To provide a mounting structure of a ball-gride array semiconductor device, wherein productivity and shelf stability are excellent, provided with a repairable underfill, and excellent in connection reliability to a wiring board. 生産効率が良く、貯蔵安定性が良好で、リペア可能なアンダーフィルを用いた、配線基板との接続信頼性が高いボールグリッドアレイ型半導体装置の実装構造体を得る。 - 特許庁
A first bias voltage that is DC low voltage is applied between the cathode electrode and the grid electrode, a second bias voltage that is DC high voltage is applied between the cathode electrode and the anode electrode, and a modulation signal for communication is inputted between the carthode electrode and the gride electrode. カソード電極とグリッド電極間に直流低電圧である第1バイアス電圧が印加され、カソード電極とアノード電極間に直流高電圧である第2バイアス電圧が印加され、さらにカソード電極とグリッド電極間に、通信用変調信号が入力される。 - 特許庁