To provide a method of manufacturing a composite electronic component by which damage such as cracking and delamination is hardly caused even if a plurality of ceramics have differences in coefficient of thermal expansion and baking shrinkage, and an interdiffusion between the plurality of ceramics can sufficiently be suppressed. 複数のセラミックスの間に熱膨張率や焼成収縮率の差があってもクラック、デラミネーション等の損傷が発生しにくく複数のセラミックスの間の相互拡散を十分に抑制することができる複合電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁