「alignment marks」を含む例文一覧(510)
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アライメントマーク付きカラーフィルター - 特許庁 - To identify a target alignment mark among a plurality of alignment marks.
複数のアライメントマークの中からターゲットアライメントマークを識別する。 - 特許庁 - ALIGNMENT MARK, ELECTRICAL CIRCUIT BOARD INSTALLED WITH ALIGNMENT MARKS AND MOUNTING COMPONENT
アライメントマークとこれを設けた電気回路基板及び実装部品 - 特許庁 - ALIGNMENT SYSTEM AND ALIGNMENT MARKS FOR USE THEREWITH
アラインメントシステムおよびアラインメントシステムと共に使用するためのアラインメントマーク - 特許庁 - The substrate is provided with an array of alignment marks.
基板にはアライメントマークのアレイを設けてある。 - 特許庁 - The substrate includes a plurality of alignment marks.
基板は、複数の位置調整用マークを含む。 - 特許庁 - In an alignment system, an alignment reticle pattern is subjected to image formation on a wafer which contains alignment marks.
アライメント装置は、アライメントレチクルパターンを、アライメントマークを含むウェファ上に結像させる。 - 特許庁 - A plurality of alignment marks are seen in the field of view MF of an alignment scope.
アライメントスコープの視野ＭＦ内に複数のアライメントマークが存在する。 - 特許庁 - The compound alignment marks 25 consisting of the first alignment marks 251 and the second alignment marks 252 are disposed on the substrate 20 to be packaged with an IC chip 51.
ＩＣチップ５１が実装される基板２０上に第１のアライメントマーク２５１と第２のアライメントマーク２５２とからなる複合アライメントマーク２５が設けられている。 - 特許庁 - The first substrate side alignment marks and the second substrate side alignment marks are different in visual form.
第一基板側位置合わせマークと、第二基板側位置合わせマークとは視覚的に異なる形態である。 - 特許庁 - To improve the alignment accuracy of alignment marks by securing the level differences of the marks at the time of manufacturing a semiconductor device.
半導体装置の製造において、アラインメントマークの段差を確保しアラインメント精度を向上させる。 - 特許庁 - The marks fulfill the functions as the alignment marks indicating the positions of the defects in the observation.
観察において欠陥の位置を示すアラインメントマークとしての機能を果たす。 - 特許庁 - From among these, the target alignment mark is identified on the basis of the distance between a plurality of alignment marks or deposition of a plurality of alignment marks.
これらの中から、複数のアライメントマークの間の距離又は複数のアライメントマークの配置に基づいて、ターゲットアライメントマークを識別する。 - 特許庁 - After forming a photoresist layer on the film substrate 41, the alignment marks 501 are transcribed to form the alignment marks 401.
フィルム基板４１にフォトレジスト層を形成後、アライメントマーク５０１を転写してアライメントマーク４０１を形成する。 - 特許庁 - The recognition of the alignment marks is thereby facilitated.
この事によって、位置合わせマークの認識を容易にする。 - 特許庁 - Recognizability of alignment marks is improved thereby.
これにより、アライメントマークの認識性を高めることができる。 - 特許庁 - Further, arbitrary two pieces are selected as alignment marks from the plural TCP position checking marks 7 and are used as the alignment marks 7a in common use as the TCP position checking marks.
さらに、複数のＴＣＰ位置確認用マーク７の中から任意の２個をアライメントマークとして選び、ＴＣＰ位置確認用マーク兼アライメントマーク７ａとする。 - 特許庁 - A plurality of alignment marks L1, M1, N1, O1, P1 exist inside the field of view MF (More Fragment) of an alignment scope.
アライメントスコープの視野ＭＦ内に複数のアライメントマークＬ１，Ｍ１，Ｎ１，Ｏ１，Ｐ１が存在する。 - 特許庁 - Further, the positions having the formed steps are utilized as alignment marks.
段差が形成された位置をアライメントマークとして利用する。 - 特許庁 - To prevent light from leaking out of the alignment marks of a photomask.
フォトマスクのアライメントマークから光が漏れるのを防止する。 - 特許庁 - Thus, an interval between the first alignment marks 2 can be made equal with an interval between the second alignment marks.
これにより、第１アライメントマーク２同士の間隔と第２アライメントマーク同士の間隔とを同一にすることができる。 - 特許庁 - To perform alignment accurately without providing alignment marks on a substrate.
基板上にアライメントマークを設けることなく正確にアライメントを行なうことができるようにする。 - 特許庁 - The barcode stamps are used as alignment marks to perform a global image alignment.
バーコードスタンプは大域的画像位置合わせを行うための位置合わせマーカとして用いられる。 - 特許庁 - To improve alignment accuracy by enhancing the read accuracy to optically read alignment marks.
アライメントマークを光学的に読み取る読み取り精度を高め、アライメント精度の向上を図る。 - 特許庁 - To provide alignment marks which improve the alignment of wafers with high accuracy.
ウェハの位置合わせの精度を向上させることができるアライメントマークを提供すること。 - 特許庁 - The measurement section acquires the image signal of alignment marks formed in the regions, and measures the positions of alignment marks based on the signal.
計測部は、該領域に形成されたアライメントマークのイメージ信号を得、該信号に基づいて該アライメントマークの位置を計測する。 - 特許庁 - Further, the auxiliary plate has windows 12 for alignment marks for the purpose of checking the alignment marks patterned to the resin substrates.
またさらに、補助板は樹脂基板にパターニングされているアライメントマークを確認するためのアライメントマーク用窓１２を有する。 - 特許庁 - Marks 6 for alignment are formed on the element substrate 2.
素子基板２上に、位置合わせ用マーク６を形成している。 - 特許庁 - When the alignment operation using the marks 1 and 2 becomes impossible, the alignment is conducted by using both the marks 5 and 6.
両アライメントマーク１，２を用いたアライメント動作が不可能となったときには、両アライメントマーク５，６を用いて位置合わせを行う。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE WITH ALIGNMENT MARKS AND ITS MANUFACTURING METHOD
アライメントマークを有する半導体装置およびその製造方法 - 特許庁 - Alignment marks 1, 2 and a paper detection sensor 5 separated from these marks by a predetermined distance are provided.
位置合せマーク１、２及びそこから所定距離隔てて用紙検知センサ５が設けられている。 - 特許庁 - When the marks 2a and 2b are positioned identical to the triangular marks 3a and 3b, the optimum phase alignment is obtained.
このマーク２ａ，２ｂが、三角マーク３ａ，３ｂに合致するとき、最適な位相合わせとなる。 - 特許庁 - Alignment data is acquired by executing alignment measurement for a plurality of alignment marks on a plurality of substrates.
多数の基板上の複数のアライメント・マークに対するアライメント測定を実行することによってアライメント・データが取得される。 - 特許庁 - A plurality of alignment marks 2aR, 2aG and 2aB are provided at a photomask 2, and around the alignment marks 2aR, 2aG and 2aB, a plurality of position information marks 2b and 2c including information of positions of the alignment marks 2aR, 2aG and 2aB are provided.
フォトマスク２に、複数のアライメントマーク２ａＲ，２ａＧ，２ａＢを設け、アライメントマーク２ａＲ，２ａＧ，２ａＢの周囲に、アライメントマーク２ａＲ，２ａＧ，２ａＢの位置の情報を含む複数の位置情報マーク２ｂ，２ｃを設ける。 - 特許庁 - The first alignment marks (204A), (204A') and the second alignment marks (204B), (204B') with a shape different from that of the first alignment marks are respectively formed on first and second substrates (200), (200').
第１基板（２００）及び第２基板（２００´）上には、それぞれ、第１アライメントマーク（２０４Ａ）（２０４Ａ´）及び該第１アライメントマークとは形状の異なる第２アライメントマーク（２０４Ｂ）（２０４Ｂ´）が形成される。 - 特許庁 - An aligning method utilizing heterodyne interference method is adopted, and an alignment marks MK1 on a wafer are so designed that a minimum pitch Pm of the alignment marks is smaller than the pitch P of the conventional alignment marks.
ヘテロダイン干渉法を利用した位置合わせ方式を採用し、ウェハ上の位置合わせマークＭＫ１は、その最小ピッチＰ_mを従来の位置合わせマークが持つピッチＰより小さな値とする。 - 特許庁 - Subsequently the X and Y alignment marks thus produced are used for the step of alignment in a lithographic process.
その後、生成されたＸ及びＹのアライメントマークが、リソグラフィプロセスのアライメントステップに使用される。 - 特許庁 - To provide an alignment arrangement and an alignment method which reduce influences of change by marks.
マークごとの変化の影響が低減されたアライメント構成及びアライメント方法を提供する。 - 特許庁 - Thereafter, the alignment marks 101, 201, 301, 401 and 501 are formed.
その後、アライメントマーク１０１，２０１，３０１，４０１，５０１が形成される。 - 特許庁 - In the manufacturing method of the optical waveguide, a molding tool M is prepared which has recesses 21 formed and also has alignment marks 22, corresponding to the alignment marks 1a, formed.
一方、凹部２１が形成され、上記アライメントマーク１ａに対応するアライメントマーク２２が形成された成形型Ｍを準備する。 - 特許庁 - The alignment of the mask 2 and the substrate 1 is carried out by the positionings of the plurality of the alignment marks disposed on the mask 2 and the positionings of the plurality of the alignment marks disposed on the substrate 1.
マスク２に設けた複数のアライメントマークの位置と基板１に設けた複数のアライメントマークの位置とをそれぞれ合わせて、マスク２と基板１との位置合わせを行う。 - 特許庁 - Visible light reflected by the alignment marks consisting of the transparent conductive film and near-infrared light reflected by the alignment marks consisting of a non-transparent conductive film are incident into the imaging device 20, and both alignment marks are imaged simultaneously.
透明導電膜のアライメントマークで反射した可視光および不透明導電膜のアライメントマークで反射した近赤外光が撮像装置２０に入射され両アライメントマークが同時に撮像される。 - 特許庁 - The object has a plurality of alignment marks clarifying a determined position.
オブジェクトは、所望の位置が分かっている複数のアラインメントマークを有する。 - 特許庁 - The substrate 1 is aligned with the mask 2 so that a middle point between the alignment marks 5a and 5b matches with the middle point between the alignment marks 6a and 6b.
そして、アライメントマーク５ａ、５ｂの中点と、アライメントマーク６ａ、６ｂの中点とが一致するように、基板１とマスク２とのアライメントをとる。 - 特許庁 - To provide a method of detecting a mark position of alignment marks capable of detecting the position of actual alignment marks on a substrate correctly, even when the cross-sectional geometry of alignment marks is in left-right asymmetry.
アライメントマークの断面形状が左右非対称な場合においても、基板上の実際のアライメントマークの位置を正確に検出可能なアライメントマークのマーク位置検出方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - First, real mask alignment marks M1a, M1b are focused automatically.
先ず、実マスクアライメントマークＭ１ａ，Ｍ１ｂの自動焦点設定を行う。 - 特許庁 - Only the alignment marks having contrast of a specified value or above is employed, and alignment is carried out.
所定値以上のコントラストを有するアライメントマークのみを採用し、アライメントによる位置合わせを行う。 - 特許庁 - The pattern drawing device 1 picks up images of not only alignment marks formed on four corners of a substrate 9 but a plurality of alignment marks formed in each exposure region and extracts coordinates of the marks.
パターン描画装置１は、基板９の四隅に形成されたアライメントマークだけではなく、露光領域ごとに形成された複数のアライメントマークを撮像し、その座標を抽出する。 - 特許庁 - To improve alignment accuracy by selecting alignment marks for alignment measurement correspondingly to a decrease in shot number, etc., caused by an increase in viewing angle.
大画角化によるショット数減少等に対応したアライメント計測用のアライメントマークの選択によりアライメント精度を向上させる。 - 特許庁 - First and second base plate side alignment marks 1 and 5 are provided on a surface of the base plate 4, and screen mask side alignment marks 2 and 6 are provided on the surface of the mask.
基板４の表面上に第１及び第２基板側アライメントマーク１，５を設け、スクリーンマスクの表面上にスクリーンマスク側アライメントマーク２，６を設ける。 - 特許庁
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