「lead to」を含む例文一覧(20631)

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  • A spiral conductor 1 for assisting combustion comprises a conductive rod body 10 and a covering material 12 to cover an outer circumferential part of the conductive rod body 10, promotes the combustion efficiency of the internal combustion engine and suppress emission of non-combustible substances when fitted to an electrode terminal or a lead wire of a battery connected to the internal combustion engine, and a spiral is formed around the conductive rod body.
    内燃機関へ連結するバッテリの電極端子またはリード線内へ装着することにより、内燃機関の燃焼効率を増進しかつ不燃物質の排出を抑制することが可能な、導電体からなる棒体の周囲へ螺旋を形成した導電棒体１０と、該導電棒体１０の外周部を被覆している被覆材１２と、よりなる燃焼補助用螺旋導体１。 - 特許庁
  • A first process of welding a lead part 11a of a plurality of positive electrodes to a collector 13 with a plurality of welding parts 13a to 13f and welding a plurality of negative electrodes to a collector 15 with a plurality of welding parts, and a second process of determining welding quality by measuring resistance between a plurality of welded parts with at least one of the collectors 13, 15 are included.
    複数の正極のリード部１１ａを複数の溶接部１３ａ〜１３ｆで集電体１３に溶接し、複数の負極を複数の溶接部で集電体１５に溶接する第１の工程と、集電体１３および集電体１５から選ばれる少なくとも１つについて、複数の溶接部間の抵抗値を測定することによって溶接の良否を判断する第２の工程とを含む。 - 特許庁
  • This ceramic electronic part is equipped with a ceramic element, outer electrodes provided to the ceramic element, lead terminals connected to the outer electrodes with solder that contains a Cu component but no Pb component, and a resin outer sheath which is formed so as to cover the ceramic element and outer electrodes where a Cu-Sn intermetallic compound layer is provided at an interlayer between the outer electrodes and solder.
    本発明のセラミック電子部品は、セラミック素体と、セラミック素体に設けられた外部電極と、Ｃｕ成分を含有しＰｂ成分を含有しない半田により外部電極に接続されたリード端子と、セラミック素体と外部電極を覆うように形成された外装樹脂とからなるセラミック電子部品であって、外部電極と半田との界面に、ＣｕＳｎ金属間化合物層を備えることを特徴とする。 - 特許庁
  • Whether the securities company, etc., in accordance with “Regarding Treatment of Changes in Assessment Rates for Cash Margin Deposit Substitute Securities Related to Margin Trading,” a resolution adopted by the Japan Securities Dealers Association’s Board of Governors, implements appropriate measures such as the provision of prior explanations regarding incidents which may lead to changes in the assessment rates, so as to ensure that all customers are aware of the changes, the notification of changes, the setting of the notification periods and the establishment of relevant internal rules.
    証券会社等においては、日本証券業協会理事会決議「信用取引に係る委託保証金代用有価証券の掛目の変更等の取扱いについて」を踏まえ、掛目の変更等を行う事象の顧客への事前説明・周知、掛目変更に当たっての顧客への通知、変更に当たっての周知期間の設定、社内規則の制定等が適切に図られているか。 - 金融庁
  • When this story was spread to the island, with people who were Shizoku and also former officials, such as Shoko OKUHIRA in the lead, 1200 islanders with a wood stick, an oar or a blunt instrument for daily use in their hand, went to the police station whistling, blowing a trumpet shell or yelling, and they pressured the police station to 'hand over Shimoji' by surrounding the police station and throwing stones.
    この話が島に広まると、同年7月22日、下里村の士族にして、以前は「下地頭」という旧吏でもあった奥平昌綱ら数名に率いられた島民約1,200名は、ある者は木棒、またある者は櫂、日用品の鈍器などまで手にして、口笛・法螺貝等を吹き鳴らしながら罵声を轟かせて派出所前に押し寄せ、四囲を取り囲んで投石を繰り返し、「下地を引き渡せっ」と迫った。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • Concerning these points, active measures by the universities, research institutions, and companies that employ foreigners are required but, on the other hand, there are many issues that must be studied by the central government, local governments, and local communities concerning development of an environment to enable foreigners to lead a high quality life. This includes extending the residency period, relaxing the requirements for permission for permanent residence, ensuring housing that meets the needs of the workers, and providing opportunities to study the Japanese language.
    これらの点については、外国人を雇用する大学・研究機関や企業の積極的な取組が求められるところであるが、他方外国人が質の高い生活を送るための環境整備については、在留期間の伸張、永住許可要件の緩和、ニーズに合った住居の確保、日本語学習機会の提供等、政府、自治体、地域社会が検討すべき課題も多い。 - 経済産業省
  • This section will use the “imbalance” occurring in today’sworld economy as an example in three observations: (i) there are cases where medium-term fluctuations in asset prices linked to credit volume fluctuations occur in the world as a whole, and sometimes lead to systemic banking crises; (ii) the US current account imbalance is expanding to a scale never before seen; and (iii) investment in fixed assets is heating up in the Chinese economy.
    本節においては、現下の世界経済において発生している「不均衡」の例として、①信用量の変動とリンクした資産価格の中期変動が世界全体で生じ、銀行システム危機につながる場合があること、②米国の経常収支の不均衡がかつてない規模にまで拡大を続けていること、③中国経済において固定資産投資が過熱していること、の3つについて観察することとする。 - 経済産業省
  • Large-scale natural disasters Japan experienced in 2011 caused a great damage to the corporate activities of Japan. Nonetheless, taking the disasters as an opportunity to further strengthen responsiveness against various risks, including disasters, corporations should reconfirm/inspect their own business characteristics and business environment, and it is important that these efforts lead to the improvement in the fundamental business environment and strengthening of competitiveness.
    2011 年に経験した大規模な自然災害は、我が国の企業活動に対して大きな損害を与えたが、こうした災害を契機として、企業が自身の事業特性や置かれている事業環境を再度確認・点検し、災害を含めた様々な周辺リスクへの対応力をさらに強めるとともに、こうした取組がその企業の根本的な事業環境の改善や競争力強化につながることが重要である。 - 経済産業省
  • To provide a semiconductor device having an excellent heat dissipating property and a superior efficiency on a manufacture, also having neither deterioration of a reliability nor generation of a voltage potential in a heat sink because a heating and a partial high temperature are not generated in a junction among a circuit pattern and an electrode and a lead for a semiconductor.
    回路パターン及び半導体の電極とリードとの接合に加熱や局所的な高温を発生させることがないことで、信頼性を劣化させることがなく、また放熱板に電位を生じさせることがないことで、放熱性が良く、更に製造効率の良い半導体装置の提供を課題とする。 - 特許庁
  • To prevent the generation of solder balls and an increase in solder spreading property without performing coating of solder powder costing much, which cause the problem being generated in the case of performing reflow soldering using a solder paste obtained by blending an Sn-Zn solder being a lead-free solder with a low melting point with rosin flux containing an active agent.
    低融点の鉛フリーはんだであるSn−Zn系はんだ粉末を、活性剤含有ロジン系フラックスと混和したソルダペーストを用いてリフローはんだ付けした場合の問題点である、はんだボールの発生とはんだ広がり性の低下を、コストのかかる、はんだ粉末のコーティングを実施せずに防止する。 - 特許庁
  • To provide a forming method of a flip-chip type light-emitting diode where in the junction between an electrode of an LED chip and a lead electrode of a package is stabilized while thickness as a light-emitting diode is reduced for significantly improved mass-production efficiency as well as lower production cost.
    ＬＥＤチップの電極とパッケージのリード電極部分との接合部分をより安定させると共に発光ダイオードとしてのさらなる薄型化を実現し、また量産効率を大幅に向上させ、生産コストダウンも実現することが出来るフリップチップ型発光ダイオードの形成方法を提供することである。 - 特許庁
  • The plane shape of a damper body 1 is curved and formed in the damper obtained by bending and forming the damper body 1 in an approximately U shape by a metal such as lead in the base-isolation damper reducing the energy of the earthquake transmitted to a building structure when the earthquake is generated by jointly using the damper with the seismic isolator.
    免震アイソレータと併用して地震発生時に建築構造物に伝わる地震エネルギーを減少させる免震ダンパであって、ダンパ本体１を鉛等の金属により断面略Ｕ字状に屈曲形成したものにおいて、上記ダンパ本体１の平面形状を湾曲形成したことを特徴とする。 - 特許庁
  • In the base isolation damper 1 using together with the base isolation isolator 2 to protect the building from earthquake energy in the case earthquake occurs, the thickness around the center of a curve section of a damper body 5 of a lead column body or the like having the curve section in the middle part in the vertical direction is different from other parts.
    免震用アイソレータ２と併用して地震発生時に建築物を地震エネルギーから保護する免震用ダンパー１において、上下方向中間部分に湾曲部を有する鉛柱体等よりなるダンパー本体５の上記湾曲部の中心付近の太さを、他の部分と異ならせたことを特徴とする。 - 特許庁
  • An electrode layer 5 is formed by screen printing a thick-film electrode pattern of conductive paste, composed of glass powder containing no lead components, copper or silver-based metal powder, binder resin and organic solvent onto an insulating ceramic substrate 1, and then the electrode layer 5 is subjected to metal plating 6.
    鉛成分を含有しないガラス粉末、銅系または銀系の金属粉末、バインダー樹脂及び有機溶剤よりなる導体ペーストを絶縁性セラミック基板１に電極パターン厚膜スクリーン印刷して電極層５を形成し、該電極層５に金属メッキ６を施した電極基板の製造方法。 - 特許庁
  • To provide a method for simply and speedily measuring the concentration of lead in burned fly ash discharged from an incinerator and a method for determining the optimum ratio of addition of an elution inhibitor used in treatments for preventing the elution of heavy metals from the burned fly ash based on the results of the measurement.
    燃焼炉から排出される焼却飛灰中の鉛濃度を簡便且つ迅速に測定する方法を提供し、更にこの測定結果に基づいて、焼却飛灰からの重金属類溶出防止処理において用いる溶出防止剤の最適の添加率を決定する方法を提供する。 - 特許庁
  • The separator 5 of the cylindrical lead storage battery, made of glass fiber or a mixture body of the glass fiber and other materials, is wound round in the same direction as the mixing direction and that side 9 of the separator in contact with the mixture net at mixing is made to come in contact with a positive electrode plate 3.
    円筒型鉛蓄電池において、セパレータ５がガラス繊維あるいはガラス繊維と他の材質との抄造体であって、抄造方向と同一方向にセパレータ５を巻回する共に抄造時に抄造ネットに当接していたセパレータ面９を正極板３に当接させたこと特徴とする。 - 特許庁
  • To provide a control valve type lead acid storage battery excellent in reliability by preventing cracks and deformations at a positive electrode shelf in the battery in which a Pb-Ca-Sn alloy excellent in a corrosion resistance is used as a positive electrode grid and a Pb-Sn alloy excellent in weldability with a current collecting lug is used as the shelf.
    耐食性に優れたＰｂ−Ｃａ−Ｓｎ合金を正極格子体に、また集電耳との溶接性に優れたＰｂ−Ｓｎ合金を正極棚に用いた制御弁式鉛蓄電池において正極棚におけるクラックや変形を抑制し、信頼性に優れた制御弁式鉛蓄電池を提供すること。 - 特許庁
  • Tie bars Ta and Tb provided in each element region of a lead frame and functioning as a sealing resin flow stopper when resin sealing are processed so that external terminals 25c, 24c and 23c, 22c of light-emitting elements Ee and light-receiving elements Re extending to the outside of a package are formed.
    リードフレームに素子領域毎に設けられた、樹脂封止時に封止樹脂の流れ止めとして機能するタイバー部ＴａおよびＴｂを、その加工により、発光素子Ｅｅ及び受光素子Ｒｅの、パッケージの外部に延びる外部端子２５ｃ、２４ｃ、および外部端子２３ｃ、２２ｃが形成される構造とした。 - 特許庁
  • In the brushless motor 1 comprising a stator 2, a rotor 3 arranged rotatably for the stator 2, and a resolver 31 for detecting the rotational position of the rotor 3, an insulator 37 formed of synthetic resin and having a chamber 57 for containing the connection terminals 55 individually is attached to the lead wire connection terminals 55 of the resolver stator 33.
    ステータ２と、ステータ２に対し回転自在に配設されたロータ３と、ロータ３の回転位置を検出するレゾルバ３１とを有するブラシレスモータ１にて、レゾルバステータ３３のリード線接続端子５５に、合成樹脂にて形成され、接続端子５５を個別に収容可能な端子収容室５７を備えたインシュレータ３７を装着する。 - 特許庁
  • In the manufacturing method of the small bulb, the mount is assembled by holding a pair of lead wires in a mounting chuck 26 of a mount manufacturing device, the assembled mount is directly delivered to a mount chuck of a sealing arrangement by moving the mount chuck 26, and the mount is sealed in a glass bulb by the sealing arrangement.
    小形電球の製造方法において、マウント製作装置のマウントチャック26に一対のリード線を挟持してマウントを組立てたのち、そのマウントチャックを移動して組立てられたマウントを直接封止装置のマウントチャックに受渡し、この封止装置によりマウントをガラスバルブに封止するようにした。 - 特許庁
  • To provide a reduction-resistant dielectric ceramic composition without containing lead harmful for the environment and the human body, which is capable of improving a specific dielectric constant and reducing the temperature change rate of the specific dielectric constant, in the case of obtaining a reduction-resistant dielectric ceramic composition matching with a base metal electrode such as a Cu electrode.
    Ｃｕ電極などの卑金属電極に対応する耐還元性誘電体磁器組成物を得る場合に、組成物中に、環境や人体に有害な鉛を含むことなく比誘電率を向上させ、かつ比誘電率の温度変化率を小さくさせることができる耐還元性誘電体磁器組成物を提供すること。 - 特許庁
  • Since the bent section 14 does not touch the talc powder 108 and the water advancing to the sleeve 6 is intercepted and stored in the groove 82a and chamfered part 82b in this sensor 2, the decline of the insulation resistance between the lead frames 10 can be prevented even when water infiltrates into the principal body metal fitting 102.
    そのためこの酸素センサ２では、折曲部１４が直接タルク粉末１０８に触れておらず、スリーブ６に向かう水分も溝８２ａと面取部８２ｂとに溜められてその進行が阻止されるので、主体金具１０２内に水分が侵入してもリードフレーム１０間の絶縁抵抗が低下することが防止される。 - 特許庁
  • To provide a device and a method for preventing an erroneous detection from being generated by an impurity, dust or the like existing on lead wires or therebetween inside a pattern of a substrate of one portion of main assembling components used in manufacture for various kinds of semiconductor integrated circuits and preventing an erroneous detection in an optical inspection.
    種々の半導体集積回路の製造で用いられる主要な組立部品の一部分である基板のパターン内でリード線上又はこれらの間に存在する不純物やほこり等から生じた誤った検出を防止する、光学検査で誤った検出を防止する装置及び方法を提供する。 - 特許庁
  • The present invention is characterized in including an RFID tag for storing management information utilizing a radio frequency signal and an interface means for performing interfacing between the integrated circuit and the RFID tag in order to store the management information, and in forming an antenna of the RFID tag utilizing a wire and a lead frame.
    本発明は、無線周波数信号を利用して管理情報を格納するＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグに管理情報を格納するため、集積回路とＲＦＩＤタグとの間でインタフェースを行なうインタフェース手段を含み、ワイヤ及びリードフレームを利用してＲＦＩＤタグのアンテナを形成することを特徴とする。 - 特許庁
  • A semiconductor chip 14 is mounted on a build-up board 9 equipped with connection pads 7b, outer leads pins 11 are each jointed to the connection pads 7b through the intermediary of brazing material 12 of high- melting solder, and a metal plating film 13 is formed continuously on the surfaces of the jointed outer lead pins 11 and the brazing material 12.
    半導体チップ１４が搭載されるビルドアップ基板９に設けられた接続パッド部７ｂに、高融点はんだよりなるろう材１２を介して外部リードピン１１が接合され、該接合された外部リードピン１１及びろう材１２の表面に一連に被着された金属めっき皮膜１３が形成されている。 - 特許庁
  • Insulation resistance measuring lines 11a, 11b are branched from submerssible pump connection lines 6a, 6b for connecting a manhole pump control panel A with motors Ma, Mb, constituting two submergible pumps Pa, Pb installed in a manhole MH, and they are settled with their respective measuring terminals 12a, 12b attached to a land lead-in panel 2 installed on the ground.
    マンホールポンプ制御盤Ａと、マンホールＭＨに設置された２つの水中ポンプＰa,Ｐb を構成する各モータＭa,Ｍb とを接続する各水中ポンプ接続線６a,６bから、それぞれ絶縁抵抗測定線１１a,１１b を分岐させて取付け、それらの測定端子１２a,１２b を、地上に設けられた地上引込盤２に取付ける。 - 特許庁
  • A resin-sealing semiconductor device 1 is resin-sealed by installing a mounting part 3a, where a semiconductor chip 2 of a lead frame 3 is mounted into a mold, while the mounting part 3a is brought abutted to and arranged with a pedestal part 14 of a heat sink, and by injecting and filling soft resin from a gate 8 of a forming mold.
    樹脂封止型半導体装置１は、リードフレーム３の半導体チップ２を搭載した搭載部３ａを、放熱板の台座部１４に当接配置した状態で金型７内に設置した後、軟化状態の樹脂を成形金型７のゲート８から注入、充填することにより樹脂封止される。 - 特許庁
  • To provide a silicone rubber sheet for thermal pressure bonding, which has excellent durability in thermal pressure bonding at a temperature as high as 300 or higher and is preferable for forming a high accuracy flexible printed board or high accuracy thermal pressure bonding of narrow-pitch lead electrodes through an anisotropic conductive film in a liquid crystal display or the like.
    ３００℃以上という高温下における熱圧着耐久性に優れる上、高精度なフレキシブルプリント基板の成形や、液晶ディスプレイ等における、狭ピッチのリード電極同士の異方性導電膜を介する高精度な熱圧着に好適な、熱圧着用シリコーンゴムシートを提供すること。 - 特許庁
  • This epoxy resin composition for LOC structure comprises an epoxy resin, a phenol resin, a curing accelerator and inorganic filler having smaller maximum particle diameter than a thickness of LOC tape after joining a semiconductor element to a lead frame as main components, and compounding amount of the inorganic filler is 75-95 wt.% based on total resin composition.
    エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、半導体素子とリードフレームを接合した後のＬＯＣテープの厚みよりも最大粒径が小さな無機充填材を主成分とし、該無機充填材の配合量が全樹脂組成物中の７５〜９５重量％であることを特徴とするＬＯＣ構造用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
  • A pair of electrodes 4 fixed to the end of a pair of lead-in wires 3 that is introduced inside from the arc tube 2 and has conductivity is covered with a cap 5 only opening in the direction of the end of the arc tube 2.
    両端部が封着されて内周面に蛍光物質７が塗布された透光性を有する発光管２を設け、この発光管２の両端部から内部に導入された導電性を有する一対の導入線３の端部に固定された一対の電極４を、発光管２の端部の方向にのみ開口するキャップ体５で覆う。 - 特許庁
  • To prevent the occurrence of a short-circuiting defect between electrodes by spreading a conductive adhesive when connecting the exposed connection part of a lead terminal provided on the inner bottom of a case and the electrode of an electronic component element by the conductive adhesive since an interval between the electrodes of the electronic component becomes narrow with the miniaturization of the electronic component.
    電子部品の小型化にともない、電子部品の電極間隔が狭まり、ケースの内底面に設けたリード端子の露出接続部と電子部品素子の接続電極を導電性接着剤で接続する際、導電性接着剤が広がり電極間で短絡不良が発生するのを防止する。 - 特許庁
  • To provide a printed circuit board for an electronic component package and a manufacturing method thereof capable of strengthening the adhesiveness of wire bonding without erosion caused in the conductor of the printed circuit board for the electronic component package, when the lead wirings used for electrolytic plating are removed by an etch back process.
    電解めっきの際に使用するリード配線をエッチバック工程により除去する際に、電子部品パッケージ用のプリント配線板の導体部が浸食されることがなく、ワイヤーボンディングの密着性を強固なものとすることができる電子部品パッケージ用プリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁
  • The adhesive layer 10 is formed by printing, this making the insulation tape 8 flat and straight, preventing bending and deformation of the leads 5, and furthermore, preventing short-circuitings among the leads due to metal migration since the adhesive layer 10 does not exist between the leads in the insulating tape 8 for interlocking the lead 5.
    印刷により接着剤層１０を形成しているため、絶縁テープ８を平坦かつ真直な状態に接着することが可能になり、リード５の曲げや変形を防止し、さらにリード５を連結する絶縁テープ８にはリード間に接着剤層１０が存在していないため金属マイグレーションによるリード間ショートが防止される。 - 特許庁
  • Drain produced in the latent heat recovering hot water supply heat exchanger 6 is recovered and stored in a drain tank 13, the drain in a non-neutral state is led to a reheating circulation passage 31 side from a drain lead-out passage 16 during, for example, draining of the bathtub 30, and it is discharged into the bathtub 30 via the reheating circulation passage 31.
    潜熱回収用給湯熱交換器６で発生するドレンを回収してドレンタンク１３に貯留し、例えば浴槽３０の排水時に非中和状態のドレンをドレン導出路１６から追い焚き循環路３１側に導き、追い焚き循環路３１を介して浴槽３０に排出する。 - 特許庁
  • A unit chamber 41 formed within a housing 1 is partitioned vertically into multiple stages thereby constituting unit isolated chambers 41a, and a sheet of unit flank shielding plate 12 is attached capable of being mounted to and removed from the flank of one unit chamber 41a separately for each unit isolated chamber 41a, whereby it is partitioned from an external cable lead-in chamber 42.
    ハウジング１内に形成されたユニット室４１は、上下に多段に仕切られてユニット分室４１ａを構成し、ユニット分室４１ａ毎に、１つのユニット室４１ａの側部に１枚のユニット側面遮蔽板１２を着脱可能に取り付けて、外線ケーブル引き込み室４２と仕切られている。 - 特許庁
  • In addition to the signal lines and the DC feeder lines for control, the lead wires of a heater for preventing dew formation can be provided additionally and a countermeasure against noise can be taken for the signal lines.
    本発明は信号線、制御用直流電源等をヒンジピンを通して本体側より発泡断熱材を充填した扉の操作部側にもってくるようにした冷蔵庫に於いて、扉側のヒンジピン出口部に上記信号線及び制御用直流電源等を通すことが出来る、内部中空のフエライトコアを取付けるようにしたものである。 - 特許庁
  • The guide mechanism 22 holds tips of films 5b, 11b, 12b by guide rollers 24, 26, 28, and when a positioning knob 40 of a positioning mechanism 39 is moved in a direction of an arrow C or an arrow D, one of the tips of the respective films 5b, 11b, 12b is selected and guided to the film lead 15.
    案内機構２２は、フィルム５ｂ、１１ｂ、１２ｂの先端部をガイドローラ２４、２６、２８にて保持し、位置決め機構３９の位置決めノブ４０を矢印Ｃ方向あるいはＤ方向へ移動させると、各フィルム５ｂ、１１ｂ、１２ｂの先端部を択一的にフィルム導出部１５に案内するようになっている。 - 特許庁
  • In a method for controlling the tension of the hoop-like lead frame, mounted on a tension roller and a field roller driven by a motor respectively and sealed at a prescribed position with a metallic mold by a resin, torque when tension is applied is made to vary linearly or in stages.
    モータによって夫々駆動するテンションローラとフィードローラに跨設され、金型により所定の位置に樹脂封止されるフープ状のリードフレームのテンションを制御する方法において、テンションをかける時のトルクを、リニア又は段階的に変化させることを特徴とするフープ状フレームのテンション制御方法。 - 特許庁
  • A feedback loop is formed by connecting a pair of electrodes formed to the X-cut surface of a crystal etalon 13 with input and output terminals of an amplifier 17 via the lead wires 15, 16, and the dither signal of the frequency matched with the mechanical resonance frequency of the crystal etalon 13 is generated by comprising a pair of electrodes into the feedback loop.
    水晶エタロン１３のＸカット面に形成した一対の電極をリード線１５、１６を経由してアンプ１７の入出力端と接続して帰還ループを形成し、帰還ループ内に一対の電極を組み込んで水晶エタロン１３の機械的共振周波数に一致する周波数のディザ信号を生成する。 - 特許庁
  • A sheet-like heat conductive resin part 10 embedded with a lead frame 12 whose one part is a coil 15 is fixed on a metal plate 11 comprising at least one hole 16, and a ferrite core 17 is inserted in the hole 16 formed around the center of the coil 15, to adjust an inductance value (L component), resulting in suppressed power loss of the plasma television.
    一つ以上の孔１６を有する金属板１１の上に、一部がコイル１５であるリードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定し、前記コイル１５の略中央部に形成した孔１６にフェライトコア１７を挿入し、インダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、プラズマテレビの電力損を抑える。 - 特許庁
  • The contact pin 10 of the IC socket comprises: a contact protruded part 11 having the contact part 11a brought into contact with the lead terminal of the IC chip; a connection part 13 inserted into an inspection circuit board and connected to a circuit pattern; and a substantially lateral U-shaped curved part 12 between the contact protruded part and the connection part.
    ＩＣソケットのコンタクトピン１０を、ＩＣチップのリード端子と接触する接触部１１ａを有する接触凸部１１と、検査用回路基板に差し込まれ回路パターンと接続される接続部１３と、接触凸部と接続部の間で略横Ｕ字形をした湾曲部１２によって構成する。 - 特許庁
  • This discharge tube is provided with electrode assemblies 10 having lead-in wires 1 and electrodes 3, a glass tube 7 for fixing the electrode assemblies 10 to both ends, and filling discharge gas inside, and a fluorescent screen 9 covered with an inside surface 7a of the glass tube 7, and emitting visible radiation by receiving irradiation of an ultraviolet ray generated by discharge between the electrodes 3.
    導入線(1)及び電極(3)を備えた電極組立体(10)と、電極組立体(10)が両端に固定され且つ内部に放電用ガスが充填されたガラス管(7)と、ガラス管(7)の内面(7a)に被覆され且つ電極(3)間の放電により発生する紫外線の照射を受けて可視光線を放出する蛍光膜(9)とを備える。 - 特許庁
  • The varistor is formed by attaching lead wires (8, 10) to a ceramic element assembly (2) and includes a first coating layer (14) for covering the ceramic element assembly; and a second coating layer (16) with flame-retardant and flexibility performance that covers the first coating layer leaving an exposure part (18) of the first layer (14).
    セラミック素体（２）にリード線（８、１０）を取り付けてなるバリスタであって、セラミック素体を覆う第１の被覆層（１４）と、この第１の被覆層をその一部に露出部（１８）を設けて覆う難燃性及び柔軟性を持つ第２の被覆層（１６）とを備えたことを特徴とするバリスタ及びその製造方法である。 - 特許庁
  • A temperature sensor 20 to sense the coolant temperature is installed confronting the inside of the thermostat accommodation part, and a sensor mounting part 21 fitted internally with this temperature sensor is provided rigidly at the inner end of the lid, and at the outer end, a lead connection part 25 drawn out from the temperature sensor is provided rigidly.
    サーモスタット収容部内に臨んで設けられ冷却液温度を検出する温度センサ２０を備え、この温度センサを内設したセンサ取付部２１を、蓋体内方端に一体的に設けるとともに、該蓋体の外方端に温度センサから外部に引き出されるリード接続部２５を一体的に設ける。 - 特許庁
  • An insertion opening 171 for inserting the lead wire is formed at a surface 174a in a fixed plate 170, and furthermore, a support 172 formed as a cylindrical projection projected from the surface 174a toward the vertical direction is prepared at the edge of the insertion opening 171 so as to surround the insertion opening 171.
    固定プレート１７０の表面１７４ａには、リード線を挿通させるための挿通口１７１が形成されており、さらに、挿通口１７１の縁部には、表面１７４ａから鉛直方向に向かって突出した円筒状の凸部として形成された支持部１７２が、挿通口１７１を取り巻くように設けられている。 - 特許庁
  • To provide a lead frame for a semiconductor device, along with a method of manufacturing the same, capable of improving the mutual adhesion of plated layers when a plurality of plated layers are laminated, suppressing the deterioration of wire bonding and soldering when mounting in a manufacturing step of the semiconductor device, and effectively cutting a manufacturing cost down.
    半導体装置用リードフレームとその製造方法において、複数のめっき層を積層する場合におけるめっき層同士の密着性を向上させ、半導体装置の製造工程におけるワイヤーボンド性の低下や実装の際の半田付け性の悪化を抑制するとともに、製造コストの効果的な削減を図る。 - 特許庁
  • The semiconductor device 1 includes a wiring board 2, a heat sink 4 where a projection 12 is inserted into a through-hole 3 of the wiring board 2, a semiconductor chip 5 mounted on the projection 12 of the heat sink 4, and a bonding wire BW for connecting an electrode pad PD of the semiconductor chip 5 to a bonding lead BL of the wiring board 2.
    半導体装置１は、配線基板２と、配線基板２の貫通孔３内に凸部１２が挿入された放熱板４と、放熱板４の凸部１２に搭載された半導体チップ５と、半導体チップ５の電極パッドＰＤと配線基板２のボンディングリードＢＬとを接続するボンディングワイヤＢＷを有している。 - 特許庁
  • Further, the heat dissipating member 10 includes a chip mounting portion 10a where the semiconductor chip 2 is mounted and a heat dissipating lead 10b led out of the chip mounting portion 10a toward respective corner portions of the wiring board 20 and further led out to a reverse surface side located on the opposite side from a chip mounting surface of the wiring board 20.
    また、放熱部材１０は、半導体チップ２を搭載するチップ搭載部１０ａと、チップ搭載部１０ａから配線基板２０の各角部に向かって導出され、さらに配線基板２０のチップ搭載面の反対側に位置する裏面側に引き出される放熱リード１０ｂを備えている。 - 特許庁
  • An antenna coil 1 is configured into a cylindrical coil for which an insulation coating copper wire is wound and laminated in two or more layers, the antenna coil 1 is disposed on an active surface 22 where connection terminals 21, 21 of an IC chip 2 are arranged, and lead parts 11, 11 at both ends are connected to the connection terminals 21, 21, respectively.
    アンテナコイル１を、絶縁被覆銅線を巻回して複数層に積層した円筒状コイルに構成し、このアンテナコイル１をＩＣチップ２の接続端子２１、２１を配した活性面２２上に配置し、その両端のリード部１１、１１をそれぞれその接続端子２１、２１に接続して構成する。 - 特許庁
  • An N-channel type MOSFET 10 and an N-channel type JFET 30 whose semiconductor material is made of silicon carbide are arranged individually on conductor patterns 51 and 52 on the substrate 5 in the proximity, and a gate electrode 13 of the MOSFET 10 and a drain electrode 31 of the JFET 30 are connected to each other through a lead wire 61.
    基板５上の導電体パターン５１，５２上にＮチャネル型のＭＯＳＦＥＴ１０、及びＮチャネル型で半導体材料が炭化珪素からなるＪＦＥＴ３０を各別に近接して配置し、ＭＯＳＦＥＴ１０のゲート電極１３とＪＦＥＴ３０のドレイン電極３１とをリード線６１で接続する。 - 特許庁
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