COMPONENT PROCESSOR AND COMPONENTPROCESSING PROGRAM コンポーネント処理装置及びコンポーネント処理プログラム - 特許庁
COMPONENT CONSTITUTION INFORMATION PROCESSING SYSTEM 部品構成情報処理システム - 特許庁
METHOD OF PROCESSING LEAD OF ELECTRONIC COMPONENT 電子部品のリード加工方法 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSINGCOMPONENT FOR VEHICLE 車両用部品の加工方法 - 特許庁
HOUSING COMPONENT ORDER PROCESSING SYSTEM 住宅部品注文処理システム - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING TITANIUM ALLOY COMPONENT チタン合金部品の処理方法 - 特許庁
REPLACEMENT COMPONENT ORDER PROCESSING APPARATUS, REPLACEMENT COMPONENT ORDER PROCESSING METHOD, AND REPLACEMENT COMPONENT ORDER PROCESSING PROGRAM 交換部品発注処理装置、交換部品発注処理方法及び交換部品発注処理プログラム - 特許庁
SETTING PROCESSING SYSTEM OF REPAIR COMPONENT 補修部品の設定処理システム - 特許庁
COMPONENT AND METHOD OF PROCESSING THE SAME 部品及びその工処理方法 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING PROCESSING METHOD AND COMPONENT MOUNTING SYSTEM 部品の実装処理方法および部品実装システム - 特許庁
PROCESSING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND JIG FOR ELECTRONIC COMPONENT 電子部品の処理方法及び電子部品用治具 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT AND ITS PROCESSING METHOD 光学部品及びその加工方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT AND PROCESSING METHOD THEREOF 光学部品及びその加工方法 - 特許庁
COMPONENT DATA PROCESSOR, COMPONENT DATA PROCESSING METHOD AND PROGRAM 部品データ処理装置、部品データ処理方法及びプログラム - 特許庁
TOOL FOR FIXING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PROCESSING ELECTRONIC COMPONENT 電子部品固定治具及び電子部品の加工方法 - 特許庁
To disclose a component and a method of processing a component. 部品、及び部品を加工処理する方法を開示する。 - 特許庁
PROCESSING DEVICE FOR COMPONENT IN MOUNTING MACHINE 実装機における部品処理装置 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING ELECTRICAL CONNECTION COMPONENT 電気的接続部品の加工方法 - 特許庁
TOOL FOR MOVING COMPONENT OF PROCESSING SECTION IN SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 基板処理装置おける処理部の構成物の移動具 - 特許庁
PROCESSING DEVICE AND PROCESSING METHOD OF RESIN COMPONENT 樹脂部品の加工装置及び樹脂部品の加工方法 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING MACHINE AND IMAGE PROCESSING METHOD 部品実装機及び画像処理方法 - 特許庁
EJB COMPONENT SYSTEM FOR TASK PROCESSING 業務処理用EJBコンポーネントシステム - 特許庁
To provide a device for processingcomponent software automatically processingcomponent software such that component software adapts to operation environment. 部品ソフトウェアを動作環境に対応するように自動的に加工する部品ソフトウェア加工装置を得る。 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING PLASTIC COMPONENT WITH COATING FILM 塗膜付きプラスチック部品の処理方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENTPROCESSING AND TAPE PACKAGING SYSTEM 電子部品処理及びテープ梱包システム - 特許庁
NC PROCESSING METHOD FOR COMPONENT DURING PROCESS プロセス途中の部品のNC処理方法 - 特許庁
TOP-TAPE PROCESSING APPARATUS FOR TAPED ELECTRONIC COMPONENT テープ化電子部品のトップテープ処理装置 - 特許庁
METHOD FOR EXTRACTION-PROCESSING PLANT FIBERS AND MEDICINALLY EFFECTIVE COMPONENT OF BAMBOO COMPONENT 竹成分の植物繊維と薬効成分の摘出加工法 - 特許庁
DATA PROCESSING SYSTEM AND COMPONENT MANAGEMENT METHOD データ処理システム、及びコンポーネント管理方法 - 特許庁
APPARATUS FOR PROCESSING CONDUCTIVE COMPONENT 導電性の構成部分を加工する装置 - 特許庁
HIGH-SPEED PROCESSING TESTER FOR CHIP COMPONENT 高速処理が可能なチップ部品用のテスタ - 特許庁
A mergence processing part 24 performs mergence processing for integrating the second component 2 and the third component 3 to form a single component. マージ処理部24は、第2部品2と第3部品3とを統合して、1つの部品とするマージ処理を行う。 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, PROCESSING TOOL FOR OPTICAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD 光部品とその製法及び光部品加工用具とその製法 - 特許庁
COOLING MECHANISM, PROCESSING CHAMBER, COMPONENT IN PROCESSING CHAMBER, AND COOLING METHOD 冷却機構、処理室、処理室内部品及び冷却方法 - 特許庁
IMAGE PROCESSING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE 画像処理装置および電子部品実装機 - 特許庁
PROCESSING METHOD OF MOLDED BODY AND OPTICAL COMPONENT 成形体の加工方法および光学部品 - 特許庁
SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING SYSTEM 基板の処理装置および部品実装システム - 特許庁
AUTOMATED COMPONENT INSPECTION BY IMAGE PROCESSING SYSTEM 画像処理システムによる部品検査の自動化 - 特許庁