「STRESSES」を含む例文一覧(974)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 19 20 次へ＞- To provide a liquid crystal panel in which the elimination of occurrence of bubbles within a liquid crystal layer due to stresses is made possible.
ストレスによって液晶層内に気泡が発生するという問題を解消することを可能とする液晶パネルを提供することを目的とする。 - 特許庁 - To prevent cracking or chipping in a high frequency circulator due to stresses applied form the outside in the manufacturing process of the circulator or the assembling process of an MIC(microwave integrated circuit).
製造工程やＭＩＣの組み立て工程で外部からかかる応力により高周波用サーキュレータに割れやカケが発生することを防止する。 - 特許庁 - To protect a wire, housed in an element and arranged into a bent form, so as to follow a shape of a part to which the element is fixed from excessive bending stresses at a bent part.
固定する側の形状に合わせ屈曲させて配設した部材に収納した電線が屈曲部で過度の曲げ応力を受けないようにする。 - 特許庁 - To provide a joint structure having a column and beams capable of transmitting its stresses by the whole of the column structure instead of transmitting them only through a steel pipe column.
応力の伝達を鋼管柱のみで行うのではなく、柱全体として行うことができる柱と梁の接合構造を提供することである。 - 特許庁 - As a result, the generation of nonconformities such as cracks, etc., caused by thermal stresses can be prevented even for a compound semiconductor wafer which is sensitive to the change of temperature.
よって、温度変化に敏感な化合物半導体ウエハであっても熱応力による割れ等の不具合の発生を防止することができる。 - 特許庁 - To provide a printed wiring board which can prevent the occurrence of cracks by relaxing thermal stresses, and moreover which is superior in durability and mechanical strength.
熱応力を緩和してクラックの発生を防止でき，かつ耐水性及び機械的強度に優れたプリント配線板，及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a grapple capable of increasing the strength of a lower frame by mitigating stresses generated in the lower frame by the force applying to a claw.
爪に作用する力により下部フレームに発生する応力が緩和され、下部フレームの強度の増大が図れる構成のグラップルを提供する。 - 特許庁 - To provide a packaging bag having tamper-proof function which has improved closing assemblies so that they further resist stresses on the main wall of the bag.
袋の主壁に作用する力に対して封緘具が強く対抗するように改良し、以て不正開封防止機能を備えた包装袋を提供する。 - 特許庁 - The constriction part, provided to the support part, relaxes the stresses caused by the difference in thermal expansion coefficients between the tuning fork type vibrator and the mounting part.
本発明によれば、支持部に設けられた括れ部が音叉型振動子と実装部との熱膨張係数の差に起因した応力を緩和する。 - 特許庁 - To solve the problem wherein a defective product, caused by warpage of a substrate due to stress is generated because stresses of an intrinsic semiconductor layer is increased, when the size of the substrate is increased.
基板が大型化すると真性半導体層の応力が強いため、その応力による基板のそりが原因の不良品が発生する。 - 特許庁 - To detect stresses applied from a body separately in a plurality of direction components (vertical stress, horizontal stress), in a comparatively simple structure.
比較的簡単な構造で、物体から付与される応力を複数の方向の成分（垂直応力、水平応力）に分離して検出することを可能とする。 - 特許庁 - To suppress stress, which a joint of the circuit board of a surface mounted circuit component to a pad receives, by deforming the circuit board due to external stresses.
表面実装型回路部品の回路基板のパッドへの接合部が、外部応力によって回路基板が変形することで受けるストレスを抑制する。 - 特許庁 - To reduce stresses applied to a semiconductor chip and a connection member in the connection of the semiconductor chip and wiring board typified by flip-chip mounting.
フリップチップ実装に代表される半導体チップと配線基板の接続について、半導体チップおよび接続部材に加わる応力を低減する。 - 特許庁 - To reduce mechanical stresses applied to a semiconductor device, which has a flank structure including a silicon nitride film and is of ≤0.14 μm in gate length.
シリコン窒化膜を含んだ側壁構造を持つゲート長が０．１４μｍ以下の半導体装置において、半導体装置にかかる機械的なストレスを緩和すること。 - 特許庁 - Also, the operator can be prevented from holding the portions other than the holding sections and therefore, there is no possibility that the exertion of stresses on the liquid crystal panel occurs.
また、作業者が把持部以外の部分を持つことを防止することができるので、液晶パネルに応力を加えてしまうなどの虞はない。 - 特許庁 - Moreover, a stress-relaxing member 7 for relaxing the stresses generated in the circuit board side electrode 5 of the circuit board 2 is provided at the circuit board side electrode 5.
さらに、回路基板２の基板側電極５内に生じる応力を緩和する応力緩和部材７が、基板側電極５に設けられている。 - 特許庁 - To provide a method for enhancing the fatigue strength of a gear by imparting compression residual stresses to the gear surface by use of shot peening.
ショットピーニングを利用してギア表面に圧縮残留応力を付与することによってギアの疲労強度を向上させる方法を提供する。 - 特許庁 - To prevent temperature changes, alignment changes, etc., of slab electrodes due to variation in the applied power, generation of excessive stresses and the impairment of the laser oscillation stability.
投入電力の変化によるスラブ電極の温度変化、アライメント等の変化、および余分な応力の発生、レーザ発振の安定性の阻害を防止する。 - 特許庁 - Even in the cases where the reflector R differs from the light-transmitting plate 20 in the amount of thermal expansion, the space can provide an appropriate escape for stresses.
その結果、リフレクタＲと透光板２０との熱膨張量が異なった場合でも、その隙間によって応力の逃げを適切に作り出すことができる。 - 特許庁 - To provide a mounting structure effectively alleviating thermal stresses in laminated upper and lower members even under a higher temperature environment without using solder.
はんだを使用せずに、より高温の環境においても、積層される上下の部材の熱応力を効果的に緩和することのできる実装構造を提供する。 - 特許庁 - To provide a pulley capable of enhancing strength substantially without thickening a sheet thickness, by dispersing portions of generating stresses.
応力が発生する箇所を分散させることにより、板厚を厚くすることなく、実質的強度を向上させることができるプーリを提供する。 - 特許庁 - To provide an amorphous iron core transformer, having a high reliability which can easily be dismantled and which can additionally withstand electromagnetic and mechanical stresses at an accident of transformer shorting.
変圧器の解体が容易にでき、更に、変圧器短絡事故時の電磁機械力に耐えうる、信頼性の高いアモルファス鉄心変圧器を提供する。 - 特許庁 - To provide an electronic device package which has a high air-tightness and the constant thickness of an adhesive layer and relaxes external stresses on the adhesive layer.
気密性が高く、接着剤層の厚みが一定で、かつ、接着剤層において、外部応力を緩和することのできる電子デバイスパッケージを提供する。 - 特許庁 - Since the diaphragms 9 and 10 are symmetrically displaced, the output fluctuation of the sensor 1 resulting from the fluctuation of the ambient temperature is canceled even when the sensor 1 receives thermal stresses.
熱応力を受けたとしてもダイアフラム９，１０が対称に変位するため、周囲温度の変化に伴う出力の変動がキャンセルされる。 - 特許庁 - To provide a game machine which can provide a sense of security to a game player, and therefore, can wipe away stresses, and can greatly increase the amusement.
遊技者に安心感を与えることができ、もってストレスを払拭し、興趣の飛躍的な向上を図ることのできる遊技機を提供する。 - 特許庁 - To provide a roller for a step of a passenger conveyor preventing shearing stresses produced by the load of the roller from concentrating between the inner surface of a flange of a boss and a side face of a tire.
踏板用ローラの負荷による剪断応力が、ボスのフランジ内面とタイヤ側面との間に集中しない乗客コンベヤーの踏板用ローラを得る。 - 特許庁 - To prevent the cracking caused by the concentration of stresses around a press-fit hole when a valve guide is press fit in a high port cylinder head.
ハイポート化されたシリンダヘッドにおいて、バルブガイドを圧入する際、圧入孔の周囲に応力集中によって亀裂が生じるのを防止する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which suppresses decrease in the drive current, due to stresses by alleviating the stress at element isolation and formation time, and to provide a method for manufacturing the same.
素子分離形成時の応力を緩和し、応力による駆動電流の低下を抑制する半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - Consequently, stresses resulting from the thermal expansion or thermal contraction of the connector case 51 reduce, breakage of the connecting parts can be prevented, and the reliability can be improved.
これにより、コネクタケース５１の熱膨張又は熱収縮による応力を低減し、接続部の破損を防止でき、信頼性を向上することができる。 - 特許庁 - To provide a torsion beam type suspension which reduces the stresses exerted in a joined portion with trailing members at both ends of a torsion beam.
トーションビームの両端部のトレーリング部材との接合部分にかかる応力を低減させることができるトーションビーム式サスペンションを提供すること。 - 特許庁 - To provide an assembly 20 and a method for controlling thermal stresses within ceramic-based articles when subjected to high temperatures while supported by a metallic article.
金属物体によって支持されながら、高温に曝されたときに、セラミック系物体内の熱応力を制御するアセンブリ（２０）および方法を提供すること。 - 特許庁 - To prevent poor conduction by preventing the destruction of solder by effectively relaxing stresses generated due to the difference in the coefficients of linear expansion from a mounting board.
実装基板との線膨張率の違いに起因して発生する応力を有効に緩和することによってハンダの破壊を防止し、導通不良を防止する。 - 特許庁 - The electric conductor layer 59 and a metal terminal are connected with a metal connection wire, and this electric water heater is constituted in such a manner that stresses may not be applied to the electric conductor layer 59 from outside.
電気導体層５９と金属端子とを金属結線で接続して電気導体層５９に外部から応力が加わらないように構成する。 - 特許庁 - When the parameter is not within the allowable range, correction is performed by using a correcting device 10 or a heat treatment furnace 9 to reduce the residual stresses.
パラメータが許容範囲内にないときは、矯正装置１０や熱処理炉９等を用いて矯正処理を行い、残留応力等を低減させる。 - 特許庁 - To provide a thermoelectric conversion element which can suppress defects generated due to stresses, exhibits high flexibility and has high thermoelectric conversion ability.
応力によって生ずる不良を抑制することができ、可撓性（フレキシビリティ）に優れ、且つ高い熱電変換能力を有する熱電変換素子を提供する。 - 特許庁 - To ease or prevent the strain of the central nerves of the brain resulting from stresses and causing an unhealthy state, by utilizing acupuncture points found by Chinese acupuncture.
ストレスに依り、発症する半健康状態の原因である脳の中枢神経の緊張を、漢方鍼術の経穴（ツボ）を活用して、緩和させ、又、予防する。 - 特許庁 - To prevent a metal circuit board and a brazing filler metal from being peeled due to stresses caused by the difference of thermal expansion coefficients between a ceramic substrate and the metal circuit board.
セラミック基板と金属回路板の熱膨張係数の相違により発生する応力によって金属回路板とロウ材との間に剥離が発生する。 - 特許庁 - To reduce the stresses produced at a joint portion of an electronic component to a flexible wiring board, or to improve adhesion, when sticking the flexible wiring board.
電子部品のフレキシブル配線基板への接合部に生じるストレスを減らすこと、あるいは、フレキシブル配線基板を貼りつけるときの粘着性の向上を図る。 - 特許庁 - Subsequently, maximum main stresses σ1_ob, σ1_re applied to the front and rear faces of each mesh are respectively calculated by use of the front-side Young's modulus (S14, 16).
続いて、表側ヤング率を用いて、各メッシュの表裏面に働く最大主応力σ１_ｏｂ，σ１_ｒｅをそれぞれ算出する（Ｓ１４，１６）。 - 特許庁 - To provide a structure for the saddle exit part of a diagonal cable preventing concentration of bending stresses at a protective pipe, and allowing bending loads to be smoothly transmitted to an inner pipe.
保護管に曲げ応力が集中せず、かつ内管にスムーズに曲げ荷重が伝達される斜材ケーブルのサドル出口部における構造を提供する。 - 特許庁 - To provide a both-surface mounting structure for semiconductor element which is improved in the connection reliability between a semiconductor element and a circuit board for repetitive thermal stresses.
繰り返し熱応力に対して半導体素子と回路基板との接続信頼性が向上した半導体素子の両面実装構造体を提供する。 - 特許庁 - The inner tube rubber layer 12 and the lower rubber layer 14 use rubber materials in which the difference of initial tensile stresses under an unvulcanized condition is ≤0.5 MPa.
内管ゴム層１２および下ゴム層１４は、未加硫の状態における初期引張応力の差が０．５ＭＰａ以下のゴム材料を用いている。 - 特許庁 - The wakefulness-restoring device 30 generates shearing stresses by tilting the seat back of the driver's seat forward or backward in order to stimulate driver's baresthesia.
覚醒状態復帰装置３０は、運転席のシートバックを前又は後に傾動させ、ズレ力を発生させて運転者の圧覚を刺激する構成である。 - 特許庁 - Therefore, it becomes possible to successively maintain the strength of error concealment of a suitable strength and to conceal errors while suppressing the viewing stresses to the user.
このため、エラー隠蔽強度を逐次適切な強度に保ことが可能になり、ユーザへの視聴ストレスを抑えつつ、エラーを隠蔽することが可能になる。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device having trench isolation, capable of relieving the stresses on a semiconductor substrate, while suppressing increase in the cost.
トレンチ分離を有する半導体装置において、コストアップを抑制しつつ、半導体基板の応力を緩和することができる半導体装置を提供すること。 - 特許庁 - To reduce the period, while the phase of a resonance current is capacitive and reduce stresses of respective component devices, even if a load is in a terminal stage of its operation life or a no-load state.
負荷が寿命末期や無負荷などの状態であっても、共振電流の位相が進相となる時間を短くし、各素子のストレスを低減する。 - 特許庁 - The stresses are more easily concentrated on the projected parts as the sizes of the cavities become larger, and it becomes possible to separate the substrate layer from the ground substrate without failure.
空洞が大きく形成される程、突起部に上記の応力が集中し易くなり、下地基板と基板層とをより確実に分離することができる。 - 特許庁 - To provide a floating electric connector eliminating a soldering part likely to develop stresses due to floating and capable of eliminating contact failure resulting from soldering cracks.
フローティングによりストレスを生じる半田付け部をなくし、半田クラックの発生による接触不良をなくすことができるフローティング電気コネクタを提供する。 - 特許庁 - The bumps 18a are joined to the terminal pins 14 and 15 via conductive adhesive 18b acknowledged to be effective in relaxing thermal stresses.
同バンプ１８ａは、熱応力の緩和に対して効果が認められる導電性接着剤１８ｂを介してターミナルピン１４、１５に接合されるようにした。 - 特許庁 - To provide an empirical method for evaluating welding deformations and residual stresses, which is simple and non-destructive, and can be applied to FEM analysis.
非破壊的で簡便であり、ＦＥＭ解析に適用でき、実証性を有する溶接変形および残留応力の評価方法を提供すること。 - 特許庁
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