「cof」を含む例文一覧(288)
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ＣＯＦテープ - 特許庁 - COF SUBSTRATE
ＣＯＦ基板 - 特許庁 - COF PACKAGE
ＣＯＦパッケージ - 特許庁 - COF ALIGNMENT MARK
ＣＯＦアライメントマーク - 特許庁 - AUTOMATIC HANDLER FOR COF
ＣＯＦ用オートハンドラ - 特許庁 - COF TYPE FILM CARRIER TAPE
ＣＯＦフィルムキャリアテープ - 特許庁 - LAMINATE FOR COF AND COF FILM CARRIER TAPE
ＣＯＦ用積層板及びＣＯＦフィルムキャリアテープ - 特許庁 - FILM CARRIER TAPE FOR COF
ＣＯＦ用フィルムキャリアテープ - 特許庁 - CHIP-ON-FLEX (COF) TAPE
チップオンフレックス（ＣＯＦ）テープ - 特許庁 - LAMINATED FILM FOR COF AND COF FILM CARRIER TAPE
ＣＯＦ用積層フィルム及びＣＯＦフィルムキャリアテープ - 特許庁 - COF SEMICONDUCTOR PACKAGE
ＣＯＦ型半導体パッケージ - 特許庁 - COPPER CLAD LAMINATED SHEET FOR COF AND CARRIER TAPE FOR COF
ＣＯＦ用銅張積層板及びＣＯＦ用キャリアテープ - 特許庁 - WIRING BOARD FOR COF, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND COF
ＣＯＦ用配線基板とその製造方法、並びにＣＯＦ - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING COF SUBSTRATE
ＣＯＦ基板の製造方法 - 特許庁 - FLEXIBLE CIRCUIT SUBSTRATE FOR COF
ＣＯＦ用フレキシブル回路基板 - 特許庁 - LAMINATE FOR COF, COF FILM CARRIER TAPE, AND ELECTRONIC DEVICE
ＣＯＦ用積層板及びＣＯＦフィルムキャリアテープ並びに電子装置 - 特許庁 - COF CARRIER TAPE, METHOD OF MANUFACTURING COF CARRIER TAPE, AND METHOD OF MANUFACTURING COF SEMICONDUCTOR DEVICE
ＣＯＦキャリアテープ、ＣＯＦキャリアテープの製造方法、およびＣＯＦ型半導体装置の製造方法 - 特許庁 - AUTO HANDLER FOR COF AND LIGHTING SYSTEM AND METHOD FOR COF IMAGE PICKUP
ＣＯＦ用オートハンドラとＣＯＦ撮像用照明装置及び方法 - 特許庁 - DISPLAY DEVICE AND COF MANUFACTURING METHOD
表示装置、ＣＯＦの製造方法 - 特許庁 - COF BOARD OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY
液晶表示装置のＣＯＦ基板 - 特許庁 - FILM FOR COF, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PRODUCTION METHOD OF FILM FOR COF
ＣＯＦ用フィルム、半導体装置およびＣＯＦ用フィルムの製造方法 - 特許庁 - COF FILM CARRIER TAPE MANUFACTURING METHOD
ＣＯＦフィルムキャリアテープの製造方法 - 特許庁 - HEADER TERMINAL PROVIDED AT COF SUBSTRATE
ＣＯＦ基板に設けられたヘッダー端子 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD FOR COF
ＣＯＦ用配線板の製造方法 - 特許庁 - COF TAPE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
ＣＯＦテープおよびその製造方法 - 特許庁 - COF FILM PACKAGE STRUCTURE, METHOD FOR FABRICATING COF PACKAGE STRUCTURE, AND METHOD FOR COMBINING DRIVER IC AND COF PACKAGE STRUCTURE
ＣＯＦパッケージ構造、ＣＯＦパッケージ構造を製作する方法、及びドライバーＩＣとＣＯＦパッケージ構造を組合わせる方法。 - 特許庁 - FLEXIBLE SUBSTRATE FOR COF, AND ELECTRONIC COMPONENT
ＣＯＦ用フレキシブル基板および電子部品 - 特許庁 - POLYIMIDE FILM FOR COF (CHIP-ON-FILM), AND LAMINATE
ＣＯＦ用ポリイミドフィルムおよび積層体 - 特許庁 - TAPE CARRIER FOR COF AND SEMICONDUCTOR DEVICE IN COF STRUCTURE MANUFACTURED BY THE TAPE CARRIER
ＣＯＦ用テープキャリアおよびこれを用いて製造されるＣＯＦ構造の半導体装置 - 特許庁 - COF WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD
ＣＯＦ配線基板およびその製造方法 - 特許庁 - LAMINATED BODY, COF FILM CARRIER TAPE FORMED BY USING THE LAMINATED BODY AND COF CHIP MOUNTING METHOD USING THE COF FILM CARRIER TAPE
積層体及びこの積層体を用いて形成したＣＯＦフィルムキャリアテープ並びにこのＣＯＦフィルムキャリアテープを用いたＣＯＦチップ実装方法 - 特許庁 - COF SUBSTRATE FOR USE IN CONNECTION OF ELECTRICAL APPARATUS
電気装置の接続に用いるＣＯＦ基板 - 特許庁 - To provide a method for connecting a COF by which the COF can be fitted efficiently and surely.
ＣＯＦを効率よく確実に取付けることができるＣＯＦの接続方法を提供する。 - 特許庁 - COF PACKAGE AND TAPE SUBSTRATE USED FOR THE SAME
ＣＯＦパッケージ及びそれに用いるテープ基板 - 特許庁 - COF TAPE AND ITS MANUFACTURING METHOD
ＣＯＦテープの製造方法、およびＣＯＦテープ - 特許庁 - COF TAPE CARRIER, SEMICONDUCTOR ELEMENT, SEMICONDUCTOR DEVICE
ＣＯＦテープキャリア、半導体素子、半導体装置 - 特許庁 - COPPER FOIL FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD FOR COF
ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板用銅箔 - 特許庁 - CHIP ON FILM (COF) WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME
ＣＯＦ配線基板及びその製造方法 - 特許庁 - COF SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD
ＣＯＦ半導体装置およびその製造方法 - 特許庁 - COF-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
ＣＯＦ型半導体装置及びその製造方法 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE IN CHIP-ON-FILM (COF) STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR DEVICE OF COF STRUCTURE
チップオンフィルム（ＣＯＦ）構造の半導体装置の製造方法、及びＣＯＦ構造の半導体装置 - 特許庁 - COF TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING HEAT DISSIPATING MEMBER
放熱部材を具備したＣＯＦ型半導体パッケージ - 特許庁 - The wiring substrate 24 is composed of a COF (Chip On Film).
配線基板２４はＣＯＦ（Chip On Film）により構成される。 - 特許庁 - RESIN COMPOSITION FOR COF SEALING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
ＣＯＦ封止用樹脂組成物およびその製造方法 - 特許庁 - This compound is expressed by formula (1): CF_2ClCFClCF(OR^f) COF such as CF_2ClCFClCF(OCF_3)COF or the like.
ＣＦ_2ＣｌＣＦＣｌＣＦ（ＯＣＦ_3）ＣＯＦ等のＣＦ_2ＣｌＣＦＣｌＣＦ（ＯＲ^f）ＣＯＦ（式１）で表される化合物。 - 特許庁 - FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD FOR COF AND ITS PRODUCING PROCESS
ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - 特許庁 - FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD FOR COF AND ITS MANUFACTURING METHOD
ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR RESIN MOLDING OF COF SEMICONDUCTOR PACKAGE
ＣＯＦ半導体パッケージの樹脂封止方法および装置 - 特許庁 - COF TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING IMPROVED HEAT RADIATION EFFICIENCY
改善された放熱効率を有するＣＯＦ型半導体パッケージ - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE USING COF FILM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
ＣＯＦフィルムを用いた半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
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