「layer pattern」を含む例文一覧(8592)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 171 172 次へ＞- INSULATING LAYER, INSULATING LAYER PATTERN, THIN FILM TRANSISTOR, LIQUID CRYSTAL DISPLAY, AND LIQUID PATTERN FORMATION DEVICE
絶縁膜、絶縁膜パターン、薄膜トランジスタ、液晶表示装置、及び、液体パターン形成装置 - 特許庁 - The first pattern is transferred to a mask layer by etching the mask layer making the first pattern as the mask.
第１のパターンをマスクとしてマスク層をエッチングしてマスク層に第１のパターンを転写する。 - 特許庁 - The hard mask layer is etched by using the first photoresist pattern to form a first hard mask layer pattern.
第１フォトレジストパターンを用いて、ハードマスク層をエッチングして第１ハードマスク層パターンを形成する。 - 特許庁 - A diffused silicide layer pattern 21 is formed in a self-aligning way by using the polysilicon layer pattern 16 of a polycide layer pattern 19 as a mask.
拡散シリサイド層パターン２１はポリサイド層パターン１９のポリシリコン層パターン１６をマスクとして自己整合的に形成されたものである。 - 特許庁 - A surface layer solid pattern 3 and an inner layer solid pattern 6 are conducting through a large number of conduction vias 4.
表層ベタパターン３および内層ベタパターン６は、多数の導通ビア４により導通している。 - 特許庁 - The pattern forming layer is disposed on the metal supporting layer and has a first surface with a molding pattern formed thereon.
パターン形成層は金属支持層上に配置され、第１面に成形パターンが形成される。 - 特許庁 - UPPER LAYER FILM-FORMING COMPOSITION, UPPER LAYER FILM, AND PATTERN FORMING METHOD
上層膜形成組成物、上層膜およびパターン形成方法 - 特許庁 - Magnitude of a coil pattern 11 of the most outer layer (first layer) provided with the land part 10 and that of a coil pattern 11 of an adjacent layer (second layer) are changed.
ランド部１０を設けた最外層（１層目）のコイルパターン１１と、隣接層（２層目）のコイルパターン１１の大きさを変える。 - 特許庁 - A part of the seed layer 120 is exposed by the pattern dry film layer.
シード層１２０の一部がパターンドライフィルム層により露出される。 - 特許庁 - The hologram recording layer, the first adhesion layer, the pattern layer and the second adhesion layer are laminated in this order.
ホログラム記録層、第１の接着層、パターン層および第２の接着層が、この順に積層される。 - 特許庁 - A wire 58 including a conductive layer pattern 54 and a second insulating layer pattern 56 is formed on the first insulating layer.
前記第１絶縁層上に、導電層パターン５４及び第２絶縁層パターン５６を含む配線５８が形成される。 - 特許庁 - The recessed part of the mold is formed of at least one pattern layer, and a base bottom layer positioned above the one pattern layer.
金型凹部は少なくとも一つのパターン層と、一つのパターン層の上方に位置する基底層から形成される。 - 特許庁 - The magnetic recording medium is provided with a magnetic pattern layer 4, a intermediate layer 5, and a recording layer 6.
磁気記録媒体は、磁気パターン層４、中間層５及び記録層６を備える。 - 特許庁 - Next, a wiring pattern is formed on the conductor layer.
次に、導電層で配線パターンを形成する。 - 特許庁 - In this case, the layer pattern is also simultaneously etching removed.
この際、層パターンも同時にエッチング除去する。 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING PATTERN LAYER ON SOFT MATERIAL SURFACE
軟質材表面への模様層の形成方法 - 特許庁 - The conductor pattern 3 includes a conductor layer 32.
導体パターン３は、導体層３２を含んでいる。 - 特許庁 - The conductive layer 30 has a prescribed pattern.
導電層３０は所定のパターンを有している。 - 特許庁 - BOTTOM RESIST LAYER MATERIAL AND PATTERN FORMING METHOD
レジスト下層膜材料及びパターン形成方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE HAVING THIN-FILM PATTERN LAYER
薄膜パターン層を有する基板の製造方法 - 特許庁 - A fine pattern made of the crosslinking combination layer is formed by removing the photoresist pattern.
フォトレジストパターンを除去して架橋結合層からなる微細パターンとする。 - 特許庁 - The pattern of the transparent electrode is formed larger than the pattern of the light emitting layer.
発光層のパターンよりも透明電極のパターンの方を大きくする。 - 特許庁 - The earth plate includes a projective vacant pattern corresponding to the signal pattern layer 20.
接地板は、信号パターン層２０に対応する投影空白パターンを含む。 - 特許庁 - After a pattern adjusting layer 1 is partly formed on a base material B, a pattern layer 2 through which the pattern adjusting layer can be seen and with the same pattern over a formed region Pa and an unformed region Pb of the pattern adjusting layer is formed on the forming region Pa and the unformed region Pb of the pattern adjusting layer.
基材Ｂ上に、部分的に絵柄調整層１を形成した後に、絵柄調整層の形成領域Ｐａ及び未形成領域Ｐｂの上に、絵柄調整層が透視可能で形成領域及び未形成領域上にわたって同一柄の絵柄層２を形成する。 - 特許庁 - The layer first performed with the pattern formation is a metal electrode pattern layer having an alignment mark to the layer performed with the second and succeeding pattern formation.
また、前記最初にパターン形成される層が、２番目以降にパターン形成される層に対する位置合わせマークを有する金属電極パターン層である。 - 特許庁 - An all solid layer 3 and a pattern layer 4 are normally provided on the base sheet 1.
基材シート１上には、通常、全ベタ層３、柄層４を設ける。 - 特許庁 - Thereafter, a pattern is created by forming a resist layer on the material layer.
その後、材料層上にレジスト層を形成してパターンを作成する。 - 特許庁 - The protective layer is formed in a pattern with a bent part of the polysilicon layer exposed therefrom.
保護層は、ポリシリコン層の曲折部が露出するパターンに設ける。 - 特許庁 - Hologram layers may be interposed between the light selective reflection pattern layer 3 and the authentication pattern layer 4, or an adhesive layer may be prepared at the lowermost layer.
さらに認証用パターン層との間にホログラム層を介したり、最下層に接着剤層（粘着剤層）を伴なう構造であってもよい。 - 特許庁 - Further, normally a pictorial pattern ink layer is formed under the surface resin layer.
また、通常は絵柄インキ層も表面樹脂層の下側に設ける。 - 特許庁 - The pattern defining layer is a resist layer patterned by a photolithography method.
パターン画定層は、フォトリソグラフィ法によりパターニングされたレジスト層である。 - 特許庁 - The circuit board is provided with a circuit upper face pattern layer 2a and an intermediate pattern layer 3 which are arranged by intervening a first insulating layer 5, and a circuit lower face pattern layer 4 which is disposed on an opposite side of the intermediate pattern layer 3 by intervening a second insulating layer 6.
第１の絶縁層５を間に介在させて設けられた回路上面パターン層２ａと中間パターン層３と、第２の絶縁層６を介在させて、中間パターン層３の向かい側に設けられた回路下面パターン層４とを備える。 - 特許庁 - RESIST LOWER LAYER FILM MATERIAL AND PATTERN FORMING METHOD
レジスト下層膜材料およびパターン形成方法 - 特許庁 - The surface circuit pattern layer 62 and the backside circuit pattern layer 66 are made conductive to each other via a through-hole 64.
そして、表面回路パターン層62と裏面回路パターン層66とはスルーホール64を介して導通されている。 - 特許庁 - Then, an insulating layer 150 is formed on the conductive layer pattern 122 and the semiconductor pattern 104.
次に導電層パターン１２０および半導体パターン１０４上に絶縁層１５０を形成する。 - 特許庁 - A copper plating layer 12 is formed through the pattern.
このパターンを介して銅のメッキ層１２を設ける。 - 特許庁 - DOUBLE LAYER PATTERNING METHOD AND PATTERN MILLING METHOD
二層型パターン形成方法及びパターン蝕刻方法 - 特許庁 - To provide a base with a conductor layer pattern which has high adhesiveness of the conductor layer pattern and is highly reliable.
導体層パターンの密着性が高く、信頼性すぐれる導体層パターン付き基材を提供する。 - 特許庁 - PATTERN INSPECTION METHOD AND APPARATUS FOR MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD
多層回路基板のパターン検査方法及び装置 - 特許庁 - After the second photoresist pattern has been removed, a layer to be etched is etched, by using the second hard mask layer pattern.
第２フォトレジストパターンを除去した後、第２ハードマスク層パターンを用いて、被エッチング層をエッチングする。 - 特許庁 - The unformed part of the transparent resin layer 4A having the unformed part is harmonized with the pictorial pattern of the pictorial pattern layer 2.
未形成部の有る透明樹脂層４Ａはその未形成部を絵柄層の絵柄に同調させる。 - 特許庁 - The first layer 30 includes an alignment pattern 11.
第１層３０は、位置合わせパターン１１を含む。 - 特許庁 - FORMATION METHOD FOR PATTERN OF TITANIUM DIOXIDE PHOTOCATALYST LAYER
二酸化チタン光触媒層のパターン形成方法 - 特許庁 - The perpendicular magnetic recording layer has a magnetic dot pattern.
垂直磁気記録層は、磁性ドットパターンを有する。 - 特許庁 - An inter-gate dielectric layer pattern is interposed between the control gate pattern and the floating gate pattern and a dummy dielectric film pattern is interposed between the selective gate pattern and the lower gate pattern.
制御ゲートパターンと浮遊ゲートパターンとの間にゲート層間誘電膜パターンが介在され、選択ゲートパターンと下部ゲートパターンとの間にダミー誘電膜パターンが介在される。 - 特許庁 - On the gallium nitride layer, a mask layer such as photoresist, a metal layer, or a dielectric layer is pattern-formed in a stripe.
窒化ガリウム層上で、フォトレジストなどのマスク層、金属層または誘電体層をストライプにパターン形成する。 - 特許庁 - Other wiring layer of the same layer is arranged in a relatively dense pattern on the periphery of upper layer wiring layer 13.
上層配線層１３の周辺には同じ層の他の配線層が比較的密なパターンで配されている。 - 特許庁 - A barrier insulating layer pattern 25 may be disposed just beneath the pattern 26.
有機絶縁層パターン２６の直下にバリア絶縁層パターン２５を設けてもよい。 - 特許庁 - A foamed moisture permeable protective layer 4 is provided on the moisture absorbing and desorbing resin layer 2 and a pattern printing layer 5 or an embossed pattern 6 can be applied to the protective layer 4.
吸放湿性樹脂層２上に発泡した透湿性保護層４を設け、絵柄印刷層５やエンボスによる凹凸模様６を施すこともできる。 - 特許庁 - The pattern P1a is formed on th same layer as second-layer wiring L2 and the pattern P1b is formed on the same layer as first-layer wiring L1.
このとき、パターンＰ１ａは第２層配線Ｌ２と同層で形成されており、パターンＰ１ｂは、第１層配線Ｌ１と同層で形成されている。 - 特許庁
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