「ZIF socket」を含む例文一覧(12)
- ZIF TYPE SOCKET
ＺＩＦ型ソケット - 特許庁 - ZIF SOCKET CONNECTOR
ＺＩＦソケットコネクタ - 特許庁 - ZIF-TYPE IC SOCKET
ＺＩＦ型ＩＣソケット - 特許庁 - The ZIF socket is installed at the circuit board, and the electronic constituting element is installed at the ZIF socket.
ＺＩＦソケットは、回路基板に設けられていて、電子的構成要素はＺＩＦソケットに設けられている。 - 特許庁 - To prevent coming off of a cam member from a locking position in a ZIF socket for a PGA package.
ＰＧＡパッケージ用のＺＩＦソケットで、カム部材がロック位置から外れてしまわないようにする。 - 特許庁 - To prevent a ZIF socket for PGA package from concave deformation of contact part of a sliding plate contacting a cam member, and to improve the reliability of the terminal contact of the socket.
ＰＧＡパッケージ用のＺＩＦソケットで、スライド板のカム部材との接触部分の凹変形を防止してソケットの端子接触の信頼性を向上させる。 - 特許庁 - To provide a ZIF connector of a non-pin type being excellent in contact redundancy and used with a socket or the like of low fitting height (low profile).
接触冗長性に優れ、また、嵌合高さが低い（ロープロファイル）ソケット等に用いられるノンピンタイプのＺＩＦコネクタを提供する。 - 特許庁 - To provide a system and a method to mechanically and electrically connect an electronic constituting element and a circuit board using a socket of zero insertion force(ZIF).
挿入力零（ＺＩＦ）のソケットを使用して電子的構成要素と回路基板とを機械的電気的に接続するためのシステムおよび方法である。 - 特許庁 - To surely package an IC package having a fine pitch lead in a ZIF (Zero Insertion Force) type IC socket.
本発明は、ＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）タイプのＩＣソケットに関し、ピッチの細かいリードを有するＩＣパッケージを確実に実装する。 - 特許庁 - The ZIF socket has plural pressure-fitting contact assemblies and an intermediate plate, selectively movable between a contact position and a non-contact position.
ＺＩＦソケットは、複数の押圧嵌合接触子アセンブリと、接触位置と非接触位置との間で選択的に移動可能な中間板とを有している。 - 特許庁 - In this ZIF socket connector 31, each pair of contacts 33 is made by cutting a Y-shaped contact at its middle part into contact pieces and disposing the contact pieces in neighboring holes respectively in an insulator.
ＺＩＦソケットコネクタ３１では、一対のコンタクト３３は、Ｙ字型コンタクトの中央部を切断し、インシュレータの隣接穴にそれぞれ配するようにしたことである。 - 特許庁 - The respective contact assemblies are mounted on a housing of the ZIF socket by press-fitting the lower part of the contact assemblies so that the respective contact assemblies are fixed to an opening part of the housing bottom by the compression force.
各接触子アセンブリは、圧縮力によって各接触子アセンブリがハウジング底部の開口部に固定されるように、接触子アセンブリの下方部を押圧嵌合することによってＺＩＦソケットのハウジングに取着されている。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
