「densification」を含む例文一覧(190)
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圧縮工具 - 特許庁 - DENSIFICATION PROCESSING METHOD AND PRESSURIZATION DENSIFICATION APPARATUS OF NATURAL RAW MATERIAL
天然系素材の緻密化処理方法および加圧緻密化装置 - 特許庁 - DENSIFICATION PROCESS OF INORGANIC POWDER-GRANULATED MATERIAL
無機粉体造粒物の緻密化方法 - 特許庁 - To attempt a miniaturization and densification of a relay block.
リレーブロックを小型化、高密度化を図る。 - 特許庁 - To easily respond to densification of a wiring pattern.
配線パターンの高密度化に容易に対応することができる。 - 特許庁 - As a result, the densification and energy enhancement of the battery can be attained.
その結果、電池の高密度高エネルギ化が可能になる。 - 特許庁 - (a) Equipment for the densification of carbon of structural materials
イ 構造材料の炭素の密度を増加させるためのもの - 日本法令外国語訳データベースシステム - DENSIFICATION AND/OR SEGREGATION MAKEUP COMPOSITION FOR KERATIN FIBER
ケラチン繊維用の濃密化及び／又は分離化粧メーキャップ組成物 - 特許庁 - To realize the densification of a lead and miniaturization of a device, regarding a semiconductor device and a semiconductor device unit that corresponds to densification.
本発明は高密度化に対応しうる半導体装置及び半導体装置ユニットに関し、リードの高密度化及び装置の小型化を図ることを課題とする。 - 特許庁 - To provide a multilayer wiring board which can carry out the high densification of the multilayer wiring board.
多層配線基板を高密度化できる多層配線基板を提供する。 - 特許庁 - To realize the densification of a silicon carbide compact without altering sintering conditions.
焼結条件を変更することなく炭化ケイ素焼結体の高密度化を実現する。 - 特許庁 - Without line-disconnection of the sheath even if lengthened, the high densification of the superconducting core part can be realized.
長尺化してもシースが断線せず、超電導コア部を高密度化することができる。 - 特許庁 - To provide a multilayer circuit board which allows densification, and its manufacturing method.
高密度化の可能な多層回路基板およびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁 - To provide a semiconductor chip mounting circuit board having superior connection reliability in which high-densification is possible, to provide a method for manufacturing the same, and to provide a semiconductor module in which high-densification and thinning are possible.
接続信頼性に優れ、高密度化が可能な半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および高密度化および薄型化が可能な半導体モジュールを提案する。 - 特許庁 - To provide an electronic module which can deal with high densification and has high reliability of electrical connection.
高密度化に対応可能な、電気的接続の信頼性の高い電子モジュールを提供する。 - 特許庁 - In the case of a porous bond coat, on occation, the partial or perfect densification of the bond coat is executed.
多孔質ボンドコートの場合、時としてボンドコートの部分的又は完全な緻密化を行う。 - 特許庁 - To improve packaging precision and packaging efficiency of packaging components, and to attain thin structure and densification.
実装部品の実装精度及び実装効率を向上して薄型化、高密度化を図る。 - 特許庁 - MAGNETIC POWDER FOR COATING TYPE MAGNETIC RECORDING MEDIUM COPING WITH HIGH-DENSIFICATION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
高密度化に対応した塗布型磁気記録媒体用磁性粉末およびその製造方法 - 特許庁 - To improve inspection accuracy to an electronic device subjected to densification, area enlargement and frequency heightening.
高密度化されるとともに大面積化、高周波化された電子デバイスに対する検査精度を向上する。 - 特許庁 - The pressure densification is performed in a temperature range between a melting point of the magnetic particles and a melting point of the insulating material coating particles.
圧密化を磁性粒子の融点と絶縁材被覆粒子の融点との間の温度域で行う。 - 特許庁 - To inexpensively provide a flexible circuit board having sufficient shield effects suitable for high densification.
高密度化に適していて十分なシールド効果を有する可撓性回路基板を安価に提供すること。 - 特許庁 - To provide an optical disk capable of decreasing cross-talk from adjoining tracks and contriving densification.
隣接するトラックからのクロストークを低減し、高密度化を図ることができる光ディスクを提供すること。 - 特許庁 - To provide a mounting board and a semiconductor device which adapt to densification and function enhancement which further rise.
さらに高まる高密度化や高機能化に適応する実装用基板ならびに半導体装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide a reliable welding technology for the densification and high functionality of a semiconductor device.
信頼性の高い溶融接合の技術を可能にし、半導体装置の高密度化、高機能化を促進させる。 - 特許庁 - To provide a new microorganism which can highly efficiently produce hydrogen and is suitable for the densification of microbial body.
高効率で水素を生産することができ、かつ、菌体の高密度化に適した新規な微生物を提供する。 - 特許庁 - This densification operation is conducted by setting an approach angle θ of the protruding portion 11 to 10° to 20° and a sizing gap D-d1 at 0.05 to 0.15 mm.
この緻密化は、突起部11のアプローチ角θを10°以上20°以下、サイジング代:D-d1を0.05mm以上0.15mm以下として行う。 - 特許庁 - To achieve downsizing and high densification of a pair of division joint boxes mutually connected via a conductive material.
導電材を介して互いに接続される一対の分割ジョイントボックスの小型化または高密度化を図る。 - 特許庁 - To provide a method for combining a very useful titania component with a catalyst carrier avoiding densification of the carrier.
担体の高密度化を起こさずに、非常に有益なチタニア成分を担体に組み入れる方法を提供する。 - 特許庁 - A high-density film 3c, to which a high densification treatment is applied, is formed on the upper surface of the SiCO film 3b.
ＳｉＣＯ膜３ｂの上面には、高密度化処理が施されて高密度膜３ｃが形成されている。 - 特許庁 - Such techniques can help alleviate stresses that tend to result in part deformation during firing, sintering, or other densification processes, and thus reduce the need for secondary straightening operations post-densification.
焼成、焼結あるいは他の高密度化処理中に、部分的に変形を生じさせようとする応力を緩和し、これにより、高密度化処理後に二次的な歪み除去操作の必要性を低減させるのに役立てることができる。 - 特許庁 - To obtain an organic light absorbent which can realize a high densification in a heat distortion type optical recording medium.
熱変性型光記録媒体において、高密度化を実現できる有用な有機系光吸収剤を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device and its manufacturing method which are capable of avoiding various faults accompanied by densification.
高密度化に伴う種々の不具合を回避することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - (xiv) Furnaces designed for the densification of carbon-carbon composites, or controllers therefor
（十四） 炭素及び炭素繊維を用いた複合材料の炭素の密度を増加させるために設計した炉又はその制御装置 - 日本法令外国語訳データベースシステム - To promote thinning and high densification in an inter-substrate connector by eliminating mutual connection between three-dimensional complicated metal springs.
基板間接続コネクタにおいて、立体的な複雑な金属ばね同士の接続を無くし、薄型化、高密度化を図る。 - 特許庁 - To provide an easy-to-form thin film magnetic head which enables favorable reproducing operation while coping with the densification of recording.
高記録密度化に対応しつつ良好な再生動作を可能とする、形成容易な薄膜磁気ヘッドを提供する。 - 特許庁 - To provide an ESD protection element structure capable of providing sufficient ESD protection capability and not interfering densification.
十分な静電保護能力得ることができ、高密度化の妨げになることのない静電保護素子構造を提供する。 - 特許庁 - To provide an electrical-optical hybrid three-dimensional semiconductor module in which semiconductor devices are mounted three-dimensionally while shortening the interconnection between respective semiconductor devices, and attaining scaling-down and densification.
半導体ディバイスを三次元実装し、各半導体ディバイス間の配線の短縮化、微細化、高密度化を図る。 - 特許庁 - To provide a solid state imaging device in which narrowing between pixels is attained, and which can attain the densification of the pixel, and securement of properties.
画素間の狭小化を図り、画素の高密度化および特性の確保を達成できる固体撮像装置を提供すること。 - 特許庁 - To improve a fingerprint detection accuracy by means of improved densification of a fingerprint detecting element and reducing the production cost.
指紋検出素子の高密度化により指紋検出精度を向上させるるとともに、製造コストを抑えることを課題とする。 - 特許庁 - To provide a permanent magnet rotary motor which can keep the densification of torque and besides can reduce cogging torque more greatly than conventional.
トルクの高密度化を維持して、しかもコギングトルクを従来よりも大幅に低減できる永久磁石回転モータを提供する。 - 特許庁 - The C/C composite material is obtained by densification with a pyrolytic carbon matrix originating from a precursor in gaseous state at least in a main external phase of the matrix, and, at the end of the densification, final heat treatment is performed at a temperature lying in the range of 1,400-1,800°C.
炭素/炭素ンポジット材料は、少なくとも外部主要相においてガス状の前駆体に由来する熱分解炭素マトリックスで緻密化することにより得られ、緻密化の終わりに、最終熱処理が１４００℃〜１８００℃の範囲にある温度で実施される。 - 特許庁 - The composition for transparent conductive film formation, used for forming the transparent conductive film, contains conductive particles 9, a densification promoting agent 8 promoting densification among the particles 9 by contraction with heat, and a liquid medium.
本発明の透明導電膜形成用組成物は、透明導電膜の形成に用いられるものであり、導電性粒子９と、加熱により収縮して導電性粒子９同士の緻密化を促進する緻密化促進物質８と、液状媒体とを含んでいる。 - 特許庁 - The densification is executed by heat treatment for a product, and the braze alloy material metal is allowed to migrate into pores of the bond coat to a prescribed thickness.
緻密化は製品の熱処理によってなされ、合金ろう材が所定の厚さまでボンドコートの気孔内に侵入するようにする。 - 特許庁 - To provide a method of forming a conductive connection which allows high densification and high integration in the field of circuit designing.
回路設計の分野における高密度化及び高集積度化を図ることができる導電的接続の形成方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a connector for a signal transmission line capable of easily coping with accelerating of a high transmission speed and densification of a signal line.
伝送速度の高速化や信号線の高密度化に簡単に対応していくことが可能な信号伝送路用コネクタを提供する。 - 特許庁 - To provide a technique for working a shaft body having highly accurate minute grooves, which technique can accomplish the densification and the mass production of the shaft body, and further to provide the shaft body.
軸体の高密度化と量産化を図った高精度の微細溝を有する軸体の加工技術とその軸体の提供。 - 特許庁 - To provide a resin composition that permits densification of cell nuclei, formed when a resin is impregnated with a supercritical fluid and is subjected to rapid pressure reduction from high pressure, and thereby permits micronization and densification of cells during subsequent growth of the cells, and a fine foam manufactured from the resin composition.
超臨界流体を樹脂に含浸させ高圧下から急減圧した際に生成する気泡核を高密度化し、その結果後の気泡成長において気泡の微細化および高密度化を可能にする樹脂組成物、並びに該樹脂組成物から製造される微細発泡体を提供する。 - 特許庁 - To obtain a droplet ejection head which can achieve the densification of a nozzle, can bring about high definition by enabling the formation of micropitch wiring accompanied by the densification of the nozzle, and has a liquid channel having a higher degree of accuracy, and a manufacturing method for the droplet ejection head.
ノズルの高密度化と、それに伴う微細ピッチ配線の形成を実現可能にして高解像度化が図れるようにするとともに、より高精度に構成された液体流路を有する液滴吐出ヘッドと、この液滴吐出ヘッドを製造する液滴吐出ヘッド製造方法を得る。 - 特許庁 - To provide a semiconductor package which implements a high densification and fine thinning of wiring for coping with increasing terminals and narrowing pitches in a semiconductor device, also implements the narrowing of the pitches in an external electrode for coping with the miniaturization and high densification of a system, and is excellent in the reliability of mounting, and also to provide a method for manufacturing the same.
半導体デバイスの端子の増加や狭ピッチ化に対応した高密度化、微細配線化を実現でき、かつ、システムの小型化、高密度化に対応した外部電極の狭ピッチ化を実現でき、さらに実装信頼性に優れた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁 - To provide a resist pattern which permits microwiring suppressing a conductor resistance to a lower level and is useful for densification of semiconductor package circuit boards.
導体抵抗を低く抑えた微細配線が可能であって、半導体パッケージ基板回路の高密度化に有用なレジストパターンを提供する。 - 特許庁
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- ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。
