「interface bonding evaluation」を含む例文一覧(1)
- Consequently, even when reliability evaluation such as a temperature cycle test is performed, the peeling of bonding interface between the insulating substrate 1 and base conductor layer 3a can be suppressed.
このことにより温度サイクル試験などの信頼性評価を行った場合においても絶縁基板１と基礎導体層３ａとの接合界面の剥がれを抑制できる。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
