「diffusion-barrier」を含む例文一覧(441)
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格子間拡散バリア - 特許庁 - The diffusion barrier film 120 is formed on the auxiliary diffusion barrier film.
この上に拡散バリアフィルム１２０を形成する。 - 特許庁 - HIGH PURITY METAL DIFFUSION BARRIER FILM
高純度金属拡散バリヤ膜 - 特許庁 - DIFFUSION BARRIER FOR LIGHT EMITTING DIODE
発光ダイオードのための拡散バリヤー - 特許庁 - A diffusion barrier layer is formed in a substrate.
基板に拡散バリア層を形成する。 - 特許庁 - The multilayer film dopant diffusion barrier layer blocks diffusion of dopant.
多層膜ドーパント拡散バリヤ層はドーパントの拡散を阻止する。 - 特許庁 - LAMINATED CAPACITOR PROVIDED WITH DIFFUSION BARRIER
拡散障壁が設けられた積層キャパシタ - 特許庁 - DIFFUSION BARRIER FOR COPPER WIRING IN INTEGRATED CIRCUIT
集積回路の銅配線用拡散バリア - 特許庁 - METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE DIFFUSION BARRIER
導電性拡散バリアを形成する方法 - 特許庁 - DIFFUSION BARRIER COATING AND TURBINE ENGINE COMPONENT
拡散障壁コーティングおよびタービンエンジン部品 - 特許庁 - METAL DIFFUSION BARRIER FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
金属拡散バリア膜およびその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURE OF DIFFUSION BARRIER AND IC
拡散バリアの製造方法及び集積回路 - 特許庁 - To provide a barrier spike for prevention of diffusion.
拡散を防止する障壁スパイクを提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING AMORPHOUS CONDUCTIVE DIFFUSION BARRIER
アモルファス導電性拡散バリアを形成する方法 - 特許庁 - METHOD OF FORMING SELF-ALIGNED COPPER CAP DIFFUSION BARRIER
自己整合型銅キャップ拡散障壁形成方法 - 特許庁 - METHOD OF FORMING SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING DIFFUSION BARRIER FILM
拡散バリアフィルムを含む半導体素子の形成方法 - 特許庁 - DOPANT DIFFUSION BARRIER LAYER USED WITH III-V STRUCTURE
ＩＩＩ−Ｖ構造で使用するドーパント拡散バリア層 - 特許庁 - DIELECTRIC MATERIAL HAVING BARRIER EFFECT ON DIFFUSION OF COPPER
銅の拡散に対するバリア効果を有する誘電体 - 特許庁 - HEAT CONDUCTION MEMBER WITH LOW-STRESS AND DIFFUSION-BARRIER FILM
低応力・拡散バリアー膜を備えた熱伝導部材 - 特許庁 - METHOD OF FORMING METAL FILM ON SURFACE OF DIFFUSION BARRIER LAYER
拡散バリア層表面に金属膜を形成する方法 - 特許庁 - For improved electrical characteristics, a diffusion barrier layer, especially an oxygen diffusion barrier layer, is provided on the source substrate 1.
また、電気的特性を向上させるため、拡散バリア層、特に酸素拡散バリア層がソース基板上１に設けられる。 - 特許庁 - ELECTRONIC DEVICE, MOM CAPACITOR, MOS TRANSISTOR, AND DIFFUSION BARRIER LAYER
電子デバイス、ＭＯＭキャパシタ、ＭＯＳトランジスタ、拡散バリア層 - 特許庁 - Accordingly, an internal barrier-redundancy constituent is formed, using the conductive material 54, the conductive line diffusion barrier 22 and the via diffusion barrier 30.
従って、導電性材料５４、導電性ライン拡散障壁２２およびバイア拡散障壁３０を用いて、内部障壁冗長構成要素が形成される。 - 特許庁 - DIFFUSION BARRIER OF STEPWISE COMPOSITION FOR CHIP WIRING APPLICATION
チップ配線アプリケーションのための段階的な組成の拡散障壁 - 特許庁 - TITANIUM NITRIDE DIFFUSION BARRIER USED IN NON-SILICON TECHNOLOGY AND METHOD
ノンシリコン技術および方法に用いる窒化チタン拡散障壁 - 特許庁 - DIFFUSION BARRIER SPIKES FOR III-V SEMICONDUCTOR STRUCTURE
ＩＩＩ−Ｖ族半導体構造に対する拡散障壁スパイク - 特許庁 - By adding an aluminum barrier layer 60 to an ordinary barrier layer, a barrier layer effective to preventing diffusion of copper can be created.
通常のバリア層にアルミニウム・バリア層を追加することにより、銅拡散に対する優れたバリア層を創造する。 - 特許庁 - The diffusion prevention film 30 has a function as a hydrogen barrier film having hydrogen barrier properties.
また、拡散防止膜３０は、水素バリア性を有する水素バリア膜としての機能も備えている。 - 特許庁 - INSULATING FILM, AND METHOD OF FORMING THE SAME HAVING COPPER DIFFUSION BARRIER PROPERTY
銅拡散バリア性絶縁膜の形成方法およびその絶縁膜 - 特許庁 - The diffusion barrier film pattern is formed by dry-etching a diffusion barrier film and the seed film pattern is formed by wet-etching a seed film.
拡散防止膜パターンは拡散防止膜を乾式エッチングして形成され、シード膜パターンはシード膜を湿式エッチングして形成される。 - 特許庁 - GAS DIFFUSION PREVENTIVE BARRIER, EFFECTIVENESS EVALUATING METHOD OF DIFFUSION PREVENTIVE FUNCTION, EVALUATING SYSTEM AND EVALUATING PROGRAM
気体拡散防止用障壁、拡散防止機能の有効性評価方法、評価システムおよび評価プログラム - 特許庁 - DIFFUSION BARRIER FOR ASSEMBLY INCLUDING METAL AND SILICON CONTAINING COMPONENT PART AND METHOD OF PREVENTING SILICON DIFFUSION FOR THE ASSEMBLY
金属及びケイ素含有構成部品を有する組立体のための拡散バリヤ及びそのための方法。 - 特許庁 - Then, a protective layer formation process (step S7) is performed after the diffusion barrier layer formation process (step S6), and a protective layer is laminated on the diffusion barrier layer.
そして、拡散バリア層形成工程（ステップＳ６）の後に保護層形成工程（ステップＳ７）を行い、拡散バリア層に保護層を積層する。 - 特許庁 - The diffusion barrier layer 348 consists of an amorphous material having high GMR.
拡散障壁（３４８）は、ＧＭＲが高い非晶質材料である。 - 特許庁 - ARTICLE PROTECTED BY DIFFUSION BARRIER LAYER AND PLATINUM GROUP PROTECTIVE LAYER
拡散障壁層および白金族保護層によって保護された物品 - 特許庁 - MANUFACTURE OF DIFFUSION BARRIER WALL BODY FOR COPPER METALLIZATION OF INTEGRATED CIRCUIT
集積回路の銅メタライゼ—ションのための拡散障壁体の製造法 - 特許庁 - To provide an improved diffusion barrier for copper wiring in an integrated circuit.
集積回路の銅線用の改良された拡散バリアを提供する。 - 特許庁 - To reduce the resistance of a wiring resistor by the resistance reduction of a barrier metal and to improve the diffusion barrier property to Cu of the barrier metal.
バリアメタルの低抵抗化により配線抵抗の低抵抗化を図ると共に、バリアメタルのＣｕに対する拡散バリア性を高める。 - 特許庁 - In addition, because the diffusion barrier is not used, an extra wiring capacitance is not added.
また、拡散バリアを用いないため、余分の配線容量は加わらない。 - 特許庁 - COMPOSITE MATERIAL ARTICLE HAVING DIFFUSION BARRIER AND ELEMENT INCORPORATING IT
拡散障壁を有する複合材物品及び該物品を組み込んだ素子 - 特許庁 - To provide a method of forming diffusion barrier on an integrated circuit wiring.
集積回路配線に拡散バリア層を形成する方法を提供する。 - 特許庁 - This diffusion barrier layer substantially prevents the diffusion of silicon from the ceramic material into the superalloy substrate.
この拡散障壁層は、セラミック材料から超合金基体中へのケイ素の拡散を実質的に防止する。 - 特許庁 - This allows an excellent barrier property to be obtained while the resistivity of the diffusion barrier film is reduced.
これにより、拡散バリアフィルムの比抵抗を減少させると共に、優れたバリア特性を有することができる。 - 特許庁 - The complexes are adapted to undergo exothermic chemical adsorption on a fully passivated diffusion barrier layer and on a metal layer deposited on the diffusion barrier layer and to undergo exothermic reduction on the diffusion barrier layer and the metal layer.
該錯体は、十分にパッシベーションされた拡散バリア層及び該拡散バリア層に被着された金属層へ発熱的に化学吸着し、且つ該拡散バリア層及び該金属層上で発熱性の還元を受けるのに適合している。 - 特許庁 - A via diffusion barrier 30 exists on a portion of a conductive line 20.
導電性ライン２０の部分の上にバイア拡散障壁３０が存在する。 - 特許庁 - To provide a method for producing a copper diffusion barrier having high reliability.
信頼性の高い銅拡散障壁を生成する方法を提供すること。 - 特許庁 - It is also possible that the diffusion of a Cu component is prevented by a barrier plating film.
バリアめっき皮膜によりCu成分の拡散を防止するようにしてもよい。 - 特許庁 - MATERIAL LAYER, LAMINATING DEVICE HAVING DIFFUSION BARRIER AND MANUFACTURE THEREFOR
材料層及び拡散バリアを有する積層装置並びに拡散バリアの製法 - 特許庁 - A conductive material 54 existing on a portion having no barrier 30 on the conductive line 20 provides an electrical path between a conductive line diffusion barrier 22 and the via diffusion barrier 30.
導電性ライン２０の上で障壁３０がない部分に存在する導電性材料５４は、導電性ライン拡散障壁２２とバイア拡散障壁３０との間の電気的経路を提供する。 - 特許庁 - To suppress increase of wire resistance by a barrier film while securing a function as a diffusion barrier of the barrier film, in wiring of a semiconductor device or a circuit board.
半導体装置や回路基板の配線において、バリア膜の拡散バリアとしての機能を確保しながら、バリア膜による配線抵抗の増大を抑制する - 特許庁
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