The optically coupled semiconductor device 1 has a U-shaped radiator 21 with extenders 22 holding resin sealing sections 16 extended in the extending direction ED intersecting with the leading-out direction LD of lead leading-out sections 14fp and 14sp from both upper and lower surfaces. 光結合半導体装置1は、リード導出部14fp、14spの導出方向LDと交差する延長方向EDに延長されて樹脂封止部16を上下両面から挟持する延長部22を有するU字型放熱体21を備える。 - 特許庁