「base component」を含む例文一覧(2980)
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電子部品用ベース - 特許庁 - SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPONENT MOUNTING BASE BOARD
半導体パッケージ部品実装基板 - 特許庁 - COPPER-BASED COMPOSITE BASE MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT
電子部品用銅系複合基材及び電子部品 - 特許庁 - BASE FOR ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT PROVIDED WITH THE BASE, AND MANUFACTURING METHOD OF THE ELECTRONIC COMPONENT
電子部品用ベース及びそのベースを備えた電子部品並びに電子部品の製造方法 - 特許庁 - NEURANAGENESIS BASE MATERIAL AND NEURANAGENESIS BASE MATERIAL COMPONENT
神経再生基材及び神経再生基材用部品 - 特許庁 - NICKEL-BASE SUPERALLOY AND COMPONENT FORMED THEREOF
ニッケル基超合金及びその部品 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF BASE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND BASE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT
電子部品搭載用基材の製造方法及び電子部品搭載用基材 - 特許庁 - BASE FOR FIXING SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT
半導体電子部品の取付用基台 - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT, MOUNT BASE THEREOF, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT
電子部品、その実装基材、電子部品装置及び電子部品の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR PROCESSING GLASS BASE MATERIAL AND GLASS COMPONENT
ガラス基材の加工方法及びガラス部品 - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT UNIT BASE MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT UNIT, AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME
電子部品ユニット母材、電子部品ユニット、及びその製造方法 - 特許庁 - BASE MATERIAL FOR COVER FILM FOR ELECTRONIC COMPONENT CARRIER TAPE
電子部品キャリアーテープ用カバーフィルムの基材 - 特許庁 - The base component 3 is covered with a plurality of electronic devices 10 which are completed on the base component 3 being adjacent to each other.
底材３上に完成した電子デバイス１０が複数隣接して底材３を覆う。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS BASE SUBSTRATE
電子部品の製造方法及びそのベース基板 - 特許庁 - TEMPERATURE ESTIMATING METHOD FOR COMPONENT MADE OF NICKEL BASE ALLOY
Ｎｉ基合金製部品の温度推定方法 - 特許庁 - PROTECTION COMPONENT, BASE PLATE/CONNECTOR ASSEMBLY, AND ELECTRONIC APPARATUS
保護部品、基板・コネクタ組立体、および電子機器 - 特許庁 - PACKAGE CONSTITUTED OF HEAT-DISSIPATION COMPONENT FOR SEMICONDUCTORS AS BASE MATERIAL
半導体用放熱部品を基体とするパッケージ - 特許庁 - OPERATION METHOD AND BASE OF COMPONENT SOFTWARE
コンポーネントソフトウェアの運用方法および運用基盤 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BASE BOARD
半導体装置および電子部品実装用基板 - 特許庁 - BASE MATERIAL FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS PRODUCTION PROCESS
電子部品搭載用基材とその製造方法 - 特許庁 - BASE MATERIAL FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
電子部品搭載用基材とその製造方法 - 特許庁 - PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND BASE OF SAME
電子部品用パッケージ、電子部品用パッケージのベース - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT ATTACHMENT BASE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
電子部品用取付ベース及びその製造方法 - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND BASE MEMBER MANUFACTURING METHOD
電子部品、電子機器、及びベース部材製造方法 - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING BASE MEMBER
電子部品、電子機器、及びベース部材製造方法 - 特許庁 - Consequently, the As component and P component 5 are made present on the base layer 2.
これにより、下地層２上にＡｓ成分及びＰ成分５を存在させる。 - 特許庁 - WELDING BASE FOR ELECTRICAL COMPONENT AND WELDED STRUCTURE OF ELECTRICAL COMPONENT HAVING THE SAME
電気部品の溶接基台およびそれを有する電気部品の溶接構造 - 特許庁 - COPPER BASE MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT EXCELLENT IN PRESS PUNCHING CHARACTERISTICS
プレス打抜き性に優れた電子部品用銅基素材 - 特許庁 - OPTICAL ISOLATOR, BASE COMPONENT THEREOF AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
光アイソレータ、そのベース部品、及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC MODULE INCLUDING ACTIVE COMPONENT IN BASE
ベースに能動部品を含む電子モジュールの製造方法 - 特許庁 - COMPONENT FOR FORMING INK RECEIVING LAYER AND PRINTING BASE MATERIAL
インク受理層形成用組成物および被印刷基材 - 特許庁 - The coupling device includes a wear component 16, a base component 14 and a lock 18.
この連結装置は、磨耗構成要素（１６）、ベース構成要素（１４）、及びロック（１８）を含む。 - 特許庁 - BASE COMPONENT FOR COMBINED-USE DEVICE INSTALLED ON DESKTOP AND WALL
卓上設置と壁掛け設置の兼用機器のベース部材 - 特許庁 - A compression ring is positioned between the base ring and the optical component.
上カバー及び光部品間に、圧縮リングが配置される。 - 特許庁 - The base material has a polymer having a hydroxyl group as the major component.
基材は、水酸基を有するポリマーを主成分とする。 - 特許庁 - The first component is provided with an upper sheet 3 and a base sheet 5.
第一部品１は、アッパー３とベースシート５を備えている。 - 特許庁 - ESTIMATION OF REPETITION OF MODEL BASE OF GAS TURBINE ENGINE COMPONENT QUALITY
ガスタービンエンジン構成要素品質のモデルベース反復推定 - 特許庁 - LOWER SUPPORTING DEVICE FOR BASE BOARD IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE
電子部品実装用装置における基板の下受け装置 - 特許庁 - Resin layers 8 are formed on the both principal surfaces of the component mounting base substrate 2 by thermal curing and then the component mounting base substrate 2 is removed from the curing jig.
熱硬化で部品実装ベース基板２の両主面に樹脂層８を形成し、硬化冶具から取出す。 - 特許庁 - STAINLESS TRANSFER BASE, STAINLESS TRANSFER BASE HAVING PLATED CIRCUIT LAYER, CIRCUIT BOARD, AND MODULE INCORPORATING COMPONENT
ステンレス転写基材、メッキ回路層付きステンレス転写基材、回路基板、部品内蔵モジュール - 特許庁 - After that, if the other base component is moved by a distance of displacement (a) in an arrow direction in respect to the former base component, both base components are assembled and are locked.
続いて、他方のベース部材を一方のベース部材に対して矢印方向にずれａの距離だけ移動すると、両ベース部材は組み立てられ、ロックがかかる。 - 特許庁 - The optical pickup includes a base 26, the optical component attached to the base 26, and an adhesive structure 40 for the base 26 and the optical component.
光ピックアップは、基台２６と、基台２６に取り付けられた光学部品と、基台２６と光学部品との接着構造４０とを備えている。 - 特許庁 - To provide an attachment structure of optical component in which an optical component can be positioned with respect to a base when the optical component is attached to the base and the optical component and the base can be easily separated from each other when the optical component is detached from the base, and to provide an actuator, an attaching method and an optical pickup device.
光学部品を基台に取付けるときには基台に対する光学部品の位置調整を可能にし、かつ取り外すときには光学部品と基台との分離を容易にする光学部品の取付け構造、アクチュエータ、取付け方法および光ピックアップ装置を提供する。 - 特許庁 - A chemical containing a lotion component is applied to the surface base material paper.
基材紙表面にローション成分を含む薬液を塗布する。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING GLASS BASE MATERIAL HAVING PROJECTED PART, AND GLASS COMPONENT
凸部を有するガラス基材の製造方法及びガラス部品 - 特許庁 - BASE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND PIEZOELECTRIC VIBRATOR USING THE SAME
電子部品搭載用のベース及びこれを用いた圧電振動子 - 特許庁 - Main component of the base polymer of the cover 10 is an ionomer resin.
カバー１０の基材ポリマーの主成分は、アイオノマー樹脂である。 - 特許庁 - The catalyst is constituted by supporting a catalytic component on the base material.
触媒担持用基材に触媒成分を担持して成る触媒。 - 特許庁 - METAL BASE BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE EQUIPPED THEREWITH
金属ベース基板、及びそれを備える電子部品実装構造 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING BASE AND CLEANING SOLVENT
電子部品製造用基材の製造方法及び洗浄溶剤 - 特許庁
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