「component material」を含む例文一覧(8330)

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  • The porous material forming raw material contains the pore-imparting material as a main component and a forming raw material powder.
    また、多孔質成形原料は、主として気孔材と、成形原料粉末とを含むことを特徴とする。 - 特許庁
  • ORGANIC-INORGANIC COMPOSITE MATERIAL WITH COMPONENT GRADIENT STRUCTURE AND USE THEREOF
    有機−無機複合傾斜材料及びその用途 - 特許庁
  • COUPLING COMPONENT MEMBER FOR ROOFING MATERIAL AT DOWN-VALLEY PORTION
    下り谷部における屋根材の連結用構成材 - 特許庁
  • CLADDING MATERIAL FOR CONDUCTIVE COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD
    導電部品用クラッド材およびその製造方法 - 特許庁
  • ELECTRONIC COMPONENT COMPRISING COMPOSITE-TYPE SEMICONDUCTOR CERAMIC MATERIAL
    複合型半導体磁器材料を含む電子部品 - 特許庁
  • BONDING MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE USING THE SAME
    接着材およびこれを用いた電子部品モジュール - 特許庁
  • INSULATING MATERIAL ELEMENT FOR ASSEMBLY OF INDUCTIVE ELECTRONIC COMPONENT
    誘導電子部品の組立体用の絶縁材素子 - 特許庁
  • COMPONENT MATERIAL MANAGEMENT METHOD, APPARATUS AND PROGRAM
    部品材料管理方法および装置並びにプログラム - 特許庁
  • COUPLING COMPONENT MEMBER FOR ROOFING MATERIAL AT DOWN-RIDGE PORTION
    下り棟部における屋根材の連結用構成材 - 特許庁
  • MOUNTING STRUCTURE OF CUSHIONING MATERIAL ON VEHICULAR TRIMMING COMPONENT
    車両用内装部品の緩衝材取付構造 - 特許庁
  • TWO-COMPONENT ADHESIVE MATERIAL HAVING LONG POT-LIFE
    長い可便時間を有する2部構造の接着剤 - 特許庁
  • LEAD-FREE SOLDERED JOINT STRUCTURAL MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT
    Pbフリーはんだ接続構造体および電子機器 - 特許庁
  • CLAD MATERIAL FOR ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
    導電部品用クラッド材およびその製造方法 - 特許庁
  • ELECTRODE MATERIAL WITH LOW SINTERING TEMPERATURE AND ELECTRONIC COMPONENT
    低温焼結用電極材料および電子部品 - 特許庁
  • POLYOL COMPONENT FOR PRODUCTION OF POLYURETHANE FOAM PRODUCTION FOR VIBRATION DAMPENING MATERIAL
    制振材用ポリウレタンフォーム製造用ポリオール成分 - 特許庁
  • A material of the tool body is Fe as its main component.
    工具本体の材質はFeを主成分とする。 - 特許庁
  • PLATING MATERIAL AND ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE PLATING MATERIAL
    めっき材料および前記めっき材料が用いられた電気電子部品 - 特許庁
  • DEVICE FOR TRANSFERRING RESIN MATERIAL FOR COMPONENT CONSTITUTING PHOTOSENSITIVE MATERIAL PRODUCT
    写真感光材料製品を構成する部品用樹脂材の搬送装置 - 特許庁
  • OPTICAL MATERIAL COMPRISING COMPOSITE MATERIAL AND OPTICAL COMPONENT USING THE SAME
    コンポジット材料からなる光学材料およびそれを用いた光学部品 - 特許庁
  • METHOD FOR SELECTING ACTIVE COMPONENT IN DAMPING MATERIAL, AND DAMPING MATERIAL
    減衰材料における活性成分の選択方法及び減衰材料 - 特許庁
  • METHOD FOR MANUFACTURING POROUS MATERIAL, POROUS MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT WITH POROUS MATERIAL
    多孔質材料の製造方法、多孔質材料及びその多孔質材料を有する電子部品 - 特許庁
  • CONTINUOUS DETERMINATION OF HYDROLYZABLE COMPONENT IN HYDROLYZABLE COMPONENT-CONTAINING GAS MATERIAL
    加水分解性成分含有気体材料中の該成分の連続的定量方法 - 特許庁
  • The composition is a composite material that includes a variable resistance component and an inert component.
    組成物は、可変抵抗成分と不活性成分とを含む複合材料である。 - 特許庁
  • ADHESION PREVENTING AGENT FOR RESIN USED FOR ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC COMPONENT MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING THE SAME
    電子部品用樹脂付着防止剤、それを含む電子部材および電子部品 - 特許庁
  • MANUFACTURING METHOD OF SLAB COMPONENT PLATE MATERIAL, VOID RETAINING DEVICE AND VOID/SLAB COMPONENT PLATE MATERIALS
    スラブ構成板材の製造方法、ボイド保持装置、ボイド及びスラブ構成板材 - 特許庁
  • REFLOW Sn PLATED MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME
    リフローSnめっき材及びそれを用いた電子部品 - 特許庁
  • QUALITY EVALUATION METHOD OF HEAT BARRIER COATING MATERIAL OF HIGH-TEMPERATURE COMPONENT
    高温部品の遮熱コーティング材の品質評価法 - 特許庁
  • TOOL MATERIAL FOR FIRING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
    セラミックス電子部品(以下電子部品)焼成用道具材 - 特許庁
  • MATERIAL FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD
    電気電子部品用材料及びその製造方法 - 特許庁
  • METHOD FOR COATING COMPONENT-MOUNTED SUBSTRATE WITH ANTICORROSIVE MATERIAL
    部品実装済基板への腐食防止材の塗布方法 - 特許庁
  • COPPER BASE MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT EXCELLENT IN PRESS PUNCHING CHARACTERISTICS
    プレス打抜き性に優れた電子部品用銅基素材 - 特許庁
  • METHOD AND APPARATUS FOR HEAT HARDENING ELECTRONIC COMPONENT SEALING MATERIAL
    電子部品封止材の熱硬化方法及びその装置 - 特許庁
  • METHOD FOR RECOVERING RESIN COMPONENT FROM PLATED RESIN MATERIAL
    めっき付樹脂材からの樹脂成分の回収方法 - 特許庁
  • SEALANT MATERIAL, COVER TAPE, AND PACKAGE FOR TRANSPORTING ELECTRONIC COMPONENT
    シーラント材、カバーテープ、及び電子部品搬送用包装体 - 特許庁
  • FERRITE MAGNETIC MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT OBTAINED BY USING THE SAME
    フェライト磁性材料及びこれを用いた電子部品 - 特許庁
  • CONNECTION STRUCTURE OF ROOF COMPONENT AND EXTERNAL FACING MATERIAL, AND CONSTRUCTION METHOD FOR CONNECTING SECTION OF ROOF COMPONENT AND EXTERNAL FACING MATERIAL
    屋根部品と外装材の取り合い構造および屋根部品と外装材の取り合い部分の施工方法 - 特許庁
  • MATERIAL FOR ELECTRET, AND ELECTRET COMPONENT USING THE SAME
    エレクトレット用材料及びこれを用いたエレクトレット部品 - 特許庁
  • TWO COMPONENT AQUEOUS ADHESIVE COMPOSITION FOR USE IN PLASTIC MATERIAL
    水性2液型プラスチック材料用接着剤組成物 - 特許庁
  • PARTIAL PLASTIC WORKING METHOD FOR COMPONENT MADE OF HIGH-HARDNESS MAGNETIC MATERIAL
    高硬度磁性材製部品の部分塑性加工方法 - 特許庁
  • METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC-INORGANIC COMPONENT GRADIENT COMPOSITE MATERIAL
    有機−無機成分傾斜複合材料の製造方法 - 特許庁
  • PROCESSING METHOD OF SUBSTRATE, TEMPORARY FIXING MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT
    基材の処理方法、仮固定材および電子部品 - 特許庁
  • HARD AND SOFT LAMINATED MATERIAL AND COMPONENT USING IT
    硬軟積層材および硬軟積層材を用いた部品 - 特許庁
  • COMPRESSION-MOLDING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND RESIN MATERIAL
    電子部品の圧縮成形方法及び樹脂材料 - 特許庁
  • CONNECTING COMPONENT METAL MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
    接続部品用金属材料およびその製造方法 - 特許庁
  • CONDUCTIVE MATERIAL, RESISTOR PASTE, RESISTOR, ELECTRONIC COMPONENT
    導電性材料、抵抗体ペースト、抵抗体、電子部品 - 特許庁
  • PACKAGING CONTAINER AND PACKAGING METHOD FOR ONE-COMPONENT SEALING MATERIAL
    一液型シーリング材の包装容器及び包装方法 - 特許庁
  • COMPONENT BONDING METHOD, BRAZING FILLER MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD
    部品の結合方法およびロウ材とその製造方法 - 特許庁
  • The fixed window component 4 is formed of a resin material.
    固定窓構成部材4は、樹脂材を成形してなる。 - 特許庁
  • COMPOSITE MATERIAL SHEET AND COMPOSITE COMPONENT EQUIPPED THEREWITH
    複合材料シートおよびそれを備える複合体部品 - 特許庁
  • METHOD FOR MANUFACTURING METAL COMPOSITE MATERIAL, METAL COMPOSITE MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING HEAT DISSIPATING COMPONENT, AND HEAT DISSIPATING COMPONENT
    金属複合材料の製造方法、金属複合材料、放熱部品の製造方法及び放熱部品 - 特許庁
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