「external component」を含む例文一覧(1544)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 30 31 次へ＞- EXTERNAL ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR REMOVING THE EXTERNAL ELECTRICAL COMPONENT
外部電装品および外部電装品の取り外し方法 - 特許庁 - BUILDING EXTERNAL WALL AND BUILDING EXTERNAL WALL COMPONENT ELEMENT
建物外壁及び建物外壁用構造要素 - 特許庁 - BUFFER COMPONENT FOR EXTERNAL STORAGE DEVICE
外部記憶装置用緩衝部材 - 特許庁 - EXTERNAL LEAD OF ELECTRONIC COMPONENT AND PLATING METHOD OF THE EXTERNAL LEAD
電子部品の外部リード及び外部リードのメッキ方法 - 特許庁 - EXTERNAL COMPONENT AND PORTABLE TERMINAL APPARATUS
外付け部品及び携帯端末装置 - 特許庁 - EXTERNAL ELECTRODE FORMING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT
電子部品の外部電極形成方法及び電子部品 - 特許庁 - EXTERNAL ELECTRODE FORMATION METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT
電子部品の外部電極形成方法 - 特許庁 - WATCH EXTERNAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD
時計外装部品およびその製造法 - 特許庁 - An external light color component detecting means 600 is provided and detects color component of external light.
外光色成分検知手段６００を設け、外光の色成分を検出する。 - 特許庁 - METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC CIRCUIT AND EXTERNAL COMPONENT
電子回路と外部部品との接続方法 - 特許庁 - DEVICE FOR INSPECTING EXTERNAL LEAD SHAPE OF ELECTRONIC COMPONENT
電子部品の外部リード形状検査装置 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING EXTERNAL ELECTRODE, AND ELECTRONIC COMPONENT
外部電極形成方法及び電子部品 - 特許庁 - ELEMENT ENCAPSULATING CASE, INSULATED EXTERNAL ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE COMPONENT
素子封入ケース、絶縁外装電子部品及びその製造方法 - 特許庁 - EXTERNAL ELECTRODE AND ELECTRONIC COMPONENT HAVING THE SAME
外部電極及びそれを備えた電子部品 - 特許庁 - This external fixing component consists of three elements.
外部固定コンポーネントは３つの要素からなる。 - 特許庁 - FORMATION OF EXTERNAL TERMINAL OF LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT
積層電子部品の外部端子形成方法 - 特許庁 - RETAINING PLATE FOR COATING EXTERNAL ELECTRODE OF ELECTRONIC COMPONENT
電子部品の外部電極塗布用保持プレート - 特許庁 - SETTING COMPONENT FOR EXTERNAL WALL MATERIAL AND SETTING STRUCTURE
外壁材の留め付け部品および留め付け構造 - 特許庁 - PROCESS FOR FORMING EXTERNAL ELECTRODE OF CHIP ELECTRONIC COMPONENT
チップ型電子部品の外部電極形成方法 - 特許庁 - METHOD FOR FABRICATING CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT EXTERNAL ELECTRODE
チップ型電子部品の外部電極形成方法 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING EXTERNAL TERMINAL FOR JOINTING ELECTRONIC COMPONENT
電子部品接合用外部端子の形成方法 - 特許庁 - FORMATION METHOD OF EXTERNAL ELECTRODE OF CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT
チップ型電子部品の外部電極形成方法 - 特許庁 - METHOD OF FORMING EXTERNAL ELECTRODE OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
セラミック電子部品の外部電極形成方法およびセラミック電子部品 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING EXTERNAL ELECTRODE OF CHIP-SHAPED ELECTRONIC COMPONENT, AND CHIP-SHAPED ELECTRONIC COMPONENT
チップ状電子部品の外部電極形成方法およびチップ状電子部品 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND FIXTURE FOR EXTERNAL ELECTRODE BAKING OF ELECTRONIC COMPONENT
電子部品の製造方法および電子部品の外部電極焼付け用治具 - 特許庁 - CONNECTION STRUCTURE OF ROOF COMPONENT AND EXTERNAL FACING MATERIAL, AND CONSTRUCTION METHOD FOR CONNECTING SECTION OF ROOF COMPONENT AND EXTERNAL FACING MATERIAL
屋根部品と外装材の取り合い構造および屋根部品と外装材の取り合い部分の施工方法 - 特許庁 - EXTERNAL ELECTRODE FORMING METHOD OF LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
積層セラミック電子部品の外部電極形成方法 - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT WITH EXTERNAL CONNECTION ELECTRODE, AND CIRCUIT MODULE
外部接続電極付電子部品及び回路モジュール - 特許庁 - METHOD FOR MOLDING MOLTEN MATERIAL AND EXTERNAL COMPONENT OF EQUIPMENT
溶融材料の成形方法及び機器の外装部品 - 特許庁 - COMPONENT HOLDER FOR FORMING EXTERNAL ELECTRODE OF ELECTRONIC COMPONENT, AND CONTROL METHOD THEREOF
電子部品の外部電極形成に用いられる部品保持具及びその管理方法 - 特許庁 - RESIN COMPOSITION FOR MANUFACTURING VEHICLE EXTERNAL COMPONENT AND VEHICLE EXTERIOR COMPONENT
車両外装機構部品製造用樹脂組成物、および車両外装機構部品 - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT WITH EXTERNAL METAL TERMINAL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
外部金属端子付き電子部品及びその製造方法 - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT EQUIPPED WITH EXTERNAL TERMINAL ELECTRODE AND MANUFACTURE THEREOF
外部端子電極具備電子部品及びその製造方法 - 特許庁 - The electronic component comprises a chip 2 and external electrodes 6-1 and 6-2.
チップ２と外部電極６−１，６−２とを具備する。 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR FORMING EXTERNAL ELECTRODE OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT
チップ型電子部品の外部電極形成方法及び装置 - 特許庁 - FORMING DEVICE AND FORMING METHOD FOR EXTERNAL ELECTRODE OF ELECTRONIC COMPONENT
電子部品の外部電極形成装置および形成方法 - 特許庁 - CASE FOR ELECTRONIC COMPONENT WITH EXTERNAL TERMINAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
外部端子部付き電子部品用ケース及びその製造方法 - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT HAVING EXTERNAL JUNCTION ELECTRODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
外部接合電極付き電子部品およびその製造方法 - 特許庁 - To provide a connection structure of a roof component and external facing material capable of mounting the roof component and constructing the external facing material separately and to provide a construction method for a connecting section of the roof component and the external facing material.
屋根部品の取付けと外装材の施工とを別々に行うことができる屋根部品と外装材の取り合い構造および屋根部品と外装材の取り合い部分の施工方法を提供する。 - 特許庁 - The surface of an external electrode 3 of an electronic component 4 is formed by a coating film containing a resin component.
電子部品４の外部電極３の表面を、樹脂成分を含む被膜により形成する。 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR FORMING EXTERNAL ELECTRODE OF CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT ELEMENT
チップ状電子部品素子の外部電極形成方法及び装置 - 特許庁 - The chip-type electronic component 1 includes a chip body 2 and a pair of external electrodes 3 and 3.
チップ本体２と１対の外部電極３，３とを備える。 - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT EQUIPPED HAVING EXTERNAL TERMINAL ELECTRODE AND MOUNTING ELECTRONIC ARTICLE THEREOF
外部端子電極具備電子部品及びその搭載電子用品 - 特許庁 - This IC socket 1 is held between a first electric component 2 and a second electric component 3 to electrically connect the external terminal of the first electric component 2 to the external terminal of the second electric component 3.
ＩＣソケット１は、第１の電気部品２と第２の電気部品３との間に保持されて、第１の電気部品２の外部端子と、第２の電気部品３の外部端子とを電気的に接続する。 - 特許庁 - The sealed electronic component 10 comprises a built-in component including an electronic component 12, a component covering layer 13 covering the electronic component 12 of the built-in component, and an external protection layer 14 formed of a thermoplastic resin foam provided at the external side of such electronic component 12 and component covering layer 13.
本発明の封止型電子部品１０は、電子部品１２を有する内蔵部品と、該内蔵部品の電子部品１２を覆ってなる部品被覆層１３と、この電子部品１２及び部品被覆層１３の外方に設けられた熱可塑性発泡樹脂からなる外部保護層１４とを有することを特徴としている。 - 特許庁 - To form an external electrode having a comparatively uniform thickness on an electronic component.
比較的均一な厚みの外部電極を電子部品に形成する。 - 特許庁 - JIG FOR FORMING EXTERNAL ELECTRODE AND METHOD FOR MANUFACTURING CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT
外部電極形成用治具およびチップ型電子部品の製造方法。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING HOLDING PLATE USED FOR COATING EXTERNAL ELECTRODE OF ELECTRONIC COMPONENT
電子部品の外部電極塗布に用いる保持プレートの製造方法 - 特許庁 - To provide a connector for connecting a component with an external circuit.
外付け回路にコンポーネントを接続するためのコネクタを提供すること。 - 特許庁 - Also the acne inflammation inhibitor is used as a component of the skin preparation for external use.
また、この面皰炎症抑制剤を皮膚外用剤の成分とする。 - 特許庁
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