To propose a method with which significantly simpler and more flexibly industrial high-speed steel substrates can be delayered, and specifically independently of whether or not they are layered with a TiN, a TiCN and/or TiAlN hard material layer. 高速度鋼基板がTiN硬質層、TiCNおよび/またはTiAlN硬質層のいずれによって被覆されているかに関わりなく、工業上はるかに容易かつ柔軟に前記基板の層除去を行い得る方法を、提案する。 - 特許庁