「conductor pattern」を含む例文一覧(2457)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 49 50 次へ＞- METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN AND CONDUCTOR PATTERN
導体パターンの形成方法及び導体パターン - 特許庁 - METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN, AND CONDUCTOR PATTERN
導体パターンの形成方法及び導体パターン - 特許庁 - CONDUCTOR PATTERN FORMATION APPARATUS
導体パターン形成装置 - 特許庁 - CONDUCTOR PATTERN FORMING METHOD
導体パターン形成方法 - 特許庁 - FORMATION OF CONDUCTOR PATTERN
導体パターン形成方法 - 特許庁 - METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN
導体パターン形成方法 - 特許庁 - INK FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN
導体パターン形成用インク - 特許庁 - INK FOR PRINTING CONDUCTOR PATTERN
導体パターン印刷用インク - 特許庁 - MANUFACTURE OF CONDUCTOR PATTERN
導体パターンの製造方法 - 特許庁 - FORMATION OF CONDUCTOR PATTERN
導体パターンの形成方法 - 特許庁 - SUBSTRATE HAVING CONDUCTOR LAYER PATTERN
導体層パターン付き基材 - 特許庁 - CONDUCTOR PATTERN FORMING METHOD, MOLD FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN, AND CONDUCTOR PATTERN
導体パターン形成方法およびその導体パターンを形成する成形型、導体パターン - 特許庁 - CONDUCTOR PATTERN FORMING INK, CONDUCTOR PATTERN, AND FORMING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN AND WIRING BOARD
導体パターン形成用インク、導体パターン、導体パターンの形成方法および配線基板 - 特許庁 - FORMATION METHOD FOR CONDUCTOR PATTERN
導体パターンの形成方法 - 特許庁 - METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN
導体パターンの形成方法 - 特許庁 - CONDUCTOR PATTERN FORMING METHOD AND CONDUCTOR PATTERN FORMING APPARATUS
導体パターン形成方法および導体パターン形成装置 - 特許庁 - INK FOR CONDUCTOR PATTERN FORMATION, CONDUCTOR PATTERN, AND WIRING SUBSTRATE
導体パターン形成用インク、導体パターン、および配線基板 - 特許庁 - CONDUCTOR PATTERN-FORMING INK, CONDUCTOR PATTERN AND WIRING SUBSTRATE
導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTOR PATTERN
導電性パターン製造方法 - 特許庁 - The conductor pattern 3 includes a conductor layer 32.
導体パターン３は、導体層３２を含んでいる。 - 特許庁 - FORMING METHOD FOR BLACKENED CONDUCTOR PATTERN AND BLACKENED CONDUCTOR PATTERN
黒色化導体パターンの形成方法及び黒色化導体パターン - 特許庁 - RESIST INK FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN
導体パターン形成用レジストインク - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTOR PATTERN FILM
導体パターンフィルムの製造方法 - 特許庁 - CONDUCTIVE PASTE, AND CONDUCTOR PATTERN
導電性ペースト及び導体パターン - 特許庁 - METHOD FOR SETTING THICKNESS OF CONDUCTOR PATTERN
導体パターンの厚み設定方法 - 特許庁 - CONDUCTOR PATTERN, AND PRINTED CIRCUIT BOARD AND SUSPENSION PROVIDED WITH CIRCUIT INCLUDING THE CONDUCTOR PATTERN
導体パターン、それを有するプリント回路基板および回路付きサスペンション - 特許庁 - A thermal via conductor 50 is connected to the conductor pattern.
導体パターンには、サーマルビア導体５０が接続されている。 - 特許庁 - The substrate 2 has a conductor pattern.
基板２は、導体パターンを有している。 - 特許庁 - METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN ON MULTILAYER BOARD
多層基板の導体パターン形成方法 - 特許庁 - In at least one lower conductor pattern layer 3 than the lead-out conductor pattern 7, a dummy conductor pattern 12 is formed in face to face with the lead-out conductor pattern 7.
引き出し導体パターン７よりも下側の少なくとも１つの導体パターン層３には、引き出し導体パターン７に対向させてダミー導体パターン１２を形成する。 - 特許庁 - Further, the conductor pattern 21d is a conductor pattern functioning as a power supply line.
さらに、導体パターン２１ｄは、電源配線として機能する導体パターンである。 - 特許庁 - Impedance of the conductor pattern 71b is lower than that of the conductor pattern 71c.
導体パターン７１ｂのインピーダンスは、導体パターン７１ｃのインピーダンスよりも低い。 - 特許庁 - The antenna system has a conductor pattern has a base body 110, and a conductor pattern including the radiation conductor 121, the feed conductor 122, and a coupling conductor 123 formed on the base body 110.
基体１１０と、基体１１０に形成された放射導体１２１、給電導体１２２及び結合用導体１２３を含む導体パターンを備える。 - 特許庁 - FORMING METHOD FOR CONDUCTOR PATTERN OF WIRING BOARD
配線基板の導体パターン形成方法 - 特許庁 - INK FOR CONDUCTOR PATTERN, CONDUCTOR PATTERN, WIRING BOARD, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT
導体パターン用インク、導体パターン、配線基板及び電気光学装置並びに電子機器 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE, INK FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN, CONDUCTOR PATTERN, AND WIRING SUBSTRATE
配線基板の製造方法、導体パターン形成用インク、導体パターン、および配線基板 - 特許庁 - PRINTED BOARD AND CONDUCTOR PATTERN STRUCTURE OF THE SAME
プリント基板およびその導体パターン構造 - 特許庁 - ETCHING LIQUID, AND METHOD FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN
エッチング液及び導体パターンの形成方法 - 特許庁 - A coil pattern made of a conductor pattern is formed in the element wherein a magnetic layer and the conductor pattern are layered.
磁性体層と導体パターンを積層した素体内に導体パターンによってコイルパターンが形成される。 - 特許庁 - The wiring board has a via conductor 13 and a conductor pattern 14.
配線基板は、ビア導体１３および導体パターン１４を有している。 - 特許庁 - A part of the conductor film 24 except its residual part staying in the groove pattern 22 is separated off, and a conductor pattern 26 is formed of conductor filled in the groove pattern 22.
そして、導体膜２４の溝条２２以外の部分を剥離し、溝条２２に残った導体により、導体パターン２６を形成する。 - 特許庁 - METAL TONER FOR CONDUCTOR PATTERN FORMATION, METHOD FOR MANUFACTURING METAL TONER FOR CONDUCTOR PATTERN FORMATION, AND USAGE OF METAL TONER FOR CONDUCTOR PATTERN FORMATION
導体パターン形成用金属トナー、導体パターン形成用金属トナーの製造方法および導体パターン形成用金属トナーの使用方法 - 特許庁 - METAL TONER FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN, MANUFACTURE OF METAL TONER FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN, AND USING METHOD OF METAL TONER FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN
導体パターン形成用金属トナー、導体パターン形成用金属トナーの製造方法、および導体パターン形成用金属トナーの使用方法 - 特許庁 - The transferred conductor pattern precursor is heated using an exposure means 3 to form a conductor pattern.
転写した導電パターン前駆体を露光手段３を用いて加熱し、導電パターンを形成する。 - 特許庁 - The wiring layers 31 and 32 have a first conductor pattern 37 and a second conductor pattern 38.
配線層３１，３２は、第１の導体パターン３７と第２の導体パターン３８とを有する。 - 特許庁 - EMBEDDED CONDUCTOR PATTERN FILM AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI LAYER SUBSTRATE INCLUDING EMBEDDED CONDUCTOR PATTERN FILM
埋め込み導体パターンフィルムおよび埋め込み導体パターンフィルムを含む多層基板の製造方法 - 特許庁 - The adhesive 45 coats the conductor pattern 40.
接着剤45は、導体パターン40を被覆している。 - 特許庁 - METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN AND ELECTRONIC COMPONENT
導体パターンの形成方法および電子部品 - 特許庁 - CONDUCTOR MEMBER FORMING METHOD AND PATTERN FORMING METHOD
導体部材形成方法、パターン形成方法 - 特許庁 - METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN ON SURFACE OF CERAMIC
セラミック表面への導体パターン形成方法 - 特許庁
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