「chamfered」を含む例文一覧(1004)
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面取額縁箱 - 特許庁 - The periphery of the wafer is chamfered.
ウェハの周縁部を面取りする。 - 特許庁 - SEAL GROOVE CHAMFERED AT THREE PLACES
３箇所で面取りされたシール溝 - 特許庁 - CHAMFERING DEVICE AND CHAMFERED BOARD
面取り装置および被面取り基板 - 特許庁 - BOLT WITH CHAMFERED SQUARE WASHER, AND STRAP
面取り角座金付きボルトと羽子板 - 特許庁 - CHAMFERED LARGE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
面取り大型基板及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING CHAMFERED SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER
半導体ウェーハの面取り面の形成方法 - 特許庁 - NOZZLE FOR DEPOSITING FILM ON CHAMFERED PART AND DEPOSITION APPARATUS
面取部成膜用ノズルおよび成膜装置 - 特許庁 - After void inspection, an inspection passed wafer 30 is chamfered.
ボイド検査後、良品ウェーハ３０を面取りする。 - 特許庁 - A chamfered amount L1 on an outer peripheral surface 26c side of the chamfered part 26b is set to be ≥0.5 μm and a chamfered amount L2 on the cutting surface 26a side is set to be 10 times or more the chamfered amount L1.
面取り部２６ｂは、外周面２６ｃ側の面取り量Ｌ１が０．５μｍ以上に設定され、裁断面２６ａ側の面取り量Ｌ２が面取り量Ｌ１の１０倍以上に設定される。 - 特許庁 - Four corners of the air bag 203 being an external bag of the double bag are chamfered to be formed as chamfered parts M.
二重袋の外袋である空気袋２０３の四隅を面取りし、面取り部Ｍとして構成する。 - 特許庁 - CORNER ROLE OBJECT, TOUCH-UP DEVICE OF CHAMFERED SURFACE OF CORNER ROLE OBJECT AND TOUCH-UP METHOD FOR CORNER ROLE OBJECT CHAMFERED PART
コーナ役物、そのコーナ役物面取り部のタッチアップ装置およびコーナ役物面取り部のタッチアップ方法 - 特許庁 - The outer peripheral part of the cutting surface 26a of the rotational upper edge 26 is chamfered to form a chamfered part 26b.
回転上刃２６は、その裁断面２６ａの外周部が面取りされて面取り部２６ｂが形成される。 - 特許庁 - The chamfered part or the notch is formed by grinding.
平面取り部又はノッチ部は研削により形成する。 - 特許庁 - DEVICE FOR MIRROR-FINISHING CHAMFERED SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER
半導体ウェハの面取り加工面の鏡面研磨装置 - 特許庁 - The main roller 13 has a chamfered surface 51 and a crowning surface.
主ころ13は、チャンファ面51およびクラウニング面を有する。 - 特許庁 - a tool, instrument or other implement the corners of which have been rounded and that has been chamfered
器具などの角を削り,刻み目を入れたもの - EDR日英対訳辞書 - MEMBER HAVING CHAMFERED THROUGH HOLE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
面取り貫通孔を有する部材及びその製造方法 - 特許庁 - The corner part 24 on the cutting face 5 side of the chamfered part 23 is provided with a chamfer 25 formed linearly along the chamfered part 23.
また、面取部２３のすくい面５側の角部２４に、面取部２３に沿って直線状にチャンファ２５を設けている。 - 特許庁 - The radially inwardly facing conical chamfered surface of the chamfered leading edge deflects dirt from the cooling flowpath.
面取りした前縁の径方向内側に面する円錐形の面取り面により、冷却流路からの汚れが偏向される。 - 特許庁 - The entire circumference of the solder ball mounting surface is chamfered by 0.5 mm or larger, or round-chamfered by 0.2 mm or larger.
また、はんだボール実装面の全周に０．５ｍｍ以上の面取りまたは０.２ｍｍ以上のＲ面取りを設ける。 - 特許庁 - CHAMFERED FACE POLISHING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR WAFER AND ITS METHOD
半導体ウェーハの面取り面研磨装置及びその方法 - 特許庁 - MIRROR CHAMFERING METHOD FOR CHAMFERED PORTION OF DISC SEMICONDUCTOR WAFER
円盤状半導体ウェーハ面取部のミラー面取加工方法 - 特許庁 - As a result, each edge C1, C2 is chamfered.
その結果、前記各端縁Ｃ１，Ｃ２には面取りが施される。 - 特許庁 - The virtual tread profile line crosses the chamfered portions.
前記面取り部において前記仮想トレッドプロファイルラインが横切る。 - 特許庁 - In the paster roll 20, both end parts of the outer peripheral surface are chamfered.
ペースターロールは、外周面の両端部が面取りされている。 - 特許庁 - A chamfered part 8a is provided on a corner part of the underframe 8.
台枠８の隅部には面取り部８ａが設けられている。 - 特許庁 - Corners of a prism 11 are chamfered to form chamfered faces 11a, 11b orthogonal to a face 12, where a vapor deposition film is to be formed.
プリズム１１の角を面取りして、その蒸着膜形成面１２に直交する面取り面１１ａ、１１ｂを形成する。 - 特許庁 - CHAMFERING DEVICE OF ROCK AND MANUFACTURE OF CHAMFERED ROCK
岩石の角取り装置及び角のとれた岩石の製造方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD AND DEVICE FOR MACHINING CHAMFERED SURFACE THEREOF
半導体ウェーハ、その面取り面の加工方法およびその装置 - 特許庁 - The entire corners 7 of the arms 4, 5 in the length direction are uniformly chamfered or portions of the corners 7 easy to break are chamfered to form chamfered portions 8.
ここで、アーム部４、５の長手方向に沿った角部７には、角部７の全体に渡って均一な形状に面取り、あるいは欠けの発生しやすい部分に対し面取りされた面取り部８が形成されている。 - 特許庁 - To provide a substrate machining method for preventing a ridge between a substrate surface and a chamfered surface from locally wearing and preventing the chamfered form from varying when a chamfered substrate is to be sandblasted.
面取りの施された基板をサンドブラストで処理する場合に、基板表面と面取り面との稜線部分の局部磨耗を防止し、面取り形状変化を防止する基板加工方法を提供する。 - 特許庁 - The end face 191 of the displacement transmission member 19 has a chamfered portion 194 obtained by chamfering its peripheral end portion 192, and the chamfered amount C of the chamfered portion 194 is 0.1 to 0.8 mm.
変位伝達部材１９の先端面１９１は、その外周端部１９２に面取りしてなる面取り部１９４を有し、面取り部１９４の面取り量Ｃは０．１〜０．８ｍｍである。 - 特許庁 - METHOD FOR POLISHING NOTCH-CHAMFERED SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER AND WAFER POLISHING DEVICE
半導体ウェハのノッチ面取り面研磨方法および研磨装置 - 特許庁 - A light transmitting substrate with chamfered edges is used, wherein the chamfered part of the substrate is subjected to surface treatment.
端縁が面取り処理された透光性基板の前記面取り処理された部分に表面処理を施したことを特徴とする。 - 特許庁 - Since both cutting edges have chamfered parts, strength can be increased.
両切れ刃に面取りがあるので、その分、強度アップが図られる。 - 特許庁 - The containers (a) and (b) is configured such that a part of a side part 22 has a chamfered portion 225 having a shape in which a part of the bottom part of the container 20 is chamfered.
容器（ａ）（ｂ）は、側部２２の一部に、容器２０の底部の１箇所を面取りした形状の面取り部２２５となっている。 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR CHAMFERING GLASS SUBSTRATE, AND CHAMFERED GLASS SUBSTRATE
ガラス基板の面取り方法および装置、面取りされたガラス基板 - 特許庁 - A chamfered edge portion 43 forming a boundary between the inner peripheral surface of the sensor holding hole 35 and the chamfered portion 44 has a width in an axial direction.
また、センサ保持穴３５の内周面と面取り部４４との境界である面取りエッジ部４３は軸方向に幅を有している。 - 特許庁 - The recessed groove portion for filling can also be chamfered.
充填用の凹み溝部には面取り加工が施されていてもよい。 - 特許庁 - A polishing member 2 has: a cylindrical outer periphery polishing surface 3a for polishing the outer peripheral surface Wa of a work W; a surface chamfered part polishing surface 3b for polishing the work surface chamfered part Wb; and a back chamfered part polishing surface 3c for polishing the work back chamfered part Wc.
研磨部材２は、ワークＷの外周面Ｗａを研磨する円筒状の外周研磨面３ａと、ワーク表面チャンファ部Ｗｂを研磨する表面チャンファ部研磨面３ｂと、ワーク裏面チャンファ部Ｗｃを研磨する裏面チャンファ部研磨面３ｃとを有している。 - 特許庁 - In the printed wiring board which has a printed contact pattern for inserting a connector, a chamfered portion is formed at the resin edge of the printed wiring board, and a part of the pattern is patterned on the chamfered portion, and the chamfered portion of the pattern and the chamfered portion of the resin edge form a continuous surface.
コネクタ挿入用プリントコンタクトパターンを有するプリント配線板において、プリント配線板の樹脂端部が面取り部を有しており、かつパターンの一部が面取り部を有するパターンし、前記パターンの面取り部と前記樹脂端部の面取り部とは連続した面を形成する、プリント配線板。 - 特許庁 - The radius (R) of the chamfered part 16 on the substrate 11 is ≥0.5 mm.
基板１１の面取り部１６のアール（Ｒ）は０．５ｍｍ以上である。 - 特許庁 - The bearing ring 3 has a chamfered part 5 in both ends of the inner periphery, and has a fitting surface A to be fitted on the inner shaft 4 between both the chamfered parts.
軌道輪３は、内周の両端部に面取り部５を有し、両面取り部の間に内軸４に対する嵌合面Ａを有する。 - 特許庁 - The corners of this correction assisting device are chamfered or rounded.
なお、この補正補助器具は四角の面取有り、又は円でも可能である。 - 特許庁 - PROJECTED CORNER COLUMN, AND PAINTING DEVICE FOR PAINTING CHAMFERED PART OF PROJECTED CORNER COLUMN
出隅柱と出隅柱の面取り加工部へ塗装を施す塗装装置 - 特許庁 - The divided active matrix substrate is chamfered along its edges (step P4).
分断したアクティブマトリクス基板のエッジの面取りを行う（工程Ｐ４）。 - 特許庁 - The chamfered part 60 has a non-uniform chamfer angle.
面取り部６０は面取り角が非一定になるように形成されている。 - 特許庁 - The periphery of the semiconductor wafer is chamfered, in such a way that the surface roughness of the chamfered part is different between the obverse and reverse sides of the wafer.
半導体ウエハの外周面取り部の表面粗さが前記半導体ウエハの表面と裏面とで異なるように加工したことにある。 - 特許庁 - The board 12 includes the chamfered parts 18 at the upper end and the lower end of the side surface, and a middle part 20 between both chamfered parts.
側面の上端および下端にそれぞれ面取り部１８を有し、両面取り部の間に中間部２０を有する基板１２を用いる。 - 特許庁
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