「alignment wire」を含む例文一覧(113)
＜前へ 1 2 3- A parasitic capacitance compensation part 21, extended from a source electrode 12, is overlapped on a gate wire 3 via an insulating film 6 and the overlapped area is made not to vary, even if alignment deviation between the gate electrode 2 and the source electrode 12 is generated.
ソース電極１２から延出された寄生容量補償部２１はゲート線３上にゲート絶縁膜６を介して重ね合わされ、且つ、その重なり面積はゲート電極２とソース電極１２との間にアライメントずれが生じても変化しないようになっている。 - 特許庁 - The method comprises starting with a near net shape volume of wire and continuing with multiple forging blows and an intermediate rotation of the blank to produce a hose coupling shell end, a transition neck, a large counterbored annular coupling body and a perpendicular alignment tang.
本発明によれば、ニアネットシェイプの長さのワイヤから開始し、複数の鍛造ブローおよびブランクの中間回転が続いて、ホース結合シェル端部と、移行ネックと、大きなカウンタボアがあけられた環状結合本体と、垂直整列突起部とを作り出すことを特徴としている。 - 特許庁 - To provide pulleys 3 and 5 capable of winding an optical fiber core wire 6 around a bobbin 22 at high speed and low tension without causing loop and inferior alignment in the optical fiber pulleys 3 and 5 formed with a U-shaped recessed groove 7 having an arc groove bottom part 71, in its circumferential surface.
周面に、溝底部７１が円弧状である断面略Ｕ字状の凹溝７が形成された光ファイバ用プーリ３，５であって、ループや整列不良を生じさせることなく、高速かつ低張力で光ファイバ心線６をボビン２２に巻き付けることが可能になるプーリ３，５を提供する。 - 特許庁 - On each frame except the predetermined frame of the series of frames, an alignment processing part 43 aligns the frame with the frame in the past in real time so that the misalignment degree between the image of the wire in the frame and that in the frame in the past is minimized substantially.
位置合わせ処理部４３は、これら一連のフレームのうちの所定フレーム以外の各フレームについて、当該フレーム中のワイヤの像とこれより過去のフレーム中のワイヤの像との不一致の度合いが略最小になるように、当該フレームと過去のフレームとをリアルタイムで位置合わせする。 - 特許庁 - This evaluation method is used to evaluate misalignment of a bonding which is carried out to bond an integrated circuit chip to a board (multi-chip module, dissimilar integrated circuit chip or the like) in a flip-chip connection manner, where the resistance of a fine wire resistor is evaluated, and an alignment accuracy is obtained resting on a change in resistance.
本発明では、集積回路チップと基板（マルチチップモジュール、異種の集積回路チップなど）をフリップチップ接続した際のアライメントずれを評価する方法として、細線抵抗の抵抗値を評価することにより、その抵抗値の変化から、アライメント精度を求める。 - 特許庁 - A light transmissive window 3 is formed at an upper part of the sample chamber 1, light from a light irradiation section 20 is transmitted through the light transmissive window 3, is polarized by a wire grid polarizing element 10 provided between the light transmissive window 3 and the work stage and irradiates the optical alignment layer 31 on the work stage 32.
試料室１の上部には、光透過窓３が設けられ、光照射部２０からの光は光透過膜３を透過し、光透過窓３とワークステージとの間に設けたワイヤーグリッド偏光素子１０により偏光され、ワークステージ３２上の光配向膜３１に照射される。 - 特許庁 - By bridging a suspended frame 56 with wire rods 57 attached in a lattice shape at an lower end of a suspending member 51 suspended from a ceiling frame body, a plurality of suspended frames 56 are in a suspended state nearly horizontally and in alignment, a plurality of lighting fixtures 1 are suspended through the suspended frames 56.
天井躯体から吊り下げられた吊り部材５１の下端に、線材５７を格子状に組み付けた吊り枠５６が掛け渡されることにより複数の吊り枠５６が略水平の整列状の宙吊り状態となっており、吊り枠５６を介して複数の照明器具１が吊り下げられる。 - 特許庁 - The adjustment drum prepares parallel shaft interval according to operating range and a required number of free pulleys on the opposed parallel double line shaft, the wire is wound around a pulley of one side shaft to a pulley of another side shaft at alignment one by one, and by using of a means making parallel shaft interval adjustable, a change in the operating range of endless winch is set as possible.
調節ドラムは二列の対向する平行軸に動作範囲に応じた平行軸間隔と必要数の自由滑車を備え、一方の軸の滑車より他方の軸の滑車にワイヤーを順次整列に巻き、並行軸間隔を調整可能にする手段により、エンドレスウインチの動作範囲を変更可能とする。 - 特許庁 - Rod shaped lamps 21 extending in a direction normal to the direction of conveyance of the photo-alignment layer, trough shaped condensers 22, and polarization element units 10, 10' comprising a plurality of wire-grid polarizing elements aligned along a direction of extension of the rod shaped lamps 21 are mounted on the respective light irradiating portions 20A, 20B arranged in the multistage manner.
多段に配置された各光照射部２０Ａ，２０Ｂに、光配向膜の搬送方向に対して直交する方向に伸びる棒状のランプ２１と樋状集光鏡２２と、複数のワイヤーグリッド偏光素子を上記線状のランプ２１の伸びる方向に沿って並べた偏光素子ユニット１０，１０’を設ける。 - 特許庁 - A force exerted and controlled accurately by the orthodontic apparatus, comprising an implant material 20 supported by a cortical bone and resisting the whole orthodontic force, a bracket 40 bonded and secured to the tooth surface, and a binding wire 30 connected and secured to the implant material 20 and the bracket 40, achieves accurate three-dimensional dental alignment.
皮質骨によって支持され全矯正力に抵抗するインプラント材２０、歯面へ接着固定されたブラケット４０及び前記のインプラント材２０およびブラケット４０に連結固定されるビンディングワイヤー３０から構成される歯科矯正装置により発揮される確実に制御された力で、厳密な三次元的歯牙排列を行うものである。 - 特許庁 - The body of a sheath pipe for a water supply pipe consists of a tubing made of a foaming synthetic resin, and at its inside surface, two leads in alignment are wound in attachment spirally over the whole length and covered with a water permeable layer, and at the inside surface of the water permeable layer, a reinforcing wire having a semicircular section is wound spirally in attachment.
鞘管主体は発泡合成樹脂製管体からなり、その内周面に２本の導電線を引き揃え状態にして全長に亘り螺旋状に巻着していると共にこの導電線を透水層によって被覆してあり、さらに、透水層の内周面に断面半円形状の補強線条物を螺旋状に巻着している。 - 特許庁 - To improve stress relaxing characteristic in a laser diode and the bond strength of wire bond connections by arranging channels having laser diodes in an array form, and providing aligning markers, which are used for alignment, only for the center channel among the channels.
本発明は、中央チャネル以外の隣接チャネルに目合わせマーカを不要とし、チャネル数に関わらず、レーザダイオード内の応力緩和特性の向上、ワイヤーボンド接続の接合強度の向上、レーザダイオード放熱性特性の向上、及びレーザダイオードへのボンディングワイヤの実装の容易化を同時に実現するアレイ型レーザダイオード及び製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁 - To provide a lead frame which can prevent joining failure of wire-bonding, prevent mis-alignment of die-bonding, prevent peeling of resin from a die pad, prevent occurrence of a bubble of sealing resin or an unfilled sealing resin, and easily perform an appearance inspection of confirming a semiconductor chip mounting position, and also to provide a semiconductor device, and an electronic apparatus.
ワイヤボンディングの接合不良を防止することができると共に、ダイボンディングのミスアライメントを防止することができ、かつ、ダイパッド部からの樹脂の剥離を防止できると共に、封止樹脂の気泡及び未充填の発生を防止することができ、半導体チップ搭載位置確認の外観検査が容易であるリードフレーム、半導体装置、および、電子機器を提供すること。 - 特許庁
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