「lead element」を含む例文一覧(2178)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 43 44 次へ＞- LEAD HEAD ELEMENT AND METHOD FOR PROCESSING LEAD TERMINAL TO LEAD HEAD ELEMENT
リードヘッド素子及びリードヘッド素子へのリード端子の加工方法 - 特許庁 - LEAD FRAME SUBSTRATE FOR LED ELEMENT
ＬＥＤ素子用リードフレーム基板 - 特許庁 - LEAD INSPECTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT
半導体素子のリード検査方法 - 特許庁 - PIEZOELECTRIC ELEMENT AND PIEZOELECTRIC PARTS WITH LEAD
圧電素子及びリード付圧電部品 - 特許庁 - LEAD FRAME SUBSTRATE FOR LED ELEMENT AND LIGHT EMITTING ELEMENT
ＬＥＤ素子用リードフレーム基板及び発光素子 - 特許庁 - LEAD FRAME MATERIAL CONSTRUCTION OF PHOTOELECTRIC ELEMENT
光電素子のリードフレーム素材構造 - 特許庁 - ELEMENT MANUFACTURING METHOD FOR LEAD ACID BATTERY
鉛蓄電池のエレメント製造方法 - 特許庁 - LEAD HEAD ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD
リードヘッド素子及びその製造方法 - 特許庁 - LEAD FRAME SUBSTRATE FOR LED ELEMENT, AND LIGHT EMISSION ELEMENT
ＬＥＤ素子用リードフレーム基板および発光素子 - 特許庁 - LEAD FRAME SUBSTRATE FOR LED ELEMENT AND LIGHT EMITTING ELEMENT
ＬＥＤ素子用リードフレーム基板および発光素子 - 特許庁 - FIXATION STRUCTURE OF SENSOR ELEMENT HAVING LEAD
リードを有するセンサ素子の固定構造 - 特許庁 - MOUNTING BOARD AND ELECTRIC ELEMENT WITH LEAD
実装基板およびリード付き電気素子 - 特許庁 - CONNECTION METHOD OF LEAD MEMBER AND HEAT GENERATING ELEMENT HAVING LEAD MEMBER
リード部材接続方法及びリード部材付き発熱体素子 - 特許庁 - A piezoelectric element 2 comprises: a first lead 22; a second lead 23; and a third lead 24.
圧電素子２は、第１のリード２２，第２のリード２３および第３のリード２４を備える。 - 特許庁 - LEAD ELEMENT FOR ELECTRODE, AND ELECTRODE SUPPORT
電極用リード素子および電極支持体 - 特許庁 - METHOD FOR CUTTING LEAD TIP OF SEMICONDUCTOR ELEMENT
半導体素子のリード先端の切断方法 - 特許庁 - LEAD FRAME SUBSTRATE FOR LED LIGHT EMITTING ELEMENT, LED LIGHT EMITTING ELEMENT DEVICE, AND LEAD FRAME FOR THE LED LIGHT EMITTING ELEMENT
ＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板、ＬＥＤ発光素子装置、およびＬＥＤ発光素子用リードフレーム - 特許庁 - The semiconductor package has a lead frame 2 which is provided with an element support part and a lead part with an inner lead and an outer lead and is flat from the element support part to the inner lead.
半導体パッケージは、素子支持部と、インナーリードとアウターリードとを有するリード部とを備え、素子支持部からインナーリードまでが平坦なリードフレーム２を具備する。 - 特許庁 - LEAD-TYPE SEMICONDUCTOR ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
リード型半導体素子及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME SUBSTRATE FOR LED ELEMENT
ＬＥＤ素子用リードフレーム基板の製造方法 - 特許庁 - LEAD FRAME FOR MOUNTING LED ELEMENT, LEAD FRAME WITH RESIN, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND LEAD FRAME FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT
ＬＥＤ素子搭載用リードフレーム、樹脂付リードフレーム、半導体装置の製造方法、および半導体素子搭載用リードフレーム - 特許庁 - The top acuminate parts are fitted to a flat welding face (edge face 40) of the lead on the element side, and by applying a welding current between the outer lead and the element-side lead, the outer lead and the element-side lead are welded to form the lead wire for the electrolytic capacitor.
尖鋭部を素子側リード側の平坦な溶接面（端面４０）に当接させ、外部リードと素子側リードとを両者間に溶接電流を流すことにより溶着が行われ、電解コンデンサ用リード線が形成される。 - 特許庁 - LEAD FRAME FOR LED LIGHT EMITTING ELEMENT, MANUFACTURING METHOD OF THE LEAD FRAME, AND LED PACKAGE USING THE LEAD FRAME
ＬＥＤ発光素子用リードフレーム、およびその製造方法、並びにそれを用いたＬＥＤパッケージ - 特許庁 - LEAD-FREE FERROELECTRIC COMPOSITION, LEAD-FREE FERROELECTRIC THIN FILM, AND LEAD-FREE FERROELECTRIC OPTICAL ELEMENT
非鉛強誘電体組成物、非鉛強誘電体薄膜及び非鉛強誘電体光学素子 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING LEAD FRAME FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT
半導体素子搭載用リードフレームの製造方法 - 特許庁 - LASER WELDING METHOD OF COPPER LEAD WIRE AND FUSE ELEMENT
銅リード線とヒューズエレメントとのレーザ溶接方法 - 特許庁 - OXYGEN SENSOR ELEMENT AND FORMATION METHOD FOR LEAD PART IN OXYGEN SENSOR ELEMENT
酸素センサ素子、及び、酸素センサ素子におけるリード部の形成方法 - 特許庁 - LEAD STRUCTURE IN PIEZOELECTRIC ELEMENT AND MOUNTING METHOD THEREFOR
圧電トランス素子のリード構造及びその実装方法 - 特許庁 - JOINTING METHOD OF GOLD-PLATED BEAM LEAD TO SEMICONDUCTOR ELEMENT
金メッキビームリードの半導体素子への接合方法 - 特許庁 - LEAD FRAME SUBSTRATE FOR LED ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
ＬＥＤ素子用リードフレーム基板の製造方法 - 特許庁 - LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, LIQUID CRYSTAL ELEMENT AND LEAD TERMINAL HOLDER FOR LIQUID CRYSTAL ELEMENT
液晶表示装置，液晶素子および液晶素子用リード端子ホルダ - 特許庁 - An EMI suppressing effect is given to the lead wire or inductance element 21 by surrounding the lead wire or element 21 with a sintered ferrite compact 20.
リード線やインダクタンス素子２１をフェライト焼結体２０で囲って、ＥＭＩ抑圧効果を持たせる。 - 特許庁 - LEAD FRAME SUBSTRATE FOR LED ELEMENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
ＬＥＤ素子用リードフレーム基板及びその製造方法 - 特許庁 - FIXATION STRUCTURE AND FIXATION UNIT OF SENSOR ELEMENT HAVING LEAD
リードを有するセンサ素子の固定構造及び固定ユニット - 特許庁 - To provide a lead frame material construction of a photoelectric element.
光電素子のリードフレーム素材構造を提供する。 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME AND ELECTROCHEMICAL ELEMENT USING THE SAME
リードフレームとこれを用いた電気化学素子の製法 - 特許庁 - POLARIZED ELECTRODE, ELECTROCHEMICAL ELEMENT, AND LEAD ACID STORAGE BATTERY
分極性電極、電気化学素子および鉛蓄電池 - 特許庁 - LEAD FRAME FOR LED ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
ＬＥＤ素子用リードフレームおよびその製造方法 - 特許庁 - The solid electrolytic capacitor according to the present invention includes the capacitor element where an anode lead projects, an anode lead frame joined to the anode lead, a cathode lead frame to which the element is connected, and a housing covering the element.
本発明の固体電解コンデンサは、陽極リードを突出したコンデンサ素子と、陽極リードに接合される陽極リードフレームと、素子を接続する陰極リードフレームと、素子を覆うハウジングを具えている。 - 特許庁 - LEAD FRAME SUBSTRATE FOR LED LIGHT EMITTING ELEMENT, LED LIGHT EMITTING ELEMENT DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME SUBSTRATE FOR THE LED LIGHT EMITTING ELEMENT
ＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板、ＬＥＤ発光素子装置、およびＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板の製造方法 - 特許庁 - A capacitor element having an anode lead-out line 3 and a cathode lead-out layer 6 is formed.
陽極導出線３と陰極引出層６と有するコンデンサ素子を形成する。 - 特許庁 - To provide a lead wire connection structure of a sensor in which disconnection of an element side lead wire seldom occurs.
素子側リード線の断線が起こりにくいセンサのリード線接続構造を提供する。 - 特許庁 - LEAD TERMINAL AND INSULATING SUBSTRATE WITH LEAD TERMINAL AND PACKAGE FOR HOUSING ELEMENT
リード端子およびそれを備えたリード端子付き絶縁基体ならびに素子収納用パッケージ - 特許庁 - A lead frame 1 has a first outer lead part 3 and a second outer lead part 4 disposed via an element mounting region X with respect to the outer lead part.
リードフレーム１は第１のアウターリード部３とそれと素子搭載領域Ｘを介して配置された第２のアウターリード部４とを備える。 - 特許庁 - To provide a lead-free ferroelectric composition, a lead-free ferroelectric thin film, and a lead-free ferroelectric optical element.
非鉛強誘電体組成物、非鉛強誘電体薄膜及び非鉛強誘電体光学素子を提供する。 - 特許庁 - In the manufacturing method, an element-side lead 38 to be connected with an electrolytic capacitor element and an outer lead 2 are welded to form the lead wire in the electrolytic capacitor.
電解コンデンサ素子に接続する素子側リード３８と、外部リード２とを溶着して形成する電解コンデンサ用リード線の製造方法である。 - 特許庁 - The semiconductor element is mounted on a die pad 4 on the mounting surface of the lead frame, and an electrode of the semiconductor element and an inner lead 3 of the lead frame are connected to each other.
そして、リードフレームの搭載面のダイパッド４上に半導体素子を搭載し、半導体素子の電極とリードフレームのインナーリード３とを接続する。 - 特許庁 - LEAD FRAME SUBSTRATE FOR LED ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME
ＬＥＤ素子用リードフレーム基板およびその製造方法 - 特許庁 - LEAD FRAME FOR LED LIGHT EMITTING ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
ＬＥＤ発光素子用リードフレーム及びその製造方法 - 特許庁 - A lead switch 62 is provided on a cover 52 of the element housing 50.
エレメントハウジング５０のカバー５２にリードスイッチ６２を設ける。 - 特許庁
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