A pixel value of a white void region is corrected by usinga color of a region around the white void region. 白抜け領域の画素値を、その周囲の領域の色を使って補正する。 - 特許庁
Also disclosed is a method of using the bone void filler compositions to fill a bone void. また、骨間隙充填組成物を用いて骨間隙を充填する方法も提供する。 - 特許庁
To shorten avoid exposing time in a shield method usinga segment with a bag. 袋付きセグメントを用いるシールド工法において、ボイド放置時間を短くする。 - 特許庁
To manufacture a color filter having no void by using ink jet technology. インクジェット技術を用いて、白抜けのないカラーフィルタを製造すること。 - 特許庁
To prevent the occurrence of avoid when printing on a sheet of recording paper using an ink ribbon. インクリボンを用いて記録紙に印刷する際に、白抜け箇所の発生を防ぐ。 - 特許庁
To prevent dielectric breakdown by the selection of a condition to prevent avoidusing analysis. 解析を用いたボイドを防止できる条件の選定により絶縁破壊を防止する。 - 特許庁
To provide a new porous film analysis method for clearly distinguishing avoid and a particle in a porous film and analyzing the distribution of void diameter using only X-ray scattering intensity by the void. ポーラス膜内の空孔と粒子の区別を明確に行うことができ、空孔でのX線散乱強度のみを用いた空孔径分布の解析を可能とする、新しいポーラス膜解析方法を提供する。 - 特許庁
To make a size of void defect small with a nitrogen dopant into a silicon single crystal bar and make the void defect extinct by using hydrogen annealing of the silicon wafer. シリコン単結晶棒への窒素ドープにてボイド状欠陥のサイズを小さくし、シリコンウェーハの水素アニール処理にてボイド状欠陥を消滅させる。 - 特許庁
On the basis of a discriminated result, the degree of the creep damage rate is evaluated by using at least one selected from avoid area rate method, a parameter A method and avoid number density method. 判別結果をもとにして、ボイド面積率法、Aパラメータ法およびボイド個数密度法から選ばれる少なくとも一種を用いてクリープ損傷の程度を評価する。 - 特許庁
Based on the determination result, a degree of each creep damage is evaluated by using at least selected from among avoid area rate method, a parameter A method, and avoid number density method. 判別結果をもとにして、ボイド面積率法、Aパラメータ法およびボイド個数密度法から選ばれる少なくとも1種を用いてクリープ損傷の程度を評価する。 - 特許庁
Deposited substances are increased to the void by repeatedly welding a superalloy filler inside the void by using pulse gas tungsten arc welding. ボイドには、パルス・ガス・タングステン・アーク溶接を用いてボイド中に超合金充填材を繰り返し溶接して付着物を増加させる。 - 特許庁
To provide a lens forming method using resin that prevents the occurrence of defects such as avoid. ボイド等の欠陥発生を防止可能な樹脂を用いたレンズ形成方法を提供する。 - 特許庁
To provide avoid unit easy in installing a concrete mold on a reinforcement; and a manufacturing method of the concrete mold using this void unit. コンクリート成形体の鉄筋に対して取付けが容易なボイドユニットと、該ボイドユニットを使用したコンクリート成形体の製造方法を提供することを課題としている。 - 特許庁
Avoid 107 is re-filled with the fluid usinga sub-tube system having a bypass valve 112c and a pinhole part 106. バイパスバルブ112cならびにピンホール部106を有したサブチューブ系を用いて、ボイド107に流体を再充填する。 - 特許庁
To provide a lightweight buried material increasing the void ratio of avoid slab while improving the degree of fixation and ease of the installation of the buried material and a precast concrete slab using the buried material and the void slab. 中空スラブの中空率を高めるとともに、軽量埋込材の固定度と設置の容易性を高めることができる軽量埋込材およびこれを使用したプレキャストコンクリート板ならびに中空スラブを提供することである。 - 特許庁
To prevent an inside void phenomenon in a tandem type color image forming device using compressed toner. 扁平トナーを用いたタンデム方式のカラー画像形成装置で、中抜け現象が生じるのを防止する。 - 特許庁
To provide a detection method for a creep void in which the creep void and other voids can be discriminated precisely and simply, and to provide a measuring method for a creep damage rate using the detection method. クリープボイドとその他の空隙とを正確に、かつ簡便に判別することができるクリープボイドの検出方法およびこれを用いたクリープ損傷率の測定方法を提供することである。 - 特許庁
To prevent avoid from forming in a connection plug when forming embedded wiring of copper and the connection plug, usinga dual-damascene method. デュアルダマシン法を用いて銅の埋め込み配線および接続プラグを形成するとき、接続プラグ中のボイド発生を防止する。 - 特許庁
To provide a creep void detecting method capable of determining creep void and other air gaps more precisely and easily, and a method for measuring creep damage rate using the same. クリープボイドとその他の空隙とをより正確に、かつ簡便に判別することができるクリープボイドの検出方法およびこれを用いたクリープ損傷率の測定方法を提供することである。 - 特許庁
To provide a flame-retardant film with excellent durability and flame retardancy produced by usinga flame-retardant which is non-compatible with polyester as a nucleating agent of generation of avoid. ポリエステルに非相溶な難燃剤をボイド発生の核材として使用し、耐久性と難燃性に優れた難燃性フィルムを提供する。 - 特許庁
To perform the reduction of solder without using hydrogen radical atmosphere and to drive out avoid in molten solder. 水素ラジカル雰囲気を使用せずに半田の還元を行うことができ、かつボイドを溶融半田中から追い出す。 - 特許庁
To provide a method for producing a polyurethane foam that does not form a surface void even in a case of being molded usinga forming die having a complicated form or a design etc. 複雑な形状、意匠等を有する成形型を用いて成形した場合であっても、表面ボイドの発生がないポリウレタンフォームの製造法を提供すること。 - 特許庁
By performing the joining by using such a clad material, the void ratio in the joined part is suppressed to ≤10%. このようなクラッド材を用いて接続することによって接続部のボイド率を10%以下に抑えることが出来る。 - 特許庁
To provide a fuel assembly, fuel rods and a reactor core for using MOX based on a new principle improving void coefficient. ボイド係数を改良する新規な原理に基づくMOXを使用する燃料集合体,燃料棒および原子炉の炉心を提供する。 - 特許庁
The high percentage of void can be provided by usinga fiber mat and a porous coating material applied onto the fiber mat. この高い空隙率は、繊維マット、及びこの繊維マットに塗工される多孔性被覆材料を使用することによって得ることができる。 - 特許庁
To provide a method for inspecting not only the void of corrosion-proof coating but also the adhesion state of the same, using ultrasonic waves. 超音波を用いて、防食被覆のボイドを検査するばかりでなく、接着状態も検査しうる方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of mounting electronic components using solder by which it is hard to generate void in the solder. 本発明の目的は、半田の中にボイドが生じ難い、半田を用いた電子部品の実装方法を提供することにある。 - 特許庁
To prevent an image defect such as transfer scattering or avoid from occurring in an image forming device using plural photosensitive drums. 複数の感光ドラムを使用する画像形成装置において、転写飛び散りや中抜けなどの画像不良を防止する。 - 特許庁
To properly assemble first and second members by using bolts even when dimension error is found between avoid between two bolt holes formed on the first member and avoid between two bolt holes formed on the second member. 第1の部材に設けられた2つのボルト穴の間隔と、第2の部材に設けられた2つのボルト穴の間隔との間に寸法誤差がある場合でも、第1,第2の部材をボルトを用いて適正に組立てる。 - 特許庁
To form a film so that void does not remain inside a trench in filling the inside of the trench while usinga treatment medium containing a material solved in a supercritical fluid. 超臨界流体に原料を溶解させた処理媒体を用いてトレンチ内部を埋め込むに際し、トレンチ内部にボイドが残されないように成膜を行う。 - 特許庁
To provide a conductor paste and a method of manufacturing a ceramic substrate using the paste reducing avoid in a through-hole in the burned ceramic substrate having the through-hole. 貫通孔付焼成済みセラミック基板における貫通孔内のボイドを抑えるための導体ペースト及びそれを用いたセラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for forming a recording magnetic pole, which prevents avoid from being generated in forming the recording magnetic pole using electroplating. 電解鍍金法を用いて記録磁極を形成する際に空隙の形成を防止することが可能な記録磁極の形成方法を提供する。 - 特許庁
To provide an adhesive sheet in which avoid is not formed in the case of attaching a chip and the sheet and which has high reliability, and a semiconductor device using the sheet. チップと接着シートの貼付時にボイドの発生がなく、高い信頼性を有する接着シートとこれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method of forming a copper interconnection conductor by filling a trench, a via-hole and a contact without causing the occurrence of pinch-off or void as a copper CVD method usinga catalyst. 触媒を使用した銅CVD方法として、ピンチ−オフやボイドの発生なしにトレンチ、ビアホール及びコンタクトを充填して銅配線導電体を形成する方法を提供すること。 - 特許庁
A tire interval void 4 is provided with a sound suppressing implement 10 formed of a strip sheet body 10 usinga sponge material, and arranged in a storage groove 9 circumferentially recessed in a well part 7 of a rim 3. タイヤ内腔4に、スポンジ材を用いた帯状シート体10Aからなりかつリム3のウエル部7に周方向に凹設した収容溝9に配置される制音具10を設ける。 - 特許庁
To control an output density error caused by avoid in an image forming apparatus which has a capability to reproduce halftone density using halftone dots and adjusts a color material adhesion volume by forming the void in the halftone dot. 網点を利用して中間調の濃度を再現するとともに網点に空隙を形成して色材の付着量を調整する機能を持つ画像形成装置において、空隙による出力濃度誤差を抑制できるようにする。 - 特許庁
To obtain a product with no void and no crack and with high quality in a short time and to obtain a flat top face without usinga trowel finishing when a secondary product of concrete is to be produced by usinga form. 型枠を用いて生コンクリートの二次製品を製造するとき、短時間で空洞やひび割れのない、質の高い製品を得ることができ、しかもこて仕上げをしなくても平らな上面を得ることができるようにする。 - 特許庁
A portion of the second dielectric layer 34 is then removed using chemical-mechanical polishing to form a void-free trench plug 36 in the trench 22. 第2の誘電体層34の一部が次に化学機械研磨を使用して除去されトレンチ22内にボイドのないトレンチプラグ36を形成する。 - 特許庁
When a mounting is conducted by using such a solder mask 30 having such a constitution, the generation of the large voids can also be inhibited in the case of a reflow solder and the number of the generation of void themselves. かかる構成の半田マスク30を用いて実装すると、リフロー半田時の大きなボイドの発生と、ボイドそのもの発生数をも抑制することができる。 - 特許庁
To provide a coating machine capable of applying a uniform film thickness, a coating machine capable of reducing avoid when coating is applied on a rugged face, and a coating method using it. 均一な膜厚の塗工が可能となる塗工機を提供し、凹凸面に塗工する場合においてもボイドを低減できる塗工機及びそれを用いた塗工方法を提供する。 - 特許庁
To manufacture an optical element having the high reliability without the color mixing or the white void by a simple process using an ink jet system. 混色および白抜けの無い信頼性の高い光学素子をインクジェット方式を用いて簡単なプロセスで製造することが可能となる。 - 特許庁
To suppress the occurrence of low-k void in a low dielectric constant insulating film when using the low dielectric constant insulating film as an interlayer insulating film. 層間絶縁膜として、低誘電率絶縁膜を用いる場合に、低誘電率絶縁膜に、Low-kボイドが発生するのを抑える。 - 特許庁
To predict void formation and disconnection failure by a numerical simulation using electromigration (EM) damage control parameters of metal wiring. 金属配線のEM損傷支配パラメータを用いた数値シミュレーションにより、ボイド形成および断線故障に関する予測を行う。 - 特許庁
To provide a silicon nitride ceramic pore body in which the pore size can be refined, as its high void volume is maintained, its production process and a filter using the same. 高い気孔率を保ちつつ、細孔径を微細化できる窒化ケイ素質セラミックス多孔体およびその製造方法、ならびにそれを用いたフィルタを提供する。 - 特許庁
To prevent both of toner scattering and transfer void at a tip end in an image forming apparatus of noncontact transfer device usinga corona discharging mechanism. コロナ放電機構の非接触転写装置の画像形成装置において、転写飛び散りと先端転写抜けを、各々改善して両立すること。 - 特許庁
To provide a method for joining a substrate and an element using Au-Sn alloy solder paste generating few void in an Au-Sn alloy solder joined part. Au−Sn合金はんだ接合部にボイドが発生することの少ないAu−Sn合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法を提供する。 - 特許庁
In the semiconductor memory using the fuse element for changing the function of the device, avoid is provided between two wiring portions formed in the same step, and a conductive material buried in the void is used as a fuse. デバイスの機能切り替えにヒューズ素子を用いた半導体記憶装置において、同一工程からなる2配線間にボイドを設け、前記ボイド内に導電性材料を埋め込んだものを電気溶断ヒューズとして用いる事により解決する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a magnetic head by which avoid and a seam are not generated in a buried film adjacent to a thick magnetic multilayer film, and to provide a differential reproduction head or an MAMR (Microwave Assisted Magnetic Recording) element using the same. 厚膜の磁性多層膜に隣接する埋め込み膜にボイド・シームを発生させない磁気ヘッドの製造方法及びこれを用いた差動型再生ヘッドもしくはMAMR素子を提供する。 - 特許庁
To enhance transportation efficiency of avoid form and lifting efficiency to a construction part, to eliminate troublesomeness of cutting a spiral pipe to a required length according to field conditions and further to stably fix the void form using one kind of bearers. ボイド型枠の運搬効率や施工箇所への揚重効率を高めると共に、現場の条件に合わせて、スパイラル鋼管を必要な長さに切り揃える煩わしさを解消し、更に、ボイド型枠を一種類の受け台を使用して安定良く固定できるようにする。 - 特許庁
Avoid moving speed is calculated, usinga hydrothermal power model, based on an output temperature distribution in a nuclear reactor core calculated by a process computer, and an inlet flow rate and an inlet temperature in the fuel channel, and an average void moving time is calculated based thereon. 一方プロセス計算機により算出された原子炉炉心の出力分布と燃料チャンネル入口流量ならびに入口温度から熱水力モデルを用いてボイド移動速度を算出し、それから前記検出器間の平均ボイド移動時間を算出する。 - 特許庁