「diffusion bonding method」を含む例文一覧(82)
＜前へ 1 2- To provide a manufacturing method of a membrane-electrode assembly for a fuel cell, preventing joining failure and peeling off of a gas diffusion layer in a thermo-compression bonding process.
熱圧着工程におけるガス拡散層の接合不良及び剥離を防止する燃料電池用膜・電極接合体の製造方法を提供する。 - 特許庁 - A barrier film having the copper diffusion preventing function is formed on a metal wiring including copper with the non-electrolytic plating method and a bonding pad is formed thereon.
銅を含む金属配線上に、無電解メッキ法により銅拡散防止機能を有するバリア膜を形成し、その上にボンディングパッド部を形成する。 - 特許庁 - To provide a layered body manufacturing method which manufactures a plurality of layers at one time wherein by collectively diffusion bonding metal plates of a plurality of metal plate sets without generating diffusion bonding between two metal plates belonging to different metal plate sets, and also to provide a manufacturing method of an inkjet head thereof.
異なる金属板組に属する２枚の金属板の間で拡散接合を生じさせることなく複数の金属板組の金属板を一括して拡散接合して、複数の積層体を一度に製造することが可能な積層体の製造方法、及び、インクジェットヘッドの製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method for an electrode-electrolyte membrane assembly with excellent power generation durability by realizing sufficient bonding strength between a catalyst layer and a gas diffusion layer.
触媒層とガス拡散層との間に十分な接合強度を実現し、発電耐久性に優れた電極・電解質膜接合体の製造方法を提供する。 - 特許庁 - This method of manufacturing a heat exchanger 10 having a plurality of fine flow channels 11 includes processes of: forming a plurality of thin plate members 1a-1d into a predetermined shape; and laminating the plurality of thin plate members 1a-1d and bonding them to one another by diffusion bonding.
微細流路１１を複数有する熱交換器１０の製造方法であって、複数の薄板部材１ａ〜１ｄを所定の形状に形成する工程と、複数の薄板部材１ａ〜１ｄを積層して拡散接合する工程と、を有する。 - 特許庁 - To provide the manufacturing device and manufacturing method of an electrode for a polymer electrolyte fuel cell capable of efficiently bonding slurry of material of an electrode to a gas diffusion layer at a low price.
電極の材料のスラリをガス拡散層に低コストで効率よく付着できる固体高分子形燃料電池の電極の製造装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device reducing the thin wire resistor of a gate electrode and having a silicide film formation structure where the reduction of the bonding leak of a diffusion layer can be achieved, and its manufacturing method.
ゲート電極の細線抵抗の低減、及び、拡散層の接合リークの低減が図れるシリサイド膜形成構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - A method for manufacturing the target is characterized by diffusion bonding the scrapped target which has been sputtered thereon, with a target material (a material to be targeted) having the same composition as the scrapped target material has, by hot isostatic pressing (HIP) to integrate them.
スパッタリングを行った廃棄ターゲットに、該廃棄ターゲット材と材質が同じターゲット材（被ターゲット材）を熱間静水圧プレス（ＨＩＰ）により拡散接合し、一体となしたターゲット材。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a blade for a turbomachine by superplastic forming and diffusion bonding a first layer, a second layer and a membrane, the membrane being disposed between the first and second layers.
ターボマシン用のブレードを、第１層、第２層、及びこれらの第１及び第２の層間に配置されたメンブレンの超塑性形成及び拡散接合によって製造する方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a blade for a turbomachine by superplastic forming and diffusion bonding a first layer, a second layer and a membrane, the membrane being disposed between the first and second layers.
第１層、第２層、及び第１層と第２層との間に配置されたメンブレンを超塑性成形し、拡散接合することによってターボマシン用のブレードを製造する製造方法を提供する。 - 特許庁 - The method for forming the optical diffusion layer removes transfer material (a) from the base substance, by melting or decomposing the transfer material (a), after press-bonding the transfer material (a) having a rugged shape and the base substance (b).
凹凸形状を有する転写材（ａ）と基材（ｂ）とを圧着した後、転写材（ａ）を溶解もしくは分解して基材から除去することを特徴とする光拡散層の形成方法。 - 特許庁 - To provide a fuel battery capable of effectively preventing that feathers of a diffusion layer base material stick into an electrolyte membrane upon thermocompression bonding of an MEA and a gas diffusion layer, and of improving adhesion strength of the MEA and the gas diffusion layer, and to provide a method of manufacturing an electrode body of a fuel battery cell constituting this fuel battery.
ＭＥＡとガス拡散層との熱圧着の際に拡散層基材の毛羽が電解質膜に突き刺さることを効果的に防止できるとともに、ＭＥＡとガス拡散層との密着強度を高めることのできる燃料電池と、この燃料電池を構成する燃料電池セルの電極体を製造する方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a semiconductor device wherein a polycrystaline silicon electrode connected to the diffusion layer of a cell transistor and a metal electrode connected to the diffusion layer of a peripheral transistor are installed, and bonding leakage current of the diffusion layer is restrained in which the polycrystaline silicon electrode has been formed, so that good data holding characteristics is installed.
セルトランジスタの拡散層に接続された多結晶シリコン電極と、周辺回路トランジスタの拡散層に接続された金属電極とを備え、多結晶シリコン電極が形成された拡散層の接合リーク電流が抑制され、これによって、良好な情報保持特性を有する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - A method for manufacturing a photoelectric converter comprises the steps of forming the bonding layer by the thermal diffusion in an atmosphere containing an N-type or P-type dopant on a P-type or an N-type silicon substrate in a diffusion furnace, then switching the atmosphere in the furnace to the oxygen atmosphere, and starting annealing to form the protective film on the surface of the silicon substrate.
拡散炉内で、Ｐ型またはＮ型シリコン基板に、Ｎ型またはＰ型ドーパントを含む雰囲気で熱拡散によって接合層を形成した後、その炉内の雰囲気を酸素雰囲気に切り換えるとともに、徐冷を開始して、シリコン基板表面に保護膜を形成する。 - 特許庁 - This manufacturing method is carried out through a manner where specially selected dissimilar metal thin pads arranged on a chip and a board are connected together through a solid-state diffusion bonding method instead of that solder bumps mounted on the pads of a chip and a board are made to reflow for making electrical and physical connections such as flip-chip bonding.
フリップ−チップ結合にて行われるようなチップ及び基板のパッドに取付けられたはんだバンプをリフローさせることによる電気的及び物理的結合を形成させることに代わり、チップ及び基板上に配置された特別に選択された異種金属薄型パッドが固体拡散ボンディング方法により接続される。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of jointing an electrode and a separator without impregnating a bonding material into the electrode unnecessarily, because the bonding material is impregnated into the electrode, gas diffusion in the electrode is obstructed, and battery performance is deteriorated if the electrode and the separator is jointed by applying bonding material for the reduction of a contact resistance between the electrode and the separator.
電極とセパレータ間の接触抵抗を低減するため、接合材を電極に塗布して電極とセパレータを接合すると、接合剤が電極内に染み込み、電極内の反応ガス拡散を疎外し電池性能を低下させるので、電極内に不要に接合材を染み込ませることなく電極とセパレータを接合する製造方法を提供する。 - 特許庁 - To obtain a semiconductor device and its manufacturing method to enable strong bonding between a wiring layer and an underlying anti-diffusion layer (barrier layer), even when the wiring layer is formed by chemical vapor deposition(CVD).
化学気相蒸着（ＣＶＤ）によって配線層を形成する場合においても、該配線層を下地の拡散抑制（バリヤ）層と強固に接合することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - The method for jointing the gas diffusion electrodes comprises arranging a joint piece having a perfluorosulfonic acid layer, a perfluorosulfonyl fluoride layer or an alkyl perfluorocarboxylate layer on at least one face, so that each surface of perfluorocompound layers faces both of the adjacent gas diffusion electrodes, and heating and fusion bonding each of the gas diffusion electrodes with the joint piece.
ガス拡散電極の接合方法において、少なくとも一方の面に、パーフルオロスルホン酸層、パーフルオロスルホニルフルオリド層、あるいはパーフルオロカルボン酸アルキルエステル層を有する接合片のそれぞれの該パーフルオロ化合物層面を、隣接するガス拡散電極の両者に面して配置し、それぞれのガス拡散電極と接合片とを加熱融着するガス拡散電極の接合方法。 - 特許庁 - To provide an optical function film preventing separation caused by defective bonding or deterioration caused by diffusion of moisture, and a method of manufacturing the same; and to provide a display device restraining degradation of brightness by a view angle and color change therein, and a method of manufacturing the same.
接着不良による剥離または水分拡散による劣化を抑えることが可能な光学機能膜およびその製造方法、並びに視野角による輝度低下、色変化を抑えることが可能な表示装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a diffusion bonding article, in which it can be simply and exactly confirmed whether many sheet members, each having a pattern formed by etching, are laminated in a correct order, correct front and back sides, and a correct angle, and a manufacturing method, therefor.
エッチングによりパターンが形成された多数枚のシート状部材が、正しい順序・表裏・角度で積層されているかを簡単かつ正確に確認できるよう工夫した拡散接合品及びその製造方法を提供する - 特許庁 - The method is further characterized by finishing the roughness of each surface to be bonded of the scrapped target material and the material to be targeted, into an arithmetical mean roughness (Ra) of 100 μm or less, and then diffusion-bonding them with the hot isostatic pressing (HIP) to integrate.
また、廃棄ターゲット材および被ターゲット材との接合面粗さを各々、中心線平均粗さ（Ｒａ）１００μｍ以下とした後、熱間静水圧プレス（ＨＩＰ）により拡散接合し、一体となしたターゲット材。 - 特許庁 - To provide a more practical and highly reliable method of manufacturing a piezoelectric vibrator by which a bonding configuration of a piezoelectric vibration element is simplified and the effect of thermal diffusion of an electrode material is eliminated by means of inexpensive and highly versatile techniques.
圧電振動素子の接合構成を簡略化するとともに、安価で汎用性の高い手法により電極材料の熱拡散の影響をなくした、より実用的で信頼性の高い圧電振動子の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a piezoelectric vibrator with which excellent electrical characteristics is obtained by suppressing the diffusion of a bonding film during a gettering step, and also to provide an oscillator which mounts therein the piezoelectric vibrator with which excellent electrical characteristics are obtained, an electronic apparatus, and a radio wave clock.
ゲッタリング工程時の接合膜の飛散を抑制し、良好な電気的特性が得られる圧電振動子の製造方法と、良好な電気的特性が得られる圧電振動子を搭載した発振器、電子機器及び電波時計を提供する。 - 特許庁 - The method also includes subsequently conducting hot isostatic pressing and/or diffusion bonding so that the arrangement forms a single solid component having first, second and third regions 16, 18, 20 having first, second and third compositions A, B, C, respectively.
次いで、第１組成物Ａの第１領域１６、第２組成物Ｂの第２領域１８、及び第３組成物Ｃの第３領域２０を持つ単一の固体の構成部品を形成するように熱間等方圧加圧および／または拡散結合を行う。 - 特許庁 - In the method of manufacturing the optical element, a step of decreasing pyroelectric effect of the substrate made of ferroelectric substance is added prior to a step of performing diffusion bonding of the substrate made of ferroelectric substance with a substrate of optical material by applying heat thereto.
本願発明に係る光学素子の製造方法は、熱を加えて強誘電体の基板と光学材料の基板とを拡散接合させる工程の前に強誘電体の基板の焦電効果を小さくする工程を追加することとした。 - 特許庁 - A semiconductor device is one constituted by connecting a semiconductor element 1 to a wiring board 3 by a flip-chip bonding method and the joint of a cap 5 provided on the board 3 with the rear of the surface of the element 1 provided with an active layer, is conducted through a metal solid phase diffusion joint layer 91.
半導体装置は、半導体素子１と配線板３をフリップチップ接続したもので、配線板３に設けたキャップ５と半導体素子の能動層を設けた面の裏面との接合が、金属の固相拡散接合層９１で行われている。 - 特許庁 - High melting point metal 13 and copper 14 are arranged as intermediate materials for suppressing the formation of an intermetallic compound on the intermediate position between titanium 11 and steel 12, and they are bonded by diffusion bonding in accordance with a hot isostatic pressing method to obtain a titanium-clad steel plate.
チタン１１と鋼１２の中間位置に金属間化合物の生成を抑制するための中間材として高融点金属１３および銅１４を配置し、熱間等方圧加圧法による拡散接合によって接合してチタンクラッド鋼板を得る。 - 特許庁 - According to the method for manufacturing the ink jet head, a channel substrate to which movable plates are formed is formed by a single crystal silicon substrate, and a high concentration p type diffusion layer which becomes the movable plate is formed by heating at a time of bonding an electrode substrate having counter electrodes formed and the channel substrate each other.
本発明のインクジェットヘッド製造方法によれば、可動板が形成される流路基板を単結晶シリコン基板で作製し、対向電極が形成された電極基板と流路基板との接合時の加熱によって可動板となる高濃度ｐ型拡散層を形成する。 - 特許庁 - To provide a method and a device for bump bonding, capable of effectively controlling the progress of metal diffusion between formed bumps and electrode pads and surely preventing failures in the gold wire tear-off process after bump formation, by enabling local heating of very small spots on the semiconductor wafer.
半導体ウェハの微小部位に対し局所的に加熱できるようにして、形成済みのバンプと電極パッド間での金属拡散の進行を効果的に抑制でき、バンプ形成後の金線の引きちぎり工程において失敗の発生を確実に防止することのできるバンプボンディング方法および装置を提供する。 - 特許庁 - The method further includes a step of depositing by wire-arc spray a NiCrAIY bonding coat (48) overlying a roughened surface (46) of the diffusion aluminide coating (42) and contacting the roughened surface (46), and a step of applying a ceramic thermal barrier coating (50) overlying a bond coat (48) and contacting the bond coat (48).
本方法はさらに、ワイヤアーク溶射によって、拡散アルミナイド皮膜（４２）の粗面（４６）を覆いかつ該粗面（４６）に密着させてＮｉＣｒＡｌＹボンディングコート（４８）を堆積させるステップと、ボンディングコート（４８）を覆いかつ該ボンディングコート（４８）に密着させてセラミック断熱皮膜（５０）を施工するステップとを含む。 - 特許庁 - To provide a metallic carrier used chiefly in a catalytic converter for cleaning automobile exhaust gas and obtained by diffusion bonding using foil with scratches of conventional level on the surface thereof without reducing such scratches on the surface of the foil and to provide a method for producing the carrier and metallic foil supplied to the production.
主に自動車排気ガス浄化用触媒コンバータに用いられるメタル担体において、箔表面のスクラッチ疵を低減することなく、現行レベルのスクラッチ疵を有する箔を用いて拡散接合によって構成するメタル担体及びその製造方法並びに該製造に供する金属箔を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for forming a fine metallic pattern of a semiconductor element, based on a damascene technique which can ensure broad width of a metallic layer for improving the operational speed of the element and can easily control steps by etching only the metal layer without etching the metallic layer, anti-diffusion layer and bonding layer at the same time.
金属膜の幅を広く確保可能として素子の動作速度を向上させることができ、従来のように金属膜，拡散防止膜及び接着膜を同時に蝕刻せずに、金属膜のみを蝕刻することにより工程を容易に制御可能である象嵌技法を利用した半導体素子の微細金属パターン形成方法を提供する。 - 特許庁
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