「Sequential lamination process」を含む例文一覧(1)
- Four 2-chip sub-blocks 100, 101 are formed by laminating pairs of all chips 1 in the first laminating process without sequential lamination of the chips 1 and thereafter the two-chip sub-blocks 100, 101 are further laminated to form two 4-chip sub-blocks 102, 103.
チップ１を順次積層せずに、最初の積層工程において、全てのチップ１がペアを組み互いに積層されることで、４つの２チップサブブロック１００、１０１を形成し、その後、２チップサブブロック１００、１０１どうしを更に積層して、２つの４チップサブブロック１０２，１０３を形成する。 - 特許庁
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