「c major」に関連した英語例文の一覧と使い方

「c major」を含む例文一覧(138)

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the key of C major
ハ長調 - 研究社英和コンピューター用語辞典
C major
ハ長調 - Eゲイト英和辞典
C major [minor]
ハ長調[短調]. - 研究社新英和中辞典
the keynote of the scale of C major
Cメジャーの音階の主音 - 日本語WordNet
(c) Major Movements of Countries Aiming for Regional Integration
(c)地域統合に向けた各国等の主な動き - 経済産業省
the second note of the C major musical scale
ニという,ハ長調音階の第二音 - EDR日英対訳辞書
There cannot be more than one C in a major subject.
主要教科ではＣがひとつ以上あってはいけない。 - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文
Since a point C does not move in the major axis direction, the inner frame slides in the major axis direction in the outer frame.
Ｃ点は長軸方向には移動しないので、内枠が外枠内で長軸方向に摺動する。 - 特許庁
the 7th note in the musical scale of C major, called B
西洋音楽において,ロという,ハ長調音階の第7番目の音 - EDR日英対訳辞書
(c) Design change accompanying any major change of takeoff and landing performance
ハ　離着陸性能の大きな変更を伴う設計の変更 - 日本法令外国語訳データベースシステム
(c) Design change accompanying any major change of engine performance
ハ　発動機の性能の大きな変更を伴う設計の変更 - 日本法令外国語訳データベースシステム
Next, the main chord (C in the case of C major) is allocated to the first measure (step 105).
次に、第一小節に対してその調の主和音（ハ長調ならばＣ）を割り当てる（ステップ２０５）。 - 特許庁
Tom is having fun playing the Sonatina in C major with only the right hand raised a semitone.
トムはハ長調のソナチネを右手だけ半音上げて弾いて遊んでいる。 - Tatoeba例文
singing using solfa syllables to denote the notes of the scale of C major
ハ長調の音階の音符を表すためにドレミファ音節を使っている歌 - 日本語WordNet
The process film has a thermoplastic polyester resin having a glass transition temperature of ≥50°C as the major component.
ガラス転移温度が５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂を主成分とする工程フィルム。 - 特許庁
Setting of the minor axis and the major axis can be facilitated by changing the positions of the points B and C.
短径、長径の設定はＢ点、Ｃ点の位置を変える事で容易にできる。 - 特許庁
There is the relationship of T1<T3<T2<T3+30°C among the softening point of the major glass powder used for the lower dielectric layer (T1), that of the major glass powder used for the upper dielectric layer (T2), and firing temperature of the major glass powders (T3).
上記下側誘電体層に使用される主要ガラス粉末の軟化点（Ｔ１）と、上記上側誘電体層に使用される主要ガラス粉末の軟化点（Ｔ２）と、上記主要ガラス粉末の焼成温度（Ｔ３）とが関係Ｔ１＜Ｔ３＜Ｔ２＜Ｔ３＋３０℃を満たす。 - 特許庁
When the key is C (C major), the proper numbers of chords among the chords for use in the key C are assigned to four chord functions T, SD, SDM, and D for use in chord progression, without overlapping of types.
キーをＣ（ハ長調）としたとき、和音の進行に利用される４つの和音機能Ｔ，ＳＤ，ＳＤＭ，Ｄには、キーＣで利用される和音の中から、種類が重複しないように適当数の和音が割り当てられる。 - 特許庁
The structural adhesive composition includes an epoxy resin (A), rubber particles (B), and a curing agent (C) as major components and has a composition so as to have a storage modulus after curing of 1.0 GPa or less at -20°C and 0.2-0.7 GPa at 80°C.
エポキシ樹脂（Ａ）、ゴム粒子（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）を主成分として含み、硬化後の貯蔵弾性率が−２０℃で１．０ＧＰａ以下、かつ８０℃で０．２〜０．７ＧＰａとなる組成である、構造用接着剤組成物。 - 特許庁
The crosslinked polysiloxane has a fluoroalkyl group and a major exothermic peak by the TG-DAT measurement of ≥300°C.
本発明の架橋ポリシロキサンは、フルオロアルキル基を有し、そのＴＧ−ＤＴＡ測定における主発熱ピークが３００℃以上にある。 - 特許庁
The islet transplantation auxiliary which largely contributes to islet transplantation contains activated protein C (APC) as the major component.
主たる成分として活性化プロテインＣ（ＡＰＣ）を含有してなる、膵島移植に大きく貢献する膵島移植補助剤を提供する。 - 特許庁
This applying agent as an ointment for the nasal cavity uses a saturated hydrocarbon having a kinematic viscosity at 40°C of 4-110 mm^2/S as the major component.
鼻腔内塗布用剤として、４０℃における動粘度が４〜１１０ｍｍ^２／Ｓの飽和の炭化水素を主成分として用いる。 - 特許庁
Short-opening operation and middle-opening operation of a major winning hole compose 3, 5, 7 rounds of a jackpot game based on a jackpot C.
大当りＣに基づく大当り遊技の３，５，７ラウンドを大入賞口の短開放動作と中開放動作によって構成した。 - 特許庁
Further, the opening K of the solder resist 20 is provided such that a major axis C thereof and the wiring 12, 13 contain an angle of 90° (orthogonal).
また、ソルダーレジスト２０の開口部Ｋは、その長軸Ｃと引き出し配線１２，１３とが９０°の角度をなす（直交）するように設けられている。 - 特許庁
The major surface of the group III nitride semiconductor laminate structure 2 is the m face (nonpolar face) having the off angle θ to the c-axis direction in the range of -1°<θ<0°.
III族窒化物半導体積層構造２の主面は、ｃ軸方向へのオフ角θが−１°＜θ＜０°の範囲のｍ面（非極性面）である。 - 特許庁
To provide an electronic keyboard musical instrument which enables a beginner to easily conduct and enjoy a performance even though the music is written in other than C major.
ハ長調以外の曲でも、初心者が容易に演奏を楽しむことができる電子鍵盤楽器を提供する。 - 特許庁
The contour of the curved surface C is constituted of a part or all of parts which are held between a major axis and a minor axis in the contour of an ellipse.
曲面部Ｃの輪郭は、楕円の輪郭における長軸と短軸とで挟まれた部分の一部又は全部により構成される。 - 特許庁
A bed 107 supports the top plate so as to change a relative positional relationship along the direction of a major axis between the C-arm 101 and the top plate 103.
寝台１０７は、Ｃアーム１０１と天板１０３とに関する長軸方向の相対的な位置関係を変更可能に支持する。 - 特許庁
(c) From the Ofunato Port "Paper-products" (plastic coated) (18.9% in whole country ratio) Export amount 46,600,000 dollars, major export destination: Netherlands, United States, China)
③大船渡港からの「紙製品（プラスチックを塗布したもの）」（全国比18.9％、輸出額4,660 万ドル、主な輸出先：オランダ、米国、中国）、 - 経済産業省
Article 18 Where a Major Shareholder of a Trust Company falls under any of Article 5(2), item (ix), sub-item (a) or (b) or item (x), sub-item (a), (b), or (c), the Prime Minister may order said Major Shareholder to take measures so that the aid Major Shareholder will cease to be a Major Shareholder of said Trust Company or other necessary measures, and may specify a period not exceeding three months therefor.
第十八条　内閣総理大臣は、信託会社の主要株主が第五条第二項第九号イ若しくはロ又は第十号イからハまでのいずれかに該当する場合には、当該主要株主に対し三月以内の期間を定めて当該信託会社の主要株主でなくなるための措置その他必要な措置をとることを命ずることができる。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
Major structure parts are fabricated into one body by means of a blow-molding method using a resin and the product is bent at predetermined portions (A, B and C) to give a stereoscopic structure having a function of an instrument.
前記の主要な構造部品を、樹脂を用いてブロー成形法によって一体構造となるように加工し、その製品の所定の個所( A, B, C )を折り曲げて立体構造として機器の機能をもたせるように構成する。 - 特許庁
Japan’s current initiatives will be introduced in the following order: (a) the Asia-Pacific region, (b) major countries/regions other than those in the Asia-Pacific region, (c) other countries/regions.
現在取り組んでいる取組について、（a）アジア太平洋地域、（b）アジア太平洋の国・地域以外の主要国・地域、（c）その他の国・地域、に分けて紹介する - 経済産業省
As more detail will be given in Section 3 of Chapter 3, 2010 APEC in Japan will focus the followings as major agendas: (a) Evaluation of the achievement of “Bogor Goals”, (b) Improvement of regional economic integration (c) Establishment of growth strategies for APEC region, and (d) Advancement of “Human Security”.
第3章第3節で詳述するが、2010年日本APECでは、（a）「ボゴール目標」の達成評価、（b）地域経済統合の深化、（c）APEC地域の成長戦略の策定、（d）「人間の安全保障」の促進、を主要課題として取り組むこととしている。 - 経済産業省
Company C, which manufactures water drainage equipment in Saga Prefecture, said that ¥100 million to ¥200 million worth of orders had been postponed due to the deterioration of the mindset of major manufacturer clients towards capital expenditure.
佐賀県で排水処理装置製造を行う中小企業C社は、取引先の大手メーカーの設備投資マインドが冷え込み、1～2億円分が受注延期状態となっている。 - 経済産業省
The period of the selection is preferably within a period of extending its cotyledon to extending 10 major leaves, and it is preferable to let seedlings meet continuously or intermittently with a cold temperature of 0-15°C for 1 to 20 days within the extending period of cotyledon to extending period of 10 major leaves.
前記選抜の時期は、子葉展開期から本葉１０枚展開期まで間であるのが好ましく、子葉展開期から本葉１０枚展開期の間に、苗を０℃から１５℃までの低温に連続的あるいは断続的に１日から２０日間遭遇させるのがよい。 - 特許庁
The single side lamination wiring board 11 comprises a resin or metallic core substrate 12 having a first major surface 13 and a second major surface 14 and exhibiting a flexural modulus not lower than 10 GPa over the entire temperature region of 150°C-200°C, and a build-up layer 18 formed only on the first major surface 13.
本発明の片面積層配線基板１１は、第１主面１３及び第２主面１４を有し、１５０℃以上２００℃以下の温度域全般において曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上である樹脂製または金属製のコア基板１２と、第１主面１３上にのみ形成されたビルドアップ層１８とを備える。 - 特許庁
A method of producing inorganic semiconductor- or phosphor-primary particles comprises forming the particles by reacting at least one kind of precursor solution of the inorganic primary particle in a solvent, of which major component is water of a reacting vessel, under the conditions that the pressure is 0.2 to 20 MPa and the temperature is 120°C to 370°C.
圧力０．２〜２０ＭＰａ、温度１２０〜３７０℃に設定した反応容器中の水を主とする溶媒中で、少なくとも１種の前駆体溶液を反応させて粒子形成する無機半導体または蛍光体一次粒子の製造方法。 - 特許庁
Metallic powder containing iron as a major component and a designated amount of graphite is compression molded, and the compression molded material is then sintered at 800°C to 1000°C to transform into a sintered material W0 whose structure has graphite remaining around grain boundary of metallic powder.
鉄を主成分とし、所定量の黒鉛を混合して成る金属質粉を圧粉成形し、そこで得られた圧粉体を８００℃〜１０００℃にて焼結することによって金属粉の粒界に黒鉛が残留した組織を有する焼結体Ｗ_０を形成する。 - 特許庁
A game machine includes a plurality of jackpots C, D, E for opening or closing a major winning hole in a different opening/closing pattern for a round game to be executed in an informing performance and the other round games, and sets execution time of the informing performance for each of the jackpots C, D, E.
報知演出の実行対象となるラウンド遊技とそれ以外のラウンド遊技を異なる開閉パターンで大入賞口を開閉動作させる複数の大当りＣ，Ｄ，Ｅを備え、これらの大当りＣ，Ｄ，Ｅ毎に報知演出の実行時期を設定する。 - 特許庁
This polyester film for packaging is provided with a coating film by coating a coating fluid having (A) a polymeric resin having a glass transition temperature of 100°C to 160°C and (B) a crosslinking agent as the major constituting components on at least one surface of an aromatic polyester film, drying, and stretching the resulting film.
芳香族ポリエステルフィルムの少なくとも一方の表面に、ガラス転移温度が１００℃から１６０℃の範囲である高分子樹脂（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を主たる構成成分とする塗液を塗布し、乾燥、延伸して塗膜を設けたことを特徴とする包装用ポリエステルフィルム。 - 特許庁
The weight reduction processing of a polyester fiber is carried out at 80°C to 150°C by a treating liquid substantially composed of an alkylene glycol and a weight reducing agent to provide the polyester fiber having plural nearly circular recessed parts on the surface and having ≤30% coefficient of variation of long major axis of the recessed parts.
ポリエステル繊維を、アルキレングリコールと減量剤とから実質的になる処理液により８０℃〜１５０℃の範囲で減量処理加工して、その表面に複数の略円形状の凹部を有し、且つその凹部の長径の変動係数が３０％以下であるポリエステル繊維を得る。 - 特許庁
The invention further provides a method for the treatment or prevention of diseases containing a step to administer a major tranquillizer and vitamin C or its salt to an examinee affected by the disease.
本発明はまた、疾患の処置または予防のための方法であって、メジャートランキライザーと、ビタミンＣまたはその塩とを該疾患の罹患した被験体に投与する工程を包含する、方法を提供する。 - 特許庁
The functional material has a number of polypeptide molecules having α-helix structure and bonded to the surface of a substrate at the C-terminal of the peptide wherein a major part of the polypeptide molecules have the helix structure of the same direction.
α−ヘリックス構造を有する多数のポリペプチドがそのＣ末端で基材表面に定着しているとともに、過半数の前記ポリペプチドが同一方向のラセン構造を備えていることを特徴としている。 - 特許庁
Hydrogen ions are implanted previously in the major surface of an Si substrate 10, and the Si substrate 10 and the supporting substrate 20 are stuck in the temperature range of 100-400 °C after surface activation processing.
予めＳｉ基板１０の主面に水素イオン注入し、表面活性化処理の後にＳｉ基板１０と支持基板２０を１００〜４００℃の温度範囲で貼り合わせる。 - 特許庁
The mold release film is made from a thermoplastic elastomer composition including a polyurethane-based elastomer alone having JIS A hardness of ≥70 and 100-180°C Vicat softening temperature, or including the polyurethane-based elastomer as a major constituent.
ＪＩＳＡ硬度が７０以上、ビカット軟化温度が１００〜１８０℃であるポリウレタン系エラストマー単独もしくは該ポリウレタン系エラストマーを主成分とする熱可塑性エラストマー組成物からなっている。 - 特許庁
The acrylic syrup composition for water permeable pavement comprises (A) a vinyl monomer having a (meth)acrylate as the major component, (B) a urethane (meth)acrylate, (C) a hydroperoxide based curing agent, and (D) a polyvalent metal salt.
（メタ）アクリレートを主成分とするビニル単量体（Ａ）、ウレタン（メタ）アクリレート（Ｂ）、ハイドロパーオキサイド系硬化剤（Ｃ）および多価金属塩（Ｄ）を含有する透水性舗装用アクリル系シラップ組成物。 - 特許庁
The semiconductor light emitting element comprises a sapphire substrate 1 having a c-face as a major surface, a light emitting active layer 6 formed on the sapphire substrate 1, and a reflective layer for reflecting light from the active layer 6.
半導体発光素子は、ｃ面を主面とするサファイア基板１と、サファイア基板１の上に形成され、発光する活性層６と、活性層６からの光を反射する反射層とを有する。 - 特許庁
The release layer-forming ink comprises a vehicle having a glycol based solvent having a boiling point of ≥100°C as the major component and a powder of a releasing substance powder such as a tetrafluoroethylene resin powder.
沸点１００℃以上のグリコール系溶剤を主成分として含むビヒクルに対して、４フッ化エチレン樹脂パウダーなどの剥離性物質粉体を配合した剥離層形成用インクを用いる。 - 特許庁
The heat temperature of the base is a temperature of 100 to 230°C and the transparent conductive film consisting of an indium - tin oxide as a major constituent is laminated.
ベース基材の加熱温度は１００℃以上２３０℃以下の温度であり、インジウム・スズ酸化物を主成分とする透明導電膜を積層させる。 - 特許庁
The dissolving method comprises adding a solvent 5 containing ≥50% dimethyl glutarate as the major active component to an ABS resin 1 or a PS resin 3, and agitating and dissolving the resulting mixture under heating at 40°C-50°C.
ＡＢＳ樹脂１又はＰＳ樹脂３に、主たる活性成分がグルタル酸ジメチル５０％以上を含有した溶剤５を添加し、４０℃〜５０℃の加温温度下で攪拌溶解する。 - 特許庁

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※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。