「bta」を含む例文一覧(20)

  • Questions concerning the closure may be addressed to BTA.
    この閉鎖に関する問い合わせはBTAまで。 - Weblio英語基本例文集
  • VAPOR DEPOSITION OF BENZOTRIAZOLE (BTA) FOR PROTECTING COPPER WIRING
    銅配線を保護するためのベンゾトリアゾール(BTA)の蒸着 - 特許庁
  • When forming a BTA-Cu compound layer made of a BTA-Cu compound on the surface of a wiring layer 7 by dipping the wiring layer 7 in a BTA solution 22, voltage is applied with the wiring layer 7 as an anode.
    配線層7をBTA溶液22に浸漬させ、この配線層7表面に、BTA−Cu化合物からなるBTA−Cu化合物層を形成するにあたって、この配線層7をアノードとして電圧を印加する。 - 特許庁
  • June 4—The Bordertown Transportation Authority (BTA) announced Tuesday that in conjunction with the demolition of Merton Stadium, the entire area between Central and Merton Avenue and 9th and 11th Street will be closed to traffic for a period three weeks starting June 15.
    6 月4 日―Mertonスタジアムの取り壊しに伴い、6 月15 日から3 週間に渡り、Central通りとMerton通りの間と、9 番通りと11 番通りの間の全区域が通行止めになると、Bordertown交通局(BTA)が火曜日に発表した。 - Weblio英語基本例文集
  • BTA DERIVATIVE FOR SOLDER, SOLDER USING THE SAME, FLUX USING THE SAME, AND SOLDER PASTE USING THE SAME
    はんだ用BTA誘導体、それを用いたはんだ、それを用いたフラックス、それを用いたはんだペースト - 特許庁
  • A corrosion-proof solution of BTA aqueous solution adding 1% BTA is sprayed onto the surface of the wafer at 1 liter/min for 10 sec while rotating the semiconductor wafer, and the copper film is treated against corrosion.
    防食液は、1%のBTAを添加したBTA水溶液を用意し、半導体ウェハを回転させながら、BTA水溶液を1リットル/分の流量で10秒間、ウェハ表面に吹きかけ、Cu膜の防食を行う。 - 特許庁
  • To provide a treatment method for an electrical insulation oil whereby BTA and other additives can be easily added to an electrical insulation oil; and a treatment apparatus used therefor.
    電気絶縁油に容易にBTA他の添加剤を添加する電気絶縁油の処理方法および処理装置を提供する。 - 特許庁
  • An electrical insulation oil is sent through a pipeline 5 into a dissolution aid dissolution tank 2, and a dissolution aid containing BTA and other additives dissolved therein in advance is charged through a charge port for the dissolution aid into the dissolution tank 2 therein to dissolve the dissolution aid and BTA and other additives in the insulation oil.
    配管5から電気絶縁油を溶解助剤溶解槽2内に送油し、溶解助剤の投入口から、あらかじめBTA他の添加剤を溶解させた溶解助剤を投入し、溶解助剤溶解槽2内で電気絶縁油に溶解助剤とBTA他の添加剤を溶解させる。 - 特許庁
  • Cu-BTA compound is produced as a corrosion-proof film on the surface of the copper wiring 17.
    Cu配線17の表面にCu−BTA化合物が防食膜として生成されるので、大気中に放置してもCu配線の表面が酸化されない。 - 特許庁
  • The insulation oil containing BTA and other additives dissolved therein is sent through a pipeline 6 to an electrical insulation oil storage tank or an oil-containing electrical apparatus.
    BTA他の添加剤を溶解した電気絶縁油は配管6を通じて電気絶縁油保管タンクまたは油入電気機器に送油される。 - 特許庁
  • In the second treatment step S12, a BTA aqueous solution is prepared as a second treatment solution, and the second workpiece W2 is dipped into the second treatment solution so as to obtain a third workpiece W3.
    第2処理工程S12では、BTA水溶液を第2処理液として用意し、第2処理液に第2ワークW2を浸漬して第3ワークW3を得る。 - 特許庁
  • The main surface of a silicon substrate 121 provided with the Cu film 103 is brought into contact with an alkali aqueous solution, polycarboxylic acid, BTA, and an alkali aqueous solution in this order.
    Cu膜103が設けられたシリコン基板121の主面に、アルカリ性水溶液、ポリカルボン酸、BTAおよびアルカリ性水溶液をこの順に接触させる。 - 特許庁
  • The method for preventing discoloration of a copper strip or copper alloy strip includes: preparing an TTA cloth 7 absorbed with TTA; and bringing the TTA cloth 7 into contact with the BTA-treated copper strip or copper alloy strip 8, thereby forming the rust-proof film by BTA film and TTA film on the surfaces of the copper strip or copper alloy strip 8.
    TTAを含ませたTTA布7を作製し、該TTA布7をBTA処理した銅条又は銅合金条8間に接触させることにより前記銅条又は銅合金条8表面にBTA皮膜とTTA皮膜との防錆皮膜を形成させることを特徴とする銅条又は銅合金条の変色防止方法。 - 特許庁
  • The copper wire 14 is thereafter introduced into the rust preventive treatment vessel 23 in the drawing line in succession thereto and a BTA solution is admitted from jetting inlets 21 into the rust preventive treatment vessel 23.
    その後、引き続いて伸線ラインで銅線14を防錆処理容器23内に導入すると共に、BTA溶液を噴入口21から防錆処理容器23の内部に噴入させる。 - 特許庁
  • Then, a target throttle opening TAt is set within a range from the required throttle opening BTA of the base system to the required throttle opening HTA of the high response system so as to reduce an operation amount.
    この後、ベース系統の要求スロットル開度BTAから高応答系統の要求スロットル開度HTAまでの範囲内で且つ動作量が少なくなるように目標スロットル開度TAt を設定する。 - 特許庁
  • The insulation oil treated in the dissolution tank 2 is sent into a dissolution aid removal tank 3 to remove only the dissolution aid from the insulation oil, thus giving the insulation oil containing BTA and other additives dissolved therein.
    その後、溶解助剤溶解槽2内で処理した電気絶縁油を溶解助剤除去槽3に送油して同槽内で電気絶縁油から溶解助剤のみを除去して、BTA他の添加剤を溶解した電気絶縁油を得る。 - 特許庁
  • To provide a bright-annealing method of copper or a copper alloy, by which the discoloration of the bright-annealed copper or the copper alloy can be suppressed without using a dehumidifier chamber, even in the case a discoloring preventive, such as BTA can not be used due to the shape and the like.
    形状等によりBTA等の変色防止剤が使用できない場合でも、除湿室を使用せずに光輝焼鈍された銅あるいは銅合金の変色を抑止可能な銅および銅合金の光輝焼鈍方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a method for preventing the discoloration of copper or a copper alloy, by which the discolation of a brightannealed copper or copper alloy can be suppressed without using a dehumidifier chamber, even in the case a discoloring preventive, such as BTA, can not be used due to the shape, and the like.
    形状等によりBTA等の変色防止剤が使用できない場合でも、除湿室を使用せずに光輝焼鈍された銅あるいは銅合金の変色を抑止可能な銅および銅合金の変色防止方法を提供する。 - 特許庁
  • Required intake air quantity Mt is converted to a model after required intake air quantity BMtsm by a normative model 31 of a base system, and to achieve the model after required intake air quantity BMtsm, a required throttle opening BTA of the base system is calculated using an invert model of an intake system model.
    要求吸入空気量Mt をベース系統の規範モデル31でモデル後要求吸入空気量BMtsm に変換し、そのモデル後要求吸入空気量BMtsm を実現するように吸気系モデルの逆モデルを用いてベース系統の要求スロットル開度BTAを算出する。 - 特許庁
  • To provide a method for manufacturing an electronic device where an anticorrosion coating film composed of BTA is easily eliminated, after a Cu buried wiring has been formed by using a CMP method and before an oxidation protective film composed of SiN or the like is formed, so that peeling of the oxidation protective film is prevented after film formation.
    CMPによりCu埋込み配線を形成した後、BTAからなる防食被膜をSiNのような酸化防止膜を成膜する前に容易に除去して、前記酸化防止膜の成膜後の剥離を防止した電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

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