「chip off」を含む例文一覧(402)

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  • Ken's really a chip off the old block.
    健は親にそっくりね。 - Tatoeba例文
  • Ken's really a chip off the old block.
    健は親にそっくりね。 - Tanaka Corpus
  • Bob's really chip off the old block.
    ボブは親にそっくりね。 - Tanaka Corpus
  • Bob's really a chip off the old block.
    ボブは親にそっくりね。 - Tatoeba例文
  • The BoardID is interpreted off-chip;
    基板IDはチップ外で解釈される。 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック:暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』
  • The young actor is a chip off the old block.
    その若い俳優は父親そっくりだ - Eゲイト英和辞典
  • SECURE OFF-CHIP PROCESSING OF BIOMETRIC DATA
    生体データなどの安全なオフチップ処理 - 特許庁
  • SELF-PLANARIZING DRAM CHIP AVOIDING EDGE PEEL OFF
    縁の剥落を避ける自己平坦化DRAMチップ - 特許庁
  • To prevent a semiconductor chip and a chip-like electric part from short-circuiting or falling off.
    半導体チップおよびチップ状電気部品の電気的短絡や脱落を防ぐ。 - 特許庁
  • COUNTER CIRCUIT FOR CONTROLLING OFF-CHIP DRIVER, AND OUTPUT CURRENT VALUE CHANGING METHOD FOR THE OFF-CHIP DRIVER USING THE SAME
    オフチップドライバ制御用カウンタ回路およびこれを用いたオフチップドライバの出力電流値変更方法 - 特許庁
  • HEATING PEELING OFF TYPE ADHESIVE SHEET AND MANUFACTURING METHOD FOR CHIP PART
    加熱剥離型粘着シート及びチップ部品の製造方法 - 特許庁
  • Since the laser chip 20 is held by the laser chip attachment tool, no accident of the laser chip 20 drop-off can occur.
    レーザチップ20はレーザチップ着脱工具に保持されているので、レーザチップ20自体が落下するようなことはない。 - 特許庁
  • A coil-like spring 11 elastically deformed from the chip-off part 9 toward a facing part 10, facing the chip-off part 9, out of the inner surface of the outer tube 2 is provided between the chip-off part 9 and the facing part 10.
    チップオフ部9と外管2の内面のうち、チップオフ部9に対面する部分10との間には、チップオフ部9から対面部分10に向かう方向に弾性変形するコイル状のばね11が設けられている。 - 特許庁
  • To provide a chip recovering device in a continuously-supplied water cutting off device which surely takes out the excess chip to the external when cutting off a fluid conduit without mixing the chip in the fluid conduit.
    流体管の切断時に余分な切り屑が流体管内に混入することがなく、確実に外部に取り出すことができる不断水切断装置における切り屑回収装置を提供すること。 - 特許庁
  • To provide a chip recovering device in a continuously-supplied water cutting off device which surely takes out the chip to the external without mixing the excess chip in a fluid conduit when cutting off the fluid conduit.
    流体管の切断時に余分な切り屑が流体管内に混入することがなく、確実に外部に取り出すことができる不断水切断装置における切り屑回収装置を提供すること。 - 特許庁
  • The propagation of a control lifting the chip and peeling-off between the chip and the adhesive tape are achieved, by moving the device 20 over the entire width of the chip, when the chip is to be lifted.
    チップを持ち上げているときに、昇降装置20をチップの幅全体にわたって移動させることにより、チップの持ち上げ制御と、チップと粘着テープとの間の剥離の伝播が達成される。 - 特許庁
  • To provide a technology capable of preventing occurrence of cracks when a piezoelectric vibration chip is broken off and occurrence of a short-circuit in the case of mounting the chip to a package.
    圧電振動片を折り取ったときにクラックなどの発生を防止できるとともに、パッケージへの実装の際の短絡を防止できるようにする。 - 特許庁
  • The frequency of the chip 11 is measured by making probe contact before the chip 11 is cut off from the wafer 1.
    このチップ11の周波数を、チップ11がウエハ1から切断形成される前にプローブコンタクトして測定する。 - 特許庁
  • To inhibit peeling-off of a precious-metal chip member in a spark plug using the precious-metal chip member at a spark discharge part.
    火花放電部位において貴金属チップ部材を用いるスパークプラグにおいて、貴金属チップ部材の剥離を抑制することを目的とする。 - 特許庁
  • To provide an electronic circuit chip fixing device which prevents an electronic circuit chip fixed to a medium from peeling off, and to provide a medium determining device.
    媒体に定着させた電子回路チップが剥離されることを防止できる電子回路チップ定着装置及び媒体判定装置を提供すること。 - 特許庁
  • Then the chip 11 is cut off from the frame body 13 of the wafer 1 at a bridge 12 to form the chip 11.
    そして、このウエハ1の枠体13からチップ11がブリッジ12において切断されて、チップ11が形成される。 - 特許庁
  • This bus may well communicate with the off-chip bus through a second level cache, ...
    このバスは2次キャッシュを通してオフチップバスとよく通信できようし、... - コンピューター用語辞典
  • To prevent an electrode chip from being peeled off from a ground electrode and a center electrode.
    電極チップが、接地電極や中心電極から剥離してしまうことを抑制する。 - 特許庁
  • A memory chip containing four basic chips F is cut off from the wafer 11 by dicing.
    ダイシングにより、ウェハ11から、4つの基本チップFを含むメモリチップを切り出す。 - 特許庁
  • The analog switch SW5 is on/off-controlled by a chip selection signal CS5 (low active).
    アナログスイッチSW5は、チップ選択信号CS5(ローアクティブ)により、オン/オフ制御される。 - 特許庁
  • To prevent corners of an IC chip from coming off from a board body of a circuit board.
    ICチップの角が回路基板の基板本体から外れることを抑えることを目的とする。 - 特許庁
  • To accurately cut off a rectangular (oblong) chip from a wafer by a compact device structure.
    ウエハから矩形(長方形)のチップを精度よく、しかもコンパクトな装置構成で切り出す。 - 特許庁
  • When the surface of the semiconductor chip is not at a prescribed height, the intersection point is also off the center.
    半導体チップの表面が所定の高さでない場合も、交点が中心から外れる。 - 特許庁
  • Internal pump circuits (12, 13) on a chip are turned off while external voltage (10, 11) is used.
    チップ上の内部ポンプ回路(12、13)は、外部電圧(10、11)が用いられている間はオフにされる。 - 特許庁
  • The tuning fork piezoelectric vibration chip 30 is separated from the frame 38 by breaking off the connection parts 36.
    音叉型圧電振動片30は、連結部36を折ることにより、枠部38から分離される。 - 特許庁
  • To successfully peel off a semiconductor chip from a wafer-processing tape to increase a pickup success rate.
    半導体チップを良好にウエハ加工用テープから剥離し、ピックアップ成功率を高める。 - 特許庁
  • Then the wafer 101 in the chip shape is peeled off the UV curing adhesive 121.
    そして、チップ状に切断されたウエハー101をUV硬化型接着剤121から剥離する。 - 特許庁
  • METHOD OF PEELING PROTECTION SHEET OFF AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP WITH DIE-BONDING FILM
    保護シートの剥離方法及びダイボンディングフィルム付半導体チップの製造方法 - 特許庁
  • As a result, the IC chip 4 becomes free to be peeled off from a supporting sheet 6a of the sheet 40 with IC chips.
    このため、ICチップ付シート40の支持シート6aからICチップ4が剥離自在となる。 - 特許庁
  • The transistors 23, 24 inside an IC chip 21 are switched between ON and OFF thereof by a control circuit 22.
    ICチップ21内のトランジスタ23,24は、制御回路22によってオンとオフが切り替えられる。 - 特許庁
  • METHOD OF RELEASING CUT-OFF CHIP PIECE FROM THERMAL RELEASE ADHESIVE SHEET BY APPLYING HEAT, ELECTRICAL PARTS, AND CIRCUIT BOARD
    加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方法、電子部品および回路基板 - 特許庁
  • A passing surface 3 for permitting ultrasonic waves to pass and a cutting-off surface 4 for cutting off ultrasonic waves are provided to the surface 2b on an object side of a delay chip 2.
    ディレーチップ2の対物側の面2bに、超音波を通過させる通過面3と、超音波を遮断する遮断面4とを設ける。 - 特許庁
  • To speedily peel off and separate a chip without the occurrence of stress concentration, a damage or breakage at this chip even when the chip is thin and easy to break in a chip separation apparatus which picks up the chip of a semiconductor etc. stuck with an adhesive sheet from the pressure-sensitive adhesive sheet.
    粘着シートに貼り付けられた半導体等のチップを該粘着シートからピックアップするチップ分離装置において、チップが薄く破損し易い場合でも該チップに応力集中、傷及び割れを発生させることなく、しかも高速で該チップを剥離させて分離できるようにする。 - 特許庁
  • The semiconductor device is added with a circuit for turning off a transistor configuring the output circuit of each semiconductor chip, for setting high impedance at the time of turning off a power source for an inside circuit of each semiconductor chip.
    個々の半導体チップの内部回路用電源をOFFした時、その半導体チップの出力回路を構成しているトランジスタをOFFにしてハイインピーダンスにするための回路を付加した。 - 特許庁
  • To prevent the breakage of an outer tube due to the scatter of fragments including a chip-off part even if an inner pipe is broken by the breakage of an arc tube in a lamp having the inner tube formed particularly with the chip-off part.
    特にチップオフ部が形成されている内管を有するランプにおいて、万一発光管の破損に伴って内管が破損したとしても、そのチップオフ部を含む破片の飛散によって外管が破損してしまうのを防止する。 - 特許庁
  • To provide an anchoring structure and an intermeshing structure which prevent metal lines from being lifted off from a surface of a chip to come off the chip in a temperature cycling (TC) reliability test for a semiconductor device.
    半導体デバイスの温度サイクル(TC)信頼性試験において、金属線がチップ表面からリフトオフされてチップが剥がれてしまわない固定用構造及び嵌合構造を提供する。 - 特許庁
  • To provide a chip recovering device in a continuously-supplied water cutting off device which surely and easily takes out the chip generated in cutting off a fluid conduit to the external.
    流体管切断時に生じる切り屑を確実かつ容易に外部に取り出すことができる不断水切断装置における切り屑回収装置を提供する。 - 特許庁
  • In the method for producing the package, a jig having run off 15 provided in a portion opposed to the support is used, and the semiconductor chip is disposed, such that the support faces the run off in the jig, and then the tape substrate is connected to the semiconductor chip.
    このパッケージの製造方法は、前記支持体と対向した部分に逃げ部15が設けられた冶具を用い、冶具の逃げ部に支持体が対向するように半導体チップを配置して、テープ基板と半導体チップを接続する。 - 特許庁
  • To provide a mounting method for a non-contact type IC chip which is neither rubbed off nor peeled off even when a some external force is applied and a package material with the IC chip manufactured mounted thereon by using this mounting method.
    物品に多少の外力が加わっても、こすれ落ちたり、剥がれ落ちたりすることのない非接触方式ICチップの装着方法と該装着方法を用いて作製したICチップを装着した包装材料を提供すること。 - 特許庁
  • The EC 6 also controls a power supply circuit 11 for the external graphics chip, and can turn off the power supply of the external graphics chip 10 when the built-in graphics chip 5 is used.
    またEC6は外部グラフィックスチップ用電源回路11も制御し、内蔵グラフィックスチップ5を用いる場合には外部グラフィックスチップ10の電源をOFFにすることができる。 - 特許庁
  • The ice chip generating operation signal 71a is turned on when ice chip generating operation is performed, and is turned off when the ice chip generating operation is not performed.
    氷片生成動作信号71aは、氷片の生成動作が行われているときにはONになり、氷片の生成動作が行われていないときにはOFFになる。 - 特許庁
  • To provide a practical fixing method of a tool suitable for use mainly at the opening or the like of a tapping-off hole and of a hard chip in the tool, in the tool fixing the hard chip such as a carbide chip or the like on a base of steel.
    超硬チップ等の硬質チップを鋼製の台金に固着した工具であって、主として出銑孔の開口等に使用するに適した工具と、該工具における硬質チップの実用的な固定方法を提供する。 - 特許庁
  • To prevent a film board being torn off and chip component from being separated from the film board in handling in a chip component mounting body composed of the film board and the chip component mounted on it.
    フィルム基板上にチップ部品を搭載してなるチップ部品実装体において、取り扱い時にフィルム基板が破れにくいようにし、且つチップ部品がフィルム基板から剥がれにくいようにする。 - 特許庁
  • Chip shaking means located at a given interval on the chip conveyor 10 come in contact with the filter boxes 20 to shake off the chips present on the surfaces of the filter boxes 20 during the circulative movement of the chip conveyor 10.
    チップコンベア10に所定の間隔で配置されているチップ払い落し手段が、チップコンベア10の循環移動のときにフィルタボックス20に接触してフィルタボックス20の表面に存在するチップを払い落す。 - 特許庁
  • A chip scraping-off instrument 3h is provided on the inner peripheral face side of the hinge belt type conveyor and the clogging is prevented by transferring the chips on the partition plate and scraping-off the chips adhered to the punching plate of the screen box with the chip scraping-off instrument.
    ヒンジベルト式のコンベヤの内周面側に切粉掻き取り具3hを設け、この切粉掻き取り具により、仕切板上の切粉を搬送し、スクリーンボックスのパンチングプレートに付着した切粉を掻き取り、目詰まりを防止する。 - 特許庁
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  • 原題:”Cracking DES: Secrets of Encryption Research, Wiretap Politics, and Chip Design ”

    邦題:『DESのクラック:暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』
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    山形浩生<hiyori13@alum.mit.edu>である。この翻訳は、全体、部分を問わず、使用料の支払いなしに複製が認められる。