「coper」を含む例文一覧(3)

  • To form a coper wiring pattern on a resin substrate with high adhesive strength.
    樹脂基板上に銅配線パタ—ンを強い密着力で形成する。 - 特許庁
  • The intermediate plating layer is formed of a zinc substitutional plating layer 70 and a coper plating layer 71.
    中間メッキ層は亜鉛置換メッキ層７０、銅メッキ層７１で構成できる。 - 特許庁
  • The electrode 14 is composed of (a) an electroless nickel plating layer 17 and further an electroless gold plating layer 18 formed on the surface of an electrode substrate 16 consisting of a coper foil.
    電極１４を、銅箔からなる電極下地１６の表面に、無電解ニッケルメッキ層１７を形成し、更に無電解金メッキ層１８を形成して構成する（ａ）。 - 特許庁

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