「die assembly」を含む例文一覧(199)
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剪断加工金型 - 特許庁 - STRANDING ASSEMBLY DIE
撚合せ集合ダイ - 特許庁 - PUNCH DIE ASSEMBLY
パンチ金型組立体 - 特許庁 - FORMING DIE ASSEMBLY
成形用金型装置 - 特許庁 - DIE ASSEMBLY WITH STEP
段付きダイス組立体 - 特許庁 - RESIN DIE ASSEMBLY
樹脂成形金型装置 - 特許庁 - POWDER MOLDING DIE ASSEMBLY
粉末成形金型装置 - 特許庁 - DIE BLADE RETAINING DEVICE AND DIE ASSEMBLY
ダイブレード保持装置及びダイ組立体 - 特許庁 - INJECTION-MOLDING DIE ASSEMBLY
射出成形金型装置 - 特許庁 - ASSEMBLY MEMBER, AND PRESS DIE
組み合わせ部材およびプレス金型 - 特許庁 - POSITIONING TOOL, DIE ASSEMBLY AND PRESS DEVICE
位置決め治具，金型及びプレス装置 - 特許庁 - DIE ASSEMBLY FOR HOT OR WARM FORGING
熱間または温間鍛造用の金型 - 特許庁 - DIE ASSEMBLY FOR PRESS WORKING, AND PRESS DEVICE
プレス加工用金型アセンブリとプレス装置 - 特許庁 - DIE CASSETTE ASSEMBLY CHANGE DEVICE OF EXTRUSION PRESS
押出プレスのダイカセットアッセンブリ交換装置 - 特許庁 - DIE ASSEMBLY FOR MOLDING RESIN ROLLER, AND RESIN ROLLER
樹脂ローラ成形用金型及び樹脂ローラ - 特許庁 - MOLDING DIE FOR MOLDING LEAD FRAME ASSEMBLY RESIN
リードフレーム組立体樹脂モールド用成形型 - 特許庁 - CLAMP ASSEMBLY FOR DOUBLE PLATEN TYPE DIE CASTING MACHINE
二プラテン型ダイキャストマシンのためのクランプアッセンブリ - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING LENS ARRAY, AND MOLDING DIE ASSEMBLY
レンズアレイの製造方法、成形型組立体 - 特許庁 - OPTICAL DISK AND DIE ASSEMBLY FOR MOLDING THE SAME
光ディスクおよびその成形用金型装置 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING LENS ARRAY, AND MOLDING DIE ASSEMBLY
レンズアレイの製造方法、成形型組立体 - 特許庁 - MODULE ASSEMBLY FOR MULTIPLE DIE BACK-ILLUMINATED DIODE
マルチダイ背面照射型ダイオードのモジュール・アセンブリ - 特許庁 - DIE ASSEMBLY, FITTING METHOD THEREOF, AND FORMING APPARATUS
金型装置，その装着方法及び成形装置 - 特許庁 - To provide a die assembly, the fitting method thereof and a forming apparatus, in which a return-back rod at a die casting machine side and a push-out plate at the die assembly side can automatically be removed and connected, when interchanging the die assembly.
金型交換時に、ダイカストマシン側の引戻しロッドと金型側の押出プレートを自動で取外し，連結可能な金型装置，その装着方法及び成形装置を提供する。 - 特許庁 - The die assembly 18 for press working is provided with: a die 12; and a die holder 16 for fixing the die by surrounding the side face 12b of the die 12.
プレス加工用金型アセンブリ１８は、金型１２と、金型１２の側面１２ｂを囲んで金型を固定する金型ホルダ１６を備える。 - 特許庁 - DIE ASSEMBLY FOR MOLDING PRODUCTS HAVING DIFFERENT THICKNESS
厚さの異なる成形品を得ることのできる金型 - 特許庁 - TEST METHOD FOR SEMICONDUCTOR PRODUCT DIE, AND ASSEMBLY INCLUDING TEST DIE FOR TEST
半導体製品ダイのテスト方法及び同テストのためのテストダイを含むアセンブリ - 特許庁 - The movable die 24 includes both die materials 40, 42, and an insertion die 44, and the air vent passages 58, 62 are formed by die assembly.
可動金型２４は、両型材４０，４２及び入れ子型４４を備え、型合せによってエア抜き通路５８，６２を形成する。 - 特許庁 - REACTIVE POLYMERIZATION ROTARY MOLDING METHOD AND DIE ASSEMBLY
反応性重合回転成形方法および金型装置 - 特許庁 - OPTICAL ELEMENT, AND DIE ASSEMBLY FOR MOLDING OPTICAL ELEMENT
光学素子及び光学素子成形用の金型装置 - 特許庁 - BLOW FORMING DIE ASSEMBLY FOR GLASS CONTAINER FORMING MACHINE (INDIVIDUAL SECTION FORMING MACHINE)
Ｉ．Ｓ．成形機用の吹込成形金型組立体 - 特許庁 - PRECISION BLANKING METHOD, DIE ASSEMBLY, AND HYDRAULIC PRESS
精密打抜き方法、金型組立体及び油圧プレス - 特許庁 - To provide a positioning tool, a die assembly and a press device by which an upper die of the die assembly can horizontally be positioned and held by absorbing the displacement of a slide in the press device.
プレス装置のスライドの変位を吸収して、金型の上型を水平に位置決め保持可能な位置決め治具，金型及びプレス装置を提供する。 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL ELEMENT AND DIE ASSEMBLY FOR MANUFACTURING THE SAME
光学素子の製造方法とその製造用金型組立体 - 特許庁 - A test assembly 2000 is designed for testing product circuitry of a product die 2011.
製品ダイ2011の製品回路をテストするためのテストアセンブリ2000。 - 特許庁 - IMAGE DISPLAY DEVICE, AND FORMING DIE USED FOR MANUFACTURING SPACER ASSEMBLY
画像表示装置およびスペーサアッセンブリの製造に用いる成形型 - 特許庁 - OPTICAL ELEMENT HAVING ROTATIONAL ASYMMETRICAL SURFACE, AND DIE ASSEMBLY THEREFOR
回転非対称面を有する光学素子およびその金型装置 - 特許庁 - DIE ASSEMBLY FOR MOLDING DISC SUBSTRATE AND METHOD FOR MOLDING DISC SUBSTRATE
ディスク基板成形用金型装置およびディスク基板成形方法 - 特許庁 - The forming die assembly has a submarine gate 15 piercing through the movable die 12 from the leading end of a runner 14 to communicate with a cavity 13.
ランナー14の先端から可動型12の内部を貫通してキャビティ13に通じるサブマリンゲート15を有する。 - 特許庁 - To provide a die assembly for green compact molding capable of yielding good compact molded bodies free of cracking and a molding method by this die assembly.
クラックの発生のない良好な圧粉成形体を得ることができる圧粉体成形用金型とこの金型による成形方法を提供する。 - 特許庁 - PRESS-FORMING METHOD, FORMED PRODUCT, AND DIE ASSEMBLY USED THEREFOR
プレス成形方法および成形品並びにそれに使用する金型装置 - 特許庁 - METHOD AND LOWER DIE ASSEMBLY FOR FORMING PROJECTING PART OF WORK
ワークの凸部形成方法及び凸部形成用下部金型組立体 - 特許庁 - The intermediate assembly after the primary molding is taken out of the first metal die, positioned and loaded on a second bottom die, and a second top die is jointed and fixed to the second bottom die.
第１金型から１次成形後の中間組立品を取り出し、第２下型に中間組立品を位置決め装填し、第２上型を第２下型に接合固定する。 - 特許庁 - DIE ASSEMBLY, AND INJECTION MOLDING METHOD FOR MOLDED ARTICLE WITH HOLLOW PART
金型組立体、及び、中空部を有する成形品の射出成形方法 - 特許庁 - MOLDING DIE ASSEMBLY FOR INJECTION MOLDING OF SYNTHETIC RESIN CONTAINER LID
合成樹脂製容器蓋を射出成形するための成形型組立体 - 特許庁 - To provide a spin casting die assembly provided with an end part cap mechanism without interfering with the movement of the spin casting die assembly nor having any parts at the outer part.
スピンキャスティングダイアセンブリの動きと干渉しないか、外部に部品を備えていない端部キャップ機構を備えたスピンキャスティングダイアセンブリを提供する。 - 特許庁 - This molding die 1 includes a mold assembly 2, and an injection auxiliary member 3 attached to the mold assembly.
成形型１は、モールド組立体２と、モールド組立体に取り付けられる注入補助部材３とを備えている。 - 特許庁 - SPACER ASSEMBLY OF FLAT DISPLAY DEVICE, FLAT DISPLAY DEVICE PROVIDED WITH THE SAME, PRODUCTION METHOD OF SPACER ASSEMBLY AND DIE USED FOR PRODUCTION OF SPACER ASSEMBLY
平面表示装置のスペーサアッセンブリ、これを備えた平面表示装置、スペーサアッセンブリの製造方法、スペーサアッセンブリの製造に用いる金型 - 特許庁 - To reduce the cost of manufacturing a die for a back plate and simplify an assembly work.
後板の金型作成費用の削減と組み立て作業を簡単にする。 - 特許庁 - CASTING DIE ASSEMBLY FOR CYLINDER HEAD AND FITTING METHOD FOR CORE FOR CASTING
シリンダヘッドの鋳造用金型装置および鋳造用中子の装着方法 - 特許庁 - To provide a test assembly (2000) for testing product circuitry (202, 302, 304) of a product die (2011, 300).
製品ダイ(2011,300)の製品回路(202,302,304)をテストするためのテストアセンブリ(2000)を提供すること。 - 特許庁
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