「laser processing machine」を含む例文一覧(128)
＜前へ 1 2 3 次へ＞- DEVICE FOR AND METHOD OF SHIELDING LASER BEAM OF LASER PROCESSING MACHINE FOR PROCESSING WORKPIECE
被加工物を加工するためのレーザ加工機械においてレーザビームを遮蔽するための装置及び方法 - 特許庁 - LASER ILLUMINATION OPTICAL SYSTEM AND EXPOSURE DEVICE, LASER PROCESSING MACHINE AND PROJECTION DEVICE USING THE OPTICAL SYSTEM
レーザ照明光学系、該光学系を用いた露光装置、レーザ加工機、及び投射装置 - 特許庁 - To provide a laser processing machine with which highly accurate laser processing is applied while observing a work of the object of processing.
加工対象となる試料を観察しながら高精度なレーザー加工を施すことのできるレーザー加工装置を実現する。 - 特許庁 - To provide a combined processing machine for laser beam-punch machining which has the improved overall accuracy of laser beam machining and punch machining.
レーザ加工とパンチング加工の総合精度を向上させたレーザ・パンチ複合機の提供。 - 特許庁 - The laser processing machine 10 includes a laser mechanism 20, a guide unit 30 and an ultrasonic means 40.
レーザー加工機１０は、レーザー機構２０、誘導ユニット３０及び超音波手段４０を備える。 - 特許庁 - DEVICE OF MEASURING WORKPIECE HELD BY CHUCK TABLE, AND LASER BEAM PROCESSING MACHINE
チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 - 特許庁 - LASER PROCESS MACHINE, LASER PROCESS CONDITION GENERATION METHOD, AND RECORDING MEDIUM HAVING RECORDED PROCESSING PROGRAM FOR GENERATING LASER PROCESS CONDITION
レーザ加工装置、レーザ加工条件作成方法及びレーザ加工条件作成処理プログラムを記録した記録媒体 - 特許庁 - The processing machine using a laser beam is provided with laser beam machining means (64, 164) to execute irradiation of the laser beam to a workpiece (the semiconductor wafer 34).
被加工物（半導体ウエーハ３４）にレーザビームを照射するレーザビーム加工手段（６４、１６４）を具備する。 - 特許庁 - To perform maintenance for a punching side while performing laser beam processing, and to perform maintenance for a laser beam processing side while performing punching, in a punching and laser beam processing compound machine.
パンチ・レーザ複合機において、レーザ加工を行っている間は、パンチ側のメンテナンスを行い、パンチ加工を行っている間は、レーザ側のメンテナンスを行うことにある。 - 特許庁 - TEACHING METHOD AND APPARATUS, AND LASER PROCESSING MACHINE PROVIDED WITH THE TEACHING METHOD
ティーチング方法及びその装置並びにティーチング装置を備えたレーザ加工機 - 特許庁 - To shorten total processing time by simultaneously carrying out laser beam processing and tapping while maintaining a working rate as a laser beam machine.
レーザ加工とタップ加工を同時に行うことによりレーザ加工機としての稼働率を維持して全加工時間を短縮する。 - 特許庁 - To provide a laser-punch complex processing machine equipped with a laser oscillator in its main body for preventing the laser oscillator and a laser transmission optical system from being affected by oscillation at the time of punching.
レーザ発振器を本体に備え、かつパンチング加工時の振動がレーザ発振器、ビーム伝送用光学系に及ばないレーザ・パンチ複合加工機の提供。 - 特許庁 - FIBER CONNECTION METHOD AND FIBER CONNECTION STRUCTURE USED IN FIBER LASER PROCESSING MACHINE
ファイバレーザ加工機に用いられるファイバ接続方法及びファイバ接続構造 - 特許庁 - To provide a compact structured laser processing machine tool for machining a workpiece.
工作物を加工するコンパクトな構造のレーザ加工工作機械を提供する。 - 特許庁 - A processing head 13 of the machine irradiates the work W with laser beam from its processing nozzle 14 and performs such laser processing as welding and cutting on the work W.
加工ヘッド１３の加工ノズル１４からワークＷにレーザ光を照射して、そのワークＷに溶接や切断等のレーザ加工を施すようにする。 - 特許庁 - The processing is preferably one or more kinds selected from processing by a slit machine, Thomson type punching processing, water jet processing and a laser processing.
加工方法は、スリット機による加工、トムソン型による打ち抜き加工、ウォータージェット加工、レーザー加工から選ばれる一種類以上であることが好ましい。 - 特許庁 - To prevent processing malfunction of a laser processing machine when drilling is made on a printed board.
レーザ加工機においてプリント基板に穴明け加工を行う際の加工不良を防止することである。 - 特許庁 - To provide a laser-punch compound machine capable of carrying out punching and laser beam machining for a workpiece, which laser-punch composite processing machine can widen the range of machining with composite processing by making the position of the laser beam machining coincide with the position of the punching, and can make a laser beam machining head moving mechanism small.
ワークにパンチ加工とレーザ加工とを施すことができるレーザパンチ複合加工機において、レーザ加工とパンチ加工との加工位置とを一致させることにより複合加工範囲を広くし、レーザ加工ヘッド移動機構の小型化をする。 - 特許庁 - MECHANICAL DEVICE FOR INSTALLING AND/OR REMOVING LASER NOZZLE AND LASER PROCESSING MACHINE WITH SUCH A MECHANICAL DEVICE
レーザノズルを取り付け且つ／又は取り外すための機械装置及びこのような機械装置を備えたレーザ加工機 - 特許庁 - To provide a compact structured machine tool for processing a workpiece with a laser beam.
工作物をレーザ光線で加工する工作機械の構造をコンパクトにすること。 - 特許庁 - HEIGHT POSITION MEASURING DEVICE FOR WORKPIECE SUPPORTED ON CHUCK TABLE AND LASER PROCESSING MACHINE
チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置計測装置およびレーザー加工機 - 特許庁 - To provide a composite working machine capable of rapidly changing the laser processing and the machining.
レーザ加工と機械加工との切換えを迅速に行える複合加工機を提供する。 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING THIN FILM SOLAR CELL, LASER MATERIAL PROCESSING MACHINE, APPARATUS OF MANUFACTURING THIN FILM SOLAR CELL
薄膜太陽電池の製造方法、レーザ加工機、薄膜太陽電池製造装置 - 特許庁 - To provide a laser beam processing machine capable of processing specified process while extruding a tape-form substance from a roll stuff.
ロール原反からテープ状物を繰出しながら所定の加工を行なうレーザー加工装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a laser beam machine capable of realizing an improvement in workability and high-accuracy alignment relating to observation of workpiece processing accuracy of a laser beam machine.
レーザ加工機においてワーク加工精度の観察に関する作業性の向上及び高精度位置合わせを実現し得るレーザ加工機を提供する。 - 特許庁 - To completely break a brittle substrate by generating fine cullet in a breaking process carried out at the last step in a laser processing machine.
レーザ加工機においても最終的に行うブレイク工程で微細なカレットが発生する。 - 特許庁 - To provide a device for processing a contour variable hole or shape to machine parts by an excimer laser.
エキシマレーザにより機械部品に輪郭が可変の孔または形を加工する装置を提供する。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR LASER, BIO-IMAGING SYSTEM, MICROSCOPE, OPTICAL DISK DEVICE, OPTICAL PICKUP, PROCESSING MACHINE, AND ENDOSCOPE
半導体レーザ、バイオイメージングシステム、顕微鏡、光ディスク装置、光ピックアップ、加工装置および内視鏡 - 特許庁 - To provide a laser process machine and a laser process condition generation method capable of efficiently generating a laser process condition, and a recording medium having a recorded processing program for generating a laser process condition.
効率的にレーザ加工条件を作成できるレーザ加工装置、レーザ加工条件作成方法及びレーザ加工条件作成処理プログラムを記録した記録媒体を提供すること。 - 特許庁 - To avoid a problem in the case of adopting a galvano scanner, in a laser processing machine which performs processing by irradiating a predetermined portion of a large sized object to be processed with a laser light.
レーザ光を大形の加工対象物の所要の箇所に照射して加工を行うレーザ加工機に関し、ガルバノスキャナを採用する場合の問題を回避する。 - 特許庁 - To provide a substrate positioning device capable of reducing processing defects caused by misalignment and inclinations of optical axes of two processing heads in a two-head type laser processing machine.
２ヘッドレーザ加工機における２個の加工ヘッドの光軸の位置ずれや傾斜による加工不良を低減化できる基板位置決め装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a height position measuring device for measuring a top surface position of a workpiece, and a laser processing machine.
被加工物の上面位置を計測する高さ位置計測装置およびレーザー加工機を提供する。 - 特許庁 - BEAM TRANSDUCER ELEMENT, ILLUMINATION OPTICAL SYSTEM USING THE BEAM TRANSDUCER ELEMENT, ALIGNER, LASER PROCESSING MACHINE AND PROJECTION DEVICE
ビーム変換素子、該ビーム変換素子を用いた照明光学系、露光装置、レーザ加工機及び投射装置 - 特許庁 - To provide a laser processing machine which can efficiently pressing around a processing point on a work and also efficiently spout a shield gas toward the processing point.
ワークの加工点の周囲を効率よく押圧することができるとともに、加工点に向かってシールドガスを効率良く噴射することができるレーザ加工機を提供する。 - 特許庁 - In a punch/laser compound processing machine 1, a laser processing part B is made to wait in an energy-saving mode in which consumption energy in its standby time is less than that in a standard mode in a normal standby time, in a material carry-in period or material carry-out period during which laser processing is not performed and during punch processing in a punch processing part A.
パンチ・レーザ複合加工機１において、レーザ加工を実施していない材料搬入時や材料搬出時及びパンチ加工部Ａでのパンチ加工の間に、レーザ加工部Ｂを、その待機時の消費エネルギが通常待機時の標準モードに比較して少ない省エネモードで待機させる。 - 特許庁 - To provide an optical component capable of downsizing a carbon dioxide gas laser-processing machine and easily adjusting an optical axis of the machine in use.
炭酸ガスレーザ加工装置の小型化を図ることができ、且つ使用時において、容易に光軸の調整を行なうことができる光学部品を提供する。 - 特許庁 - On the surface of the golf club head 1, the face line 10 as a recess part, the number indication 11, and logo marks 12, 13, are formed with a laser processing machine.
レーザー加工機を用いてゴルフクラブヘッド１の表面に凹部としてフェースライン10、番手表示11、ロゴマーク12，13を形成した。 - 特許庁 - The above purpose is resolved by lasing the laser light directly or indirectly to the surface of glass or resins materials by means of a scanner, a personal computer, a laser processing machine (including a laser source of electric power), a laser controller and a mask for example a glass mask of titanium powder).
スキャナー、パソコン、レーザー加工機（レーザー電源を含む）、レーザー制御器、マスク（例えばチタン粉末ガラスマスク）これらを用い、ガラス、樹脂、表面にレーザー光を直接、間接的に照射する事により、上記課題を解決する。 - 特許庁 - The laser machining machine includes a processing nozzle controller 8 for exclusive use for individually performing ON/OFF control of emission of the laser beam from each processing nozzle 3 separately from a moving system controller for controlling movement of the plurality of processing nozzles 3.
複数本の加工ノズル３の移動を制御する移動機構制御コントローラとは別に、各加工ノズル３からのレーザ光の出射を個別にＯＮ／ＯＦＦ制御するための専用の加工ノズル制御コントローラ８を設けた。 - 特許庁 - To provide a laser beam processing machine capable of conducting laser beam process at plural parts on a work simultaneously without bringing a large-sized, complicated and high-cost device.
装置の大型化や複雑化及びコスト高になることなく、加工物の複数の箇所に同時にレーザ加工を行うことができるレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁 - By detecting movement of this stylus via laser beam from a length measuring machine 16, the processing precision of the deep hole 3 concerned is measured.
このスタイラスの動きを測長器１６によりレーザ光により検出することで、当該深穴３の加工精度を計測する。 - 特許庁 - To provide a sewing machine which is constituted so that a laser processing apparatus can be freely moved in the directions of orthogonal 2 axes orthogonal to each other within a horizontal plane.
レーザ加工装置が水平面内で直交する直交２軸方向に移動自在に構成されたミシンを提供する。 - 特許庁 - To provide a laser beam processing machine that surely irradiates a prescribed position of a workpiece with a laser beam and that prevents adverse effect of debris generated by the irradiation of the laser beam.
レーザー光線を被加工物の所定位置に確実に照射することができるとともに、レーザー光線を照射することによって発生するデブリの影響を防止することができるレーザー加工装置を提供する。 - 特許庁 - Thus, they can be continuously formed without interrupting the irradiation of laser light, so that the utilization efficiency of the laser processing machine can be improved and the processing work efficiency be also improved.
このようにすると、取り付け穴１３Ａを、レーザー光の照射を停止させることなく連続して形成することができるため、レーザー加工装置の利用効率が向上し、加工作業の効率を向上させることができる。 - 特許庁 - To provide a laser beam processing machine and a tool for a workpiece with frame, capable of reducing time required in the preparation for the processing of a workpiece with frame and a sheet metal.
枠付ワークおよび薄板を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができるレーザー加工機および枠付ワーク用治具を提供すること。 - 特許庁 - To provide a working head of a fiber laser processing machine, in which an optical element of an optical control unit can be protected from contamination.
光制御部の光学要素をコンタミから保護することのできるファイバレーザ加工機の加工ヘッドを提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a condenser lens position adjusting mechanism of a laser processing machine which allows the position of a condenser lens to be adjusted stably, easily, and securely from one direction.
集光レンズの位置調整を一方向から安定して簡単且つ確実に行なえるレーザ加工機の集光レンズ位置調整機構を提供する。 - 特許庁 - Control means 60, 70, and 80 automatically control the movement of the screen in real time corresponding to the pulse number sent from the laser beam during the processing of the hole of machine parts.
制御手段（６０、７０、８０）は、機械部品の孔の加工中に、レーザビームが送るパルス数に応じてリアルタイムでスクリーンの移動を自動的に制御する。 - 特許庁 - To improve a processing efficiency by automatically replacing a lens matched to processing conditions without stopping a machine in a laser processing machine, and to improve a cooling efficiency by shortening a set-up time, enabling schedule processing of works under different processing conditions and automatically replacing a cooling water passage when the lens is automatically replaced.
レーザ加工機において、機械を停止させることなく、加工条件に合ったレンズを自動的に交換することにより、加工効率の向上を図り、段取り時間を短縮し、加工条件が異なるワークのスケジュール加工を可能とし、更にレンズを自動的に交換する際に冷却水通路も自動的に交換することにより、冷却効率を向上させる。 - 特許庁 - To provide a silver halide photographic sensitive material for plate making using a laser and a semiconductor as light sources nearly free from residual color in rapid processing using an automatic processing machine.
本発明の目的は、自動現像機を用いた迅速処理において、残色性がほとんど無いレーザー及び半導体を光源に用いる製版用ハロゲン化銀写真感光材料を提供する事である。 - 特許庁
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