「Scribe」を含む例文一覧(830)
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会計書士という資格 - EDR日英対訳辞書 - a person who has a qualification called financial scribe
会計書士という,資格を有する人 - EDR日英対訳辞書 - SCRIBE DEVICE
スクライブ装置 - 特許庁 - SCRIBE APPARATUS
スクライブ装置 - 特許庁 - To obtain a scribe device which is easy of a scribe pressure setting.
スクライブ圧の設定が容易なスクライブ装置を得る。 - 特許庁 - SCRIBE METHOD AND ITS APPARATUS
スクライブ方法及びその装置 - 特許庁 - SCRIBE LINE FORMING METHOD
スクライブライン形成方法 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING SCRIBE LINE
スクライブラインの形成方法 - 特許庁 - SCRIBE PROCESSING METHOD AND DEVICE
スクライブ加工方法及び装置 - 特許庁 - SCRIBE HEAD AND SCRIBING APPARATUS USING SCRIBE HEAD
スクライブヘッド及び該スクライブヘッドを用いたスクライブ装置 - 特許庁 - In the scribe process, the scribe groove is formed by irradiating a pulse laser beam along the scribe intended line.
スクライブ工程は、パルスレーザ光をスクライブ予定ラインに沿って照射し、スクライブ溝を形成する。 - 特許庁 - The scribe line-forming process is to form a scribe line on a first main surface of the brittle material substrate along a planned scribe line.
スクライブライン形成工程はスクライブ予定ラインに沿って脆性材料基板の第１主面にスクライブラインを形成する。 - 特許庁 - The alignment mark is formed in a scribe line on a substrate and the scribe line extends in the scribe line direction.
アラインメントマークは基板のスクライブライン内に形成され、スクライブラインはスクライブライン方向に延在する。 - 特許庁 - Each semiconductor substrate has a plurality of scribe-groove parts formed along scribe lines.
各半導体基板はスクライブラインに沿った複数のスクライブ溝部が形成されている。 - 特許庁 - The scribe head 5 forms the scribe groove by pressing a cutting edge (wheel) to the brittle material 2.
スクライブヘッド５は、脆性材料２に刃先（ホイール）を押圧してスクライブ溝を形成する。 - 特許庁 - To provide a method for breaking and cutting a laser scribe, capable of achieving the laser scribe with high accuracy.
高精度なレーザースクライブが実現可能なレーザースクライブ割段方法 - 特許庁 - The second evaluation elements and the scribe TEG are electrically connected through the inter-scribe line wiring.
第２の評価素子とスクライブＴＥＧとは、スクライブ間配線を介して電気的に接続されている。 - 特許庁 - The separation part 30 to be separated is cut off along the second scribe line 31 and the third scribe line 32.
分離部３０を第２のスクライブライン３１および第３のスクライブライン３２から切り離す。 - 特許庁 - DEVICE FOR FORMATION OF PATTERN DATA IN SCRIBE AND METHOD FOR FORMING PATTERN DATA IN SCRIBE
スクライブ内パターンデータ作成装置、及びスクライブ内パターンデータ作成方法 - 特許庁 - To provide a scribe apparatus capable of drawing good scribe lines even with a small static load.
静荷重を小さくしても良好なスクライブ線を描くことができるスクライブ装置を提供する。 - 特許庁 - SHAPES OF SCRIBE TRENCHES FOR PIEZOELECTRIC BASE MATERIAL
圧電母材のスクライブ溝の形状 - 特許庁 - LASER SCRIBE METHOD AND LASER PROCESSING APPARATUS
レーザスクライブ方法及びレーザ加工装置 - 特許庁 - The pads 22 is formed in the scribe regions 24.
その際、パッド２２をスクライブ領域２４内に形成する。 - 特許庁 - SCRIBE HEAD AND SCRIBING APPARATUS
スクライブヘッドおよびスクライブ装置 - 特許庁 - SCRIBE FORMING METHOD, AND SUBSTRATE WITH DIVISION PROJECTED LINE
スクライブ形成方法、分割予定線付き基板 - 特許庁 - SCRIBING DEVICE AND THE SCRIBE METHOD
スクライブ装置及びスクライブ方法 - 特許庁 - HOLDER UNIT, SCRIBE HEAD, AND SCRIBING APPARATUS
ホルダユニット、スクライブヘッド及びスクライブ装置 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR FORMING SCRIBE LINE FOR CLEAVING
割断用スクライブ線の形成方法及び装置 - 特許庁 - METHOD FOR WORKING SCRIBE GROOVE AND SCRIBING DEVICE
スクライブ溝の加工方法及びスクライブ装置 - 特許庁 - SCRIVE UNIT, FLAT PANEL DISPLAY PANEL SCRIBE APPARATUS HAVING THE SAME, SCRIBE METHOD, AND SUBSTRATE PRODUCTION METHOD USING THE SAME
スクライブユニット及びこれを有するフラットパネルディスプレイ用パネルスクライブ装置、スクライブ方法及びこれを用いる基板製造方法 - 特許庁 - A scribe line S1 is formed on the surface of a first glass substrate 10 (step A1) and then a scribe line S2 is formed (step A2).
第１のガラス基板１０の表面にスクライブラインＳ１を形成し（ステップＡ１）、その後にスクライブラインＳ２を形成する（ステップＡ２）する。 - 特許庁 - A marginal part 150A facing a scribe line 112 of a light shielding film 150 is retreated from a scribe line 112.
遮光膜１５０のスクライブライン１１２に臨む周縁部１５０Ａがスクライブライン１１２から後退している。 - 特許庁 - To simultaneously form a plurality of scribe lines to be machined, while maintaining a fixed distance with respect to a reference scribe line.
基準となるスクライブラインに対して一定の距離を保って加工対象のスクライブラインを複数同時に形成すること。 - 特許庁 - DEVICE FOR FORMING SCRIBE GROOVE, METHOD FOR FORMING SCRIBE GROOVE, METHOD FOR CUTTING GLASS SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING ELECTROPTICAL DEVICE, ELECTROPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
スクライブ溝形成装置、スクライブ溝形成方法、ガラス基板の切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び、電子機器 - 特許庁 - The work having the scribe groove formed on the surface is thus cut off along the scribe groove.
これによって、表面にスクライブ溝の形成されたワークを、このスクライブ溝に沿って分離切断する。 - 特許庁 - SCRIBE WHEEL, SCRIBING UNIT HAVING THE SAME, AND SCRIBE LINE FORMATION METHOD UTILIZING THE SCRIBING UNIT
スクライブホイール及びこれを有するスクライビングユニット、そしてスクライビングユニットを利用したスクライブライン形成方法。 - 特許庁 - To provide a laser patterning device and a method which can narrow a scribe width and narrow a scribe pitch.
スクライブ幅の狭幅化とスクライブピッチの狭ピッチ化を可能にしたレーザパターニング装置および方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a scribe device capable of eliminating troubles caused by the spattering of chips and offcuts when forming scribe grooves.
スクライブ溝の形成時に、切り粉や端材の飛散によって生じるトラブルをなくすことができるスクライブ装置を提供する。 - 特許庁 - The metal wiring layers 17-2b, 17-3b, 17-4b, 17-5b disposed in the scribe line 5 are removed upon cutting the scribe line 5.
スクライブライン５に配置されているメタル配線層１７−２ｂ，１７−３ｂ，１７−４ｂ，１７−５ｂはスクライブライン５の切断時に除去される。 - 特許庁 - A scribe member with a scribe cutter wheel to groove the cutting line on the upper surface of the plate glass 10 is set at the cutter surface plate 12.
切機定盤12には、板ガラス10の上面に切線を切り込みを形成するスクライブカッターホイールを有するスクライブ装置を設ける。 - 特許庁 - The scribe line includes an electrical connection part between neighboring element units.
スクライブラインは、隣接受動素子ユニット間に電気的連結部を含む。 - 特許庁 - The marker MX is formed in the scribe line area SL.
マーカーＭＸはスクライブライン領域ＳＬ内に形作られる。 - 特許庁 - Scribing is carried out inside the grooves 12 along the scribe lines 5.
スクライブは、スクライブライン５に沿って溝１２内で行う。 - 特許庁 - To provide a high-reliability solar cell by eliminating scribe processing.
スクライブ処理を削減し、信頼性の高い太陽電池を提供する。 - 特許庁 - To replace chip in a scribe device in a short period of time.
スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。 - 特許庁 - To replace a chip in a short time in a scribe device.
スクライブ装置において、短時間でチップを交換できるようにすること。 - 特許庁 - A scribe head 112 is freely moved along an x-axis direction.
又スクライブヘッド１１２をｘ軸方向に沿って移動自在とする。 - 特許庁 - To replace a chip in a short time in a scribe device.
スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。 - 特許庁 - A scribe groove 30S is formed on the surface of a work 30.
ワーク３０の表面には、スクライブ溝３０Ｓが形成されている。 - 特許庁 - A wafer cleaving apparatus cleaves a wafer 2 provided with a scribe line 1 from the scribe line 1 and is provided with a plurality of rollers for the cleavage for pressurizing and rotationally moving the wafer 2 provided with the scribe line 1 and cleaving it from the scribe line 1.
スクライブライン１が設けてあるウエハ２をスクライブライン１からへき開するウエハへき開装置であり、スクライブライン１が設けてあるウエハ２を加圧、回転移動し、スクライブライン１からへき開する複数のへき開用ローラを備える。 - 特許庁
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