「damage process」を含む例文一覧(739)

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  • METHOD FOR DETECTING MEMBRANE DAMAGE IN MEMBRANE FILTRATION PROCESS
    膜ろ過プロセスの膜損傷検出方法 - 特許庁
  • Inflicting 400 points of damage to the opposing player in the process!
    相手プレーヤーに 400ポイントのダメージを与える! - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
  • METHOD FOR REDUCING PLASMA CHANGE DAMAGE IN PLASMA PROCESS
    プラズマプロセスのプラズマ電荷ダメージを低減する方法 - 特許庁
  • The damage inspection method of the screen is attained by the screen damage inspection device 10 and includes a signal output process and a damage determination process.
    スクリーンの損傷検査方法は、スクリーン損傷検査装置１０により実現され、信号出力工程と損傷判定工程とを含む。 - 特許庁
  • The LMS3 that has received the activation signal activates a damage detection process to perform monitoring of presence of a damage and progression of the damage.
    起動信号を受信したＬＭＳ３は，損傷検知処理を起動して，損傷の有無，進行のモニタリングを行う。 - 特許庁
  • A damage amount calculation process 105 calculates the damage amounts of articles from the result of hydraulic analysis.
    被害額算定工程１０５は水理解析の結果から物件の被害額を算出する。 - 特許庁
  • To provide a method for reducing wafer damage during an etching process.
    エッチングプロセス中にウェーハの損傷を低減する方法を開示する。 - 特許庁
  • To prevent the damage of memory parts in the assembly stage of a process cartridge.
    プロセスカートリッジ組立工程におけるメモリ部品の破損を防止する。 - 特許庁
  • DAMAGE SITUATION ANALYSIS METHOD FOR ARTICLE IN PHYSICAL DISTRIBUTION PROCESS, DAMAGE SITUATION ANALYSIS SYSTEM, AND RECORDING MEDIUM
    物流工程における物品の損傷状況分析方法、損傷状況分析システムおよび記録媒体 - 特許庁
  • DAMAGE STATE ANALYZING METHOD OF ARTICLE IN PHYSICAL DISTIBUTION PROCESS, DAMAGE STATE ANALYZING SYSTEM AND RECORDING MEDIUM
    物流工程における物品の損傷状況分析方法、損傷状況分析システム及び記録媒体 - 特許庁
  • To sense sudden generation of a particle in a semiconductor process, and to prevent damage to operation of the process.
    半導体プロセス中の粒子の突発的発生の検知、プロセスの稼働に対する損害の防止。 - 特許庁
  • And, by the radical nitriding process, damage caused by plasma is little compared with a conventional simple plasma nitriding process.
    また、ラジカル窒化処理によれば、従来の単純なプラズマ窒化処理に比べてプラズマによるダメージが少ない。 - 特許庁
  • Processing order of the plurality of substrates is rearranged for every process that may receive damage and then process treatment is performed.
    そして、ダメージを受け得るプロセス毎に、複数の基板の処理順序を並び替えて、プロセス処理を行う。 - 特許庁
  • To protect an antireflection film against thinning or process damage due to an etching step during a wafer process.
    反射防止膜のウエハ工程中のエッチング工程による膜減り、プロセスダメージを低減することができる。 - 特許庁
  • A damage amount probability distribution calculation process 106 calculates a probability distribution of damage amount from the damage amounts calculated for each scenario and for each article.
    被害額確率分布算出工程１０６は、シナリオごと物件ごとに算出された被害額から、被害額についての確率分布を算出する。 - 特許庁
  • WATER IMPROVEMENT AND FISHERY DAMAGE REDUCTION PROCESS IN INNER BAY OF CLOSED WATERS
    閉鎖性水域の内湾における水質改善・漁業被害軽減プロセス - 特許庁
  • In a bug analysis process 16, bug is classified by technical causes by a cause classification process 161, the retry man-hour by bug is measured by a damage evaluation process 162, and damage for every technical cause of bug is calculated by a damage calculation process 163.
    バグ分析工程１６において、原因分類工程１６１によりバグを技術的原因で分類し、ダメージ評価工程１６２によりバグによる手戻り工数を測り、ダメージ算出工程１６３によりバグの技術的原因ごとのダメージを算出する。 - 特許庁
  • To provide an electrode structure superior in process damage resistance in a semiconductor device.
    半導体装置に関し、耐プロセスダメージ性に優れた電極構造を提供する。 - 特許庁
  • To subject a wiring layer surely to an etching process protecting its rear surface against damage.
    配線層の裏面を確実に保護しつつ、配線層のエッチング加工を行う。 - 特許庁
  • To provide an image forming apparatus with a process unit which can be freely attached/detached and to surely prevent damage to the process unit.
    プロセスユニットを着脱自在に備える画像形成装置、及びそのプロセスユニットの破損を確実に防止する。 - 特許庁
  • When it is decided that the damage recovery process is performed in the damage process deciding unit, the damage recovery process is performed for each image data of the R, G and B obtained by reading the image by an infrared ray in addition to the R, G and B light by the finely scanning of the frame to be read.
    キズ処理判定部でキズ消し処理を行うと判定した場合に、読取対象コマのファインスキャンでＲ、Ｇ、Ｂ光の他に、赤外光での画像読取を行って得られたＲ、Ｇ、Ｂ各色画像データのキズ消し処理を行う。 - 特許庁
  • METHOD AND APPARATUS FOR QUANTITATIVELY EVALUATING CHARGE DAMAGE IN MANUFACTURING PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND WAFER FOR QUANTITATIVE CHARGE DAMAGE EVALUATION
    半導体装置の製造工程におけるチャージダメージ定量評価方法及びその装置、チャージダメージ定量評価用ウェハ - 特許庁
  • To suppress damage by charging in a process for forming a side wall insulating film.
    側壁絶縁膜の形成などのプロセスにおけるチャージングによるダメージを抑制する。 - 特許庁
  • The region is facilitated to be affected by damage by a process, where by the process damage can be quantitatively evaluated with sensitivity higher than in the case of a product.
    この領域がプロセスによるダメージの影響を受けやすくすることによって、プロセスダメージを定量的に、かつ製品より高感度に評価することを可能とする。 - 特許庁
  • To manufacture a reclaimed substrate with a simple process without causing serious damage to the substrate.
    基板に大きなダメージを与えずに、かつ、簡易な工程によって再生基板を製造する。 - 特許庁
  • The renewal process of obtaining a new gained point PN by adding a point P corresponding to the value of a random number RN to a previous gained point PN and subtracting damage D and the renewal process of obtaining new damage DN by adding previous damage DN to damage D are performed (S120).
    前回の獲得ポイントＰＮに乱数値ＲＮの値に対応する図６に示すポイントＰを加算し、ダメージＤを減算して新たな獲得ポイントＰＮとする更新処理と、前回のダメージＤＮにダメージＤを加算して新たなダメージＤＮとする更新処理とがなされる（ステップＳ１２０）。 - 特許庁
  • To manufacture a self-luminous flat display device by suppressing process damage to a nano material electron source to a minimum and with a simple process.
    ナノ材料電子源へのプロセスダメージを最小限に抑え、かつ簡略なプロセスで自発光平面表示装置を作製する。 - 特許庁
  • To prevent the charging damage of a gate insulating film in a plasma treatment process using a simple method, in the manufacturing process of a semiconductor device.
    半導体装置の製造工程で、プラズマ処理工程でのゲート絶縁膜の帯電損傷を簡便な方法で防止する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device capable of suppressing plasma charging damage in plasma process, and to provide its fabricating process.
    プラズマプロセスにおけるプラズマチャージングダメージの抑制を図り得る半導体装置及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁
  • To provide a damage state analysis method, a damage state analysis system, a damage state input terminal and a recording medium, capable of rapidly and properly analyzing cause of damage generated in a physical distribution process.
    物流過程で生ずる損傷の発生原因を迅速且つ適格に分析できる損傷状況分析方法、損傷状況分析システム、損傷状況入力端末及び記録媒体を提供せんとするものである。 - 特許庁
  • Thereby the ribs 3 can be formed preventing electrode terminal damage and glass surface damage by abrasive independently of cut efficiency of the sandblasting process.
    サンドブラスト加工の切削効率に関係なく、電極端子部やガラス面の研削材によるダメージを防止してリブ３を形成することができる。 - 特許庁
  • To provide a damage state analyzing method of an article in a physical distribution process, a damage state analyzing system, and a recording medium.
    物流工程における物品の損傷状況分析方法、損傷状況分析システム及び記録媒体を提供せんとするものである。 - 特許庁
  • Thereby the occurrence of the process damage can be prevented, while suppressing diffusion of the impurity.
    これにより、不純物の拡散を抑制しつつプロセスダメージの発生を防止することができる。 - 特許庁
  • To prevent damage to color filters in a manufacturing process by enhancing their strength and to improve contrast.
    カラーフィルタの強度を高め製造工程における損傷を防ぐとともに、コントラストを向上する。 - 特許庁
  • To effectively prevent electrostatic discharge damage of an element in a manufacturing process of an electrophoretic display.
    電気泳動表示装置において、製造工程における素子の静電破壊を効果的に防止する。 - 特許庁
  • To miniaturize damage applied to a lower film in an etching process defining metal wiring.
    金属配線を定義するエッチング工程の際に、下部膜に加えられる損傷を最小化する。 - 特許庁
  • To provide a process for fabricating a semiconductor device in which a semiconductor substrate is not subjected to considerable damage.
    半導体基板に加わるダメージが小さい半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide an etching process for minimizing the damage of etching on a ferroelectric layer.
    強誘電体層のエッチングによる損傷を最小限にするエッチング方法を提供する。 - 特許庁
  • Because a shearing process is not required, any damage is not given to the pile and dust and dirt are also less produced.
    シヤーリング工程を必要としないので，パイルの損傷も無く，粉塵の発生も少ない。 - 特許庁
  • To surely and appropriately process the surface of any work without causing damage thereto.
    どのようなワークであっても、確実に、適切に、傷を付けることなく表面を処理することができる。 - 特許庁
  • To check the damage rate of a photosensitive film and the infiltration of ion impurities during an etching process.
    エッチング工程時の感光膜の損傷率及びイオン不純物の浸透を防止すること。 - 特許庁
  • In order to reduce process damage, thermal treatment is performed in a nitrogen gas atmosphere at 400°C for 30 minutes.
    プロセスダメージを低減するため、窒素ガス雰囲気中で４００℃３０分の熱処理を行なう。 - 特許庁
  • To provide a process for fabricating a semiconductor device in which damage on an interlayer dielectric is suppressed.
    層間絶縁膜に与えるダメージが抑制された、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a liquid process method and small size liquid process equipment that do not damage a substrate to be processed and secure the process safety.
    装置の小型化が図れ、かつ、被処理基板にダメージを与えることなく、処理の安全性を図れるようにした液処理方法及び液処理装置を提供すること。 - 特許庁
  • The process of metal layer removal is controlled by selecting blast process energy so as to remove the metal layer but avoid damage to the support.
    ブラスト加工エネルギーを選択することで、金属層は除去するものの、支持体の損傷は回避するよう除去プロセスを制御する。 - 特許庁
  • To provide a damage situation analysis method and a damage situation analysis system for an article in a physical distribution process and to provide a recording medium.
    物流工程における物品の損傷状況分析方法、損傷状況分析システム及び記録媒体を提供せんとするものである。 - 特許庁
  • To provide ceramic electronic parts capable of preventing the generation of any damage or crack in the manufacturing process and its embedding process into a circuit board.
    製造工程及び回路基板への埋め込み工程において、破損、割れ等が生じるのを回避し得るセラミック電子部品を提供する。 - 特許庁
  • To provide a reflective photomask capable of preventing the damage of the surface of a reflecting layer in a production process without complexing the production process.
    製造工程を複雑にすることなく、製造工程における反射層表面の損傷を防止し得る反射型フォトマスクを提供する。 - 特許庁
  • The deciding unit decides whether a damage recovery process is performed or not based on the set conditions.
    この設定条件に基づいて、キズ処理判定部ではキズ消し処理を行うか否かを判定する。 - 特許庁
  • To provide a method for detecting charge-up damage generated in an actual manufacturing process.
    実際の製造工程で発生したチャージアップ・ダメージを評価できる方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
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