「electroplating system」を含む例文一覧(21)
- ELECTROPLATING TREATMENT SYSTEM
電気メッキ処理システム - 特許庁 - SYSTEM AND METHOD FOR ELECTROPLATING FLEXIBLE SUBSTRATE
可撓性気体の電気めっきシステムおよび方法 - 特許庁 - To provide an aqueous electroplating bath for electroplating of a palladium alloy in a mixed ligand system.
混合配位子系におけるパラジウム合金の電気メッキのための水成の電気メッキ浴を提供する。 - 特許庁 - To provide a copper plating system and a copper plating method for performing high-accuracy electroplating, and recovering and reusing copper ions from electroplating liquid after electroplating to reduce a production cost.
高精度の電解メッキが可能であり、電解メッキ後の電解メッキ液から銅イオンを回収して再利用し生産コストを低減する。 - 特許庁 - SYSTEM AND METHOD FOR ENHANCING IN-SITU ELECTROLESS COPPER SEED LAYER IN ELECTROPLATING SYSTEM
電気めっきシステムにおいて原位置無電解銅シード層を強化するシステム及び方法 - 特許庁 - COPPER PLATING SYSTEM AND COPPER PLATING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTROPLATING LIQUID
銅メッキシステム並びに銅メッキ方法及び電解メッキ液の製造方法 - 特許庁 - To provide a fluid feed system having specific applications to electroplating.
電気めっきに特定の応用を有する流体送給システムを提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD AND SYSTEM OF ELECTROPLATING
半導体装置の製造方法、電解めっき方法および電解めっき装置 - 特許庁 - An electroplating system 10 for forming a conductive layer on a workpiece 12 is explained.
ワークピース１２上に導電体層を形成するための電気メッキ・システム１０を説明する。 - 特許庁 - The method for electroplating in a reel to reel system is characterized by transferring a shielding plate 7 having flexibility, in parallel to and at about the same speed as the above substrate 4 in a reel to reel system or in an endless system, while electroplating.
、リールトゥリール方式で電気めっき方法において、可撓性を持つ遮蔽板7をリールトゥリール方式で、又はエンドレス方式で、前記基材4とほぼ同じ速度で、並行して移動しながら電気めっきを行う電気めっき方法。 - 特許庁 - To provide a small-sized electroplating system by which the uniformity of a plated film is improved and the release of alkali mist or the like is suppressed.
メッキ膜の均一性を向上しつつアルカリミスト等の放出を抑制し、小型化された電気メッキシステムを提供すること。 - 特許庁 - The system gives a protective coating on the base body to minimize the oxidation to allow the transfer from the electroless plating process to the electroplating process.
システムは、これも酸化を最小にするために基体に保護被覆を施して無電解めっきプロセスから電気めっきプロセスまで転送できる。 - 特許庁 - To provide a method for measuring continuously and simply a COD concentration in COD-including waste water discharged from an electroplating facility for applying tin plating to a steel plate strip, and to provide a management system of electroplating facility waste water utilizing the method.
鋼板のストリップにスズメッキを行う電気メッキ設備から排出されるＣＯＤ含有廃水中のＣＯＤ濃度を、連続的、簡易に測定する方法および同方法を利用する電気メッキ設備廃水の管理システムを提供する。 - 特許庁 - The electroplating device comprises: an anode 134; a reference electrode 140 formed on the surface of a substrate and composing a three electrode system with an electrically conductive layer to form into a cathode in the case of electroplating; and a potentiostat 144 of controlling the cathode potential of the electrically conductive layer with the potential of the reference electrode 140 as a reference.
アノード１３４と、基板の表面に形成されめっきの際にカソードとなる導電層との間で三電極系を構成する参照電極１４０と、導電層のカソード電位を参照電極１４０の電位を基準として制御するポテンショスタット１４４を有する。 - 特許庁 - Finally, a solder material is formed in the opening by an electroplating system, and the resist layer and the metal seed layer below the resist layer are removed.
最後に電気メッキ方式でソルダ材料を開口内に形成し、上述のレジスト層及びその下のメタルシード層を除去し、基板上でソルダ電気めっきを完成する。 - 特許庁 - To provide a method for fabricating a semiconductor device, and method and system of electroplating in which local rising of metallization due to pattern density can be suppressed on a semiconductor substrate.
半導体基板上のパターン密度に依存する金属配線の局所的な盛り上がりを抑制できる半導体装置の製造方法、電解めっき方法および電解めっき装置を提供する。 - 特許庁 - A deep via hole can be filled with metal particles in a very short time as compared with a copper electroplating system as conventional technique, so the process cost and process time of a silicon through via (TSV) can be reduced and shortened.
従来技術による銅電気メッキ方式と比較すると、非常に短時間内に大きくて深いビアホールを金属粒子で充填できるため、シリコン貫通ビア（ＴＳＶ）の工程コスト、及び工程時間を短縮することが出来る。 - 特許庁 - To provide a method for recycling copper resources in a production process where an etching waste liquid after treatment is recharged to an electroplating stage, the waste liquid is reduced from the origin, and the most environment-friendly recycling system is obtained.
処理後のエッチング廃液を電気めっき工程に再投入し、廃液を元から減少して最も環境にやさしい循環再生方式を実現した、製造プロセスにおける銅資源の循環再生方法の提供。 - 特許庁 - To solve such a problem that thickness distribution of a plated film generates in a flowing direction of a substrate, especially in edges on forming a wiring pattern 8, in an isolated pattern, and in a pattern of a small area, when electroplating a film substrate 4 having flexibility in a reel to reel system.
可撓性を持つフィルム基材４にリールトゥリール方式で電気めっきを施す場合、基材の流れ方向のめっき膜厚ばらつき、特に配線パターン８形成時端、孤立したパターン、面積の小さいパターン等でにめっき膜厚ばらつきが発生する、 - 特許庁 - The method for performing electroplating in the co-presence of CO2 and an aqueous solution containing a metal salt is characterized in that CO2 is in a liquid, subcritical or supercritical state and a nonionic compound having a CO2 affinity portion is further added into the system where the aqueous solution and CO2 are co-present.
金属塩を含む水溶液とCO2の共存下に電気メッキを行う方法であって、CO2は液体、亜臨界または超臨界状態で存在し、CO2親和性部分を有するノニオン系化合物を前記水溶液とCO2の共存系にさらに添加することを特徴とする方法。 - 特許庁 - For the steel brush formed by a shank 10 and many rigid bristles 11 implanted on the shank 10, the high rigid grinding grains 12 such as many diamond abrasive grains, cubic system boron nitride abrasive grains, alumina abrasive grains or silicon carbide abrasive grains are fixed on tips of the bristles 11 by brazing, electroplating or resin adhesion.
柄（１０）と、柄（１０）に植設される多数の剛性の毛（１１）とからなる鋼製ブラシにおいて、毛（１１）の先端に、多数のダイアモンド砥粒、立方晶系窒化ホウ素砥粒、アルミナ砥粒、又は炭化珪素砥粒などの高剛性砥粒（１２）が、硬ろう付け、電気めっき、又は樹脂粘着などにより固設される。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
