The method of forming a deep via-airgap is used to form a wafer to wafer vertical stacking. 深いビアエアギャップを形成する方法はウェハ同士の垂直積層を作成するのに用いられる。 - 特許庁
To provide a semiconductor device manufacturing method in which the wiring is not damaged, and an air gap and a connection hole do not penetrate each other when alignment deviation occurs. アライメントずれが生じる場合に、配線にダメージを与えることがなく、また、AirGapと接続孔とが貫通することがない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a composite mold for continuously casting, continuously casting device, and continuously casting method for copper and a copper alloy, capable of obtaining an ingot of copper and the copper alloy excellent in surface quality, by suppressing the effect caused by an airgap between the ingot surface and a mold inner wall to a minimum. 銅及び銅合金の連続鋳造において、鋳塊表面とモールド内壁との間のエアーギャップの発生による影響を最小限に止めて、表面品質の良好な銅及び銅合金の鋳塊を得ることができる銅及び銅合金の連続鋳造用複合鋳型、連続鋳造装置及び連続鋳造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁