「excursion rate」を含む例文一覧(1)

  • To enhance a yield per wafer by using a thinner blade and reduce a rate of an error caused by the excursion of the blade in sawing, on dicing a membrane wafer.
    薄膜ウェハのダイシングにおいて、より薄いブレードを使用してウェハ当たりの歩留まりを向上させ、また、鋸引き中のブレードの逸脱によって引き起こされるエラー率を減少させる。 - 特許庁

例文データの著作権について

  • 特許庁
    Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.