「lamination layer」を含む例文一覧(1296)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 25 26 次へ＞- A thin-film lamination structure including a GaInAsP-based crystal layer is formed on the etching stop layer 9.
このエッチングストップ層９の上に、GaInAsP 系結晶層を含む薄膜積層構造を形成する。 - 特許庁 - The individual bank 70A is composed of a lamination of a liquid repellent layer 13 on a lyophilic layer 12.
個別バンク７０Ａは、親液層１２の上に撥液層１３を積層して構成されている。 - 特許庁 - The molding carpet is composed by an integral lamination of a carpet body layer and a backing fiber layer.
この成形用カーペットは、カーペット本体層とバッキング繊維層とが積層一体化されてなる。 - 特許庁 - A carbon-fiber containing layer and an insulator layer are alternately laid into lamination to produce the electromagnetic wave shield.
炭素繊維含有層と絶縁体層とを交互に積層して電磁波シールド体を構成する。 - 特許庁 - A lamination gate composed of the first conductive layer and second conductive layer is formed on the active region.
アクティブ領域の上部に第１導電層と第２導電層との積層ゲートを形成する。 - 特許庁 - The organic compound layer 20b is provided with a layer comprising an organic compound material having conducting properties by a single layer or a lamination layer structure.
有機化合物層２０ｂは、導電性を有する有機化合物材料からなる層を単層または積層構造で設ける。 - 特許庁 - Each of first and second transparent insulation layers (30) is interposed between the first lamination layer and the second lamination body.
第１及び第２積層体の各間には夫々、第１及び第２透明絶縁層（３０）が挿入されている。 - 特許庁 - The reflection layer 113 includes a structure of lamination of a low refractive index layer 1131 and a high refractive index layer 1132.
反射層１１３は、低屈折率層１１３１と、高屈折率層１１３２とが積層された構造からなる。 - 特許庁 - The protection layer 15 having a lamination structure of a lower layer of MgO 15b and an upper layer of MgO 15a is formed on a surface of a front panel 10.
フロントパネル10の表面において、下層のMgO15b及び上層MgO15aとの積層構造により保護層15を形成する。 - 特許庁 - Each luminescent part 32 is formed with an organic EL layer comprising a lamination structure of a positive hole transporting layer and a luminescent layer.
発光部３２は正孔輸送層と発光層との積層構造からなる有機ＥＬ層によって形成される。 - 特許庁 - The second lamination layer 120 includes a p-type semiconductor layer 125 formed in contact with a sidewall of a gate insulating layer 124.
第２積層部１２０は、ゲート絶縁層１２４の側壁に接して設けられたｐ−型半導体層１２５を備える。 - 特許庁 - The conductive lamination 40 has a conductive lower layer 42, a conductive middle layer 44, and a conductive upper layer 46.
導電性積層４０は、導電性下層４２、導電性中間層４４、導電性上層４６を有している。 - 特許庁 - An upper insulating layer 2 and a protective insulating layer 3 are laminated on each conductive layer 1 to form a lamination structure.
各導電層１上には上層絶縁層２と保護絶縁層３とが積層して積層構造が形成されている。 - 特許庁 - The label 1 for checking is constituted by successively laminating a base material sheet layer 3, a lamination layer 5 and a tacky adhesive layer 7.
基材シート層３、ラミネート層５及び粘着剤層７を順次積層して、開封確認用ラベル１を構成する。 - 特許庁 - INK RECORDING ELEMENT CONTAINING INTERMEDIATE LAYER FOR PROMOTING LAMINATION ADHESIVE PROPERTIES
積層接着性を促進する中間層を含有しているインク記録要素 - 特許庁 - A thickness T_1 in a lamination direction of the piezoelectric layer 29 and a thickness T_2 in a lamination direction of the cover layer 31 satisfy a relational expression 0.08≤T_2/T_1≤1.
圧電層２９の積層方向の厚さＴ１とカバー層３１の積層方向の厚さＴ２とは、０.０８≦Ｔ２／Ｔ１≦１の関係式を満たす。 - 特許庁 - According to an embodiment, a magnetic element comprises a first conductive layer, a second conductive layer, intermediate wiring, a first lamination part and a second lamination part.
実施形態によれば、第１導電層と、第２導電層と、中間配線と、第１積層部と、第２積層部と、を備えた磁気素子が提供される。 - 特許庁 - Further, the upper surface of the lamination film 14 is higher than the upper surface of the wiring layer 3a while the lower surface of the lamination film 14 is lower than the lower surface of the wiring layer 3a.
更に、積層膜１４の上面を配線層３ａの上面よりも高くし、積層膜１４の下面を配線層３ａの下面よりも低くする。 - 特許庁 - Since the precious metal is previously borne on the porous oxide powder in the upper lamination coated layer 3, the migration of the noble metal to the coated layer 2 does not occur during forming the upper lamination coated layer 3.
上層コート層３では、多孔質酸化物粉末に貴金属が予め担持されているので、上層コート層３の形成時にコート層２への貴金属の移行が生じない。 - 特許庁 - To provide a laminate excellent in the adhesiveness of a substrate layer and the printing layer printed on the substrate layer and the adhesiveness of the printing layer and the resin compsn. layer applied to the printing layer by extrusion lamination without using an adhesive for dry lamination or an AC agent for extrusion lamination.
ドライラミネート用接着剤や押出ラミネート用ＡＣ剤を用いることなしに、(Ｉ)基材層と、(Ｉ)基材層上に印刷された(II)印刷層との接着性、および(II)印刷層と、(II)印刷層上に押出ラミネートされた（III)樹脂組成物層との接着性に優れた積層体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - It is a new layer constitution to adopt a photo-hardening adhesive as an adhesive layer 27 for lamination.
積層のための接着剤層２７を光硬化型接着剤としたものは、新規な層構成である。 - 特許庁 - In the intermediate layer region, digital interconnections and the inner layer ground electrode are formed alternately in the lamination direction.
中間層領域では、デジタル配線と内層グランド電極が積層方向に交互に形成される。 - 特許庁 - To provide a lamination method for laminating a resin layer such as a color resist layer or the like on a base plate in good yield.
カラーレジスト層などの樹脂層を基板上に歩留り良く積層する積層方法を提供する。 - 特許庁 - A dielectric lamination structure 5 is constituted by laminating a dielectric layer 4 in a metallic layer 3.
誘電体積層構造体５は、金属層３に誘電体層４が積層されて構成されている。 - 特許庁 - To improve accuracy of dose calibration in lamination irradiation by performing the dose calibration in the lamination irradiation by each layer.
積層照射における線量校正を各層事に行え、積層照射時における線量校正の精度を向上する。 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR PIN LAMINATION FOR EXCLUDING IRREGULARITIES OF MULTI-LAYER PRINT WIRING PLATE
多層プリント配線板の凹凸を排除するピン積層法及び積層装置 - 特許庁 - The cylindrical awning cloth 1, core wire 2, and a rubber layer 3 are integrated by vulcanization and lamination.
円筒状帆布１、芯線２、ゴム層３が加硫積層一体化されて成る。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR LAMINATION STRUCTURE AND METHOD FOR REDUCING DISLOCATION OF GROUP III NITRIDE LAYER GROUP
半導体積層構造及びＩＩＩ族窒化物層群の転位低減方法 - 特許庁 - The second lamination part is provided between the second conductive layer and the intermediate wiring.
第２積層部は、第２導電層と中間配線との間に設けられる。 - 特許庁 - The first lamination part is provided between the first conductive layer and the intermediate wiring.
第１積層部は、第１導電層と中間配線との間に設けられる。 - 特許庁 - An armature core 1 has a split lamination structure composed of a first core layer 6, an insulating layer 7, and a second core layer 8.
電機子コア１は、第１のコア層６と絶縁層７と第２のコア層８とを備えた分割積層構造のコアである。 - 特許庁 - The lamination film 14 is formed by laminating a TiW layer 9, Cu layer 10, a ferromagnetic layer 15 of Ni, Cu layer 11, and a TiW layer 12 in this order.
積層膜１４は、ＴｉＷ層９、Ｃｕ層１０、Ｎｉからなる強磁性体層１５、Ｃｕ層１１及びＴｉＷ層１２をこの順に積層して形成する。 - 特許庁 - A source electrode layer or a drain electrode layer is formed in structure of a lamination layer of two layers or more, and one layer abutting on an oxide semiconductor layer from among the lamination layer is formed of metal having a work function smaller than that of the oxide semiconductor layer, or alloy of such metal.
ソース電極層またはドレイン電極層を２層以上の積層構造とし、その積層のうち、酸化物半導体層と接する一層を酸化物半導体層の仕事関数より小さい仕事関数を有する金属又はそのような金属の合金とする。 - 特許庁 - The resin lamination body 1 is provided with a lamination structure of a first layer 11 that is made of a resin layer where conductive powder is blended and a second layer 12 made of the resin layer that essentially dose not contain any conductive powder.
この樹脂積層体(1) は、導電性粉体が配合された樹脂の層からなる第１層(11)と、導電性粉体を実質的に含まない樹脂の層からなる第２層(12)との積層構造を有する。 - 特許庁 - The nitride semiconductor lamination structure section 2 comprises: an n-type AlGaN layer 9; an n-type GaN layer 5; a p-type GaN layer 6; and an n-type GaN layer 7.
窒化物半導体積層構造部２は、Ｎ型ＡｌＧａＮ層９、Ｎ型ＧａＮ層５、Ｐ型ＧａＮ層６およびＮ型ＧａＮ層７を有している。 - 特許庁 - To provide the lamination packaging method of a semiconductor chip for reducing heat history applied to a junction section in the lamination packaging of the semiconductor chip, making uniform a reaction layer along with each lamination layer, and improving reliability.
半導体チップの積層実装において接合部にかかる熱履歴を減らし、反応層を各積層階層とも均一にし、信頼性を向上させる半導体チップの積層実装方法を提供する。 - 特許庁 - The heat sealing resin layer 2 has a lamination structure of "skin layer / core layer / skin layer" constituted of a core layer 15 of a single layer or multi-layers and two skin layers 14, 16 pinching this core layer from both sides, and the skin layer is an acid denaturated polypropylene layer or an acid denaturated polyethylene layer.
ヒートシール性樹脂層２が、単層または多層のコア層１５と、該コア層を両側から挟む２つのスキン層１４，１６とから構成された「スキン層／コア層／スキン層」の層構成を有し、スキン層が酸変性ポリプロピレン層または酸変性ポリエチレン層である。 - 特許庁 - The burning marginal layer 4 comprises lamination of single wood members of a relatively low density.
燃えしろ層４は、比較的低密度の木材単材５を集成したものである。 - 特許庁 - ZINC OXIDE TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM LAMINATION LAYER, TRANSPARENT CONDUCTIVE SUBSTRATE AND DEVICE
酸化亜鉛系透明導電膜積層体と透明導電性基板およびデバイス - 特許庁 - Accordingly, different interfacial adhesion and bulk rheology are generated at the interface of the first portion/first lamination layer and at the interface of the second portion/second lamination layer.
これにより、第一部分と第二部分は第一張り合わせレイヤーと第二張り合わせレイヤーにそれぞれ異なる介面接着性（interfacial adhesion）と異なる体積レオロジー性（bulk rheology）を形成させる。 - 特許庁 - The second sealing layer 8 is disposed so that it does not overlap with the first sealing layer 7 in a lamination direction of the glass substrates 2, 3 in the cross section including the lamination direction of the glass substrates 2, 3.
第２の封着層８はガラス基板２、３の積層方向を含む断面において、第１の封着層７と該積層方向に重ならないように配置されている。 - 特許庁 - An electronic ink layer 13 is provided on a TFT substrate 10 via a lamination adhesive layer 12.
ＴＦＴ基板１０上には、ラミネーション接着剤層１２を介して電子インク層１３が設けられている。 - 特許庁 - The base material layer 1 is partially glued to the intermediate layer 3 by a dry lamination process using a gravure roll bearing a striped pattern.
その際、基材層１と中間層３は、縞模様のグラビアロールを用い、ドライラミネーションにて部分接着する。 - 特許庁 - This polyester film for metal plate lamination has a polyester film layer (layer A) having ≥ 0.15 % coefficient of water absorption.
吸水率が０．１５％以上のポリエステルフイルム層（Ａ層）を有する金属板貼り合わせ用ポリエステルフイルムである。 - 特許庁 - To provide a lamination device which can prevent a lamination material transferred to a medium to be recorded from being peeled from the medium to be recorded when a substrate is peeled from a lamination layer.
ラミネート層から基材を剥離するに際し、被記録媒体に転写されたラミネート材が被記録媒体から剥離されるのを防止することのできるラミネート装置を提供する。 - 特許庁 - Then, a core layer 8 is formed by irradiating the photosensitive transparent resin layer 5 with the active energy rays using the lamination layer 6 having such constitution.
このような構成の積層材６を用い、感光性透明樹脂層１２に活性エネルギー線を照射してコア層８を形成する。 - 特許庁 - The polyimide lamination 14 includes a first polyimide layer 14A and a second polyimide layer 14B, formed on the first polyimide layer 14A.
ポリイミド積層１４は、第１ポリイミド層１４Ａと、第１ポリイミド層１４Ａ上に形成された第２ポリイミド層１４Ｂとを備える。 - 特許庁 - The packaging film 10 is composed of lamination consisting of an outer layer 11 and a seal layer 12 made of thermoplastic resin, wherein the seal layer 12 is porous.
包装用フィルム１０は、外層１１と熱可塑性樹脂からなるシール層１２とを積層してなり、シール層１２が多孔質である。 - 特許庁 - The nitride semiconductor lamination structure section 2 comprises: an n-type GaN layer 5; a p-type GaN layer 6; and an n-type GaN layer 7.
窒化物半導体積層構造部２は、Ｎ型ＧａＮ層５、Ｐ型ＧａＮ層６、およびＮ型ＧａＮ層７を有している。 - 特許庁 - The surface-emitting semiconductor laser device is provided with a lamination structure wherein an active layer 26 is formed between a pair of a lower clad layer 24 and an upper clad layer 28.
一対の下部クラッド層２４と上部クラッド層２８の間に活性層２６が形成されている積層構造を備えている。 - 特許庁
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