「laser-processing」を含む例文一覧(2203)
＜前へ 1 2 .... 4 5 6 7 8 9 10 11 12 .... 44 45 次へ＞- LASER PROCESSING SYSTEM, AND DEBURRING TOOL ATTACHED TO IT
レーザ加工システム及びそれに組付けられるバリ取り具 - 特許庁 - LASER PROCESSING DEVICE AND ITS CONTROL METHOD
レーザ処理装置および該レーザ処理装置の制御方法 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR SHIELDING OPTICAL SYSTEM OF LASER PROCESSING DEVICE
レーザ加工装置の光学系シールド方法および装置 - 特許庁 - CONTROL METHOD OF LASER BEAM PROCESSING MACHINE FOR DRILLING PRINTED CIRCUIT BOARD
プリント基板穴明け用レーザ加工機の制御方法 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF MICROFABRICATED PRODUCT AND LASER PROCESSING DEVICE
微細加工物の製造方法およびレーザ加工装置 - 特許庁 - This invention is applicable to a laser processing device, for example.
本発明は、例えば、レーザ加工装置に適用できる。 - 特許庁 - LASER DEVICE FOR PROCESSING HAVING PLURAL CRYSTAL HOLDERS
複数の結晶保持装置を備えた加工用レーザ装置 - 特許庁 - MACHINE TOOL PROCESSING WORKPIECE BY USING LASER BEAM
レーザ光線を用いて工作物を加工する工作機械 - 特許庁 - CARBON DIOXIDE LASER BEAM PROCESSING MACHINE AND MACHINING METHOD THEREOF
炭酸ガスレーザ加工機及び炭酸ガスレーザ加工方法 - 特許庁 - PROTECTIVE FILM, LAMINATED FILM AND LASER PROCESSING METHOD USING THE SAME
保護膜、積層フィルム及びそれを用いた加工方法 - 特許庁 - METHOD OF REMOVING MATERIAL DEPOSIT PRODUCED IN LASER BEAM PROCESSING
レーザ加工時に生じる材料堆積物の除去法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND LASER PROCESSING APPARATUS
半導体デバイスの製造方法およびレーザー加工装置 - 特許庁 - POLYIMIDE RESIN FOR LASER PROCESSING AND SOLUTION COMPOSITION THEREOF
レーザー加工用ポリイミド樹脂及びその溶液組成物 - 特許庁 - METHOD OF PROCESSING OPTICAL FIBER AND LASER IRRADIATION APPARATUS
光ファイバーの加工方法及びレーザ光照射装置 - 特許庁 - LASER ENGINE AND PHOTOGRAPHIC PROCESSING DEVICE USING THE SAME
レーザエンジン及び該レーザエンジンを用いた写真処理装置 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING OBJECT BY LASER BEAM
レーザー光による対象物の処理方法および装置 - 特許庁 - To provide a laser thermal processing apparatus and a method.
レーザー熱加工装置および方法を提供すること。 - 特許庁 - LASER PROCESSING MACHINE HAVING PROGRAMMABLE FOCUS POSITIONING FUNCTION
プログラマブルの焦点位置決め機能を備えたレーザ加工機 - 特許庁 - LASER PROCESSING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
レーザー処理装置並びに半導体装置の作製方法 - 特許庁 - LASER PROCESSING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
レーザー処理方法及び半導体素子の作製方法 - 特許庁 - DEFLECTION METHOD, DEFLECTION APPARATUS AND LASER PROCESSING APPARATUS
偏向方法及び偏向装置並びにレーザ加工装置 - 特許庁 - SIGNAL PROCESSING METHOD AND LASER RANGE FINDER USING THE METHOD
信号処理方法、及びそれを用いたレーザー距離計 - 特許庁 - LIGHTING OPTICAL SYSTEM AND LASER PROCESSING DEVICE COMPRISING THE SAME
照明光学系及びこれを備えるレーザー処理装置 - 特許庁 - LASER RADIATION SOURCE FOR GENERATING PROCESSING RADIATION RAYS
加工放射線を生成させるためのレーザー放射源 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR STRAIN PROCESSING USING LASER BEAM
レーザを用いた歪加工方法及び歪加工装置 - 特許庁 - LASER PROCESSING APPARATUS, LASER PROCESSING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF DISPLAY APPARATUS AND WIRING SUBSTRATE
レーザ加工装置、レーザ加工方法、配線基板の製造方法、表示装置の製造方法、及び配線基板 - 特許庁 - To obtain excellent processing by suppressing fluctuations in output power of a laser beam in a processing laser device.
加工用レーザ装置においてレーザ光の出力パワーの変動を抑え、良好な加工を可能とすること。 - 特許庁 - To provide a laser processing apparatus at low cost while attaining size reduction, which enables different laser processing with one laser processing apparatus without requiring a special optical system in the optical path of laser beams.
レーザ光の光路内に特殊な光学系を要さずに、一台のレーザ加工装置を用いて異なるレーザ加工を実行可能とし、かつ、当該レーザ加工装置をコンパクト化するとともに安価に提供する。 - 特許庁 - A laser beam processing device, having scanning optical system which moves an irradiating position of a processing laser beam and a guide light laser beam in visible wavelength area by scanning system, is installed a correction means correcting the position deviation between the processing laser beam and the guide light laser beam.
加工用レーザビームと可視波長域のガイド光レーザビームとの照射位置をスキャン方式で移動させるスキャン光学系を有するレーザ加工装置で、両ビーム間の位置ずれの補正を行う補正手段を設ける。 - 特許庁 - COMPOUND LENS ASSEMBLY FOR LASER BEAM PROCESSING AND PROCESSING METHOD USING THIS ASSEMBLY
レーザ加工用複合レンズ組立体及びこの組立体を用いた加工方法 - 特許庁 - PLASTIC MATERIAL FOR LASER PROCESSING AND PLASTIC STRUCTURE OBTAINED BY PROCESSING THE MATERIAL
レーザー加工用プラスチック材料及び該材料が加工されたプラスチック構造体 - 特許庁 - In the laser processing apparatus, a first galvano mirror and a second galvano mirror are arranged on a laser beam path.
レーザビームの経路上に第１のガルバノミラーと第２のガルバノミラーとが配置されている。 - 特許庁 - TEMPERATURE REGULATING METHOD FOR LASER LIGHT SCANNER, LASER LIGHT SCANNER, AND PHOTOGRAPHIC PROCESSING DEVICE
レーザ光走査装置の温度調節方法、レーザ光走査装置、及び写真処理装置 - 特許庁 - LIGHT EMITTING MODULE HAVING LASER ELEMENTS AND LASER PROCESSING LIGHT SOURCE HAVING THE LIGHT EMITTING MODULE
レーザ素子を備えた発光モジュール、この発光モジュールを備えたレーザ加工用光源 - 特許庁 - To prevent a degradation of a laser capacity in the laser processing of rocks or reinforced concrete.
岩石又は鉄筋コンクリートをレーザ加工する際、レーザ能力の低下を防止する。 - 特許庁 - LASER ILLUMINATION OPTICAL SYSTEM AND EXPOSURE DEVICE, LASER PROCESSING MACHINE AND PROJECTION DEVICE USING THE OPTICAL SYSTEM
レーザ照明光学系、該光学系を用いた露光装置、レーザ加工機、及び投射装置 - 特許庁 - To provide a laser diode module which is capable of outputting a laser beam stably for a long term, to provide a laser device using the laser diode module, and to provide a laser processing device.
レーザ光を長期的に安定して出力することができるレーザダイオードモジュール、そのレーザダイオードモジュールを使用したレーザ装置、及びレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a protective film for laser processing free from the problem of debris upon processing and free from the problem of waste water contamination when it is removed, to provide a laminated film, and to provide a laser processing method using the protective film for laser processing.
加工時のデブリの課題や保護膜除去時の排水汚染の課題を解決したレーザー加工用の保護膜、積層フィルム及びレーザー加工用の保護膜を使用した加工方法を提供する。 - 特許庁 - To obtain a laser processing device capable of cutting a workpiece having a thickness by using a laser with a short wavelength, and also to obtain a laser processing method.
厚みを有する被加工物を波長が短いレーザを用いて切断することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を得ることを目的とする。 - 特許庁 - METHOD OF PROCESSING FIBER END FACE OF OPTICAL FIBER FOR LASER GUIDE, FIBER END FACE PROCESSING DEVICE USED FOR THE SAME, AND OPTICAL FIBER FOR LASER GUIDE AND LASER GUIDE
レーザーガイド用光ファイバのファイバ端面処理方法及びそれに用いるファイバ端面処理装置、並びにそのレーザーガイド用光ファイバ及びレーザーガイド - 特許庁 - To provide a polygon mirror for preventing the over-heat input of a laser beam on a work in a laser processing apparatus, and to provide a laser processing method using the same.
レーザー加工装置でレーザービームが対象物に過入熱されることを防ぐためのポリゴンミラー及びこれを利用したレーザー加工方法を提供する。 - 特許庁 - LASER PROCESS MACHINE, LASER PROCESS CONDITION GENERATION METHOD, AND RECORDING MEDIUM HAVING RECORDED PROCESSING PROGRAM FOR GENERATING LASER PROCESS CONDITION
レーザ加工装置、レーザ加工条件作成方法及びレーザ加工条件作成処理プログラムを記録した記録媒体 - 特許庁 - The processing machine using a laser beam is provided with laser beam machining means (64, 164) to execute irradiation of the laser beam to a workpiece (the semiconductor wafer 34).
被加工物（半導体ウエーハ３４）にレーザビームを照射するレーザビーム加工手段（６４、１６４）を具備する。 - 特許庁 - SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, OPTICAL TRANSCEIVING MODULE USING THE LASER, AND PARALLEL INFORMATION PROCESSING UNIT USING THE LASER
面発光半導体レーザ、当該レーザを用いた光送受信モジュール及び当該レーザを用いた並列情報処理装置 - 特許庁 - LASER OUTPUT DEVICE AND PHOTOGRAPHIC PROCESSING SYSTEM COMPRISING IT
レーザ出力装置およびこれを備えた写真処理装置 - 特許庁 - POSITION ATTITUDE MEASURING DEVICE USING IMAGE PROCESSING AND LASER BEAM
画像処理及びレーザビームを利用した位置姿勢計測装置 - 特許庁 - LASER PROCESSING APPARATUS, METHOD OF MANUFACTURING PROCESSED PRODUCT, AND PROCESSED PRODUCT
レーザ加工装置、加工品の製造方法および加工品 - 特許庁 - CERAMIC GREEN SHEET SUITED TO BE PROCESSED BY LASER AND METHOD OF PROCESSING THE SAME
レーザ加工用セラミックグリーンシートおよびその加工方法 - 特許庁 - LASER PROCESSING APPARATUS, PROCESSED DATA GENERATING METHOD AND COMPUTER PROGRAM
レーザ加工装置、加工データ生成方法及びコンピュータプログラム - 特許庁 - To provide a method of processing a substrate using a laser beam.
レーザビームを利用した基板の加工方法を提供する。 - 特許庁
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