「STRESSES」を含む例文一覧(974)

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  • In order to prevent a substrate attempting to thermally expand from being restricted by a chip 1, slits 7a, 7b are made into cross shape in the substrate, which is thereby divided into substrates 2a, 2b, 2c and 2d, thus reducing thermal stresses applied to a solder ball 3 which is located between the substrate and a wiring board.
    熱膨張によって伸びようとする基板がチップ１によって拘束されないように、チップ１の中心から十字状に基板にスリット７ａおよび７ｂを入れ、基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄに分割し、基板と配線基板との間にある半田ボ−ル３に加わる熱応力を軽減する。 - 特許庁
  • To provide a production process of a semiconductor device that can reduce the stresses on a semiconductor chip, when an adhesive tape is separated in a semiconductor chip pick-up process to surely prevent the generation of failures, such as, circuit disconnection, and the product quality is improved.
    半導体チップのピックアップ工程において粘着テープを剥離するときの半導体チップへのストレスを低減することができ、回路の断線等の欠陥の発生を確実に防止して、製品品質をより向上することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • The ability to introduce air of different pressure and/or temperature to the two chambers adds flexibility in the selection of appropriate air flow rates, temperatures, and pressures in the cavities 90 and 92 so as to effectively reduce thermal and mechanical stresses.
    異なった圧力および／または温度の空気を２つのチャンバに導入することができるため、熱応力および機械的応力を効果的に低減させるように、キャビティ９０，９２における空気流量、温度および圧力をより柔軟に選択することが可能となる。 - 特許庁
  • To reduce inspection time and thus reduce costs therefor in inspecting electric characteristics of each semiconductor element formed on a semiconductor wafer, and to uniformize stresses imposed on each semiconductor element during the inspection for facilitation of quality control of the semiconductor elements.
    半導体ウェハ上に形成された各半導体素子の電気的特性を検査する場合の検査時間を短縮化して検査コストの削減を図るとともに、その検査の際に各々の半導体素子に加わるストレスを均一化して、半導体素子の品質管理を容易化する。 - 特許庁
  • To provide a multilayer board for mounting semiconductor chips in which internal stresses caused by the difference in thermal expansion coefficients between sealing resin composed of a thermosetting resin and circuit elements composed of silicon and generated inside the circuit device at high temperature are suppressed, and a semiconductor-chip mounted multilayer board.
    熱硬化性樹脂から成る封止樹脂とシリコンから成る回路素子との熱膨張係数の差異により、高温時に於いて回路装置内部に発生する内部応力を抑制した半導体素子実装用の多層基板及び半導体素子実装多層基板を提供する。 - 特許庁
  • Each characteristic frequency relative to each shape before vibration of the plurality of electric wires is calculated, and a stress in each finite element of each finite element model corresponding to each characteristic frequency is calculated, and the maximum stress in each of the plurality of electric wires is retrieved respectively from among the calculated stresses.
    また、複数の電線の各振動前形状に対しての各固有振動数が計算され、各固有振動数に対応する各有限要素モデルの各有限要素における応力が計算され、計算された応力のうちから複数の電線毎の最大応力がそれぞれ検索される。 - 特許庁
  • When wet etching to remove a natural oxide film on a silicon substrate 1, a gate oxide film 2 is prevented from being etched since there is a first polysilicon layer 3 (the so-called pad polysilicon layer for buffering stresses at oxidation of a LOCOS oxide film) on the film 2.
    シリコン基板（１）上の自然酸化膜を除去するためにウエットエッチングする際には、ゲート酸化膜（２）上に第１のポリシリコン層（３）（ＬＯＣＯＳ酸化時のストレスを緩衝する、いわゆるパッド・ポリシリコン層）があるために、ゲート酸化膜（２）がエッチングされることが防止される。 - 特許庁
  • A power source IC chip 3 which generates power source voltage for operations applied to the microcomputer chip 2 mounted on a common integrated circuit substrate, is equipped with an overvoltage applying circuit 4 which elevates the power source voltage VDD, and the elements making up the microcomputer chip 2 are applied with overvoltage stresses in the test.
    同一の集積回路基板上に搭載されるマイコンチップ２に供給する動作用電源を生成する電源ＩＣチップ３に、動作用電源電圧ＶＤＤを昇圧する過電圧印加回路４を備え、マイコンチップ２を構成する素子に過電圧ストレスを与えて試験を行う。 - 特許庁
  • The venturi 34 is configured to have a thickness (t) from an upstream end 44 to a downstream end 46, which thickness provides a heat transfer conduction path that reduces axial stresses imposed on the venturi 34 when water impinges on an upstream portion of the venturi 34.
    このベンチュリ管（３４）は、上流端（４４）から下流端（４６）まで厚み（ｔ）を持つように構成され、この厚みが、ベンチュリ管（３４）の上流部に水が衝突した際にベンチュリ管（３４）に対して賦課される軸方向応力を低減する熱伝達伝導経路を与える。 - 特許庁
  • Electronic equipment is so structured that an insulating block 34 is provided at a gap between an electronic component 32 and a printed wiring board 26, into which a resin material 24 as waterproof resin will not enter, and stresses due to the expansion and contraction of the resin material 24 will affect soldered parts less.
    電子部品３２とプリント配線板２６との間隙に絶縁性ブロック３４が設けられた構成とし、この部分に防水性樹脂である樹脂材２４が入り込まず、樹脂材２４の膨張と収縮によるストレスが半田部分に影響し難い構造とする。 - 特許庁
  • The toroidal winding is provided with a plurality of winding conductors, that are supported with prescribed mutual spacing by a radial plate, so that the spacing between winding conductors of the toroidal winding is changed, depending on the position in the toroidal winding with the stresses due to electromagnetic force during operation being uniform in the radial plate.
    トロイダル巻線がラディアルプレートにより所定間隔に支持された多数の巻線導体を備え、運転時電磁力による応力がラディアルプレート内で均等になるように、トロイダル巻線の巻線導体間間隔をトロイダル巻線内の位置に応じて変化させた。 - 特許庁
  • To provide a bearing construction and its building method for the foundation of a structure capable of effectively avoiding a work on the job site accompanying complexity and difficulty without disturbing the effect of prohibiting the occurrence of excessive sectional stresses to a pile or a foundation of structure as well as a cost increase accompanied.
    杭や構造物基礎に過剰な断面力を発生させない効果を妨げないで、煩雑で困難性を伴うような現場作業及びこれに伴うコストアップを有効に回避できるような構造物基礎の支持構造及びその構築方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a thermoelectric power generation element can be used in a high-temperature environment than in conventional structures, relaxing the thermal stresses so as not to damage the junction due to the difference of the thermal expansion between a thermoelectric material chip and an electrode, and suppressing the decrease in the generated output and generated efficiency.
    従来の構造よりも高温な環境においても使用可能であって、熱電材料チップ及び電極間の熱膨張の差によって接合部が破壊しないように熱応力を緩和しつつ、発電出力及び発電効率の低下を抑えた熱電発電素子を提供する。 - 特許庁
  • To provide a high-density mounting printed circuit board which is optimum for rapid high density mounting and having heat resistance, low permittivity, low water absorption ratio, low thermal expansion coefficient, high adhesive properties of conductors and insulating films to each other, superior film strength, elongation percentage at breakage and reliability durable against stresses in semiconductor device mounting.
    耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。 - 特許庁
  • To reduce stress because of a difference of a thermal expansion coefficient between a semiconductor chip and a wiring board and stresses applied to an external terminal which improves the reliabilities of a semiconductor device and of secondary mounting, and to reduce warpage of the semiconductor device so as to suppress the occurrence of deterioration in mounting accuracy and defective connections of solder balls.
    半導体チップと配線基板の熱膨張係数の差による応力、外部端子にかかる応力を低減し、半導体装置、及び、二次実装の信頼性を向上させ、半導体装置の反りを低減し、実装精度の悪化や、はんだボールの接続不良の発生を抑える。 - 特許庁
  • Further, by arranging an auxiliary member 30 made of the same material and having the same shape as the board 20 on the underside of the leadframe 2, stresses caused due to a difference in thermal expansion coefficient between the board 20 and a sealing resin after a sealing step has been completed can be reduced, and thus distortions and cracks of the resin can be prevented.
    また、リードフレーム２の下面側に配線基板２０と同じ材質及び形状の補助部材３０を配置することによって、封止後に配線基板２０と封止樹脂との熱膨張率差によって生じる応力を低減させて、樹脂の歪みや割れを防止することができる。 - 特許庁
  • Residual tensile stresses are exerted in advance in the circumferential direction of an inner circumferential surface of through holes such as a hole for a fuel injection valve, a glow plug hole and an ignition plug hole opened in a fire side facing a cylinder of a cylinder head of an internal combustion engine by performing ball burnishing or the like.
    内燃機関のシリンダヘッドのシリンダに面する触火面に開口する燃料噴射弁用穴やグロープラグ穴、点火プラグ穴等の貫通穴に対して、ボールバニッシング加工等を施して、これらの貫通穴の内周面の円周方向に引張残留応力を予め付与して構成する。 - 特許庁
  • To provide a chip-type electronic component which exhibits high durability with respect to mechanical stresses, such as bending or tensile stress and against thermal stress and exhibits high reliability and also to improve flexibility which is one of reliability estimating items of chip-type electronic components.
    曲げや引っ張り等の機械的応力やさらに熱応力に対する耐久性が高く、信頼性に優れたチップ型電子部品を提供するとともに、チップ型電子部品の信頼性評価項目の中の１つであるたわみ強度を向上させることを目的とするものである。 - 特許庁
  • A stationary shaft 2 and the revolving sleeve 3 are made of alumina which are inexpensive ceramics and the flange member 4 is formed of an aluminum material, by which the tensile stresses generated in the revolving sleeve 3 by the shrinkage of the flange member 4 in a low-temperature stage are decreased and the bearing damage by cracking is prevented.
    固定軸２と回転スリーブ３を安価なセラミックスであるアルミナ製とし、フランジ部材４をアルミ材で作成することで、低温状態でのフランジ部材４の収縮によって回転スリーブ３に発生する引張応力を低減し、亀裂による軸受破損を防ぐ。 - 特許庁
  • To provide a device for correcting the circumferential length of a metallic ring capable of providing adequate residual stresses in the circumferential direction of the ring when correcting the circumferential length of the thin-plate endless metallic ring for a belt of a continuously variable transmission, and providing the arc shape of the ring in one action.
    無段変速機用ベルト用の薄板状無端金属リングの周長補正と円弧形状付与とを一挙動で行うときに、該金属リングに適正なリング周方向の残留応力を付与することができる金属リング周長補正装置を提供する。 - 特許庁
  • Since deformation of a whole cage 12 is suppressed by separating cut faces of cut parts 12e even if excessive centrifugal force along with rotation and revolution of the needle bearing 10 is generated, the stresses of the cage 12 can be released to prevent breakage or the like.
    針状ころ軸受１０の自転及び公転に伴う過大な遠心力が生じても、切断部１２ｅの切断面が離隔することで保持器１２全体の変形が抑制されるので、保持器１２の応力を緩和することができ、折損などを未然に防止できる。 - 特許庁
  • To provide an adhesive for manufacturing a high-reliability super dense semiconductor device with a low cost, which is superior in adhesiveness, storage property, stability and workability, and is capable of reducing thermal stresses in the semiconductor device generated during assembly and use of the semiconductor device.
    接着性、保存性、安定性及び作業性に優れるとともに、半導体装置の組立時及び使用時に半導体装置に生じる熱応力を緩和することができる、高信頼性の超高密度半導体装置を低コストで製造するための接着剤を提供するものである。 - 特許庁
  • Then, when the imaging plate 7a is dismounted from the X-ray diffraction device 5 and mounted on a reading device 11, image information of the diffraction ring is read from the imaging plate 7a, and the image information of the diffraction ring is analyzed by an evaluation device 12, to thereby evaluate the residual stresses or the like in the rail 1.
    次に、イメージングプレート７ａをＸ線回折装置５から取り外して読取装置１１に装着すると、イメージングプレート７ａから回折環の画像情報が読み取られて、この回折環の画像情報を評価装置１２が解析してレール１の残留応力などを評価する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device in which internal destruction caused by a difference in internal thermal stresses of members comprising the semiconductor device does not occur in the resin-sealed semiconductor device in which a die pad is exposed outside a package, and a manufacturing method for the semiconductor device.
    本発明は、ダイパッド部がパッケージの外部に露出している樹脂封止型の半導体装置において、半導体装置を構成する部材の内部熱応力の違いによる内部破壊を起こさない半導体装置、及び、その半導体装置の製造方法を得ることを目的とする。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device adapted to relax the influence from stresses produced in the vicinity of a bonded face of a semiconductor chip bonded to a metal substrate and also enable surely retaining a lifetime of the bonded joint, without constraining the electrical characteristics and the thermal characteristics of the semiconductor chip, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.
    金属基板に接合される半導体チップの接合面近傍に発生する応力の影響を緩和し、半導体チップの電気特性、熱特性を制限せずに接合の寿命確保が可能になる半導体装置とその製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • To perform cylindrical grinding of silicon mono-crystals without a drop of the yield by reducing local breaking stresses applied to the mono- crystals when multi-crystal silicon is melted followed by pulling-up of silicon mono-crystals and then the silicon mono-crystals are to be ground into the specified diameter.
    多結晶シリコンを溶融してシリコン単結晶の引き上げを行った後、シリコン単結晶を所定の直径まで研削する際、シリコン単結晶にかかる局所的な破壊応力を軽減し、歩留まりの低下をもたらすことなく単結晶の円筒研削を行う。 - 特許庁
  • To provide an adhesive sheet for use in processing a product such as a semiconductor wafer and the like and its manufacturing method, capable of minimizing warping of the product due to stresses remaining in the sheet without damaging the wafer on peeling the sheet apart.
    半導体ウエハ等の製品を加工する際に使用される粘着シートであり、加工後、粘着シートを剥離する際に半導体ウエハ等を破損することがなく、かつ、粘着シートの残留応力による製品の反りを小さくすることができる粘着シート及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • It should be noted that in his book titled 'Repose of Souls Theory of Shinobu ORIGUCHI' (Shunjusha Publishing Company, 1990), the author Hirofumi TSUSHIRO maintains that the concept of the repose of souls represents the foundation of Shinto, and that it consists of a greater body of thought than is generally considered to be the case; he stresses that ORIGUCHI's famous Marebito theory (theory of visitation by a divine being bringing spiritual gifts and wisdom) and the theory of repose of souls are interchangeable.
    尚、津城寛文は、著作「折口信夫の鎮魂論」（春秋社1990年）で、鎮魂とは神道の根本となる、一般に考えられているよりももっと大きな思想で、折口の有名なまれびと論も鎮魂論で置き換えられる、と主張している。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • To prevent imparting stresses caused by electric field among electrodes in a toner supply part and a regulation part onto toner particles forming a cloud on a toner carrier surface, in a developing device with the toner separated from the toner carrier surface by the inter-electrode electric field to form the cloud.
    トナーを電極間の電界によりトナー担持体表面から引き離しクラウドを形成させる現像装置であって、トナー担持体表面でクラウドを形成しているトナー粒子に対してトナー供給部や規制部において電極間の電界によるストレスを与えないようにする。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device in which the deterioration of reliability due to stress is prevented by sufficiently relaxing stresses caused at an external connection terminal and an interface between the external connection terminal and wiring, and to provide a method for manufacturing it, in a semiconductor device having a wafer level CSP structure.
    ウエハレベルＣＳＰ構造を有する半導体装置において、外部接続端子および外部接続端子と配線との界面に生じる応力を十分に緩和し、応力による信頼性の低下を防ぐ半導体装置およびその半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • Hole parts 16b, 16c as a 1st pattern for absorbing internal stresses are formed in the auxiliary capacitance upper electrodes 16a, and notched part 13b, 13c as a 2nd pattern not overlapping the hole parts 16b, 16c and the peripheral areas are formed in auxiliary capacitance lower electrodes 13a.
    補助容量上部電極１６ａに内部応力を吸収する第１パターンとしての孔部１６ｂ，１６ｃを形成し、補助容量下部電極１３ａには孔部１６ｂ，１６ｃ及びその周辺領域と重ならない第２パターンとしての切り込み部１３ｂ，１３ｃを形成する。 - 特許庁
  • The thermal expansion coefficient of the buffer layer 12 and the thermal expansion coefficient of the upper clad 14 are set to be almost equal, and thus, the stresses applied to the cores 13a, 13b become isotropic substantially, therefore, the occurrence of birefringence can be suppressed effectively.
    本発明では、バッファ層１２の熱膨張率と上部クラッド１４の熱膨張率とがほぼ等しく設定されており、これによりコア１３ａ，１３ｂにかかる応力が実質的に等方性となることから、複屈折の発生を効果的に抑制することが可能となる。 - 特許庁
  • Since a capacitor 15 is formed by having air interposed as the dielectric layer 14, even when it is used under high temperatures, generation of thermal stresses caused by the difference in thermal expansions, as in the case of insulating matter interposed between the electrodes can be prevented.
    誘電層１４として空気を介在させることによりコンデンサ１５が形成されているので、高温下で使用した場合であっても、電極間に絶縁体が介在する場合のように、電極と絶縁体の熱膨張率の相違などに起因して熱応力が生じるのを防止できる。 - 特許庁
  • The stress mitigating layer 200 to be provided between the structure and the cooling device to mitigate stresses among these elements is formed by stacking a plurality of metal thin plates 200a to 200e having splitting portions 210a to 210e in different directions among the layers adjacent to each other.
    そして、構造体と冷却器との間に介在されてこれらの応力を緩和する応力緩和層２００を、互いに隣接する層間で異なる方向に切れ目２１０ａ〜２１０ｅを有する複数の金属薄板２００ａ〜２００ｅを積層することによって形成する。 - 特許庁
  • Either a fixed or removable blade tip part and clamp assembly for ultrasonic treatments is provided, so as to impart to the surgical instrument the ability of providing a variety of essentially exchangeable tips while reducing operationally generated vibrations and stresses at the point of the coupling thereof to a clamp arm.
    超音波治療用に固定されているか、取り外し可能なブレード先端部及びクランプ組立体が提供され、これは、外科手術用器具にクランプアームへの結合点で作動上発生する振動と応力を低減しながら、種々の交換可能な先端部を提供する能力を付与する。 - 特許庁
  • The stress calculation part 11 has a contact bearing stress calculation part 111 as an individual calculation part for calculating individually a different kind of average stress, a thermal stress calculation part 112, a residual stress calculation part 113, and an average stress calculation part 114 for totalizing the average stresses.
    応力計算部１１は、異なる種類の平均応力を個別に計算する個別計算部として、接触面圧応力計算部１１１、熱応力計算部１１２、残留応力計算部１１３を有すると共に、平均応力を合計する平均応力計算部１１４を有する。 - 特許庁
  • To reduce adhesive stresses by reducing the volume of an adhesive in a V-groove and to enhance adhesive strength by reducing the opening width of the V-groove for enlarging the surfaces of adhesion between a V-grooved substrate and a fiber locking substrate serving as an upper substrate.
    Ｖ溝内の接着剤容量を低減することにより、接着剤応力を減少させ、Ｖ溝の開口幅を小さくしてＶ溝基板と上基板たるファイバー固定基板の接着面を広げ、接着強度を高めたＶ溝基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • Since the grooves 13 are provided in the sealing resin 12 sealing the electric circuit formed on the surface of the circuit board 16 from one end to the other end, the occurrence of warping in the hybrid integrated circuit device 10 due to thermal stresses can be prevented.
    従って、回路基板１６の表面に形成された電気回路を封止する封止樹脂１２に、端部から対向する端部まで延在する溝１３を設けることにより、熱応力により混成集積回路装置に反りが発生してしまうのを防止することができる。 - 特許庁
  • To provide the manufacturing method of a gas barrier property film with a transparent conductive film for reducing internal stresses in the transparent conductive film, suppressing damages on a barrier layer, and maintaining high conductivity and transparency, and higher gas barrier property, and also to provide the manufacturing method of an organic electroluminescence element using the same.
    透明導電膜の有する内部応力を低減し、バリア層へのダメージを抑制し、高い導電性と透明性、更には高いガスバリア性を維持できる透明導電膜付ガスバリア性フィルムの製造方法と、それを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • Evaluation points P1 to Pm are set at prescribed positions in the prescribed domain R while approximate functions Y1 to Ym, which hold good between the factors x1 to x8 and the arising stresses, are found as to the evaluation points P1 to Pm by using the result of operation by means of the finite element method.
    そして、所定領域Ｒ内の所定位置に評価点Ｐ1〜Ｐmを設定し、この評価点Ｐ1〜Ｐmに対して応力影響因子ｘ1〜ｘ8と発生応力との間に成立する近似関数Ｙ1〜Ｙmを、有限要素法による演算結果を用いて求める。 - 特許庁
  • To provide a polymer film having a concealed pattern, being stable to effects from outside such as heat, chemical solvents or mechanical stresses, easily produced and suitable specifically as a security mark for preventing forgery, and a method for preparing such film.
    本発明は、熱、化学溶剤、または機械応力のような外からの影響に対して安定であり、容易に製造することができ、特に偽造防止セキュリティマークとして適する、隠れたパターンを有する重合体フィルム、およびそのようなフィルムの調製方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
  • To provide a ceramic electronic component which hinders moisture content from penetrating the inside of a ceramic element assembly and also relieves thermal and mechanical stresses from the outside, making it possible to prevent occurrence of cracks in the ceramic element assembly, a ceramic electronic component mounting structure, and a ceramic electronic component manufacturing method.
    セラミック素体内部へ水分が浸入しにくく、かつ、外部からの熱的応力や機械的応力を緩和してセラミック素体へのクラックの発生を防止できるセラミック電子部品、セラミック電子部品の実装構造、およびセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide an optical module, capable of eliminating in which the occurrence of stresses or the degradation of characteristic due to the dislocation of a sleeve part which optically couples the body part of an OSA (optical subassembly), in which an optical element is housed, with an optical fiber transmission path, and handling the main body part and the sleeve part integrally as a unit.
    光素子が収納されたＯＳＡの本体部に対して、光ファイバ伝送路に光結合させるスリーブ部の位置ズレによるストレス発生や特性低下を解消するとともに、本体部とスリーブ部を一体的に取扱うことが可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁
  • To establish a parts aligning method without use of a precision servo mechanism, involving no risk of damaging the parts thermally or electrostatically, allowing the eventually remaining stresses not to bring about obstacle to the fabrication of products or cause noise emission after fabrication, and serviceable for parts of different shapes.
    精密なサーボ機構を不要とし、熱または静電気により部品に損傷を与えず、残留応力が製品の製作時の障害とならず、製作された後にノイズの発生原因となることがなく、しかも様々な形状の部品に対して利用できる、部品の位置合わせ方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
  • To provide a solar battery module and a method of installing the same module that can improve the installation flexibility and also reduce the installation cost thereof, while preventing adhesion and stay of rain drops and dust on the module surface and also preventing generation of thermal stresses due to the change in ambient temperature and expansion of recessed area of the module.
    モジュール表面への雨水や塵埃の付着・滞留防止と、周囲温度の変化に伴う熱応力の発生・モジュールの凹み拡大防止を図りつつも、設置作業性の向上を図りかつモジュールとその設置コストの低減を図った太陽電池モジュールとその設置方法を提供する。 - 特許庁
  • In a method of producing the semiconductor element having a light-emitting semiconductor layer or a light-emitting semiconductor element, two contact locations, and a vertically or horizontally patterned carrier substrate, the carrier substrate is patterned in such a way that the thermal stresses are reduced or compensated sufficiently to ensure that the element does not fail.
    光出射半導体層、又は、光出射半導体素子、２つのコンタクト個所及び垂直又は水平に構造化された支持体基板を有する半導体構成素子の製造方法において、支持体基板は、熱応力を、構成素子が故障しないように十分に小さくし、乃至、補償するように構造化する。 - 特許庁
  • To provide a dynamic quantity sensor with a self-diagnosis function, which uses two piezoelectric vibrators where stresses caused by dynamic quantity are opposite to each other, applies the piezoelectric vibrators with voltage signals, converts current signals flowing through the piezoelectric vibrators into voltage signals, and detects the phase differences of their output signals.
    力学量によって加わる応力が互いに逆である２つの圧電振動子を用い、その圧電振動子に対して電圧信号を印加し、圧電振動子に流れる電流信号を電圧信号に変換し、その出力信号の位相差を検出するようにした力学量センサに自己診断機能を備える。 - 特許庁
  • To provide a cooling plate for blast furnace, composed of copper or copper alloy, with which improved fatigue resistance of a joined part between this cooling plate and the connecting pipe body is obtained with better storage and propagation of various stresses produced in the use.
    本発明の課題は、その冷却プレートにおいて、この冷却プレートと接続管体との間の結合の向上された耐疲労性が、使用において生じる諸応力のより良好な収容および伝播によって得られる、高炉用の、銅または銅合金から成る冷却プレートを提供することである。 - 特許庁
  • The lip part 22 includes a plurality of lips which generally equalizes the internal stresses produced at both ends of the lip part in the bending and displacing direction when the jacking pipe 40 is bent and displaced so as to be positioned non-parallel to the axis of the collar 10 about the intersection of the cross section of the lip part 22 and the axis of the collar 10.
    このリップ部２２は、リップ部２２の横断面とカラー１０の軸心との交点を中心として、カラー１０の軸心と非平行となるように推進管４０が屈曲変位したときに、前記リップ部における屈曲変位方向両端部に生じる内部応力を略均等にする複数のリップからなる。 - 特許庁
  • Using a ceramic green sheet that can endure mechanical stresses in a detachment process for a carrier film, a lamination process for the green sheet or the like by adjusting a percentage of water of the ceramic green sheet after a drying process and/or an environment under which the ceramic green sheet is disposed, an ion-conducting solid electrolyte is manufactured.
    乾燥工程後のセラミックグリーンシートの水の含水率及び／又は該セラミックグリーンシートが置かれる環境を調整することにより、キャリアフィルムの剥離工程やグリーンシートの積層工程等における機械的ストレスに耐え得るセラミックグリーンシートを利用して、イオン伝導性固体電解質を製造する。 - 特許庁
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