「base layer」を含む例文一覧(19562)
＜前へ 1 2 .... 15 16 17 18 19 20 21 22 23 .... 391 392 次へ＞- A collector contact layer 12, a collector layer 13, a base layer 14, an emitter layer 15, and an emitter contact layer 16 are sequentially laminated on a substrate 11 by epitaxial growth.
基板１１の上には、コレクタコンタクト層１２、コレクタ層１３、ベース層１４、エミッタ層１５及びエミッタコンタクト層１６がエピタキシャル成長により順次積層されている。 - 特許庁 - Further, the second layer 18, and the first layer 16 and the third layer 20 forming the metallic layer 14 together with the second layer 18 are made of the steel the same as that of the base metal 12.
なお、この第２層１８と、該第２層１８とともに金属層１４を形成する第１層１６及び第３層２０とは、母材１２と同一の鋼材からなる。 - 特許庁 - The laminate sheet (6) comprises a base layer made of a paper (2), an outer layer (1) made of a foamed resin layer and an inner layer (3) made of a polyolefin-based resin layer wherein an embossed pattern (5) is given to the laminate sheet.
紙（２）を基材とし、外層（１）が発泡樹脂層、内層（３）がポリオレフィン系樹脂層から成る積層シート（６）であり、エンボス模様（５）が施されている。 - 特許庁 - Since a link area Rlink positioned below the mat oxide film 11 in an outer base layer is formed from the inclined SiGe base layer 8 to the Si cap layer 9, the outer base resistance is reduced.
外部ベース層のうち下敷き酸化膜１１の下方に位置するリンク領域Ｒlinkが傾斜ＳｉＧｅベース層８からＳｉキャップ層９に亘って形成されているので、外部ベース抵抗が低減する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a thick film multilayer wiring board having enhanced connection reliability by eliminating cavities generated in a substrate interface at a connecting portion between a bonding pad layer consisting of a gold-base conductor and a silver-base or silver-platinum-base conductor layer which is superposed on the bonding pad layer for establishing an electrical connection.
金系導体から成るボンディングパッドと銀系導体或いは銀白金系から成る導体配線との接続部分の下部にあたる基板との界面に、空洞が発生する。 - 特許庁 - To provide a groove pattern formation method in a base layer which enables two groove patterns to be formed in the base layer in fitting state without generating retreat of a fitting part in the base layer or the like.
下地層等において突合せ部の後退が生じること無く、下地層に突合せ状態で二つの溝パターンを形成することができる、下地層における溝パターン形成方法を提供する。 - 特許庁 - There are provided a ferromagnetic base layer having vertical coercive force of ≤39.5 kA/m and a laminate base layer including a weak magnetic base layer having saturated magnetization Ms of 50 emu/cc to 150 emu/cc.
３９．５ｋＡ／ｍ以下の垂直保磁力を有する強磁性下地層、及び５０ｅｍｕ／ｃｃないし１５０ｅｍｕ／ｃｃの飽和磁化Ｍｓを有する弱磁性下地層を含む積層下地層を設ける。 - 特許庁 - A sheet for fixing a semiconductor wafer which comprises an ultraviolet-ray transmitting sheet as a base material and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the base material, wherein a chipping preventive layer is laminated between the base material and the pressure-sensitive adhesive layer.
基材としての紫外線透過シートと、基材上に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、基材と粘着剤層の間にチッピング防止層を積層する。 - 特許庁 - A connection part of a base electrode 8 to the base region (P impurity layer 4) is positioned between an end on a collector electrode 10 side of the base region (P impurity layer 4) and the emitter region (N+ impurity layer 5).
ベース電極８とベース領域（Ｐ不純物層４）の接続部が、ベース領域（Ｐ不純物層４）のコレクタ電極１０側の端部とエミッタ領域（Ｎ＋不純物層５）との間に位置する。 - 特許庁 - A base layer 13 made of a base material containing transition metal or an alloy of transition metal and a nitrided layer 14 obtained by nitriding a base material under a nitrogen atmosphere are provided, of which, the nitrided layer 14 has a cleavage 15.
遷移金属又は遷移金属の合金を含む基材からなる基層１３と、基材を窒素雰囲気下で窒化して得られた窒化層１４とを備え、窒化層１４は開裂１５を有する。 - 特許庁 - A base layer 4 is selectively formed on a substrate 1, and an AlGaAs emitter layer 5 with an opening part in a base electrode formation region is selectively formed on the base layer 4.
基板１の上にはベース層４が選択的に形成されており、このベース層４の上にベース電極形成領域に開口部を有するＡｌＧａＡｓエミッタ層５が選択的に形成されている。 - 特許庁 - The protective film 10 includes a base layer 12, a pressure-sensitive adhesive layer 14 and a removable liner 16.
保護フィルム１０は、基材層１２、粘着剤層１４および剥離ライナー１６を備える。 - 特許庁 - The conductive carbon layer is located on at least one primary surface of the metal base material layer.
当該導電性炭素層は、金属基材層の少なくとも一方の主表面に位置する。 - 特許庁 - The transfer type image protective film comprises an image protective layer 3 laminated on a base film 1 via a non-transfer release layer 2.
基材フィルム１上に非転写性剥離層２を介して画像保護層３を積層する。 - 特許庁 - The waterproofing layer 12 is provided on a peripheral side surface of the base layer 11.
下地層１１の周側面にスラリーの浸透を防止し得る防水層１２が設けられている。 - 特許庁 - By interposing the joining layer, the surface layer and the base material can be adhered sufficiently.
接合層を介在することで、表面層と基材とを十分に密着させることができる。 - 特許庁 - Furthermore, a functional layer can be formed on a face opposite to the conductive layer of the transparent base-material film.
また、透明基材フィルムの導電層とは反対の面に機能層を形成することができる。 - 特許庁 - The removable layer 26 enables the base layer 10 to be peeled from the electronic device 18.
除去性層２６は、電子デバイス１８からベース絶縁層１０を剥離することが可能である。 - 特許庁 - To provide a clear coat covering composition for a clear coat layer in a two layer (base coat/clear coat)-covered product.
ベースコート／クリヤコート２層被覆物のクリヤコート層用のクリヤコート被覆組成物を提供する。 - 特許庁 - The fiber back material has a laminated structure of a base fiber web layer 20 and an outer surface fiber web layer 21.
繊維裏材は、ベース繊維ウエブ層２０と外面繊維ウエブ層２１との積層構造とする。 - 特許庁 - A sub-collector layer 31, a base layer 33 and emitter layers 34, 35 are formed on a substrate 30.
基板３０上にサブコレクタ層３１と、ベース層３３と、エミッタ層３４、３５とを形成する。 - 特許庁 - The first polysilicon layer 14a is provided on the base diffusion layer 12 and has the second conductivity type.
第１ポリシリコン層１４ａは、ベース拡散層１２上に設けられ、第２導電型である。 - 特許庁 - A protective layer 1 is formed by using a polyethylene terephthalate film and a base resin layer 2 is stacked thereon.
保護層１をポリエチレンテレフタレート膜を用いて形成し、これに基材樹脂層２を積層する。 - 特許庁 - The refractive index of the prism layer 23 is lower than the refractive index of the base film 21 and the packed layer 24.
プリズム層２３の屈折率は、ベースフィルム２１及び充填層２４の屈折率よりも低い。 - 特許庁 - The conductive layer is provided on at least one of the first surface and the second surface of the base layer.
導電層は、基層の第一面および第二面のうち少なくとも一方に設けられる。 - 特許庁 - COATING LAYER REMOVING AGENT, REGENERATING METHOD OF BASE MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD OF ARTICLE HAVING COATING LAYER
被覆層除去剤、基材の再生方法及び被覆層を有する物品の製造方法 - 特許庁 - A ground layer having an orientation plane of (220) may be formed between the base material 1 and the plated layer 2.
基材１とめっき層２との間に（２２０）の配向面を持つ下地層を形成してもよい。 - 特許庁 - Additionally, it is possible to provide a resin layer as required between the base material 1 and the polishing layer 2.
また、基材１と研磨層２の間には、必要に応じて樹脂層を設けることができる。 - 特許庁 - The allocation of channels for a channel strip unit is realized by settings to a base layer and a fix layer.
ｃｈストリップ部に対するｃｈの割り当てをベースレイヤとフィックスレイヤへの設定で実現する。 - 特許庁 - A photonic crystal structure layer 3 is formed at a junction portion between the semiconductor layer and base substrate 2.
半導体層と基礎基板２との接合部にフォトニック結晶構造層３が形成されている。 - 特許庁 - Covering layers 6a, 6b are formed on the base insulating layer 2 so as to cover the conductor layer 3.
導体層３を覆うように、ベース絶縁層２上に被覆層６ａ，６ｂが形成される。 - 特許庁 - A channel layer is formed onto the base layer and embedded collector region to make up a storage-type channel.
ベース層及び埋込コレクタ領域上にチャネル層を形成し、蓄積型チャネルを構成する。 - 特許庁 - A shield material 1 has a conductive layer 3 of metal or the like with a resin film as its base material layer 2.
シールド材１は、樹脂フィルムを基材層２として、金属などの導電層３を有する。 - 特許庁 - A low resistance p-type emitter layer 2 is formed on the rear of a high resistance n-type base layer 1.
高抵抗のｎ型ベース層１の裏面に低抵抗のｐ型エミッタ層２が形成される。 - 特許庁 - An anchor coat layer 3 is preferably provided between the base material 2 and the image receiving layer 4.
基材２と受像層４との間には、アンカーコート層３が設けられていることが好ましい。 - 特許庁 - The conductive carbon layer is positioned on at least one main surface of the metal base material layer.
当該導電性炭素層は、金属基材層の少なくとも一方の主表面に位置する。 - 特許庁 - A foaming temperature Tb of the base layer 32 is higher than a foaming temperature Tc of the cap layer 34.
ベース層３２の発泡温度Ｔｂは、キャップ層３４の発泡温度Ｔｃよりも高い。 - 特許庁 - A platinum group based metal plating layer 20 is provided on the surface of a base material 15, as a machining layer.
母材１５の上に、切削加工層として白金属系の金属メッキ層２０を設ける。 - 特許庁 - Bottom face 25 of the buried conductive layer 23 is located below the bottom face 27 of the base layer 15.
埋込導電層２３の底面２５がベース層１５の底面２７より下に位置している。 - 特許庁 - The belt 10 for wet paper transportation comprises a base body 30, a wet paper side layer 11 and a machine side layer 12.
湿紙搬送用ベルト１０は、基体３０、湿紙側層１１、及び機械側層１２からなる。 - 特許庁 - The image recording sheet has a glossy layer between the paper base material and the image receiving layer if desired.
画像記録シートは、所望により、紙基材と画像受容層との間に、光沢層を有する。 - 特許庁 - The pile-type improvement bodies 1 reach a base layer S11 over the unliquefied layer S12.
杭式改良体１は、非液状化層Ｓ１２を超えて基盤層Ｓ１１に到達している。 - 特許庁 - Then, the bottom surface of the p^+ contact layer 7 is located lower than the that of a p base layer 5.
そして、ｐ^＋コンタクト層７の下面の位置を、ｐベース層５の下面の位置よりも低くする。 - 特許庁 - The water swelling layer 14 is fixed through an intermediate bonding layer 19 onto the base material 12.
水膨潤層１４は中間接着層１９により基材１２上に固定されている。 - 特許庁 - An adhesive layer 26 covering the liquid crystal layer 24 is provided on the rear face of the base material 22.
基材２２の裏面側には、液晶層２４を覆うように接着剤層２６が設けられる。 - 特許庁 - The conductive polymer layer 6 is provided so as to cover the spring base material 2 and the conductor layer 5.
導電性高分子層６は、ばね基材２や導体層５を覆うように設けられる。 - 特許庁 - A laminated base plate, wherein a second layer 12 is formed on the surface of a first layer 11, is prepared.
第１の層１１の表面上に第２の層１２が形成された積層基板を準備する。 - 特許庁 - The magneto-optical recording medium 10 includes the reproduction layer 3 and the recording layer 5 formed on a base 1.
光磁気記録媒体１０は、基板１上に再生層３及び記録層５を備える。 - 特許庁 - A gold-plated layer 26 is formed on a surface of a base plated layer 25 in a terminal contact part 13.
端子接触部１３においては下地メッキ層２５の表面に金メッキ層２６を形成した。 - 特許庁 - In order to form the laminate, first the first outside layer is connected to a first side of the base layer.
ラミネートを形成するために、第１外側層がベース層の第１側に先ず結合される。 - 特許庁
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