METHOD FOR MANUFACTURING DIE FOR FORMING SUBSTRATE OF MICROCHIP AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE OF MICROCHIP USING THE DIE マイクロチップの基板形成用金型の製造方法及び該金型を用いたマイクロチップの基板の製造方法 - 特許庁
To provide a method for positioning or aligning a microchip on a substrate more quickly and easily, in a technology for mounting (installing) a microchip, a die or the like. マイクロチップ、ダイ等の取り付け(組み込み)技術において、マイクロチップを、より迅速、簡便に基板上に位置決め又は位置合わせできる方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a die for forming a substrate of a microchip which has a flow path having an accurate dimension and can be made at a low cost, and a method for manufacturing the substrate of the microchip using the die. 流路の寸法精度が高く、それでいて安価に製造することができる、マイクロチップの基板形成用金型の製造方法及び該金型を用いたマイクロチップの基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁