「Via at」を含む例文一覧(7661)

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  • function registers the given function to be called at normal process termination, either via exit (3)
    関数は、与えられた function を、exit (3) - JM
  • Consequently, the diameter at the bottom of the via hole 60A is made smaller than the diameter at the bottom of the via hole 160.
    このため、バイアホール６０Ａの底径を、バイアホール１６０の底径よりも大きくする。 - 特許庁
  • The number of via lines of the via array is increased by at least one line.
    そして、前記ビアアレイのビア行数を、少なくとも１行増加する。 - 特許庁
  • Consequently, the diameter at the bottom of the via holes 60A, 60B is made smaller than the diameter at the bottom of the via hole 160.
    このため、バイアホール６０Ａ、６０Ｂの底径を、バイアホール１６０の底径よりも小さくする。 - 特許庁
  • Paul can be reached via e-mail at paul@cryptography.com.
    Paulへの連絡は電子メールで以下までどうぞ： paul@cryptography.com. - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』
  • Thus, the defect peculiar for the photo via/laser via can be extracted while suppressing the canard to be easily issued at the position of through hole or photo via/laser via.
    これにより，スルホールやフォトビア・レーザビアの位置に出やすい虚報を抑えつつ，フォトビア・レーザビアに特有な欠陥を抽出できる。 - 特許庁
  • To form a via of high reliability at a high speed.
    信頼性の高いビアを高速で形成すること。 - 特許庁
  • The via coating material 7a is removed while leaving the via coating material 7a at a part covering an inner wall of the via hole 21 as a via coating film 7c.
    ビアホール２１の内壁を覆う部分のビア被覆材料７ａをビア被覆膜７ｃとして残してビア被覆材料７ａを除去する。 - 特許庁
  • The via-hole 26 is formed such that the diameter of the via-hole 26 at the surface layered body SS is greater than the diameter of the via-hole 26 at the electrode layered body ES.
    このビアホール２６は、表層積層体ＳＳにおける径が電極積層体ＥＳにおける径よりも大きくなるように形成される。 - 特許庁
  • To avoid the stripping of a lower layer via plug incident to formation of an upper layer part via in a wiring structure where via plug density is higher at the upper layer part than at the lower layer part.
    下層部よりも上層部においてビアプラグ密度が高い配線構造において、上層部ビア形成に伴う下層ビアプラグの剥離を回避する。 - 特許庁
  • The top via pattern 22 of bond pad structure has at least one first via group 18 and at least one second via group 20 that are mutually adjacent.
    ボンドパッド構造のトップビアパターン２２は、相互に近接した、少なくとも一つの第一ビア群１８と、少なくとも一つの第二ビア群２０とを有する。 - 特許庁
  • ELECTRODE FOR CONNECTION OF VIA-HOLE HAVING PROJECTED PART AT INTERNAL LAYER SIDE
    内層側に凸出部のあるビアホール接続用の電極 - 特許庁
  • In December, they stayed at Enomiya, Aki Province via Oka no minato, Tsukushi Province.
    筑紫国崗之水門を経て、12月に安芸国埃宮に居る。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • At such times, where necessary, an inspection shall also be carried out of the overseas base of the said foreign corporation, such as by requiring the submission of materials via the said foreign corporation’s business site or office located in Japan.
    １．経営管理態勢 - 金融庁
  • The via conductors are so arranged that positions of the center line of the via conductor and the center line of the via conductor are made different and the thin resin layer at the periphery of the via conductor overlaps at least part of the via conductor.
    ビア導体の中心線と、ビア導体の中心線との位置が相違するように配置してあり、ビア導体の周囲にある薄層樹脂層が、ビア導体の少なくとも一部と重なるようにビア導体を配置してある。 - 特許庁
  • At an opening at an upper end of a via hole 8, its diameter is shrunken by a spacer 9.
    ヴィアホール８の上端開口部はスペーサ９により径がシュリンクされている。 - 特許庁
  • Consequently, the diameter d1 at the bottom of the field via 60 is made larger than the diameter d2 at the bottom of the field via hole 160 being formed directly above.
    このため、フィルドビア６０の底径ｄ１を、直上に形成されるフィルドビア１６０の底径ｄ２よりも大きくする。 - 特許庁
  • go via an indirect route or at no set pace
    遠回りなルートを通して、あるいは定まった歩幅なしで行く - 日本語WordNet
  • Trains arriving at and departing from Kinosakionsen Station via Fukuchiyama Station: 'Kinosaki'
    福知山駅経由城崎温泉駅発着列車「きのさき」 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • Next, an inter-via distance between the detected object via and a neighboring via is calculated by a calculation part 803 and at least the via shape of either the object via and the neighboring via is replaced by the shape of an exposure pattern of the via by a replacement part 804.
    つぎに、検出した対象ビアと近傍ビアとのビア間距離を算出部８０３により算出し、置換部８０４により対象ビアと近傍ビアの少なくともいずれか一方のビアの形状を、当該ビアの露光パターンの形状に置換する。 - 特許庁
  • There are provided a first via hole 31 provided in a first insulating layer 11 and second via holes 30, 32 provided at the positions corresponding to apertures at the upper and lower ends of the first via hole 31.
    第１絶縁層１１に設けた第１ビアホール３１と，第１ビアホール３１の上端又は下端の開口部に対応する位置に第２ビアホール３０，３２とを有する。 - 特許庁
  • In a little more than a month, about 4,600 rings were sold via the Internet, at shops and at various events.
    １か月あまりの間に，インターネットや店舗，さまざまな催(もよお)しで約4600本が売れた。 - 浜島書店 Catch a Wave
  • At the same time the route of the Tokai-do Daytime Express Kyoto-go service changed to go via Shinjuku Station (Inbound buses stopping at Ikejiriohashi).
    あわせて全便を新宿駅経由（上り便は池尻大橋に停車）とする。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • To prevent a defective surface circuit around a via hole by allowing good conductivity between the surface circuit and the conductor inside the via hole, at the via hole.
    ビア孔の個所で、ビア孔内部の導体と表面回路との導通性を良好にし、ビア孔周辺での表面回路の不良を防止する。 - 特許庁
  • In addition to an examining processing part 5 for pattern for examining the propriety by applying mask processing at the position of through hole or photo via/laser via, an examining processing part 6 for via is provided for recognizing a defect peculiar for the position of photo via/laser via.
    スルホールやフォトビア・レーザビアの位置にマスク処理を施して良否検査を行うパターン用検査処理部５に加えて，フォトビア・レーザビアの位置に特有な欠陥を認識するためのビア用検査処理部６を設けた。 - 特許庁
  • The lower layer wire 101 is exposed earlier at the base of the second via-hole 114 than the first via-hole 113.
    第二のビアホール１１４底部において、第一のビアホール１１３よりも先に下層配線１０１が露出する。 - 特許庁
  • At this time, a smear is inevitably generated at the bottom of the via hole 7, so the smear is removed thereafter.
    このとき、必然的にビアホール７の底にスミアが生じるため、その後、スミアを除去する。 - 特許庁
  • The acquisition means acquires at least one image from at least one server device via a network.
    取得手段は、ネットワークを介して、１以上のサーバ装置から１以上の画像を取得する。 - 特許庁
  • Thus, the via defines (at least in part) dimensions of the electrode.
    したがって、ビアは、電極の寸法を（少なくとも部分的に）規定する。 - 特許庁
  • The duct (32) communicates with the fresh air via a lower respiration hole (42) at the lower portion, and communicates with the inside of the enclosure via an upper respiration hole (44) at the upper portion.
    ダクト（32）は、その下部では下部呼吸穴（42）により外気と連通し、上部では上部呼吸穴（44）を介して筺体内部と連通している。 - 特許庁
  • Further, the via is contacted with the side wall of the lower layer wiring at that time.
    さらにそのときビアが下層配線の側壁に接するようにする。 - 特許庁
  • An insulating layer 1 comprising a conductor pattern 31, a via hole 2 provided at the insulating layer 1, a via hole metal film 32 which covers an inside wall surface 21 of the via hole 2, and a via hole filling material 4 packed inside the via hole 2, are provided.
    導体パターン３１を有する絶縁層１と，絶縁層１に設けたビアホール２と，ビアホール２の内壁面２１を被覆するビアホール金属膜３２と，ビアホール２の内部に充填されたビアホール充填材４とを有する。 - 特許庁
  • A via hole 9 is formed at an insulating film 7, and a catalyst 12 is formed in the via hole 9 and on the insulating film 7.
    絶縁膜７にビアホール９を形成し、ビアホール９内及び絶縁膜７上に触媒部１２を形成する。 - 特許庁
  • Warning: Enabling AGPFastWrite on a VIA chipset will very likely cause your machine to lock up. VIA chipsets do not play nicely with fast writes, so use this setting at your own risk.
    より多くの機能を設定したいなら、DRIWebサイトの機能一覧か、Sourceforgeの機能のリストを確認してください。 - Gentoo Linux
  • A dummy via 110B is connected to the second wiring 111 at the vicinity of the connection part of the via 110A and the second wiring 111.
    第２配線１１１におけるビア１１０Ａの接続部分の近傍にダミービア１１０Ｂが接続されている。 - 特許庁
  • The antenna board 20 is projected at the ground part 22 via a slit 13c.
    アンテナ基板２０はスリット１３ｃを介してグランド部２２が突出される。 - 特許庁
  • To perform image pickup at a desired time via the Internet.
    インターネットを介して、所望の時刻で撮像を行なわせることを可能にする。 - 特許庁
  • After the circuit is formed on the copper foil layer, at least the copper foil layer 25 at the periphery of the via hole 13 and the metal sheet part of the via hole 13 are processed through electroless Ni and Au plating.
    銅箔層に回路を形成した後、少なくともビアホール周辺の銅箔層及びビアホールのメタルシート部分に無電解Ｎｉ、Ａｕメッキを施す。 - 特許庁
  • Concurrently, some cars were added to the rolling stock of Hakuto arriving at and departing from Osaka Station via the Fukuchiyama Line.
    このさい、福知山線経由大阪駅発着の編成を増結。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • Inquiries regarding this RFI may be directed to IRID via E-mail at:
    本RFIに関するお問い合わせは下記のアドレス宛てにe-mailでお願いいたします。 - 経済産業省
  • On the way to Japan via London, he died at sea in the Bay of Bengal on May 10.
    ロンドンを経て日本への帰国途中に、5月10日ベンガル湾上で死去。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • Sonia made it to the United States via Japan and died in 1997 at age 73.
    ソニアさんは日本経由でアメリカにたどり着き，1997年に73歳で亡くなった。 - 浜島書店 Catch a Wave
  • On the side walls 2b of the via hole 2, inclined surfaces 2d are formed so that the opening diameter of the via hole 2 at the bottom 2a is larger than the opening diameter of the via hole 2 at an opening end 2c.
    ビアホール２の側壁部２ｂには、ビアホール２の底部２ａにおける開口径がビアホール２の開口端部２ｃにおける開口径よりも大きくなるように傾斜面２ｄが形成されている。 - 特許庁
  • To relieve irregularities at a portion directly above a via hole, to improve the flushness and smoothness between the surface of a plated layer on a substrate surface and the surface of plating metal inside the via hole (the portion directly above the via hole), and to reliably package parts directly above via-on-via and the via hole.
    ビアホール直上部分の凹凸を緩和し、基板表面のめっき層の表面とビアホール内部（ビアホール直上部分）のめっき金属の表面との面一、平滑性を改善し、ビア・オン・ビアや、ビアホール直上に部品を実装することを確実に可能にすること。 - 特許庁
  • The stabilizer 1 is supported, at least, at its lower side via a bush 10 by a U-shaped bracket 4.
    上記スタビライザ１の少なくとも下側を、Ｕ字状のブラケット４でブッシュ１０を介して支持する。 - 特許庁
  • The protocol authorizes, via the server, printing of a document at the printer at the request of the network terminal.
    該プロトコルは、サーバを介して、ネットワーク端末の要求を受けてプリンタでの文書の印刷を許可する。 - 特許庁
  • The multilayer board has at least one plating prevention layer 23 at an insulating layer that the via hole passes through.
    多層基板は、ビアホールが貫通する絶縁層の部分に、少なくとも一つのめっき防止層23を有する。 - 特許庁
  • At least at one place in the closed magnetic circuit, the cores are combined via a permanent magnet 14.
    その閉磁路内の少なくとも１か所以上に永久磁石１４を介してコアを組み合わせる。 - 特許庁
  • The bumper reinforcement is mounted at the rear end of the rear side member 1 via the bumper stay 5.
    リアサイドメンバ１の後端にバンパステイ５を介してバンパレインフォースを取り付ける。 - 特許庁
  • The electric power is supplied to the crane A via a cable 18 provided at the slave truck 8.
    そして、子台車８に設けたケーブル１８を経てクレーンＡに給電する。 - 特許庁
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