MULTI-LAYERED POLISHING PAD WITH IMPROVED DEFECTIVITY AND ITS MANUFACTURE METHOD 改善された欠陥品率を有する多層研磨パッド及びその製造方法 - 特許庁
A multi-layered water-based polishing pad with reduced defectivity and improved polishing performance is provided. 低下した欠陥品率及び改善された研磨性能を有する多層水系研磨パッドを提供する。 - 特許庁
To provide abrasive particles that can be tailored to polish specific metal and/or dielectric layers at controlled rates while minimizing substrate defectivity. 基体の欠陥を最少化しながら、制御された速度で特定の金属及び/又は誘電体の層を研磨するように調節できる砥粒を提供すること。 - 特許庁
To provide a polishing pad exhibiting consistent polishing performance for multiple polishing cycles while facilitating planarization without generating excessive defectivity onto a substrate. 複数の研磨サイクルにわたって一定した研磨性能をもたらすと同時に、基板に過度の欠陥性を生じさせることなく平坦化を促進することができる研磨パッドを提供する。 - 特許庁