「boding」を含む例文一覧(45)
- BODING METHOD FOR ADHEREND
被着体の貼付方法 - 特許庁 - LIGHT EMITTING COMPONENT, LIGHT EMITTING UNIT, METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING COMPONENT, AND METHOD FOR BODING SEALING RESIN
発光部品、発光器、発光部品の製造方法、及び封止樹脂の接着方法 - 特許庁 - RESIN SHEET BODING STRUCTURE, SEALED VESSEL EMPLOYING THE SAME, AND VACUUM ADIABATIC PANEL
樹脂シートの接着構造およびそれを用いた密封容器、並びに真空断熱パネル - 特許庁 - The high concentration layer is formed in the vicinity of the surface of the ball boding section, or on a boundary face of the ball bonding section.
ボール接合部の表面近傍、又はボール接合部の界面に濃化層を形成した。 - 特許庁 - Furthermore, the boding pads VP and GP are arranged at the upper part of the element so that it is possible to reduce the layout area.
更に、ボンディングパッドＶＰ，ＧＰが素子の上部に設けられているので、レイアウト面積が縮小できる。 - 特許庁 - To provide a heat dissipating member that has superior boding strength between a metal layer and a graphite layer, and has a thin bonding layer.
金属層とグラファイト層との接着強度に優れ、厚みの薄い接着層を有する放熱部材を提供する。 - 特許庁 - To prevent a boding agent for bonding a face plate having a phosphor layer and a front plate for protecting the face plate, from spewing out, and to reduce the quantity of the boding agent, and to prevent the bonding from being broken at the front plate end part at the time of a temperature rise.
蛍光体層を有するフェースプレートとフェースプレートを保護する前面板とを接着する接着剤をはみ出しにくくし、接着剤の量を少なくし、更には、温度上昇時に前面板端部で接着が破壊され難くする。 - 特許庁 - To provide a system, a method, and an apparatus for injection molding of a conductive boding material to a plurality of cavities on surface.
導電性接合材料を表面の複数のキャビティ内に射出成形するためのシステム、方法、及び装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a wire bonding device which can cope with a narrower fine pitch of pads and can bond the pads on a broader frame, and also a wire boding method for the wire bonding device.
パッドのファインピッチ化に対応でき且つ幅広いフレームにボンディングできるワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法を提供する。 - 特許庁 - Due to a stable electrical boding structure, there are no complicated voltages or impedances caused by an unstable contact between the electrode and the human skin.
また、安定的な電気的結合構造によって電極と皮膚との不安定な接触による複雑な電位やインピーダンスの発生がない。 - 特許庁 - Then a solid- state imaging device 7 is fitted to the front side of the circuit board 8 and a solid-state imaging device 7 and a boding pad are connected through wire bonding.
その後、回路基板８の表面に固体撮像素子７を取り付け、固体撮像素子７とボンディングパッドとをワイヤーボンディングにより結線する。 - 特許庁 - To reduce a material cost and obtain a sufficient strength in a tray manufactured by bending and boding a wood sheet.
木材薄板を折り曲げかつ接合することによって製造されるトレーにおいて、材料費を節減できるとともに、十分な強度を与え得るようにする。 - 特許庁 - To provide a substrate boding method capable of bonding two substrates with the accuracy of not more than tens μm while eliminating the generation of a void in bonding the two substrates.
２枚の基板の接合に際し、ボイドの発生を無くしさらに数十μｍ以下に精度良く貼り合わすことのできる貼り合わせ方法を提供する。 - 特許庁 - The bonding pads 16 are each composed of a pad 16a which is constant in width as prescribed and a tip 16b which is extended from the pad 16a toward the adjacent row of the boding pads 16.
ボンディングパッド１６の各々は、所定の一様な幅を有するパッド部１６ａと、パッド部からボンディングパッドの隣の列に向かって延在する先端部１６ｂとを有する。 - 特許庁 - Then, the crystal vibration bar 5A is fixed to the third electrode pad 3 that is not electrically connected to the second electrode pad 2 with the boding wire, so that they can be electrically connected.
そして、ボンディングワイヤーにより水晶振動片５Ａを、第２電極パッド２と電気的に接続されていない第３電極パッド３へ固定して電気的に接続させることができる。 - 特許庁 - Thus, while the warpage of the cover 42 in the boding part is prevented, the processing container 40 is narrow of clearance by heating between the cover 42 and the body 41 thereof.
こうして前記接合部における蓋体４２の反りを抑えながら、処理容器４０を加熱することにより、前記蓋体４２と容器本体４１との間の隙間が狭められる。 - 特許庁 - The tool selecting unit 61 is moved to bring both the joints 40, 68 into connection, and then the tool holder 33 is rotated to position the predetermined boding tool 37 at the bottom end for the binding use.
ツール選択装置６１を移動して両ジョイント４０，６８を連結状態とし、ツールホルダ３３を回転させて所定のボンディングツール３７を下端に位置させボンディングに用いる。 - 特許庁 - To secure adhesiveness to an insulating protective layer by making the surface of a wiring pattern in a TAB tape carrier coarse and to secure an excellent boding characteristic by smoothing the surface of a connecting part.
ＴＡＢテープキャリアにおける配線パターンの表面を粗面化して絶縁性保護層との密着性を確保すると共に、接続部の表面を平滑化して良好なボンディング特性を確保する。 - 特許庁 - For wedge-bonding a gold alloy boding wire 1 onto an electrode film 3, the relation of the minimum value D of a wire compression bond thickness at its bond zone to the electrode film thickness (t) is set for 4t+2≤D (μm).
金合金ボンディングワイヤ１を電極膜３上にウェッジ接合する場合は、その接合部においてワイヤ圧着厚さの最小値Ｄと電極膜厚ｔの関係を、４ｔ＋２≦Ｄ（μｍ）とする。 - 特許庁 - To provide a mounting structure of an IC chip capable of reducing the length of a bonding wire and simplifying wiring of the boding wire even when mounting an IC chip in the vicinity of a wiring-disabling region.
配線不可領域の近傍にＩＣチップを実装する場合であっても、ボンディングワイヤの長さを短くでき、ボンディングワイヤの配線を簡単とすることができるＩＣチップの実装構造を提供する。 - 特許庁 - This pair of rubber gloves is easy to turn inside out through setting a lining on the inside of the rubber gloves, boding only the fingertips, and holding a rubber glove main body with one hand and holding the lining with another hand followed by pulling.
ゴム手袋内側に指先部のみ接着させた裏地を設けて、片方の手でゴム手袋本体を持ちもう片方の手で裏地を持ちこれを引っ張ることで裏返しを容易に出来る。 - 特許庁 - To form a bonding layer or a BSF layer in simple steps by forming the boding layer by a thermal diffusion, then switching to an oxygen atmosphere in a furnace, and annealing to form a protective film on a surface of a substrate.
熱拡散による接合層の形成の後、炉内を酸素雰囲気に切り換えて徐冷を行うことで、基板表面に保護膜を形成し、これにより簡単な工程で接合層やＢＳＦ層を形成する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device for surely preventing the interface peeling of a metal radiator plate and a boding material or the bonding material and coating resin, even if thermal stresses or mechanical stresses are added from the outside.
外部から熱的応力や機械的応力が加わっても、金属放熱板と接着材あるいは接着材と被覆樹脂との界面剥離を確実に防止することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁 - A first semiconductor device in the present invention comprises, as shown in Fig.(b), a die pad 1, a major chip 2, a minor chip 3, a conductive film 7 formed on the backside of the minor chip 3, bumps 4, leads 5, and boding wires 6.
本発明の第１の半導体装置は、図１（ｂ）に示すように、ダイパッド１と、親チップ２と、子チップ３と、子チップ３の裏面上に形成されている導電体膜７と、バンプ４と、リード５と、ボンディングワイヤ６とから構成されている。 - 特許庁 - The fusion boding margin 26 has a fusion bonding part 26A in which the metal resin composite film 21 of a package 20 is fusion bonded to the insulating films 27, 28, and a non-fusion bonding part 26B in which the metal resin composite film 21 is not fusion bonded to the insulating films 27, 28.
融着代26は、絶縁被膜27，28に対してパッケージ20の金属樹脂複合フィルム21が融着する融着部26Ａと、絶縁被膜27，28に対して金属樹脂複合フィルム21が融着しない非融着部26Ｂとを備える。 - 特許庁 - (3) A method of manufacturing the functional organic thin film has a step of laminating the π conjugate polymer film on the organic unimolecular film by compression-molding the uni-axially oriented π conjugate polymer film and compression boding and sweeping it in one direction on the organic unimolecular film.
（３）一軸配向したπ共役ポリマーを加圧成形した後、有機単分子膜上で一方向に圧着掃引することにより、有機単分子膜上に該π共役ポリマー膜を積層する機能性有機薄膜の製造方法。 - 特許庁 - A semiconductor wafer 10 and a flexible wiring board 20 on which a plurality of wiring areas are formed correspondingly to the semiconductor chip areas of the wafer 10 are mounted on a boding device so that the wafer 10 and the board 20 may become parallel to each other at a prescribed interval.
半導体ウェハ１０と、半導体ウェハ１０の各半導体チップ領域に対応して、複数の配線領域が形成されたフレキシブル配線基板２０とを、所定の間隔を隔てて平行になるようにボンディング装置に搭載する。 - 特許庁 - To provide a method for producing a bleached craft pulp by using a material having large-sized vessels to which an effective dealing method is not established yet, as a raw material, excellent in internal boding strength and capable of reducing the occurrence of vessel pick.
有効な対処方法が確立されていない大型ベッセルを有する材を原料とする晒クラフトパルプの製造に際して、ベッセルピックの発生を低減させた晒クラフトパルプの製造方法およびこのパルプを用いた印刷用紙を提供する。 - 特許庁 - A signal input pad 29 of the preamplifier 22 is electrically connected with an electrode 12 of the light receiving element 10 via a boding wire 37, each ground pad 32 of the preamplifier 22 is electrically connected and grounded with each pole part 25 for ground via a bonding wire 40.
プリアンプ２２の信号入力パッド２９は、ボンディングワイヤ３７を介して受光素子１０の電極１２と電気的に接続され、プリアンプ２２の各接地パッド３２は、ボンディングワイヤ４０を介して各接地用柱部２５と電気的に接続され接地されている。 - 特許庁 - To provide a flexible printed board wherein a polyimide-based resin layer which results from polyamic acid is formed on a copper foil, boding strength between the copper foil and the polyimide layer is superior, proper flatness is ensured and a fine pattern of wiring can be realized.
銅箔上にポリアミック酸由来のポリイミド系樹脂層が形成されたフレキシブルプリント基板であって、銅箔とポリイミド層との間の接着強度に優れ、良好なフラット性を有し、配線のファインパターン化が実現可能なフレキシブルプリント基板を提供する。 - 特許庁 - Thus, a power source is supplied from the boding parts VP and GP through an individual line to the PMOSp1 and NMOSn1 of the amplification part 1 and the PMOSp2 and the NMOSn2 of the amplification part 2 so that almost the same power supply voltages can be supplied to the amplification parts 1 and 2.
これにより、ボンディングパッドＶＰ，ＧＰから、増幅部１のＰＭＯＳｐ１及びＮＭＯＳｎ１と増幅部２のＰＭＯＳｐ２及びＮＭＯＳｎ２に個別の経路で電源が供給されるので、増幅部１，２にほぼ同じ電源電圧が供給される。 - 特許庁 - To provide a piezo-electric device with high quality and high reliability, wherein a SAW (surface acoustic wave) element is bonded and fixed with an adhesive with a small elastic modulus so as to be able to correspond to the high frequency and high precision of the SAW device and wiring boding in a satisfactorily connected state is realized.
ＳＡＷデバイスの高周波化及び高精度化に対応できるように、弾性率の小さい接着剤でＳＡＷ素子を接着固定しかつ良好な接合状態でのワイヤボンディングを実現する高品質・高信頼性の圧電デバイスを提供する。 - 特許庁 - The substrate holding member 400 is formed like a tube wherein an outer shape is substantially circular and an inner side is rectangular, a periphery of the bonding wire 14 is covered by providing an interval with the boding wire 14, and the wiring substrate 12 is held in a side wall portion by an inner wall part facing the inner side.
基板保持部材４００は、外形が略円形で内側が矩形状の筒状とされており、ボンディングワイヤ１４の周囲を、当該ボンディングワイヤ１４との間に間隔を設けて覆い、かつ、内側の対向する内壁部で配線基板１２の側壁部分を保持している。 - 特許庁 - To improve boding strength of a high melting point metallic porous base body which constituted a structural body for a side heated immersed cathode with a cup-shaped holder, and to secure reliability of the bonding, and to greatly improve efficiency in a bonding work, and to provide a cathode-ray tube of high brightness, high resolution, and a long life.
傍熱形含浸陰極構体を構成する高融点金属多孔質基体とカップ状ホルダーとの固着強度の向上と固着の信頼性を確保し、固着作業効率を大幅に向上すると共に、高輝度、高解像度で長寿命の陰極線管を提供する - 特許庁 - After the mounted component is temporarily bonded to the circuit board, they are set on a compression bonding stage so that the mounted component faces the compression bonding stage, and a compression boding head held at primary compression bonding temperature higher than temporary compression bonding temperature is abutted on the circuit board to mount the mounted component on the circuit board.
実装部品を回路基板に仮圧着した後に、実装部品を圧着ステージ側に向けて圧着ステージに設置し、仮圧着温度よりも高い本圧着温度に設定した圧着ヘッドを回路基板に当接して、実装部品を回路基板に実装する。 - 特許庁 - The cleaning apparatus 10 for the boding head for cleaning a suction face 18b on which the bonding head 8 for bonding an electronic component onto the circuit board is in contact with the electronic component is provided with a cover member 34b for covering at least part of the circuit board, and configured to be relatively movable to the bonding head 8.
電子部品を基板に接合する接合ヘッド８の電子部品に接触する吸着面１８ｂを清掃する接合ヘッドの清掃装置１０は、基板の少なくとも一部を覆うカバー部材３４ｂを備え、接合ヘッド８に対して相対移動可能に構成されている。 - 特許庁 - To provide a lead frame for a semiconductor device having a good bonding property and a good wire boding property with respect to a semiconductor chip and a good soldering property with respect to an external apparatus which can reduce man-hours, achieve greater economy, and is used without corrosion even in an environment containing much hydrogen.
半導体装置のリードフレームにおいて、良好な半導体チップとの接合性、ワイヤボンディング性、及び外部機器との良好な半田付け性を持ち、工数を削減でき、経済性が高く、さらに水素の多い環境中でも腐食することなく使用することができるようにする。 - 特許庁 - The gas barrier film has at least one inorganic layer and at least one organic layer alternatively formed on a substrate with a glass transition temperature of ≥250°C and the said organic layer is formed by applying a liquid containing a polymer with a hydrogen boding group and a metal alkoxide and then by drying at a temperature of 150-350°C.
ガラス転移温度が２５０℃以上である基材上に、少なくとも１層の無機層と少なくとも１層の有機層とを交互に有し、前記有機層を、水素結合性基を有するポリマーと金属アルコキシドとを含有する液を塗布した後、１５０〜３５０℃で乾燥することにより形成する。 - 特許庁 - With one of the bonding heads 41, 42 disposed on a pickup point 24, the other head may be placed on a bonding point 18 so that boding by the bonding head 41, 42 placed on the bonding point 18 and pickup by the bonding head 41, 42 placed on the pickup point 18 can be made in parallel.
一方のボンディングヘッド４１，４２をピックアップポイント２４に配置した状態で、他のボンディングヘッド４１，４２をボンディングポイント１８に配置できるようにしてボンディングポイント１８に配置されたボンディングヘッド４１，４２によるボンディングとピックアップポイント２４に配置されたボンディングヘッド４１，４２によるピックアップとを並行して行えるようにする。 - 特許庁 - As a result, distortion is not applied to the inside of the semiconductor laser element 2, the generation of crystal defect is suppressed in the inside of the element, more specifically, immediately below a ridge stripe provided inside the semiconductor laser element 2 and in the vicinity of an active layer near the ridge stripe, so that boding work can be executed stably and unfailingly.
その結果、半導体レーザ素子２の内部に歪が加わらず、そのため素子内部、特に半導体レーザ素子２の内部に設けられるリッジストライプの真下およびリッジストライプ近傍の活性層近傍での結晶欠陥の発生を抑制することが可能となり、安定かつ確実にボンディング作業を行なうことが可能となる。 - 特許庁 - A light source unit 7, formed by boding a light source substrate 11 on which a plurality of LED light sources 13 are mounted linearly to a radiation member 12, is fixed to a body housing 5, and a wiring line 19, extending from a driving control part 6 is connected to the light source substrate 11 via a compression connector 16.
複数のＬＥＤ光源１３がライン状に実装されている光源基板１１を、放熱部材１２に接合してなる光源ユニット７を本体ハウジング５に固設すると共に、駆動制御部６から延出する配線ライン１９を光源基板１１に対してコンプレッションコネクタ１６を介して接続させる。 - 特許庁 - Bonding regions composed of different materials are arranged to a plurality of the respective reaction regions provided on the substrate and a plurality of molecules parcipitated in different reactions are bonded at every reaction region by utilizing the bonding selectivity to the bonding regions arranged to the reaction regions of the boding domains of them.
基体に設けた複数の反応領域のそれぞれに異なる材料からなる結合部位を配置し、異なる反応に関与する複数の反応関与分子をその結合ドメインの反応領域に配置した結合部位に対する結合選択性を利用して各反応領域毎に結合させて反応素子を形成する。 - 特許庁 - On a transparent substrate 1, there is provided an underfill 6 comprising the laminate of a lower-side bonding layer 2 made of a thermosetting resin and an upper-side bonding layer 5 made of an anisotropic conductive boding material having a thermohardening resin, to dispose a semiconductor chip 4 on the underfill 6 and to thermocompressvely bond the chip 4 to the substrate 1 by a pressing heater 7.
透明基板１上に、熱可塑性樹脂の下側接着層２と熱硬化性樹脂を有する異方導電性接着材からなる上側接着層５とを積層してなるアンダーフィル６を設け、このアンダーフィル６上に半導体チップ４を配置して加圧ヒータ７で熱圧着する。 - 特許庁 - In this method, after bringing the compound into contact with the magnetic bead having a photoreactive compound bonded onto the surface, the magnetic bead is extended on a support together with the compound, and the magnetic bead is irradiated with light, and covalent boding is formed between the photoreactive compound and the compound, to thereby produce the magnetic bead to which the compound is bonded.
本発明は、化合物を光反応性化合物が表面に結合している磁気ビーズと接触させた後、磁気ビーズを化合物と共に支持体上に伸展し、該磁気ビーズに光を照射し、光反応性化合物と化合物との間に共有結合を形成させることにより、化合物が結合した磁気ビーズを作製する方法である。 - 特許庁 - At least two kinds of the coating compositions include a compound commonly having polymer functional groups capable of forming a chemical boding with each other and at least two kinds of the coating compositions are applied on respective supporting bodies and dried.
支持体上に、少なくとも２種の塗布組成物を各々塗設してなる層を有する積層体の製造方法であって、少なくとも２種の塗布組成物は、互いに化学結合を形成しうる重合性官能基を共通して有する化合物を含有し、少なくとも２種の塗布組成物を各々支持体上に同時に塗布し、乾燥する積層体の製造方法。 - 特許庁
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