「interconnects」を含む例文一覧(319)

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  • INTEGRATED CIRCUIT DEVICE PROVIDED WITH COPPER INTERCONNECTS
    銅製相互接続を有する集積回路デバイス - 特許庁
  • To provide a semiconductor device with local interconnects.
    ローカルインタコネクトを備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • DIGITAL INTERCONNECTS OF ENTERTAINMENT SYSTEM WITH CONSUMER ELECTRONIC DEVICE
    エンターテイメント・システムと民生用電子装置とのデジタル相互接続 - 特許庁
  • A passageway interconnects this station and KER Tanbabashi Station.
    京阪電鉄の丹波橋駅とは連絡通路で結ばれている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • Consequently, even if overcurrents flow to the interconnects 10a and 10b, the interconnects 10a and 10b are not burnt to be cut.
    これにより、配線１０ａ、１０ｂに過大電流が流れても、配線１０ａ、１０ｂが焼き切れないようにすることができる。 - 特許庁
  • A bus type network of a daisy chain system interconnects a plurality of nodes 10a-10d, and the network connector 20 interconnects both ends of the network.
    複数のノード１０ａ〜１０ｄがバス型ネットワークで接続され、その両端点をネットワーク接続装置２０で接続する。 - 特許庁
  • A first optical waveguide path 150 interconnects units 110 to 140.
    第１の光導波路１５０はユニット１１０〜１４０を接続する。 - 特許庁
  • A bus type network of a daisy chain system interconnects a plurality of nodes 10a-10d, and the network connector 20 interconnects both ends of the network.
    複数のノード１０ａ〜１０ｄがデジィチェーン方式のバス型ネットワークで接続され、その両端点をネットワーク接続装置２０で接続する。 - 特許庁
  • OPERATING TABLE WHICH INTERCONNECTS INSPECTION APPARATUS, OTHER OPERATING TABLE, TRANSPORTATION APPARATUS AND THE LIKE
    検査装置、他の手術台、搬送装置等と連係する手術台 - 特許庁
  • A leased line interconnects a plurality of the server 2-1 and 2-2.
    複数のサーバ２−１，２−２間は専用回線で接続されている。 - 特許庁
  • A second optical waveguide path 160 interconnects the units 110 to 140.
    第２の光導波路１６０は、ユニット１１０〜１４０を接続する。 - 特許庁
  • This will enable the two or more primary and secondary horizontal interconnects and vertical interconnects to be connected in series to form one helical coil.
    これによって、複数個の第１及び第２の水平配線部と垂直配線部が直列に接続されて、１個のヘリカルコイルを形成する。 - 特許庁
  • The front member of the device interconnects the front portions of the cover members.
    その装置の前側部材はカバー部材の前部を相互に接続している。 - 特許庁
  • Dummy gate interconnects are arranged in the same layer as the gate electrodes of the MISFETs.
    また、ＭＩＳＦＥＴのゲート電極と同層にダミーゲート配線を設ける。 - 特許庁
  • A first communication network interconnects the image processors and the print drivers.
    第１通信ネットワークは該画像プロセサーと該プリントドライバーとを相互接続する。 - 特許庁
  • A bus type network of a daisy chain system interconnects a plurality of nodes 10a-10d, and the network connector 20 interconnects both ends of the network.
    複数のノード１０ａ〜１０ｄがデジィチェーン方式のバス型ネットワークで接続され、さらにその両端点をネットワーク接続装置２０で接続する。 - 特許庁
  • A feeding connection unit interconnects power supply terminals of the battery part to the circuit board and a ground connection unit interconnects ground of the battery part to ground of the circuit board.
    電池部の電源端子と回路基板が給電接続部により接続され、電池部のグランドと回路基板のグランドがグランド接続部により接続される。 - 特許庁
  • Interconnects 10 are formed on the upper layer of an interlayer insulating film 9 that covers MISFETs Q1 formed on the main surface of a semiconductor substrate 1, and dummy interconnects 11 are arranged in regions where the interconnects 10 has a wide distance from each other.
    半導体基板１の主面上に形成されたＭＩＳＦＥＴＱ１を覆う層間絶縁膜９の上層に配線１０を形成するとともに、その配線１０間の間隔が広い領域にダミー配線１１を配置する。 - 特許庁
  • METHOD AND DEVICE FOR REDUCING THE NUMBER OF INTERCONNECTS TO PIRM MEMORY MODULE
    ＰＩＲＭメモリモジュールへの相互配線の数を低減するための方法と装置 - 特許庁
  • A communication channel 30 interconnects nodes 10-1-104 and a server 20.
    通信回線３０は、ノード１０−１〜１０−４とサーバ２０とを接続する。 - 特許庁
  • A signal cable 8 interconnects the video camera 5, the monitor 5a, and a power supply 9.
    ビデオカメラ５，モニター６ａ，電源９は、信号ケーブル８により接続される。 - 特許庁
  • This active configuration framework system interconnects a service and a service user.
    本発明のアクティブコンフィグレーションフレームワークシステムは、サービスとサービスユーザを相互接続する。 - 特許庁
  • The conductive member electrically interconnects the conductive layer and ground wiring to each other.
    導電部材は、導電層と基板グランド配線とを相互に電気的に接続する。 - 特許庁
  • The feeding element 4 interconnects one end of the antenna element 3 and a feeding point 6, and the vertical element 5 interconnects the other end of the antenna element 3 and the finite ground plate 2.
    給電用エレメント４は、アンテナエレメント３の一端と給電点６とを接続しており、垂直エレメント５は、アンテナエレメント３の他端と有限地板２とを接続している。 - 特許庁
  • A semiconductor layer is deposited on the thermally insulative layer and patterned for electrical interconnects.
    半導体層はこの断熱層上へ堆積され、電気配線用にパターン化される。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device that prevents erosion of interconnects and vias while the interconnects and vias are well embedded, thus being excellent in reliability, and to provide a method of fabricating the same.
    配線およびビアの腐食を防ぐとともに配線およびビアの埋め込みが良好で信頼性に優れる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • The communication passage 61f interconnects the main combustion chamber 63 and the sub combustion chamber 61.
    連通路６１ｆは、主燃焼室６３と副燃焼室６１とを連通する。 - 特許庁
  • The third section C3 interconnects the first-third distribution paths W1-W3.
    第３セクションＣ３は、第１〜第３の流通路Ｗ１〜Ｗ３を相互に接続する。 - 特許庁
  • At the ends of the coil part, nipples (32) are arranged and a flexible hose (34) interconnects the nipples.
    コイル部の端部にはニップル（３２）が設けられ、撓みホース（３４）がニップルを相互接続する。 - 特許庁
  • To provide a communication network that interconnects a network of digital systems such as multimedia device.
    マルチメディア装置等のデジタルシステムのネットワークを相互接続する通信ネットワークを提供する。 - 特許庁
  • A load hold check valve fluidly interconnects the hydraulic pump with the spool valve inlet.
    負荷保持チェック弁は、油圧ポンプを各スプール弁入口と相互に流体連結させている。 - 特許庁
  • The internet N interconnects a command server 30 and a terminal 42 in a user's home 40.
    コマンドサーバ３０と、ユーザ宅４０の端末装置４２とをインターネットＮで接続する。 - 特許庁
  • To prevent mechanical damages of solder interconnects between elements of an integrated circuit assembly.
    集積回路アセンブリの構成要素間の半田相互接続の機械的損傷を防止する。 - 特許庁
  • A radio communication network 4 interconnects host processing units 1a, 1b and a PIO station 2.
    ホスト処理装置１とＰＩＯステーション２を無線通信ネットワーク４によって接続する。 - 特許庁
  • A communication channel 4 such as a LAN interconnects the host (PC) 2 and the exhibition unit 3.
    ホスト（ＰＣ）２と提示ユニット３とはＬＡＮ等の通信回線４によって接続されている。 - 特許庁
  • An optical transmission line 10 interconnects each relay interval in an optical transmission system 1.
    光伝送システム１において、各中継区間を光伝送路１０が構成している。 - 特許庁
  • Connection portions 6 are provided at an intermediate part of substrate interconnects 5 of a pair of light source portions 4, and tip parts of substrate interconnects 5 extending to outside the first and fifth light source portions 4.
    一対の前記光源部４の基板配線５の中間部と、１個目と５個目の光源部４の外側に延在する基板配線５の先端部に接続部６を設ける。 - 特許庁
  • Circuit information 11, performance distribution information 12 on the interconnects or elements in the integrated circuit, and correlation information 13 on performance between the interconnects or elements are inputted (S11).
    回路情報１１と、集積回路内の配線または素子の性能分布情報１２と、配線または素子間の性能の相関関係情報１３とを入力する（Ｓ１１）。 - 特許庁
  • In some embodiments, the interconnect layer may include an array of bonding interconnects 104A configured to provide electrical communication between the chip and a printed circuit board and reinforcement interconnects 104B arranged around an outermost row of the array of bonding interconnects.
    一部の実施形態において、相互接続層は、前記チップと印刷回路基板との間での電気通信を提供するように構成された結合インターコネクト１０４Ａのアレイと、該結合インターコネクトのアレイの最も外側の行の周りに配置された補強インターコネクト１０４Ｂとを含み得る。 - 特許庁
  • A BGA type semiconductor device 10 includes a multiple surface interconnects 12 provided on a substrate 11, ground layers 13 provided to have open edges between surface interconnects extending parallel to each other in a plurality of surface interconnects for preventing interference across surface interconnects 12, and second via holes 16B electrically connected with the interlayer ground layers 13.
    ＢＧＡ型半導体装置１０は、基板１１に設けられた複数の表層配線１２と、複数の表層配線１２のうち互いに並行して延びる表層配線１２同士の間に開放端を持つように設けられ、表層配線１２同士の信号の干渉を防止する配線間接地層１３と、配線間接地層１３と電気的に接続された第２のビア１６Ｂとを備えている。 - 特許庁
  • A serial interface 3 interconnects a reproduction device (a MD(Mini Disk) or the like) and the mobile phone 2.
    再生機器（ＭＤ等）１と携帯電話機２とがシリアルインタフェース３により接続される。 - 特許庁
  • The communication unit interconnects a public network 16 such as the Internet and a home network 14 such as a network in compliance with the IEEE 1394.
    インターネット等の公衆網１６とIEEE1394等の家庭網１４を結ぶ通信装置である。 - 特許庁
  • The method also enables conductive interconnects with the via hole and the trench filled therein to be formed.
    また本方法は、バイアおよびトレンチを充填した導電性配線の形成も可能にする。 - 特許庁
  • A second communication network interconnects the image processors, the print drivers and the storage devices.
    第２通信ネットワークは該画像プロセサーと、該プリントドライバーと、そして該記憶装置とを相互接続する。 - 特許庁
  • In the illustrated example, the differential interconnects 1 and 2 cross the cut lines 11 to 14 at angles θ11 to θ14.
    図示例では、差動配線1、2とカットライン11〜14のそれぞれとが、角度θ11〜θ14で交差している。 - 特許庁
  • A communication line L interconnects packet processing processors 10-1, 10-k and 10-n in series.
    通信ラインＬは、パケット処理プロセッサ１０−１〜１０−ｋ〜１０−ｎを直列接続する。 - 特許庁
  • A switch section S1 selectively interconnects/disconnects an AC power supply E1 and the first conversion section 11.
    スイッチ部Ｓ１は交流電源Ｅ１と変換部１１との間の導通／非導通を選択する。 - 特許庁
  • A two-way wireless communication means interconnects the contents reproducing apparatus 101 and a monitor 102.
    コンテンツ再生機器１０１と、モニタ１０２を双方向無線通信手段によって接続する。 - 特許庁
  • An optical connector connection tool 1 interconnects a plurality of optical connectors having connection end faces respectively.
    接続端面をそれぞれ有する複数の光コネクタを接続する光コネクタ接続工具１。 - 特許庁
  • An optical fiber network 31 directly interconnects a data center 11 and a plurality of user systems 21.
    データセンタ１１と、複数のユーザシステム２１とを光ファイバ網３１によって直接接続する。 - 特許庁
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