「laser processing」を含む例文一覧(2203)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 44 45 次へ＞- LASER SCANNING MICROSCOPE ASSOCIATED WITH FAST DATA PROCESSING
高速データ処理を伴うレーザ走査型顕微鏡 - 特許庁 - THIN FILM SOLAR CELL MANUFACTURING METHOD AND LASER PROCESSING MACHINE
薄膜太陽電池の製造方法、レーザ加工機 - 特許庁 - LENS, AND LASER PROCESSING DEVICE EQUIPPED WITH THE LENS
レンズおよびそのレンズを搭載したレーザ加工装置 - 特許庁 - LASER PROCESSING APPARATUS AND METHOD USING POLYGON MIRROR
ポリゴンミラーと利用したレーザー加工装置及び方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR LASER PROCESSING EQUIPMENT AND ITS ADJUSTMENT METHOD
半導体レーザ加工装置及びその調整方法 - 特許庁 - SUBSTRATE TABLE AND LASER PROCESSING APPARATUS USING THE SAME
基板テーブルおよびそれを用いたレーザ加工装置 - 特許庁 - STRAIN PROCESSING METHOD USING LASER, AND WORK HOLDER
レーザを用いた歪み加工方法およびワーク保持具 - 特許庁 - A torch 220 of the laser processing unit 210 subjects the workpiece to laser processing and also forms tap pilot holes thereto.
レーザ加工ユニット２１０のトーチ２２０は、ワークにレーザ加工を施すとともにタップ下穴を加工する。 - 特許庁 - DEVICE FOR AND METHOD OF SHIELDING LASER BEAM OF LASER PROCESSING MACHINE FOR PROCESSING WORKPIECE
被加工物を加工するためのレーザ加工機械においてレーザビームを遮蔽するための装置及び方法 - 特許庁 - To provide a laser device capable of generating a laser beam causing less processing failures.
加工不良を起こしにくいレーザビームを生成するレーザ装置を提供する。 - 特許庁 - LASER DIODE CONTROL CIRCUIT, SIGNAL PROCESSING CIRCUIT, OPTICAL DISK DEVICE AND LASER DIODE OPTICAL SOURCE
レーザダイオード制御回路、信号処理回路、光ディスク装置、レーザダイオード光源 - 特許庁 - PROTECTING SHEET FOR LASER BEAM PROCESSING AND METHOD FOR PRODUCING LASER BEAM PROCESSED PRODUCT
レーザー加工用保護シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法 - 特許庁 - LASER OSCILLATOR DIAGNOSIS DEVICE AND LASER PROCESSING DEVICE EQUIPPED THEREWITH
レーザ発振器診断装置及びレーザ発振器診断装置を備えたレーザ加工機 - 特許庁 - A laser beam emitted from the laser oscillator 70 on the operation floor 1 is transmitted to the laser processing unit 73 for the annulus, and a processing object matter is irradiated with the laser beam from the laser processing unit 73 for the annulus to improve the stress.
オペレーションフロア１上のレーザー発振器70からレーザーをアニュラス用レーザー施工装置73へ伝送してアニュラス用レーザー施工装置73からレーザー光を施工対象物に照射して応力改善を図る。 - 特許庁 - To provide a device for processing a groove using laser capable of realizing processing of a uniform groove without a projection in high speed linear scanning laser groove processing.
高速線状走査レーザ溝加工において、均一で突起の無い溝加工を実現する製造装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a laser processing machine with which highly accurate laser processing is applied while observing a work of the object of processing.
加工対象となる試料を観察しながら高精度なレーザー加工を施すことのできるレーザー加工装置を実現する。 - 特許庁 - LASER CUTTING PROCESSING METHOD OF MASTER CARRIER FOR MAGNETIC TRANSFER
磁気転写用マスター担体のレーザ切断加工方法 - 特許庁 - CRYSTAL RETAINER USED FOR LASER DEVICE FOR PROCESSING
加工用レーザ装置に用いられる結晶保持装置 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF DISPLAY DEVICE AND LASER PROCESSING DEVICE
ディスプレイ装置の製造方法およびレーザ加工装置 - 特許庁 - STOCK FOR LASER CLAD PROCESSING AND METHOD OF MANUFACTURING FOR THE SAME
レーザクラッド加工用素材およびその製造方法 - 特許庁 - FRAMED METAL MASK HOLDING DEVICE IN LASER PROCESSING MACHINE
レーザ加工機におけるフレーム付きメタルマスクの保持装置 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING GLASS BY USING LASER
レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置 - 特許庁 - Further, the laser processing method carries out various laser processings of a processing, reforming or film formation, such as a perforation, etching, doping or annealing, with respect to a processing object (work 26) by using a laser energy generated to a related laser processing device.
また、レーザ処理方法は、係るレーザ処理装置に発生させたレーザエネルギを用いて被処理物（ワーク２６）に対し、穿孔、エッチング、ドーピング、アニール等、加工・改質・成膜等の各種のレーザ処理を行う。 - 特許庁 - The uneven mold part 12 is formed by laser processing.
凹凸型部１２はレーザー加工により設けられる。 - 特許庁 - ROCK PROCESSING METHOD USING LASER BEAM AND ITS APPARATUS
レーザを用いた岩石の加工方法及びその装置 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR ALIGNMENT OF NOZZLE OF LASER PROCESSING APPARATUS
レーザ加工機のノズルの芯出し方法および装置 - 特許庁 - METHOD FOR LASER PROCESSING OF INTEGRATED THIN FILM SOLAR BATTERY
集積型薄膜太陽電池のレーザ加工方法 - 特許庁 - STRUCTURE, LASER PROCESSING METHOD, AND AUTHENTICITY DETERMINATION METHOD
構造体、レーザ加工方法及び真贋判定方法 - 特許庁 - The laser processing method comprises: a pasting stage where a protective film for laser processing is pasted on the surface of the material to be processed; and a laser processing stage where the material to be processed is irradiated with laser light via a protective film for laser processing.
他の発明であるレーザー加工方法は、レーザー加工用の保護膜を被加工材料表面に貼り合わせる貼合工程と、レーザー加工用の保護膜を介して被加工材料にレーザー光を照射するレーザー加工工程を有するものである。 - 特許庁 - To shorten the processing time when processing a glass substrate using a laser beam.
レーザ光を用いたガラス基板の加工に際し、加工時間を短縮する。 - 特許庁 - To provide a laser processing apparatus reducing an area where a laser process is not performed.
レーザ処理が行われない領域を小さくするレーザ処理装置を提供する。 - 特許庁 - In a laser processing device, a curvature varying mirror 3 is provided on an optical path of a laser beam LB from a laser oscillator to a light condensing lens in a laser processing head.
レーザ加工装置１において、レーザ発振器からレーザ加工ヘッド５内の集光レンズ７の間のレーザビームＬＢの光路中に、曲率可変ミラー３を設ける。 - 特許庁 - ADHESIVE SHEET FOR LASER PROCESSING AND METHOD FOR PRODUCING LASER PROCESSED PRODUCT USING THE SAME
レーザー加工用粘着シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法 - 特許庁 - METHOD OF PRODUCING LASER-PROCESSED PRODUCT AND ADHESIVE SHEET FOR LASER PROCESSING USED THEREFOR
レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート - 特許庁 - Then, electromagnetic wave laser is irradiated from the laser processing device to perform transfer.
続いて、レーザー加工装置から電磁波レーザー５０５を照射して転写を実施する。 - 特許庁 - GAS LASER OSCILLATOR, ALIGNMENT METHOD FOR RESONATOR THEREOF, AND LASER PROCESSING SYSTEM
ガスレーザ発振器、ガスレーザ発振器の共振器アライメント方法およびレーザ加工装置 - 特許庁 - LASER LIGHT SCANNING TIMING ADJUSTING METHOD LASER LIGHT SCANNER, AND PHOTOGRAPHIC PROCESSING DEVICE
レーザ光走査タイミング調整方法、レーザ光走査装置及び写真処理装置 - 特許庁 - METHOD FOR PROCESSING WITH LASER BEAM, LASER IRRADIATING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
レーザビームの加工方法、レーザ照射装置、並びに半導体装置の作製方法 - 特許庁 - To provide a laser processing apparatus or laser resonance module capable of selecting from a wide range of laser wavelengths.
幅広いレーザ波長範囲の選択が可能なレーザ加工装置あるいはレーザ共振モジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a laser processing device which is easy to maintain and can control coherence, a laser processing method using the same, and an electronic device using the laser processing method.
メンテナンスが容易で可干渉性の制御が可能なレーザ加工装置、これを用いたレーザ加工方法、並びにこのレーザ加工方法を用いた電子デバイスを提供する。 - 特許庁 - To perform maintenance for a punching side while performing laser beam processing, and to perform maintenance for a laser beam processing side while performing punching, in a punching and laser beam processing compound machine.
パンチ・レーザ複合機において、レーザ加工を行っている間は、パンチ側のメンテナンスを行い、パンチ加工を行っている間は、レーザ側のメンテナンスを行うことにある。 - 特許庁 - To provide a laser processing apparatus and a laser processing method capable of irradiating two or more laser lights having different wave length regions simultaneously onto processing surface of the material to be processed.
波長領域が異なる２種類以上のレーザ光を同時に被加工物の加工面上に照射することのできるレーザ加工装置とレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR LASER BEAM PROCESSING BY SCANNING METHOD
スキャン方式によるレーザ加工方法及び加工装置 - 特許庁 - GALVANO DRIVE UNIT, GALVANO DRIVING SYSTEM, AND LASER PROCESSING DEVICE
ガルバノ駆動ユニット、ガルバノ駆動装置及びレーザ加工装置 - 特許庁 - APPARATUS AND METHOD FOR LASER DICING AND METHOD FOR PROCESSING WAFER
レーザダイシング装置及び方法並びにウェーハ処理方法 - 特許庁 - LASER PROCESSING DEVICE AND ITS CONTROL METHOD
レーザ処理装置および該レーザ処理装置の制御方法 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING CIRCUIT BOARD USING LASER BEAM
レーザビームを用いて基板を処理する方法および装置 - 特許庁 - PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND LASER PROCESSING SYSTEM
半導体装置の製造方法及びレーザ加工装置 - 特許庁 - LASER DEVICE FOR PROCESSING HAVING PLURAL CRYSTAL HOLDERS
複数の結晶保持装置を備えた加工用レーザ装置 - 特許庁 - MACHINE TOOL PROCESSING WORKPIECE BY USING LASER BEAM
レーザ光線を用いて工作物を加工する工作機械 - 特許庁
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