STRUCTURE OF CHIP-INSERT TYPE INTERMEDIATE SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, WAFER LEVEL LAMINATION STRUCTURE OF HETEROGENEOUS CHIP USING THE SAME, AND PACKAGE STRUCTURE チップ挿入型媒介基板の構造及びその製造方法、並びにこれを用いた異種チップのウェーハレベル積層構造及びパッケージ構造 - 特許庁
MAGNETIC FIELD TRANSMISSION TYPE SENSOR, INTRA-PACKAGING BOX ALUMINUM BLISTER SHEET COUNT INSPECTION DEVICE, AND INTRA-PACKAGING BOX INSERTCHIP COUNT INSPECTION DEVICE 磁界透過型センサ、包装箱内のアルミブリスターシート枚数検査装置、および、包装箱内のインサートチップ数量検査装置 - 特許庁
To provide a dividing typeinsert for cutting free to use both surfaces having a chip forming groove free to effectively control chips. 効果的なチップ制御を可能にするチップ形成溝を有する両面使用可能な割り出し式の切削用インサートを提供する。 - 特許庁
The insertchip includes: two electrode arrangement spaces; two nozzles communicating with each electrode arrangement space, respectively; and a V-type cooling water passage present at a plane crossing a plane where the two nozzles are distributed at the intermediate point of the two nozzles, and at which cooling water turns. 2個の電極配置空間と、各電極配置空間にそれぞれが連通する2個のノズルと、該2個のノズルの中間点で該2個のノズルが分布する平面に対して交差する平面にあって冷却水が折り返すV型の冷却水流路と、を備えるインサートチップ。 - 特許庁