With a substrate drillingmachine doing this operation, an operator does not need to decide a position of the suction hole because the hole position is automatically decided based on the size of the substrate and the machining-banned area (a position of a substrate supporting part). この処理を行なう基板穴明け機によれば、基板のサイズと加工禁止領域(基板支持部の位置)とに基づいて自動的に吸着穴の位置を決定するので、作業者が吸着穴の位置を決定する必要がない。 - 特許庁