Wiring patterns 12 and the transformer 30 are subjected to electrical continuities via the end-surface through-holes 23 of the insulating substrate 20. 絶縁基板20の端面スルーホール23を介して、配線パターン12とトランス30とが電気的に導通している。 - 特許庁
The switching control terminal is applied with ON and OFF voltages for controlling continuities and discontinuities between the first node and second node, and third node and fourth node. 切替制御端子は、第1ノード・第2ノード間、及び、第3ノード・第4ノード間の導通遮断を制御する開閉電圧が印加される。 - 特許庁
Since the control torque T2p is gradually increased, the motor current Im is also gradually increased, and their continuities are maintained, the driver does not have the sense of incongruity. 制御トルクT2p は徐々に増加、モータ電流Imも徐々に増加し連続性が維持されるから、運転者に違和感を与えることがない。 - 特許庁
While detecting an image with dust based on a background image, an image reading apparatus 1 detects the number of continuities in the direction of sub scanning for the image with dust, and corrects the image with dust by changing a correction level, according to the number of continuity. 画像読取装置1は、ゴミ画像を地肌画像に基づいて検出するとともに、ゴミ画像の副走査方向の連続回数を検出して、当該連続回数に応じて補正レベルを変化させてゴミ画像の補正を行っている。 - 特許庁
If the MOS-FETs 22 and 24 are activated for a long time and voltages between their drain terminals and source terminals are elevated to a specified value, continuities between the collector terminals and emitter terminals of the transistors 42 and 44 are made and the gate voltages of the MOS-FETs 22 and 24 are lowered. MOSFET22、24が長時間活性してドレイン端子とソース端子との間にかかる電圧が特定の値まで上昇すると、トランジスタ42、44のコレクタ端子とエミッタ端子との間が導通してMOSFET22、24のゲート電圧が低下する。 - 特許庁
To provide the method of manufacturing a multilayer circuit board, by which outer layer boards can be properly laminated without filling gaps such as inner via holes, etc., formed in inner layer circuit boards in order to have the interlayer electrical continuities between wiring patterns with resin. 層間の配線パタ−ン相互の導通を図る為に形成されるインナ−・ビアホ−ル等の空隙が内層回路基板に形成される場合でも、その空隙に対して樹脂埋めを行うことなく外層基板を好適に積層処理可能な多層回路基板の製造法を提供する。 - 特許庁
In an electric double layer capacitor, the outer periphery of a polymer sheathing package is sealed by heat fusion bonding, etc. and integrated, and one side or two sides of the outer periphery of the polymer sheathing package 2 are continuities of the polymer sheathing package 2 and have a structure that the three sides or two sides are sealed. 高分子外装パッケージ2の外周部を熱融着などにより封止し一体化した電気二重層コンデンサにおいて、前記高分子外装パッケージ2の外周部の一辺または二辺が高分子外装パッケージ2の連続体であり、三辺または二辺が封止されている構造を特徴とする電気二重層コンデンサ。 - 特許庁