「individualizing」を含む例文一覧(36)

  • LINEAR INDIVIDUALIZING DEVICE
    直線状の個別化装置 - 特許庁
  • INDIVIDUALIZING APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURE
    電子部品製造用の個片化装置 - 特許庁
  • The individualizing of the process of developing drugs
    薬の開発と 安全性評価のプロセスを - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
  • The novelist succeeded in individualizing his characters.
    その作家は登場人物に個性を与えることに成功した。 - Weblio英語基本例文集
  • DEVICE FOR INDIVIDUALIZING FLAT OBJECT, ADVANTAGEOUSLY, PRINTING PLATE
    扁平な対象物、有利には版板を個別化するための装置 - 特許庁
  • SYSTEM, METHOD AND MEDIUM FOR INDIVIDUALIZING VISUAL FIELD OF BROADCASTING ENVIRONMENT
    ブロードキャスト環境の視野を個別化するシステム、方法及び媒体。 - 特許庁
  • The guiding part 30 guides a feed yarn bobbin 9 up to the individualizing part 23.
    案内部３０は、個別化部２３まで給糸ボビン９を案内する。 - 特許庁
  • METHOD AND DEVICE FOR INDIVIDUALIZING STATIC AND TEMPORAL LOCATION BASE SERVICE
    静的及び時間的なロケーション・ベースのサービスを個人化するための方法及び装置 - 特許庁
  • LIFTING AND ADVANCING SUCTION PORT TRANSMISSION DEVICE FOR INDIVIDUALIZING MECHANISM OF PAPER SHEET PROCESSING MACHINE
    枚葉紙を加工する機械の個別化機構のための持ち上げ・前進用吸い口伝動装置 - 特許庁
  • The individualizing part 23 individualizes the feed yarn bobbin group inputted to the feed yarn bobbin input part 22.
    個別化部２３は、給糸ボビン投入部２２に投入された給糸ボビン群を個別化する。 - 特許庁
  • The feed yarn bobbin supply device 12 includes a feed yarn bobbin input part 22, and an individualizing part 23.
    給糸ボビン供給装置１２は、給糸ボビン投入部２２と、個別化部２３と、を備える。 - 特許庁
  • DEVICE AND METHOD FOR ACCELERATING OR INDIVIDUALIZING AND SPATIALLY ALIGNING CUT PIECE, PARTICULARLY, ENVELOPE CUT PIECE
    裁断片、特に封筒裁断片を加速もしくは個別化し、空間的に整列させるための装置および方法 - 特許庁
  • To provide a system and a method improved in individualizing a cloning system so as to function that system for a specified user.
    クローン化システムが特定のユーザのために機能するように、それを個別化する改善されたシステム及び方法を提供すること。 - 特許庁
  • METHOD FOR INDIVIDUALIZING INJECTOR FOR INTERNAL COMBUSTION ENGINE WITH PIEZOELECTRIC ELEMENT, CONTROL METHOD FOR PIEZOELECTRIC ELEMENT, INJECTOR AND INTERNAL COMBUSTION ENGINE
    圧電素子の設けられた内燃機関のインジェクタを個別化するための方法、圧電素子の制御方法、インジェクタ、並びに内燃機関 - 特許庁
  • To eliminate at least partially shortcomings of prior art, by preparing at least one printing plate stack for at least one printing plate preparation element that is displaceable, and by improving a method of an individualizing device in individualizing the printing plate from a printing plate stack that exists within an operation range of the individualizing device, in a method of preparing and transferring a printing plate to a device for machining a printing plate.
    刷版を加工するための装置に刷版を準備して渡す方法であって、少なくとも１つの刷版準備エレメントに少なくとも１つの刷版スタックを準備し、刷版準備エレメントは位置変化可能であり、個別化装置によって、個別化装置の作用範囲内に存在する刷版スタックから刷版を個別化する方法を改良して、先行技術の欠点を少なくとも部分的に解消する。 - 特許庁
  • A template file is inputted to the distributed data individualizing device 1 and a replacement place specifying process part 11 specifies a replacement place in it.
    配送データ個別化装置１へ、テンプレートファイルが入力され、差し替え場所指定処理部１１において、その中の差し替え場所を特定する。 - 特許庁
  • A data file is inputted to the distributed data individualizing device 1 and a replaced data analyzing process part 12 specifies and holds personal information in it.
    一方、配送データ個別化装置１へ、データファイルが入力され、差し替えデータ解析処理部１２において、その中の個人情報を特定し保持する。 - 特許庁
  • To enable a user to search information with high utility value for the user, without registering personal information by individualizing searched information.
    検索される情報を個性化することで、個人情報を事前に登録しておくことなく、ユーザにとって利用価値の高い情報を検索することを可能とする。 - 特許庁
  • The setting and regulating can be conducted in a sheet state with this constitution without assembling a large-scale apparatus and without piece individualizing.
    この構成により、大掛かりな装置を組み立てることなく、また個片化することなくシート状態で設定調整を行うことができるものである。 - 特許庁
  • To provide both smoothness (linearity) of the cleavage plane of an individualized wafer chip and prevention of adhesion of rubbish of the pressure sensitive adhesive to the chip when individualizing a wafer by cleavage.
    劈開によるウエハの個片化において、個片化されたチップの劈開面の整直性と、チップへの粘着剤屑の付着の防止を両立する。 - 特許庁
  • To provide an electronic component conveying device consistently individualizing a plurality of matrix-shaped electronic components affixed to a sheet into individual electronic components, and conveying them.
    シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、安定して個々の電子部品に個片化して搬送することができる電子部品搬送装置を実現する。 - 特許庁
  • To provide an electronic component conveying device consistently individualizing a plurality of matrix-shaped electronic components affixed to a sheet into individual electronic components, and conveying them.
    シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、個々の電子部品に個片化して安定して搬送することができる電子部品搬送装置を実現する。 - 特許庁
  • To improve a device for individualizing a flat object from a stack, particularly, individual objects provided on a stack and mutually partitioned with intermediate materials, advantageously, for individualizing a printing plate to assure that the single object is only picked out of the stack and supplied for the following process, if necessary.
    スタックから扁平な対象物を個別化するための装置、特にスタックに設けられた、中間材によって互いに仕切られた個々の対象物、有利には版板を個別化するための装置を改良し、単個の対象物だけがスタックから取り出され、場合によっては後続の加工のために供給される、ということが確実に保証されるようなものを提供する。 - 特許庁
  • To provide a method for optimizing and individualizing a medicine medication amount and compound selection by combining genetic information of a patient, non-genetic host factor of the patient, and a candidate medicine characteristic.
    患者の遺伝子情報、患者の非遺伝的宿主因子、及び候補薬物特性を組み合わせて薬物投薬量及び化合物選択を最適化して個別化する方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a piezoelectric device capable of eliminating inconvenience caused by individualizing a piezoelectric device from a laminate wafer, and improving productivity, rate of good articles and reliability at the joint surface between layers, a method for manufacturing the same, and a wafer laminate structure.
    積層ウェーハからの圧電デバイス個片化に於ける不具合を解消し、高い生産性と良品率、層間の接合面の信頼性を高めた圧電デバイスとその製造方法、及びウェーハ積層構造の提供。 - 特許庁
  • To provide a device superior in terms of low cost for manufacture and control with a little required space, by improving the device for accelerating/individualizing and adjusting a cut piece, particularly, an envelope cut piece.
    裁断片、特に封筒裁断片を加速／個別化および調整するための装置を改良して、所要スペースが僅かであり、同時に製造および管理のためのコストが低い点で優れた装置を提供する。 - 特許庁
  • e) physical or physical-chemical mixtures defined by the component elements, the quantitative ratio between them, structure, physical-chemical properties or other properties individualizing them and making them applicable to solving a technical problem.
    (e) 物理的又は物理・化学的混合物であって，その構成要素，構成要素間の数量比率，構造，物理化学的特性又はそれを個性化し，技術的課題の解決のために利用可能にする他の特性によって定義されるもの - 特許庁
  • To supply a cassette manually supplied and to receive the cassette from a front-arranged conveyance system or a device by modifying a device handing over a storing container, especially a cassette for a plate, to a device individualizing a flat member from preferably the storing container.
    貯え容器、特に版板用のカセットを、有利には貯え容器からの扁平部体を個別化する装置へ引渡す装置を改良して、人的に供給されたカセットを供給できかつ前配置された搬送系及び装置からカセットを受取ることができるようにすること。 - 特許庁
  • A set of claims may include an independent claim relative to a product, which may be linked to an independent claim relative to a process or procedure specially designed for its manufacture, and to one individualizing the apparatus or means specially created to carry it out.
    クレームは，製品に関連した独立クレーム，特にその製品の製造のために考案された方法又は工程に関連する独立クレーム，及びそのような方法又は工程を実行するための装置若しくは手段を記述した独立クレームを含むことが可能である。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor package, which not only satisfies a specification size, but is suitable for increasing integration ratio, by individualizing the package into at least two semiconductor chip units, forming a re-wiring pattern on the individualized semiconductor chip, and ensuring sufficient area for forming requested input/output terminal.
    少なくとも２個の半導体チップ単位に個別化し、個別化された半導体チップに再配線パターンを形成して、要求される入/出力端子を形成するために十分な面積を確保して、規格サイズを満足させるだけでなく、集積度を向上させることに適した半導体パッケージを提供する。 - 特許庁
  • To suck and support by a jig a collectively resin-sealed body having a generated warp when individualizing it into individual device regions by a rotational cutter in the state of supporting it by the jig, with respect to the collectively resin-sealed body wherein a wiring board having semiconductor chips provided respectively in the plurality of device regions is resin-sealed collectively.
    複数のデバイス領域にそれぞれ半導体チップを設けた配線基板が一括樹脂封止された一括樹脂封止体を、治具で支持した状態で回転刃により、個々のデバイス領域に個片化するに際して、反りの発生した一括樹脂封止体を治具で吸着支持できるようにする。 - 特許庁
  • To provide a method of manufacturing individual semiconductor devices while individualizing by dicing after a plurality of unit lead frames arrayed in a matrix on a lead frame material are sealed together with a resin, wherein shortening of the life of a dicing cutter due to wear and generation of a defective product due to metal burrs formed during cutting are prevented beforehand.
    リードフレーム材にマトリクス状に配列した複数の単位リードフレームを一括して樹脂封止した後、ダイシングにより個別化して個々の半導体装置を製造する方法において、ダイシング刃物の摩耗による寿命の低減、および切断時の金属バリに起因する製品不良の発生を、未然に防止する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • The opposition brief shall contain at least the followings: a) a summary of the document individualizing the application to which opposition is being made and the name of its owner; b) full name, address and profession of the opponent; c) relevant facts and legal reasons invoked in his opposition; d) concrete petition to the Head of the Department; e) legal representation and Power of attorney.
    異議申立書には少なくとも次の事項が記載されなければならない。 (a) 異議申立の対象である出願に関する要約と出願の所有者の名称 (b) 異議申立人の完全名称，住所若しくは居所，及び職業 (c) 異議の関連事実と法的理由 (d) 産業財産局長官への具体的申立 (e) 代理権表示と委任状 - 特許庁
  • The thin film inductor 100 is formed by individualizing a plurality of unit structures on a wafer by dicing, and includes a coil 22 formed to be embedded in an insulation layer 20 and wound around the protrusion 11 on an annular groove 12 of a magnetic substrate W having the protrusion 11 projected on an in-plane center part.
    薄膜インダクタ１００は、ウェハ上に複数形成された単位構造がダイシングによって個片化されたものであり、面内中央部に突起部１１が突設された磁性基板Ｗの環状の溝部１２上に、絶縁層２０内に埋め込まれるように、かつ、突起部１１の周囲を巻回するように設けられたコイル２２が形成されたものである。 - 特許庁
  • Semiconductor elements are obtained by a method comprising steps of forming bumps 21 on a main surface of a wafer, coating a thermoplastic resin 31 between the bumps on the main surface of the wafer, grinding the back surface of the wafer to a desired thickness, individualizing the wafer into chips 71, aligning the chips at specified positions on a substrate 81 and reflowing to seal them with a resin.
    ウエハ（１１）の主面上にバンプ（２１）を形成する段階、ウエハの主面上のバンプ間に熱可塑性樹脂（３１）を塗布する段階、ウエハの裏面を所望の厚みまで研削する段階、ウエハを小片化してチップ（７１）とする段階、チップを基板の所定の位置にアライメントし、リフローすることにより樹脂封止する段階からなる半導体素子の製造方法によって実現される。 - 特許庁
  • The method for manufacturing a semiconductor device includes: a step for mounting a plurality of semiconductor chips 9 on a wiring board 10; a step for molding all semiconductor chips 9 on the side of the wiring board 10 where the semiconductor chips 9 are mounted collectively with insulating resin; and a step for cutting and individualizing the wiring board 10 mounting the plurality of semiconductor chips 9 into a plurality of products.
    半導体装置の製造方法は、配線基板１０上に複数の半導体チップ９を搭載する工程と、配線基板１０の半導体チップ９が搭載された側に全ての半導体チップ９を一括して覆う絶縁性の樹脂をモールドする工程と、複数の半導体チップ９が搭載された配線基板１０を切断して複数の製品に個片化する工程と、を有する。 - 特許庁

例文データの著作権について