The Cu-Ni-Sn-P copper alloy sheet has a specified composition, and dislocation density determined as the quotient of the half-value breadth of X-ray diffracted intensity peak from the {200} face of the copper alloy sheet surface divided by the height of the peak is a given level or greater to thereby attain an enhancement of stress relaxation resistance property and press punchability demanded for terminal/connector. 特定組成のCu−Ni−Sn−P系の銅合金板であって、この銅合金板表面の{200}面からのX線回折強度ピークの半価幅をそのピーク高さで割った値で測定される転位密度を、一定量以上有するようにして、端子・コネクタとして要求される耐応力緩和特性とプレス打ち抜き性とを向上させる。 - 特許庁